一種用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，包括檢測(cè)探頭線路板；所述檢測(cè)探頭線路板，包括自上向下依次水平疊置在一起的導(dǎo)電層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板層，以及設(shè)置在所述導(dǎo)電層上表面的檢測(cè)元件。本發(fā)明所述用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，可以克服現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)熱性能差、檢測(cè)速度慢和及時(shí)性差等缺陷，以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性能好、速度快和及時(shí)性好的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及傳感器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地，涉及一種用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度 的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，溫濕度傳感器檢測(cè)探頭一般采用環(huán)氧PCB板和塑料、泡沫材質(zhì)防護(hù)罩，導(dǎo)熱 性能差，熱阻大，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際使用中，存在檢測(cè)速度慢，響應(yīng)時(shí)間長，不能及時(shí)反映檢測(cè)點(diǎn)溫 度、濕度變化。
[0003]在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在導(dǎo)熱性能差、檢測(cè)速度 慢和及時(shí)性差等缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，針對(duì)上述問題，提出一種用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的 裝置，以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性能好、速度快和及時(shí)性好的優(yōu)點(diǎn)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速 度的裝置，包括檢測(cè)探頭線路板；所述檢測(cè)探頭線路板，包括自上向下依次水平疊置在一起 的導(dǎo)電層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板層，以及設(shè)置在所述導(dǎo)電層上表面的檢測(cè)元件。
[0006]進(jìn)一步地，在所述檢測(cè)探頭線路板的外圍，設(shè)有傳感器探頭防護(hù)過濾保護(hù)護(hù)罩。
[0007]進(jìn)一步地，所述傳感器探頭防護(hù)過濾保護(hù)護(hù)罩具體包括金屬絲網(wǎng)護(hù)罩。
[0008]進(jìn)一步地，所述金屬絲網(wǎng)護(hù)罩的外部輪廓呈端部封閉的筒形結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步地，所述檢測(cè)元件，包括間隔粘貼在所述導(dǎo)電層上表面的溫度探頭和濕度 探頭。
[0010]進(jìn)一步地，所述金屬基板層具體包括銅基板或鋁基板。
[0011 ] 進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱絕緣層具體包括低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料層。
[0012]進(jìn)一步地，所述低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料層具體包括陶瓷填充的聚合物層。
[0013]本發(fā)明各實(shí)施例的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，由于包括檢測(cè)探頭線 路板；檢測(cè)探頭線路板，包括自上向下依次水平疊置在一起的導(dǎo)電層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基 板層，以及設(shè)置在所述導(dǎo)電層上表面的檢測(cè)元件；可以提高溫度、濕度傳感器對(duì)信號(hào)的檢測(cè) 響應(yīng)速度和精度，延長傳感器使用壽命；從而可以克服現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)熱性能差、檢測(cè)速度慢 和及時(shí)性差的缺陷，以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性能好、速度快和及時(shí)性好的優(yōu)點(diǎn)。
[0014]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變 得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。
[0015]下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:
圖1為本發(fā)明用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置實(shí)施方式一的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置實(shí)施方式二的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]結(jié)合附圖，本發(fā)明實(shí)施例中附圖標(biāo)記如下:
1-溫度探頭；2_濕度探頭；3_導(dǎo)電層；4_導(dǎo)熱絕緣層；5_金屬基板層；6_金屬絲網(wǎng)護(hù)罩。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，如圖1和圖2所示，提供了 一種用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，適用于溫、濕度傳感器的生產(chǎn)、研制和使用。
[0020]本實(shí)施例的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，包括檢測(cè)探頭線路板；檢測(cè)探頭線路板，包括自上向下依次水平疊置在一起的導(dǎo)電層(如導(dǎo)電層3)、導(dǎo)熱絕緣層(如導(dǎo)熱絕緣層4)和金屬基板層(如金屬基板層5)，以及設(shè)置在導(dǎo)電層上表面的檢測(cè)元件。在檢測(cè)探頭線路板的外圍，設(shè)有傳感器探頭防護(hù)過濾保護(hù)護(hù)罩；該傳感器探頭防護(hù)過濾保護(hù)護(hù)罩具體包括金屬絲網(wǎng)護(hù)罩(如金屬絲網(wǎng)護(hù)罩6)，該金屬絲網(wǎng)護(hù)罩的外部輪廓呈端部封閉的筒形結(jié)構(gòu)。
[0021]上述檢測(cè)元件，包括間隔粘貼在導(dǎo)電層上表面的溫度探頭(如溫度探頭I)和濕度探頭(如濕度探頭2);金屬基板層具體包括銅基板或鋁基板；導(dǎo)熱絕緣層具體包括低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料層，低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料層具體包括陶瓷填充的聚合物層。
[0022]上述實(shí)施例的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，為提高溫、濕度傳感器檢測(cè)響應(yīng)速度而采取新型材料，采用新型金屬基板(即金屬基板層5)作為監(jiān)測(cè)元件安裝基板，采用金屬絲網(wǎng)護(hù)罩對(duì)傳感探頭進(jìn)行保護(hù)。
[0023]上述實(shí)施例的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，采用金屬基板，導(dǎo)熱性是環(huán)氧樹脂板的25倍，是普通基板的8到10倍；測(cè)溫、測(cè)濕元件(即檢測(cè)元件)粘貼在金屬基板線路層，高導(dǎo)熱功能使外界環(huán)境熱量通過金屬層迅速擴(kuò)散到檢測(cè)元件，實(shí)現(xiàn)對(duì)外界溫濕度環(huán)境變化的快速響應(yīng)。
[0024]在上述實(shí)施例中，金屬基板導(dǎo)電層相當(dāng)于普通PCB的覆銅板；導(dǎo)熱絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料；基層是金屬基板，一般是鋁或銅。導(dǎo)熱絕緣層是金屬基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力，具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層為基板支撐構(gòu)件，具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。
[0025]在上述實(shí)施例中，檢測(cè)探頭線路板外采用金屬絲網(wǎng)防護(hù)罩，導(dǎo)熱迅速，對(duì)探頭進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，防治灰塵、液體滴落到線路板上對(duì)線路板上元件造成損害。
[0026]綜上所述，本發(fā)明上述各實(shí)施例的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，采用金屬基板作為溫度、濕度傳感器核心傳感檢測(cè)元件(集成式溫濕度檢測(cè)芯片、熱電阻、熱電偶等)的貼片，焊接安裝基板；傳感探頭外采用金屬絲網(wǎng)作為防護(hù)過濾保護(hù)護(hù)罩，利用新型 金屬基板、金屬護(hù)罩材料高導(dǎo)熱、低熱阻、抗熱老化等特性提高溫度、濕度傳感器對(duì)信號(hào)的 檢測(cè)響應(yīng)速度和精度，延長傳感器使用壽命。
[0027]最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明， 盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可 以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。 凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的 保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，其特征在于，包括檢測(cè)探頭線路板；所述檢測(cè)探頭線路板，包括自上向下依次水平疊置在一起的導(dǎo)電層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板層，以及設(shè)置在所述導(dǎo)電層上表面的檢測(cè)元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，其特征在于，在所述檢測(cè)探頭線路板的外圍，設(shè)有傳感器探頭防護(hù)過濾保護(hù)護(hù)罩。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，其特征在于，所述傳感器探頭防護(hù)過濾保護(hù)護(hù)罩具體包括金屬絲網(wǎng)護(hù)罩。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，其特征在于，所述金屬絲網(wǎng)護(hù)罩的外部輪廓呈端部封閉的筒形結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，其特征在于，所述檢測(cè)元件，包括間隔粘貼在所述導(dǎo)電層上表面的溫度探頭和濕度探頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，其特征在于，所述金屬基板層具體包括銅基板或鋁基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣層具體包括低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于提高溫濕度傳感器響應(yīng)速度的裝置，其特征在于，所述低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料層具體包括陶瓷填充的聚合物層。
【文檔編號(hào)】G01D21/02GK103557889SQ201310564428
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月14日
【發(fā)明者】匡正貴, 禹勝林 申請(qǐng)人:無錫信大氣象傳感網(wǎng)科技有限公司