一種新型結(jié)構(gòu)ntc溫度傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種新型結(jié)構(gòu)NTC溫度傳感器，它由小珠狀NTC熱敏電阻及其一體式支撐體構(gòu)成，其引線結(jié)構(gòu)簡便實用，機械強度高，具有靈敏度高、一致性好、性能穩(wěn)定及抗氣候性能強等優(yōu)點，而且生產(chǎn)工藝簡單，成本低、安裝使用方便、適于大批量生產(chǎn)。在消防火災(zāi)報警行業(yè)，它可與感煙型火災(zāi)探測器配套使用，用以滿足不同監(jiān)視對象的需求。不但適用于樓宇自動化系統(tǒng)中對火情的監(jiān)測，也適用于鍋爐房、廚房、艦船等煙塵、水汽聚集場所的火情監(jiān)視。
【專利說明】一種新型結(jié)構(gòu)NTC溫度傳感器
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】 本專利屬于測溫儀表，特別是涉及對空氣的溫度檢測。
[0002]【背景技術(shù)】 在測溫領(lǐng)域，由于NTC熱敏電阻測溫靈敏度高，安裝使用方便，所以被選為重要的測溫元件之一，尤其是安裝在消防火災(zāi)報警上的NTC溫度傳感器，由于封裝方式和引線結(jié)構(gòu)等原因，造成了對溫度變化反應(yīng)不夠靈敏，在高濕度空氣中長期使用測溫性能偏離正常值的情況時常出現(xiàn)，導致發(fā)生誤報警且安裝使用不夠方便。國內(nèi)外類似的傳感器引線結(jié)構(gòu)通常是將NTC電阻兩根引線焊接在傳感器的兩條引出端上，兩個焊接點及NTC電阻的兩根引線再包覆上絕緣物，這樣的引線結(jié)構(gòu)(通過焊接的方式)不僅增加了故障率,還加大了生產(chǎn)成本。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
本專利的目的就是提供一種適合大批量生產(chǎn)、熱反應(yīng)時間短、絕緣性能高、一體式結(jié)構(gòu)、外形一致性好且安裝方便性能可靠的NTC溫度傳感器。
[0004]為達到上述的目的，本專利采用的技術(shù)方案是:相比于其它類似的NTC溫度傳感器，該NTC溫度器采用一體式支架結(jié)構(gòu)。該一體式支架引線結(jié)構(gòu)，支架的前端有一組很細的扁平狀的引線。NTC芯片被焊接在它的前端，由于NTC芯片是扁平狀，扁平狀的引線夾持扁平狀的NTC芯片，接觸面積大，通過融焊提高了連接的可靠性，支架的下半部采用了較粗的引線，其截面積是方形，具有較高的強度，兩條引線的間距符合用戶的要求，制造完工后，可以很方便安裝在用戶指定的位置上，采用金屬板材，用專用的工藝裝備，一次加工成型，夕卜形一致性好且強度高。
[0005]帶有NTC芯片的支架外部包覆有經(jīng)除氣后的專用的環(huán)氧樹脂，具有高的絕緣強度和抗氣候性能(抗?jié)瘛⒖果}堿性)。
[0006]NTC芯片和一體式支架被環(huán)氧樹脂包覆至一體式支架的兩個凸起處，這樣的包覆結(jié)構(gòu)最大限度的提高了 NTC溫度傳感器的絕緣強度和抗氣候性(裸露的金屬部分通常是用來連接其他電子設(shè)備用以傳輸溫度信息)。
[0007]從新型結(jié)構(gòu)NTC溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖可以看到，一體式支架的前端呈小球狀，內(nèi)有被環(huán)氧樹脂包覆NTC芯片，珠體的下部有被環(huán)氧樹脂包覆的兩根截面積成扁方體的金屬引線。這樣封裝結(jié)構(gòu)使NTC溫度傳感器具備了熱反應(yīng)時間短的特點，尤其適用于消防火災(zāi)報警等用于空氣溫度監(jiān)測的行業(yè)使用。與現(xiàn)有的技術(shù)比較，本專利通過采用一體式金屬支架結(jié)構(gòu)、較細的扁平狀金屬引線和通體專用環(huán)氧樹脂包覆，使新型結(jié)構(gòu)NTC溫度傳感器具備了感溫靈敏反應(yīng)速度快、絕緣性能高、抗氣候性能強、可靠性高、安裝使用方便、便于大批量生產(chǎn)且外形一致性良好的特點。
[0008]【專利附圖】
【附圖說明】 附圖中，NTC芯片I，一體式支架3，環(huán)氧樹脂2共三部分組成。
[0009]【具體實施方式】 NTC芯片I被焊接在一體式支架3的兩根扁平引線的頂端，NTC芯片和支架兩個凸起之間部分通體被環(huán)氧樹脂包覆且NTC芯片所處的頂端位置被固化成球狀。支架兩個凸點以下的裸露金屬部分，通常作為NTC芯片溫度信號的輸出端。
【權(quán)利要求】
1.一種新型結(jié)構(gòu)NTC溫度傳感器，其特征在于:相比于其它類似的NTC溫度傳感器，該NTC溫度器采用一體式支架結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于:NTC芯片焊接在一體式支架的兩根扁平狀引線的頂端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于:NTC芯片和一體式支架均被環(huán)氧樹脂膠包覆。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于:NTC芯片和一體式支架被環(huán)氧樹脂膠包覆在一體式支架凸起處。
【文檔編號】G01K7/22GK103940526SQ201310018160
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年1月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月18日
【發(fā)明者】張雁生, 郭洪山, 金琦, 賈京苑, 張文靜 申請人:北京森恩傳感技術(shù)公司