電化學(xué)檢測(cè)器及其制造方法
【專利摘要】電化學(xué)檢測(cè)器(100)是通過使氧化還原作用循環(huán)發(fā)生來檢測(cè)液體中的物質(zhì)的電化學(xué)檢測(cè)器，具備：具有第1電極面(20a)的第1工作電極(20)；具有第2電極面(40a)的第2工作電極(40)；和多個(gè)絕緣性的間隔物粒子(50)，使所述第1以及第2電極面(20a、40a)面對(duì)面配置，以使得在所述第1以及第2電極面(20a、40a)間形成電場(chǎng)(F)，多個(gè)間隔物粒子(50)沿所述第1以及第2電極面(20a、40a)配置，以使所述第1以及第2電極面(20a、40a)分離。
【專利說明】電化學(xué)檢測(cè)器及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在用于液體中的離子、有害物質(zhì)、生理活性物質(zhì)的定性、定量分析的電化學(xué)傳感器、色譜法等的檢測(cè)器中使用的電化學(xué)檢測(cè)器以及其制造方法，特別涉及能高靈敏度且以少量的溶液檢測(cè)目的物質(zhì)的電化學(xué)檢測(cè)器以及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電化學(xué)測(cè)定用于包含在溶液中的離子、分子的定性分析等，通過將工作電極浸潰在包含檢體物質(zhì)的試樣溶液中，測(cè)定檢體物質(zhì)在工作電極上電化學(xué)地反應(yīng)時(shí)流過工作電極的電流值，來檢測(cè)試樣溶液中的檢體物質(zhì)。
[0003]作為用于電化學(xué)測(cè)定的電化學(xué)檢測(cè)器，廣泛使用組合2個(gè)梳型的工作電極的構(gòu)成(例如專利文獻(xiàn)I)。
[0004]圖11示出其一例。圖11 (a)是組合2個(gè)梳型的工作電極的電化學(xué)檢測(cè)器的俯視圖，圖11(b)是圖11(a)的A-A’的截面圖。圖11所示的電化學(xué)檢測(cè)器形成為梳型的工作電極802以及803在絕緣性基板801上咬合。電化學(xué)測(cè)定如下那樣進(jìn)行。首先，使包含檢體物質(zhì)試樣溶液200的液滴滴注到該電化學(xué)檢測(cè)器上。接下來，對(duì)工作電極802以及803賦予分別不同的電位，則檢體物質(zhì)在一方的工作電極(例如802)被氧化，之后，在相鄰的另一方的工作電極(例如803)被還原而返回原本的物質(zhì)。其結(jié)果，在2個(gè)電極802、803間反復(fù)氧化和還原，發(fā)生所謂的氧化還原作用循環(huán)。
[0005]圖12示意地示出在組合2個(gè)梳型的工作電極的電化學(xué)檢測(cè)器中發(fā)生的氧化還原作用循環(huán)的樣子。試樣溶液中的檢體物質(zhì)即還原體Red，例如在工作電極802被氧化而成為氧化體Ox后，在相鄰的另一方的工作電極803被還原從而返回原本的還原體Red。通過讓I個(gè)還原體Red反復(fù)氧化和還原,伴隨氧化還原反應(yīng)而流過工作電極的電流的表見的量增加。
[0006]因此，若用這樣的電極進(jìn)行電化學(xué)測(cè)定，則能靈敏度良好地檢測(cè)試樣溶液中的檢體物質(zhì)。特別是，發(fā)生檢體物質(zhì)的氧化還原反應(yīng)的相鄰的2個(gè)工作電極的密度越大、即圖11中的工作電極802以及803的電極寬度以及間隔越小，則每單位時(shí)間的氧化還原作用循環(huán)的發(fā)生數(shù)就越多，就能進(jìn)行越高靈敏度的電化學(xué)測(cè)定。
[0007]近年來，使用電化學(xué)檢測(cè)器的電化學(xué)測(cè)定也應(yīng)用在測(cè)定生物體中的抗原等蛋白質(zhì)的生物傳感器中。這種情況下，為了檢測(cè)蛋白質(zhì)，例如形成蛋白質(zhì)和被酶標(biāo)記的抗體的復(fù)合體，進(jìn)而使該復(fù)合體的酶標(biāo)記與基質(zhì)反應(yīng)來生成進(jìn)行氧化還原作用循環(huán)的物質(zhì)(氧化還原作用種)。由于生成的氧化還原作用種的量與蛋白質(zhì)的量成正比，因此通過以電化學(xué)測(cè)定檢測(cè)生成的氧化還原作用種，能間接地測(cè)定蛋白質(zhì)的濃度。
[0008]先行技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)I JP特開平1-272958號(hào)公報(bào)
[0011]發(fā)明的概要[0012]發(fā)明要解決的課題
[0013]但是，所述現(xiàn)有的組合2個(gè)梳型的工作電極的電化學(xué)檢測(cè)器有以下的課題。
[0014]首先，由于工作電極802、803處于同一平面，因此試樣溶液滴下到該平面上，通過表面張力以從該平面向上方鼓出的狀態(tài)被保持。若施加電壓，則在工作電極802、803間產(chǎn)生電場(chǎng)，該電場(chǎng)的強(qiáng)弱隨著朝向試樣溶液的上部而變小。為此，例如在一方的工作電極802被氧化的檢體物質(zhì)會(huì)未到達(dá)相鄰的另一方的工作電極803而向試樣溶液的上部，未被還原，氧化還原作用循環(huán)會(huì)被切斷。其結(jié)果，有如下課題:流過工作電極802、803的電流的增加受到抑制，檢測(cè)靈敏度降低。
[0015]另一方面，圖11所示那樣的2個(gè)梳型的工作電極802以及803通過使用公知的光刻技術(shù)等對(duì)薄膜狀的導(dǎo)電體微細(xì)加工而形成。為了提升使用其的電化學(xué)測(cè)定的檢測(cè)靈敏度，需要如上述那樣使工作電極的電極寬度以及間隔較小。但是，為了進(jìn)行這樣的微細(xì)加工，需要極其高度的加工技術(shù)和高價(jià)的加工裝置，這成為成本上升的要因。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]本發(fā)明鑒于相關(guān)點(diǎn)而提出，目的在于提供能進(jìn)行高靈敏度的電化學(xué)測(cè)定且能以低成本制作的電化學(xué)檢測(cè)器以及其制造方法。
[0017]用于解決課題的手段
[0018]本發(fā)明所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器是通過使氧化還原作用循環(huán)發(fā)生來檢測(cè)液體中的物質(zhì)的電化學(xué)檢測(cè)器，具備--第I絕緣性基板；形成于所述第I絕緣性基板的一個(gè)主面的第I工作電極；第2絕緣性基板；形成于所述第2絕緣性基板的一個(gè)主面的第2工作電極；和多個(gè)絕緣性的隔離物，所述第I以及第2工作電極在俯視觀察下重復(fù)且面對(duì)面地配置，所述多個(gè)隔離物沿所述第I以及第2工作電極配置，以使所述第I以及第2工作電極分離。
[0019]本發(fā)明所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法包含:在第I絕緣性基板的一個(gè)主面形成第I工作電極的工序；在第2絕緣性基板的一個(gè)主面形成第2工作電極的工序；在所述第I工作電極上配置多個(gè)隔離物的工序；和配置所述第2工作電極使得所述第I以及第2工作電極在俯視觀察下重復(fù)且面對(duì)面的工序。
[0020]發(fā)明的效果
[0021 ] 本發(fā)明所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器以及其制造方法，能提供能進(jìn)行高靈敏度的電化學(xué)測(cè)定且能以低成本制作的電化學(xué)檢測(cè)器以及其制造方法。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1 (a)是示意地表示第I實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100的構(gòu)成的立體圖，
(b)是示意地表示圖1的截面構(gòu)成的圖。
[0023]圖2(a)是第I實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100的分解立體圖，(b)是從形成第I工作電極20的一個(gè)主面觀察構(gòu)成電化學(xué)檢測(cè)器100的第I絕緣性基板10的立體圖，
(c)是從形成第2工作電極40的一個(gè)主面觀察第2絕緣性基板30的立體圖。
[0024]圖3是示意地表示使用了第I實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100的電化學(xué)測(cè)定裝置的立體圖。
[0025]圖4 (a)是示意地表示使試樣溶液200與第I實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100接觸的情況下的截面構(gòu)成的圖，(b)是用于示意地說明在電化學(xué)檢測(cè)器100發(fā)生的氧化還原作用循環(huán)的截面圖。
[0026]圖5(a)以及(b)是用于說明第I實(shí)施方式的電化學(xué)檢測(cè)器100的制造方法的工
序立體圖。
[0027]圖6(a)以及(b)是用于說明第I實(shí)施方式的電化學(xué)檢測(cè)器100的制造方法的工
序立體圖。
[0028]圖7(a)以及(b)是用于說明第I實(shí)施方式的電化學(xué)檢測(cè)器100的制造方法的工
序立體圖。
[0029]圖8是示意地表示在第2實(shí)施方式中使用的電化學(xué)檢測(cè)器的截面構(gòu)成的圖。
[0030]圖9是示意地表示在第3實(shí)施方式中使用的電化學(xué)檢測(cè)器的截面構(gòu)成的圖。
[0031]圖10是示意地表示在第4實(shí)施方式中使用的電化學(xué)檢測(cè)器的截面構(gòu)成的圖。
[0032]圖11(a)是現(xiàn)有的電化學(xué)檢測(cè)器的俯視圖，(b)是(a)的A_A’的截面圖。
[0033]圖12是用于示意地說明在現(xiàn)有的電化學(xué)檢測(cè)器發(fā)生的氧化還原作用循環(huán)的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面，參照附圖來說明本發(fā)明的實(shí)施方式。在下面的附圖中，為了說明的簡(jiǎn)化，以同一參考符號(hào)表不具有實(shí)質(zhì)同樣功能的構(gòu)成要素。另外，本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式。
[0035](第I實(shí)施方式)
[0036]參照?qǐng)D1以及圖2來說明第I實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器。
[0037]圖1 (a)示意地表示在第I實(shí)施方式中使用的電化學(xué)檢測(cè)器的立體圖。圖1 (b)示意地表示以被圖1(a)的44’、83’、(:-(:’、0-0’、包圍的平面而切取的截面構(gòu)成。
[0038]圖2(a)是分解第I實(shí)施方式的電化學(xué)檢測(cè)器的立體圖。圖2 (b)示意地表示從形成第I工作電極20的一個(gè)主面觀察第I絕緣性基板10的立體圖。圖2(c)示意地表示從形成第2工作電極40的一個(gè)主面觀察第2絕緣性基板30的立體圖。
[0039]電化學(xué)檢測(cè)器100具備:第I絕緣性基板10、形成于第I絕緣性基板10的一個(gè)主面的第I工作電極20、第2絕緣性基板30、形成于第2絕緣性基板30的一個(gè)主面的第2工作電極40、和多個(gè)絕緣性的間隔物粒子50。第I工作電極20具有第I電極面20a，第2工作電極40具有第2電極面40a。將第I電極面20a以及第2電極面40a配置為相互面對(duì)，以使得在第I電極面20a以及第2電極面40a間形成電場(chǎng)F。在第I實(shí)施方式中，第I電極面20a以及第2電極面40a是平面，在俯視觀察下重復(fù)。多個(gè)間隔物粒子50使第I電極面20a以及第2電極面40a分離地沿第I電極面20a以及第2電極面40a配置。
[0040]另外，作為優(yōu)選的構(gòu)成，第I絕緣性基板10具備第3電極41，第3電極41介由連接部件80與第2工作電極40電連接。
[0041]進(jìn)而，第I絕緣性基板10，優(yōu)選在與第I工作電極20的同一面上具備參考電極60和對(duì)置電極70。另外，第I絕緣性基板具備用于使測(cè)定容易的取出電極21、42、61、71。第I工作電極20介由布線與取出電極21電連接，第3電極41介由布線與取出電極42電連接，參考電極60介由布線與取出電極61電連接，對(duì)置電極70介由布線與取出電極71電連接。[0042]絕緣性基板10以及30只要至少形成工作電極的面的表面是絕緣性的基板就不問材質(zhì)，例如由玻璃基板、樹脂基板、陶瓷基板、石英基板、或帶氧化膜硅基板構(gòu)成。絕緣性基板10以及30的厚度例如為100 μ m?2謹(jǐn)。
[0043]工作電極20以及40能由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，例如由金、鉬、銀、鉻、鈦、不銹鋼等金屬、包含金屬粉末或?qū)щ娦蕴挤勰┑母嘟M成物構(gòu)成。特別地，從用于使檢體物質(zhì)氧化或還原的電子授受的容易程度的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選金、鉬、包含導(dǎo)電性碳粉末的膏組成物。工作電極20以及40的厚度例如為IOnm?35 μ m，表面粗度例如是中心線平均粗度Ra為0.01 μ m?Iym0工作電極20以及40并不需要由I種導(dǎo)電性材料構(gòu)成，例如也可以是由不同的材料構(gòu)成的2層以上的層疊構(gòu)造的電極。這種情況下，工作電極20以及40的表層由導(dǎo)電性材料構(gòu)成。由于這些表層是與檢體物質(zhì)相接的區(qū)域、即在與檢體物質(zhì)間授受電子而引起氧化或還原反應(yīng)的實(shí)質(zhì)的區(qū)域，因此需要導(dǎo)電性。這種情況下，表層的導(dǎo)電性材料的厚度若過薄則會(huì)產(chǎn)生小孔等，因此例如優(yōu)選為5nm?5 μ m。
[0044]絕緣性的間隔物粒子50只要是至少表面為絕緣性的粒子即可，可以是任何材質(zhì)，例如由二氧化硅、玻璃、樹脂、或陶瓷構(gòu)成。間隔物粒子50的作用在于將第I工作電極20和第2工作電極40的分離距離保持為恒定的間隙控制。即，與第I工作電極20以及第2工作電極40垂直的方向的間隔物粒子50的高度，決定第I電極面20a以及第2電極面40a的分離距離。該高度例如為20nm以上且3μπι以下。另外，間隔物粒子50的個(gè)數(shù)，是為了將第I工作電極20和第2工作電極40的分離距離保持為恒定所需要的個(gè)數(shù)，至少為3個(gè)以上。若該個(gè)數(shù)過多，則會(huì)覆蓋第I工作電極20以及第2工作電極40的表面而不能確保電化學(xué)反應(yīng)所需要的工作電極的面積。為此，該個(gè)數(shù)實(shí)際成為例如3個(gè)以上且20個(gè)以下。另夕卜，間隔物粒子50配置在第I電極面20a或第2電極面40a。在第I實(shí)施方式中，第2電極面40a大于第I電極面20a，俯視觀察下第I電極面20a整體位于第2電極面40a的內(nèi)側(cè)，與其重復(fù)。該重復(fù)區(qū)域中的間隔物粒子50的面密度優(yōu)選為0.01個(gè)/mm2以上I個(gè)/mm2以下。間隔物粒子50的形狀在圖1(b)以及圖2(a)中為球狀，但只要多個(gè)間隔物粒子的高度一致，則并不限定于此，例如也可以是橢圓球狀或圓柱狀。另外，間隔物粒子50優(yōu)選通過粘著等固定在第I工作電極20或第2工作電極40的至少其中一方。
[0045]第3電極41、參考電極60以及對(duì)置電極70能由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，例如由金、鉬、銀、鉻、鈦、不銹鋼等金屬、包含金屬粉末或?qū)щ娦蕴挤勰┑母嘟M成物構(gòu)成。從制造的簡(jiǎn)化的觀點(diǎn)出發(fā)，第3電極41優(yōu)選與第I工作電極20為相同的材質(zhì)、厚度以及表面粗度。
[0046]連接部件80能由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，例如由金、鋁、銅、焊錫等金屬、包含金屬粉末或?qū)щ娦蕴挤勰┑母嘟M成物構(gòu)成。連接部件80的高度優(yōu)選與間隔物粒子50相同，例如為20nm以上3μπι以下。連接部件80的個(gè)數(shù)在圖2 (a)中為I個(gè)，但并不限于此，也可以為多個(gè)。
[0047]參照?qǐng)D3以及圖4來說明使用了第I實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100的電化學(xué)測(cè)定的方法。
[0048]圖3示意地表示使用了電化學(xué)檢測(cè)器100的電化學(xué)測(cè)定裝置的立體圖。與第I工作電極20(圖2(a))連接的取出電極21,與對(duì)偶用恒電位儀(potentiostat)91連接。介由連接部件80(圖2(a))以及第3電極41(圖2(b))與第2工作電極40 (圖2 (c))連接的取出電極42，與恒電位儀92連接。另外，與參考電極60 (圖2(a))連接的取出電極61，與對(duì)偶用恒電位儀91和恒電位儀92連接。與對(duì)置電極70(圖2(a))連接的取出電極71，與恒電位儀92連接。進(jìn)而,恒電位儀92與信號(hào)發(fā)生器(function generator) 93連接。
[0049]在圖3所示的電化學(xué)測(cè)定裝置中，通過對(duì)偶用恒電位儀91使第I工作電極20的電位恒定，通過信號(hào)發(fā)生器93使第2工作電極40的電位變化，由此對(duì)第I工作電極20和第2工作電極40賦予分別不同的電位。參考電極60成為電位的基準(zhǔn)。在電化學(xué)測(cè)定中，使包含檢體物質(zhì)的試樣溶液存在于第I工作電極20與第2工作電極40間，對(duì)第I工作電極20和第2工作電極40賦予分別不同的電位?；谠撾娢徊疃诘贗工作電極20與第2工作電極40間發(fā)生檢體物質(zhì)的氧化還原作用循環(huán)，在工作電極20、40流過電流。能通過檢測(cè)該電流值來檢測(cè)檢體物質(zhì)。
[0050]圖4(a)示意地表示在電化學(xué)檢測(cè)器100中使包含檢體物質(zhì)的試樣溶液200存在于第I工作電極20與第2工作電極40間的情況下的截面構(gòu)成。圖4(b)示意地表示由于存在于第I工作電極20與第2工作電極40間的試樣溶液中的檢體物質(zhì)被氧化還原而發(fā)生的氧化還原作用循環(huán)。
[0051]試樣溶液200例如使用注射器或點(diǎn)滴器等，利用毛細(xì)管現(xiàn)象從被第I工作電極20和第2工作電極40所夾的空間的未封閉的側(cè)面的任意處注入。注入的試樣溶液200通過其表面張力而與第I工作電極20、第2工作電極40、參考電極60以及對(duì)置電極70接觸地
被保持。
[0052]如圖4(b)所示，包含于試樣溶液200的檢體物質(zhì)即還原體Red例如在第I工作電極20被氧化而成為氧化體Ox后，在與第I工作電極20面對(duì)面的第2工作電極40被還原從而變回原本的還原體Red。還原的還原體Red反復(fù)第I工作電極20中的氧化反應(yīng)和第2工作電極40中的還原反應(yīng)，發(fā)生氧化還原作用循環(huán)。在氧化反應(yīng)以及還原反應(yīng)時(shí)，在第I工作電極20以及第2工作電極40各自流過電流，能通過以對(duì)偶用恒電位儀91以及恒電位儀92來測(cè)定該電流值，來檢測(cè)試樣溶液中的檢體物質(zhì)。
[0053]第I工作電極20和第2工作電極40的分離距離，例如為20nm以上且3 μ m以下。但是，分離距離能配合使用的條件來進(jìn)行適宜適當(dāng)?shù)脑O(shè)定。若進(jìn)一步說明，則分離距離越小則檢體物質(zhì)的移動(dòng)距離就越短。其結(jié)果，每單位時(shí)間的氧化還原作用循環(huán)的發(fā)生數(shù)多，能進(jìn)行高靈敏度的電化學(xué)測(cè)定。因此，為了提高電化學(xué)檢測(cè)器的靈敏度，分離距離越小越好。但是，第I工作電極20和第2工作電極40的分離距離需要至少超過檢體物質(zhì)的大小。特別是在將電化學(xué)檢測(cè)器100用在測(cè)定生物體中的蛋白質(zhì)等的生物傳感器中的情況下，由于蛋白質(zhì)的大小為約20nm程度，因此將第I工作電極20和第2工作電極40的分離距離設(shè)定為20nm以上。另外，在生物體為血液的情況下，包含于血液中的要作為檢體的蛋白質(zhì)以外的紅血球、白血球、血小板這樣的血液成分，阻礙氧化還原作用循環(huán)中的蛋白質(zhì)的移動(dòng)路徑，這成為使電化學(xué)測(cè)定的靈敏度降低的要因。因此，從防止血液成分進(jìn)入被第I工作電極20和第2工作電極40所夾的空間的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選其分離距離小于血液成分的大小。紅血球、白血球、血小板中最小的血液成分為血小板，其大小為約3 μ m程度，將第I工作電極20和第2工作電極40的分離距離設(shè)定為3 μ m以下。另外，還考慮到加工極限/加工精度，而使分離距離成為例如20nm以上且3 μ m以下。
[0054]接下來，參照?qǐng)D5(a)到圖7(b)，來說明第I實(shí)施方式的電化學(xué)檢測(cè)器100的制造
方法的一例。[0055]首先，如圖5(a)所示地準(zhǔn)備第I絕緣性基板10。在第I實(shí)施方式中，例如使用厚度1.5_的玻璃基板，但也可以使用其它絕緣性基板(例如樹脂基板、陶瓷基板、石英基板、帶氧化膜硅基板)。
[0056]接下來，如圖5(b)所示，通過對(duì)絕緣性基板10的一個(gè)主面施予金屬鍍來形成圖案形狀，形成電極圖案。該電極圖案包含:第I工作電極20和介由布線與其連接的取出電極
21、第3電極41和介由布線與其連接的取出電極42、參考電極60和介由布線與其連接的取出電極61、對(duì)置電極70和介由布線與其連接的取出電極71。
[0057]在第I實(shí)施方式中，金屬鍍例如為厚度3μπι的金鍍，也可以使用其它的金屬(例如鉬、銀、鉻、鈦、不銹鋼)。
[0058]在第I實(shí)施方式中，通過按圖案形狀實(shí)施金屬鍍來執(zhí)行向絕緣性基板10的電極圖案的形成，但也可以使用其它方法。例如，對(duì)絕緣性基板10的一個(gè)主面的整面施予金屬鍍，接下來對(duì)圖案形狀進(jìn)行蝕刻來執(zhí)行即可。還例如，也可以通過將包含金屬粉末或?qū)щ娦蕴挤勰┑母嘟M成物印刷為圖案形狀來執(zhí)行。另外，也可以在絕緣性基板10形成2層的導(dǎo)電層。例如，首先，在絕緣性基板10的一個(gè)主面的整面施予第I層的金屬鍍，接下來通過對(duì)圖案形狀進(jìn)行蝕刻來形成第I層。進(jìn)而，可以在其上施予金屬鍍、或者印刷包含金屬粉末或?qū)щ娦蕴挤勰┑母嘟M成物來形成第2層。
[0059]接下來，如圖6(a)所示，準(zhǔn)備第2絕緣性基板30。在第I實(shí)施方式中，例如使用厚度Imm的玻璃基板，但也可以使用其它的絕緣性基板(例如樹脂基板、陶瓷基板、石英基板、帶氧化膜硅基板)。
[0060]接下來，如圖6 (b)所示，對(duì)絕緣性基板30的一個(gè)主面按圖案形狀施予金屬鍍，形成第2工作電極40。
[0061]在第I實(shí)施方式中，金屬鍍例如為厚度3μπι的金鍍，但也可以使用其它的金屬(例如鉬、銀、鉻、鈦、不銹鋼)。
[0062]第2工作電極40向絕緣性基板30的形成，也能使用與上述的電極圖案向絕緣性基板10的形成同樣的方法執(zhí)行。
[0063]接下來，如圖7(a)所示，在第I工作電極20上載置多個(gè)間隔物粒子50，在第3電極41上形成連接部件80。進(jìn)而，使第I工作電極20和第2工作電極40在俯視觀察下重復(fù)且面對(duì)面地，使第2絕緣性基板30相對(duì)于第I絕緣性基板10對(duì)位來進(jìn)行配置。如圖1 (b)以及圖2(c)所示，第I工作電極20小于第2工作電極40。然后，在對(duì)位中，俯視觀察下第I工作電極20的整體與第2工作電極40重復(fù)地，使第2絕緣性基板30相對(duì)于第I絕緣性基板10配置。
[0064]在第I實(shí)施方式中，絕緣性的間隔物粒子50例如是粒徑I μ m的球狀的樹脂粒子，但也可以使用其它的粒子(例如二氧化硅、玻璃、陶瓷)。
[0065]多個(gè)間隔物粒子50向第I工作電極20的載置，例如能通過散布間隔物粒子50使其附著于第I工作電極20來進(jìn)行。散布間隔物粒子50的方法能利用濕式散布法、干式散布法等。濕式散布法，噴霧分散了間隔物粒子50的液體，并使液體蒸發(fā)來使間隔物粒子50附著于第I工作電極20。濕式散布法具有能通過在液體中包含有粘著性的材料來使間隔物粒子50粘著固定于第I工作電極20的好處。另外，濕式散布法也可以取代噴霧分散了間隔物粒子50的液體，例如將該液體涂布在第I工作電極20上。干式散布法散布使之帶電的間隔物粒子50，來使間隔物粒子50附著于第I工作電極20。另外，第2絕緣性基板30相對(duì)于第I絕緣性基板10固定，多個(gè)間隔物粒子50通過夾入工作電極20、40而被固定。由此，在干式散布法中，多個(gè)間隔物粒子50的位置也固定。在此，第2絕緣性基板30相對(duì)于第I絕緣性基板10的固定，通過對(duì)后述的連接部件80的兩絕緣性基板10、30的固定來進(jìn)行。
[0066]在第I實(shí)施方式中，連接部件80例如是包含銀粉末的膏組成物，但也可以使用其它的材料(例如金、鋁、銅、焊錫等金屬、包含金屬粉末或?qū)щ娦蕴挤勰┑母嘟M成物)。
[0067]連接部件80的形成例如能通過膏組成物的印刷來進(jìn)行。這種情況下，由于在下一工序中接合第2工作電極40和連接部件80，因此連接部件80保持著未硬化的狀態(tài)。作為連接部件80，在使用金、鋁、銅等金屬的情況下，也能以用超聲波熔斷金屬絲的前端來形成金屬突起的方法，來形成連接部件80。
[0068]接下來，如圖7(b)所示，使第I工作電極和第2工作電極40面對(duì)面地進(jìn)行對(duì)位的絕緣性基板30、與絕緣性基板10夾著多個(gè)絕緣性隔離物50地重合。進(jìn)而，連接第2工作電極40和連接部件80。
[0069]在連接部件80為膏組成物的情況下，在前工序保持著未硬化的狀態(tài)。在這種情況下，第2工作電極40和連接部件80的連接，能通過加熱處理使膏組成物硬化來進(jìn)行。作為連接部件80，在使用金、鋁、銅等金屬突起的情況下，能通過對(duì)絕緣性基板10或30施加超音波來將第2工作電極40和金屬突起的前端超音波焊接，由此執(zhí)行第2工作電極40和連接部件80的連接。
[0070](第2實(shí)施方式)
[0071]參照?qǐng)D8來說明第2實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器200。圖8是示意地表示在第2實(shí)施方式中使用的電化學(xué)檢測(cè)器的截面構(gòu)成的圖。圖8與圖1(b)對(duì)應(yīng)。
[0072]第2實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器200取代形成于第2絕緣性基板30的第2工作電極40，具備第2工作電極140。第2工作電極140是具有第2電極面140a的金屬板，作為剛體發(fā)揮功能。為此，在第2實(shí)施方式中，不使用第2絕緣性基板30。
[0073](第3實(shí)施方式)
[0074]參照?qǐng)D9來說明第3實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器300。圖9是示意地表示在第3實(shí)施方式中使用的電化學(xué)檢測(cè)器的截面構(gòu)成的圖。圖9與圖1(b)對(duì)應(yīng)。
[0075]第3實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器300具備2個(gè)檢測(cè)單元I。2個(gè)檢測(cè)單元I沿與電場(chǎng)F平行的方向配置。檢測(cè)單元I具備第I工作電極20、第2工作電極40、多個(gè)隔離物50、第3電極41以及連接部件80。第I工作電極20、第2工作電極40以及多個(gè)隔離物50，是檢測(cè)單元I的必須要素。第3電極41以及連接部件80，是檢測(cè)單元I的選擇性要素。另外，電化學(xué)檢測(cè)器300具備2個(gè)第I絕緣性基板10以及2個(gè)第2絕緣性基板30，作為支承2個(gè)檢測(cè)單元I的構(gòu)造。第I工作電極20以及第2工作電極40與第I實(shí)施方式相同，都分別形成于第I絕緣性基板10以及第2絕緣性基板30上。在下側(cè)的檢測(cè)單元I的第2絕緣性基板30的上表面，固定有上側(cè)的檢測(cè)單元I的第I絕緣性基板10的下表面。在此，2個(gè)檢測(cè)單元I以相同的姿態(tài)重疊。
[0076](第4實(shí)施方式)
[0077]參照?qǐng)D10來說明第4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器400。圖10是示意表示在第4實(shí)施方式中使用的電化學(xué)檢測(cè)器的截面構(gòu)成的圖。圖10與圖1(b)對(duì)應(yīng)。
[0078]第4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器400也具備2個(gè)檢測(cè)單元I。第4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器400，在支承檢測(cè)單元I的構(gòu)造上與第3實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器300不同。電化學(xué)檢測(cè)器400具備第I絕緣性基板10、第2絕緣性基板30以及絕緣性的中間基板90，來作為支承2個(gè)檢測(cè)單元I的構(gòu)造。下側(cè)的檢測(cè)單元I的第I工作電極20以及第3電極41，形成于第I絕緣性基板10上。上側(cè)的檢測(cè)單元I的第2工作電極40形成于第2絕緣性基板30上。下側(cè)的檢測(cè)單元I的第2工作電極40形成于中間基板90的下表面上，上側(cè)的檢測(cè)單元I的第I工作電極20以及第3電極41，形成于中間基板90的上表面上。即，第4實(shí)施方式所涉及的中間基板90是兼用作第3實(shí)施方式所涉及的中間的第I絕緣性基板10以及第2絕緣性基板30的基板。
[0079](本實(shí)施方式的效果)
[0080]第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400以及其制造方法通過具有下面的構(gòu)成而具有下面的作用、效果。
[0081](I)第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器，是通過使氧化還原作用循環(huán)產(chǎn)生來檢測(cè)液體中的物質(zhì)的電化學(xué)檢測(cè)器100-400，具備:具有第I電極面20a的第I工作電極20 ；具有第2電極面40a的第2工作電極40 ;和多個(gè)絕緣性的隔離物50，將所述第I以及第2電極面20a、40a面對(duì)面配置以使得在所述第I以及第2電極面20a、40a間形成電場(chǎng)F，將所述多個(gè)隔離物50沿所述第I以及第2電極面20a、40a配置來使所述第I以及第2電極面20a、40a 分尚。
[0082]過去，由于2個(gè)工作電極形成在同一平面上，因此在從該平面鼓起地被保持的試樣溶液200的內(nèi)部，產(chǎn)生電場(chǎng)強(qiáng)度的不均勻。這種情況下，若還原體Red及/或氧化體Ox移動(dòng)到電場(chǎng)的強(qiáng)度低的區(qū)域，就會(huì)切斷氧化還原作用循環(huán)。另一方面，在第1-4實(shí)施方式中，由于2個(gè)工作電極20、40面對(duì)面地配置，因此在2個(gè)工作電極20、40間形成平行的電場(chǎng)F。為此，在充滿2個(gè)工作電極20、40的試樣溶液200的內(nèi)部難以發(fā)生電場(chǎng)F的強(qiáng)度的不均勻。其結(jié)果，不易切斷氧化還原作用循環(huán)。即，檢測(cè)靈敏度不易降低。因此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400能進(jìn)行高靈敏度的電化學(xué)測(cè)定。
[0083]另外，為了進(jìn)行高靈敏度的電化學(xué)測(cè)定，優(yōu)選縮窄2個(gè)工作電極20、40間的距離。在此，在第1-4實(shí)施方式中，用隔離物50決定2個(gè)工作電極20、40間的分離距離。由此，第1-4實(shí)施方式不進(jìn)行電極的微細(xì)加工就能縮窄2個(gè)工作電極20、40。因此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400能在進(jìn)行高靈敏度的電化學(xué)測(cè)定的同時(shí)能以低成本制作。
[0084](2)在第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400中，隔離物為粒子狀。
[0085]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400能抑制充滿2個(gè)工作電極20、40的試樣溶液200的容量的減少，并能確保2個(gè)工作電極20、40間的分離距離。
[0086](3)在第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400中，隔離物以從球狀或圓柱狀中選出的至少I種的形狀構(gòu)成。
[0087]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400能比較容易地形成隔離物。
[0088](4)在第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400中，第I電極面20a和第2電極面40a的分離距離為20nm以上且3 μ m以下。
[0089]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400針對(duì)檢體物質(zhì)的尺寸具有高的通用性。
[0090](5)在第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400中，第I電極面20a或第2電極面40a中的隔離物的面密度為0.01個(gè)/mm2以上且I個(gè)/mm2以下。
[0091]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400能抑制充滿2個(gè)工作電極
20、40的試樣溶液200的容量的減少，并能確保2個(gè)工作電極20、40間的分離距離。
[0092](6)第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400具備參考電極60以及對(duì)置電極70中的至少一者。
[0093]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400能提高電化學(xué)測(cè)定中的檢測(cè)精度。
[0094](7)在第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400中，第I以及第2工作電極20,40包含從金、鉬中選出的至少I種金屬。
[0095]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400能抑制工作電極20、40的劣化。
[0096](8)在第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400中，第I以及第2工作電極20,40由包含導(dǎo)電性碳粉末的膏組成物構(gòu)成。
[0097]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400能抑制工作電極20、40的劣化。
[0098](9)第3、4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器300、400具備沿與電場(chǎng)F平行的方向配置的2個(gè)檢測(cè)單元I。檢測(cè)單元I具備第I工作電極20、第2工作電極40以及多個(gè)隔離物50。
[0099]為此，第3、4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器300、400能收納多量的試樣溶液，能提升電化學(xué)檢測(cè)中的精度。
[0100](10)第1、3、4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100、300、400具備第I絕緣性基板10。第I工作電極20形成于第I絕緣性基板10的一個(gè)主面。
[0101]為此，第1、3、4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100、300、400能減少制造電極所
需要的材料的量。
[0102](11)第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400具備:形成于第I絕緣性基板10的一個(gè)主面的第3電極41 ;以及電連接第2工作電極40和第3電極41的連接部件80。
[0103]由于用于對(duì)第2工作電極40施加電位的布線形成于第I絕緣性墓板10，因此能抑制第2絕緣性基板40的大型化。在此，第2絕緣性基板的大型化會(huì)導(dǎo)致難以使試樣溶液200充滿工作電極20、40間。為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400，能抑制由第2絕緣性基板40阻礙試樣溶液200的配置的情況。
[0104](12)在第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400中，參考電極60及/或?qū)χ秒姌O70形成于第I絕緣性基板10的一個(gè)主面。
[0105]由于用于對(duì)參考電極60及/或?qū)χ秒姌O70施加電位的布線形成于第I絕緣性基板10，因此能抑制第2絕緣性基板40的大型化。為此，本實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100能抑制由第2絕緣性基板40阻礙試樣溶液200的配置的情況。
[0106](13)第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400，具備第2絕緣性基板30。第2工作電極40形成于第2絕緣性基板30的一個(gè)主面。
[0107]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400能減少制造電極所需要的材料的量。
[0108](14)第4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器400具備:配置于相鄰的2個(gè)檢測(cè)單元I間的絕緣性的中間基板90 ;配置于檢測(cè)單元I的開放側(cè)的絕緣性的端基板(絕緣性基板
10、30)。在中間基板90的兩個(gè)主面形成第I以及第2工作電極20、40。在端基板10、30的一個(gè)主面形成第I或第2工作電極20、40。
[0109]為此，第4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器400，能減少用于形成電極的基板所需要的材料的量。
[0110](15)第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400的制造方法包含:在具有第I電極面20a的第I工作電極20上配置多個(gè)隔離物50的工序；將具有第2電極面40a的第2工作電極40a與第I電極面20a面對(duì)面配置以使得在第I以及第2電極面20a、40a間形成電場(chǎng)的工序。
[0111]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的制造方法，能提供能進(jìn)行高靈敏度的電化學(xué)測(cè)定且能以低成本制作的電化學(xué)檢測(cè)器100。
[0112](16)在第3、4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器300、400的制造方法中，執(zhí)行多次配置多個(gè)隔離物50的工序以及配置第2工作電極40的工序，使得多個(gè)檢測(cè)單元I沿與電場(chǎng)F平行的方向配置地。檢測(cè)單元I具備第I工作電極20、第2工作電極40以及多個(gè)隔離物50。
[0113]為此，第3、4實(shí)施方式所涉及的制造方法能提供能收納多量的試樣溶，且能提升電化學(xué)檢測(cè)中的精度的電化學(xué)檢測(cè)器300、400。
[0114](17)第3、4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器300、400的制造方法，還包含:在第I絕緣性基板10的一個(gè)主面形成第I工作電極20的工序；和在第2絕緣性基板30的一個(gè)主面形成第2工作電極40的工序。
[0115]為此，第3、4實(shí)施方式所涉及的制造方法能減少制造電極所需要的材料的量。
[0116](18)第1-4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400的制造方法包含:在第I絕緣性基板10的一個(gè)主面形成第3電極41的工序；和介由連接部件80電連接第2工作電極40和第3電極41的工序。
[0117]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的制造方法，能提供能抑制由第2絕緣性基板40阻礙試樣溶液200的配置的情況的電化學(xué)檢測(cè)器100-400。
[0118](19)第1-4本實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器100-400的制造方包含:將參考電極60以及對(duì)置電極70中的至少I個(gè)形成于第I絕緣性基板10的一個(gè)主面的工序。
[0119]為此，第1-4實(shí)施方式所涉及的制造方法能提供能抑制由第2絕緣性基板40阻礙試樣溶液200的配置的情況的電化學(xué)檢測(cè)器100-400。
[0120](20)第4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器400的制造方法還具備:在絕緣性的中間基板90的兩個(gè)主面形成第I或第2工作電極20、40，在相鄰的2個(gè)檢測(cè)單元I間配置中間基板90的工序；和在絕緣性的端基板10、30的一個(gè)主面形成第I或第2工作電極20、40，在檢測(cè)單元I的開放側(cè)配置端基板10、30的工序。
[0121]為此，第4實(shí)施方式所涉及的電化學(xué)檢測(cè)器400，能減少用于形成電極的基板所需要的材料的量。
[0122]以上、用適當(dāng)?shù)膶?shí)施方式說明了本發(fā)明，但這樣的記述并非限定事項(xiàng)，當(dāng)然能進(jìn)行各種改變。例如，在上述實(shí)施方式中，第I工作電極20和第2工作電極40的形狀示出大致矩形的形狀，但只要第I工作電極20和第2工作電極40面對(duì)面配置，就不限定于此，例如也可以為圓形或多邊形。另外，第2工作電極在圖2(c)中從第2絕緣性基板的端部跨全周離開一定距離而形成，但只要與第I工作電極20面對(duì)面配置，就不限定于此，例如，也可以形成于第2絕緣性基板的一個(gè)主面的整面或至少一部分。另外，在圖3的電化學(xué)測(cè)定裝置中，電化學(xué)檢測(cè)器100與對(duì)偶用恒電位儀91、恒電位儀92以及信號(hào)發(fā)生器93的連接方法，只要能達(dá)成所希望的測(cè)定即可，并不限定于此，例如，也可以使電化學(xué)檢測(cè)器100的取出電極21、取出電極42、取出電極61以及取出電極71全部與對(duì)偶用恒電位儀91連接，僅通過對(duì)偶用恒電位儀91以參考電極60為電位的基準(zhǔn)來對(duì)第I工作電極20和第2工作電極40賦予分別不同的電位。
[0123]產(chǎn)業(yè)上的利用可能性
[0124]本發(fā)明例如能應(yīng)用在用于液體中的離子、有害物質(zhì)、生理活性物質(zhì)的定性、定量分析的電化學(xué)傳感器、色譜法等的檢測(cè)器中使用的電化學(xué)檢測(cè)器。
[0125]符號(hào)的說明
[0126]10第I絕緣性基板
[0127]20第I工作電極
[0128]21取出電極
[0129]30第2絕緣性基板
[0130]40第2工作電極
[0131]41第3電極
[0132]42取出電極
[0133]50絕緣性的間隔物粒子
[0134]60工作電極
[0135]61取出電極
[0136]70對(duì)置電極
[0137]71取出電極
[0138]80連接部件
[0139]91對(duì)偶用恒電位儀
[0140]92恒電位儀
[0141]93信號(hào)發(fā)生器
[0142]100電化學(xué)檢測(cè)器
[0143]200試樣溶液
[0144]801絕緣性基板
[0145]802工作電極
[0146]803工作電極
【權(quán)利要求】
1.一種電化學(xué)檢測(cè)器，通過使氧化還原作用循環(huán)發(fā)生來檢測(cè)液體中的物質(zhì)，具備: 具有第I電極面的第I工作電極； 具有第2電極面的第2工作電極；和 多個(gè)絕緣性的隔離物， 將所述第I以及第2電極面面對(duì)面配置，以使得在所述第I以及第2電極面間形成電場(chǎng)， 所述多個(gè)隔離物沿所述第I以及第2電極面配置，以使所述第I以及第2電極面分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述隔離物為粒子狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述隔離物以從球狀以及圓柱狀中選出的至少I種的形狀構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述第I以及第2電極面的分離距離為20nm以上且3 μ m以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述第I或第2電極面中的所述隔離物的面密度為0.01個(gè)/mm2以上且I個(gè)/mm2以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的電化學(xué)檢測(cè)器,其中， 所述電化學(xué)檢測(cè)器具備參考電極以及對(duì)置電極中的至少一者。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述第I以及第2工作電極包含從金以及鉬中選出的至少I種金屬。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述第I以及第2工作電極由包含導(dǎo)電性碳粉末的膏組成物構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述電化學(xué)檢測(cè)器具備沿與所述電場(chǎng)平行的方向配置的多個(gè)檢測(cè)單元， 所述檢測(cè)單元具備:所述第I工作電極、所述第2工作電極以及所述多個(gè)隔離物。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述電化學(xué)檢測(cè)器具備第I絕緣性基板， 所述第I工作電極形成于所述第I絕緣性基板的一個(gè)主面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述電化學(xué)檢測(cè)器具備: 形成于所述第I絕緣性基板的所述一個(gè)主面的第3電極；和 電連接所述第2工作電極和所述第3電極的連接部件。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述參考電極及/或所述對(duì)置電極形成于所述第I絕緣性基板的所述一個(gè)主面。
13.根據(jù)權(quán)利要求10~12中任一項(xiàng)所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述電化學(xué)檢測(cè)器具備第2絕緣性基板， 所述第2工作電極形成于所述第2絕緣性基板的一個(gè)主面。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電化學(xué)檢測(cè)器，其中， 所述電化學(xué)檢測(cè)器具備:配置于相鄰的2個(gè)所述檢測(cè)單元間的絕緣性的中間基板；和 配置于所述檢測(cè)單元的開放側(cè)的絕緣性的端基板， 在所述中間基板的兩個(gè)主面形成所述第I或第2工作電極， 在所述端基板的一個(gè)主面形成所述第I或第2工作電極。
15.一種電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法，包含: 在具有第I電極面的第I工作電極上配置多個(gè)隔離物的工序；和將具有第2電極面的第2工作電極與所述第I電極面對(duì)面配置，以使得在所述第I以及第2電極面間形成電場(chǎng)的工序。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法，其中， 多次執(zhí)行配置所述多個(gè)隔離物的所述工序以及配置所述第2工作電極的所述工序，使多個(gè)檢測(cè)單元沿與所述電場(chǎng)平行的方向配置， 所述檢測(cè)單元具備所述第I工作電極、所述第2工作電極以及所述多個(gè)隔離物。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法，其中， 所述電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法還包含: 在所述第I絕緣性基板的一個(gè)主面形成所述第I工作電極的工序；和 在所述第2絕緣性基板的一個(gè)主面形成所述第2工作電極的工序。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法，其中， 所述電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法包含: 在所述第I絕緣性基板的所述一個(gè)主面形成第3電極的工序；和 介由連接部件電連接所述第2工作電極和所述第3電極的工序。
19.根據(jù)權(quán)利要求17或18所述的電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法，其中， 所述電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法包含: 在所述第I絕緣性基板的所述一個(gè)主面形成參考電極以及對(duì)置電極中的至少一者的工序。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法，其中， 所述電化學(xué)檢測(cè)器的制造方法還具備: 在絕緣性的中間基板的兩個(gè)主面形成所述第I或第2工作電極，在相鄰的2個(gè)所述檢測(cè)單元間配置所述中間基板的工序；和 在絕緣性的端基板的一個(gè)主面形成所述第I或第2工作電極，在所述檢測(cè)單元的開放側(cè)配置所述端基板的工序。
【文檔編號(hào)】G01N27/416GK103649742SQ201280034303
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月17日
【發(fā)明者】山下嘉久, 中谷誠一, 小掠哲義, 平野浩一, 高橋誠, 有本聰 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社