專利名稱：Oled面板封裝效果的檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及平面顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED面板封裝效果的檢測方法。
背景技術(shù)：
平面顯示裝置具有機(jī)身薄、省電、無輻射等眾多優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有的平面顯示裝置主要包括液晶顯示裝置(IXD, Liquid Crystal Display)及有機(jī)發(fā)光顯示裝置(OLED, Organic Light Emitting Display)。
有機(jī)發(fā)光顯示裝置具備自發(fā)光、高亮度、寬視角、高對比度、可撓曲、低能耗等特性，因此受到廣泛的關(guān)注，并作為新一代的顯示方式，已開始逐漸取代傳統(tǒng)液晶顯示裝置，被廣泛應(yīng)用在手機(jī)屏幕、電腦顯示器、全彩電視等。OLED顯示技術(shù)與傳統(tǒng)的LCD顯示方式不同，無需背光燈，采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板，當(dāng)有電流通過時(shí)，這些有機(jī)材料就會發(fā)光。但是由于有機(jī)材料易與水氧反應(yīng)，作為基于有機(jī)材料的顯示設(shè)備，OLED顯示屏對封裝的要求非常高。為了實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的應(yīng)用，OLED元件要求達(dá)到使用壽命(lifetime)大于或等于10，000小時(shí)；需滿足水汽穿透率小于或等于10_6g/m2/day (天)；氧氣穿透率小于或等于10_5cc/m2/day (latm)的封裝效果要求。由此可見封裝是整個(gè)OLED顯示屏生產(chǎn)過程中最重要的制程之一，是影響產(chǎn)品良率的關(guān)鍵。
然而，目前對于大部分的OLED面板生產(chǎn)過程，針對封裝效果進(jìn)行監(jiān)測的方法極少?，F(xiàn)有一種使用干燥劑進(jìn)行封裝效果監(jiān)測的方法，其原理是，干燥劑吸濕后膨脹，利用攝像方式記錄干燥劑前后的面積，由干燥劑圖像面積值的大小，以判定干燥劑是否膨脹，由此得知OLED面板是否因封裝不良而導(dǎo)致水汽進(jìn)入。該方法原理簡單，但是存在可靠性的問題。如，干燥劑吸濕后體積膨脹，而通過攝像的方法僅能反應(yīng)面積的變化；且通過攝像的圖像對比，并不能反映出干燥劑吸濕后的微小體積變化。因此，利用干燥劑吸濕膨脹的方法檢測封裝效果有待改進(jìn)。
針對上述缺陷，如圖1所示 ，提出一種有機(jī)發(fā)光二極管的封裝效果檢測方法，其在由基板1、蓋板2和密封層3共同形成的密閉腔體11內(nèi)設(shè)置測試條4，該密閉腔體11內(nèi)還有設(shè)于基板I上的發(fā)光芯片9，測試條4設(shè)于蓋板2上，與發(fā)光芯片9相對，測試條4的兩端分別設(shè)置有測試電極5，測試電極5的一端與測試條4連接，另一端伸出至密閉腔體11的外偵U。測試條4 一般由鈣或者鋇等易氧化金屬材料構(gòu)成，根據(jù)測試條4在氧化后的電阻率發(fā)生變化，從而判斷密閉腔體11內(nèi)的密封效果，一般電阻率變化越大，檢測效果越明顯。
上述方法雖然能較為有效的檢測有機(jī)發(fā)光二極管的封裝效果，但其制程較為復(fù)雜，成本相對較高，且，由于其測試條與發(fā)光芯片相對，可能會因測試條凸起而對發(fā)光芯片造成污染、或與發(fā)光芯片導(dǎo)通等問題。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種OLED面板封裝效果的檢測方法，其能有效檢測出OLED面板封裝內(nèi)部的水氧含量，進(jìn)而準(zhǔn)確判斷OLED面板的封裝效果，且易于實(shí)現(xiàn)，不會對面板造成不利影響。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED面板封裝效果的檢測方法，包括以下步驟:步驟1、在OLED元件制程中，于基板上形成一測試塊，所述測試塊由活潑金屬制成，然后形成數(shù)條測試電極，每一測試電極一端連接測試塊，另一端向外延伸，用于連接測
量裝置；步驟2、進(jìn)行OLED面板封裝，所述測試電極另一端伸出密封膠框；步驟3、將測量裝置與測試電極電性連接，測量所述測試塊的實(shí)際導(dǎo)電率；步驟4、根據(jù)實(shí)際導(dǎo)電率判斷封裝效果。所述活潑金屬為鈉、鉀、鈣或鎂。所述測試塊通過蒸鍍形成。所述步驟I中，在OLED元件制程中，于基板的陽極上形成有機(jī)層后且于有機(jī)層上形成陰極之前，形成該測試塊。所述步驟I中，在OLED元件制程中，于有機(jī)層上形成陰極，同時(shí)形成該測試電極。所述測試電極通過蒸鍍形成。所述測試電極為四個(gè)，所述步驟3中，采用四探針測電阻的方法測量所述測試塊的實(shí)際導(dǎo)電率。所述步驟4包括提供水氧含量與測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖，在水氧含量與測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖中查找與實(shí)際導(dǎo)電率相對應(yīng)的水氧含量，并根據(jù)該水氧含量判斷封裝效果。所述水氧含量與測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖中至少包含lOOppm、500ppm、lOOOppm、IOOOOppm及106ppm水氧含量對應(yīng)的測試塊的導(dǎo)電率。所述基板為玻璃基板。本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的OLED面板封裝效果的檢測方法，利用由活潑金屬形成的測試塊在不同水氧含量的環(huán)境下的導(dǎo)電率差異，較為精確的檢測OLED面板封裝后的水氧含量，進(jìn)而準(zhǔn)確的判斷封裝效果，且用于該檢測方法的OLED面板的制程簡單，在形成陰極的同時(shí)在測試塊上形成測試電極，有效降低生產(chǎn)成本。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖1為現(xiàn)有的一種機(jī)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意剖面圖；圖2為本發(fā)明OLED面板封裝效果檢測方法的流程圖；圖3為本發(fā)明測試塊與測試電極形成的結(jié)構(gòu)示意剖面圖；圖4為本發(fā)明測試塊與測試電極的立體結(jié)構(gòu)示意5為本發(fā)明OLED面 板封裝后的結(jié)構(gòu)示意剖面圖；圖6為本發(fā)明測量測試塊實(shí)際導(dǎo)電率的示意圖7為本發(fā)明OLED面板封裝效果的檢測方法一實(shí)施例的水氧含量與鈉材測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。OLED面板封裝后，需要對其內(nèi)的密封空間進(jìn)行檢測，以保證OLED面板的使用壽命，目前，OLED面板要求達(dá)到使用壽命(lifetime)大于或等于10，000小時(shí)，進(jìn)而使得封裝后的OLED面板需滿足水汽穿透 率小于或等于10_6g/m2/day ;氧氣穿透率小于或等于10_5cc/m2/day (Iatm)的封裝效果，由此可估算OLED面板封裝后的密封空間內(nèi)的水含量不得超過lOOOppm，氧氣含量不得超過106ppm，那么，OLED面板封裝后的密封空間內(nèi)的水氧含量就可作為判斷該OLED面板是否合格的一個(gè)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，本發(fā)明提供一種通過檢測OLED面板封裝后的密封空間內(nèi)的水氧含量來判斷OLED面板封裝效果的檢測方法。請參閱圖2及圖3，本發(fā)明提供一種OLED面板封裝效果的檢測方法，包括以下步驟:步驟1、在OLED元件22制程中，于基板20上形成一測試塊24，所述測試塊24由活潑金屬制成，然后形成數(shù)條測試電極242，每一測試電極242 —端連接測試塊24，另一端向外延伸，用于連接測量裝置(未圖示)。請參閱圖3及圖4，所述基板20為透明基板，優(yōu)選玻璃基板，所述OLED元件22的制程一般為:先在基板20上形成陽極222、再于陽極222上形成有機(jī)層224，最后在有機(jī)層224上形成陰極226，在本實(shí)施例中，所述測試塊24形成于有機(jī)層224形成之后，陰極226形成之前，而測試電極242與陰極226同時(shí)形成，節(jié)省了一步制程，降低了生產(chǎn)成本。具體地，所述測試塊24由易與水氧發(fā)生反應(yīng)的鈉、鉀、鈣或鎂等活潑金屬通過蒸鍍的方式形成。測試電極242與陰極226由同種金屬通過蒸鍍同時(shí)形成。值得一提的是，所述有機(jī)層224 —般包括形成于陽極222上的空穴傳輸層(HoleTransport Layer, HTL)、形成于空穴傳輸層上的有機(jī)發(fā)光層(Emitting Material Layer,EML)、形成于有機(jī)發(fā)光層上的電子傳輸層(Electron Transport Layer, ETL),其各層也可通過蒸鍍方式形成。步驟2、進(jìn)行OLED面板封裝，所述測試電極242另一端伸出密封膠框60。具體地，請參閱圖5，在基板20的周緣涂布密封膠，將蓋板40與基板20相對貼合，固化密封膠，形成密封膠框60,該基板20、蓋板40及密封膠框60形成一密封空間246,所述OLED元件22、測試塊24均密封于該密封空間246內(nèi)，所述測試電極242 —端電性連接測試塊24，另一端伸出密封膠框60，以與外部測量裝置電性連接。步驟3、將測量裝置與測試電極242電性連接，測量所述測試塊24的實(shí)際導(dǎo)電率。請參閱圖4及圖6，在本實(shí)施例中，測試電極242為四條，采用四探針測電阻的方法測量所述測試塊的實(shí)際導(dǎo)電率。具體地，其中兩條測試電極242用于測量測試塊24上的實(shí)際電壓值，另外兩條測試電極242用于測量通過測試塊24的實(shí)際電流值，同時(shí)測量，進(jìn)而使得測量結(jié)果更為精確，通過測量得到的實(shí)際電壓值與實(shí)際電流值計(jì)算出該測試塊24的實(shí)際導(dǎo)電率。
步驟4、根據(jù)實(shí)際導(dǎo)電率判斷封裝效果。具體地，提供水氧含量與測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖，在水氧含量與測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖中查找與實(shí)際導(dǎo)電率相對應(yīng)的水氧含量，并根據(jù)該水氧含量判斷封裝效果，所述水氧含量與測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖中至少包含lOOppm、500ppm、lOOOppm、IOOOOppm及106ppm水氧含量對應(yīng)的測試塊的導(dǎo)電率。以鈉材形成測試塊為例，進(jìn)行具體說明:首先制作水氧含量與鈉材測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖，將該鈉材測試塊置于不同水氧含量的環(huán)境中，測量其在對應(yīng)環(huán)境中的導(dǎo)電率，并根據(jù)測量結(jié)果繪制水氧含量與鈉材測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖，例如:在水氧含量為lOOppm、500ppm、lOOOppm、IOOOOppm及106ppm,該鈉材測試塊對應(yīng)的導(dǎo)電率分別為σ 1、σ 2、σ 3、σ 4及σ 5,那么以導(dǎo)電率為縱坐標(biāo),水氧含量為橫坐標(biāo)，繪制水氧含量與鈉材測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖(如圖7所示)。然后，通過步驟3測量得到其實(shí)際導(dǎo)電率為σ，在水氧含量與鈉材測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖中查找與實(shí)際導(dǎo)電率0相對應(yīng)的水氧含量,如該σ值介于σ3與σ 4之間，那么OLED面板封裝后的密封空間內(nèi)的水氧含量介于500ppm與IOOOppm之間，那么根據(jù)OLED面板封裝后的密封空間內(nèi)的水含量不得超過lOOOppm，氧氣含量不得超過106ppm的封裝要求，可判斷該LOED面板封裝合格。綜上所述，本發(fā)明的OLED面板封裝效果的檢測方法，利用由活潑金屬形成的測試塊在不同水氧含量的環(huán)境下的導(dǎo)電率差異，較為精確的檢測OLED面板封裝后的水氧含量，進(jìn)而準(zhǔn)確的判斷封裝效果，且用于該檢測方法的OLED面板的制程簡單，容易實(shí)現(xiàn)，在形成陰極的同時(shí)在測試塊上形成測試電極，有效降低生產(chǎn)成本，且測試塊不會對OLED面板產(chǎn)生不利影響。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng) 的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、在OLED元件制程中，于基板上形成一測試塊，所述測試塊由活潑金屬制成，然后形成數(shù)條測試電極，每一測試電極一端連接測試塊，另一端向外延伸，用于連接測量裝置； 步驟2、進(jìn)行OLED面板封裝，所述測試電極另一端伸出密封膠框； 步驟3、將測量裝置與測試電極電性連接，測量所述測試塊的實(shí)際導(dǎo)電率； 步驟4、根據(jù)實(shí)際導(dǎo)電率判斷封裝效果。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述活潑金屬為鈉、鉀、韓或鎂。
3.如權(quán)利要求1所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述測試塊通過蒸鍍形成。
4.如權(quán)利要求1所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述步驟I中，在OLED元件制程中，于基板的陽極上形成有機(jī)層后且于有機(jī)層上形成陰極之前，形成該測試塊。
5.如權(quán)利要求1所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述步驟I中，在OLED元件制程中，于有機(jī)層上形成陰極，同時(shí)形成該測試電極。
6.如權(quán)利要求1所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述測試電極通過蒸鍍形成。
7.如權(quán)利要求1所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述測試電極為四個(gè)，所述步驟3中，采用四探針測電阻的方法測量所述測試塊的實(shí)際導(dǎo)電率。
8.如權(quán)利要求1所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述步驟4包括提供水氧含量與測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖，在水氧含量與測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖中查找與實(shí)際導(dǎo)電率相對應(yīng)的水氧含量，并根據(jù)該水氧含量判斷封裝效果。
9.如權(quán)利要求8所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述水氧含量與測試塊導(dǎo)電率關(guān)系圖中至少包含100ppm、500ppm、lOOOppm、IOOOOppm及106ppm水氧含量對應(yīng)的測試塊的導(dǎo)電率。
10.如權(quán)利要求1所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述基板為玻璃基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種OLED面板封裝效果的檢測方法，包括步驟1、在OLED元件制程中，于基板上形成一測試塊，所述測試塊由活潑金屬制成，然后形成數(shù)條測試電極，每一測試電極一端連接測試塊，另一端向外延伸，用于連接測量裝置；步驟2、進(jìn)行OLED面板封裝，所述測試電極另一端伸出密封膠框；步驟3、將測量裝置與測試電極電性連接，測量所述測試塊的實(shí)際導(dǎo)電率；步驟4、根據(jù)實(shí)際導(dǎo)電率判斷封裝效果。本發(fā)明的OLED面板封裝效果的檢測方法，利用由活潑金屬形成的測試塊在不同水氧含量的環(huán)境下的導(dǎo)電率差異，較為精確的檢測OLED面板封裝后的水氧含量，進(jìn)而準(zhǔn)確的判斷封裝效果。
文檔編號G01N27/04GK103217459SQ20131016332
公開日2013年7月24日 申請日期2013年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月6日
發(fā)明者曾維靜 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司