用于雷達(dá)應(yīng)用的電路裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種用于雷達(dá)應(yīng)用的電路裝置，所述電路裝置具有電路板（12）和在所述電路板上施加的半導(dǎo)體模塊（10），所述半導(dǎo)體模塊分別具有一個(gè)集成電路（16）、一個(gè)用于連接所述集成電路（16）和所述電路板（12）的再布線層（42）和至少一個(gè)在所述半導(dǎo)體模塊（10）中集成的與所述集成電路（16）連接的天線元件（14），所述天線元件用于發(fā)送和/或接收雷達(dá)信號(hào)，其中所述集成電路（16）具有至少一個(gè)HF振蕩器（18）和一個(gè)與所述至少一個(gè)振蕩器連接的分頻器（26），其中，所述電路裝置包括用于控制所述HF振蕩器（18）的相位調(diào)節(jié)回路（24），其中，所述相位調(diào)節(jié)回路（24）分別具有所述分頻器（26）和用于比較所述HF振蕩器（18）的經(jīng)分頻的信號(hào)與參考信號(hào)的相位探測(cè)器（28），其中所述參考信號(hào)能夠通過(guò)所述電路板（12）提供給所述相位調(diào)節(jié)回路（24）。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于雷達(dá)應(yīng)用的電路裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種用于雷達(dá)應(yīng)用、尤其是機(jī)動(dòng)車(chē)?yán)走_(dá)應(yīng)用的電路裝置。此外，本發(fā)明涉及一種具有這類(lèi)電路裝置的雷達(dá)傳感器以及一種具有這類(lèi)電路裝置的機(jī)動(dòng)車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]雷達(dá)傳感器用于物體的間距和/或速度測(cè)量。尤其已知同時(shí)檢測(cè)多個(gè)物體的速度和距離的雷達(dá)系統(tǒng)。例如已知具有用于定位在前行駛的車(chē)輛以及用于測(cè)量與在前行駛的車(chē)輛的間距的雷達(dá)系統(tǒng)的機(jī)動(dòng)車(chē)的行駛速度調(diào)節(jié)器。這種間距調(diào)節(jié)系統(tǒng)也稱(chēng)作ACC系統(tǒng)(Adaptive Cruise Control:自動(dòng)巡航控制)。
[0003]已知在HF襯底上形成天線元件的分配器網(wǎng)絡(luò)的雷達(dá)傳感器。
[0004]DE102007051875A1描述一種HF組件，其具有電路板裝置，所述電路板裝置具有載體，在所述載體上施加有HF芯片模塊的HF芯片?？梢栽诿總€(gè)HF芯片的前側(cè)上在中央設(shè)置多個(gè)天線裝置。在HF芯片的前側(cè)的兩個(gè)窄側(cè)上分別具有兩行接觸面，借助這些接觸面HF芯片與HF芯片模塊的襯底的接觸部導(dǎo)電連接。通過(guò)倒裝芯片技術(shù)進(jìn)行裝配。芯片模塊的襯底又在連接區(qū)域上與電路板裝置連接。
[0005]為了簡(jiǎn)化雷達(dá)應(yīng)用的HF電路的結(jié)構(gòu)，對(duì)于發(fā)送與接收電路越來(lái)越多地使用麗IC(Monolithic Microwave Integrated Circuit:單片微波集成電路)類(lèi)型的集成微波電路。
[0006]已知以下晶片組件:在晶片層面上制造具有用于IC構(gòu)件的再布線層的組件。這樣的晶片組件也稱(chēng)作晶片層面上的嵌入式柵陣(eWLB, embedded Wafer Level Ball GridArray:嵌入式晶片級(jí)球柵陣列)。
[0007]DE102010001407A1描述一種半導(dǎo)體模塊，在所述半導(dǎo)體模塊中在晶片層面上集成天線。半導(dǎo)體模塊包括第一殼體模制材料層和具有集成電路的IC構(gòu)件，所述IC構(gòu)件嵌入到第一殼體模制材料層中。中間層包括再布線層，其連接到IC構(gòu)件上并且用于在外部連接IC構(gòu)件。集成天線結(jié)構(gòu)設(shè)置在中間層內(nèi)部并且連接到IC構(gòu)件上?？梢砸赃m于例如77GHz的高頻范圍的精度制造這樣的半導(dǎo)體模塊。
[0008]這種具有在殼體中集成的天線的eWLB半導(dǎo)體模塊也稱(chēng)作封裝天線(Antenna inPackage, AiP)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]對(duì)于具有集成電路和集成天線的eWLB半導(dǎo)體模塊，出于可靠性和可制造性的原因，具有集成電路和天線的半導(dǎo)體模塊的空間延展不能任意大。因此，在eWLB半導(dǎo)體模塊中僅僅可以安置一個(gè)或少量天線元件。
[0010]為了構(gòu)造具有較大有效距離的機(jī)動(dòng)車(chē)?yán)走_(dá)傳感器所需的天線結(jié)構(gòu)的孔徑由于eWLB半導(dǎo)體模塊的大小的限制而不能在這樣的半導(dǎo)體模塊內(nèi)實(shí)現(xiàn)。
[0011]本發(fā)明的任務(wù)是實(shí)現(xiàn)一種用于雷達(dá)應(yīng)用的新式電路裝置，其能夠?qū)崿F(xiàn)具有更大孔徑的雷達(dá)傳感器的結(jié)構(gòu)。[0012]根據(jù)本發(fā)明，所述任務(wù)通過(guò)用于雷達(dá)應(yīng)用的具有電路板和施加在電路板上的半導(dǎo)體模塊的電路裝置解決，其中半導(dǎo)體模塊分別具有一個(gè)集成電路、一個(gè)用于連接集成電路和電路板的再布線層和至少一個(gè)在半導(dǎo)體模塊中集成的與集成電路連接的天線元件，所述天線元件用于發(fā)送和/或接收雷達(dá)信號(hào)，其中集成電路包括至少一個(gè)HF振蕩器和一個(gè)與其連接的分頻器，其中電路裝置包括用于控制HF振蕩器的相位調(diào)節(jié)回路，其中相位調(diào)節(jié)回路分別具有用于比較HF振蕩器的經(jīng)分頻的信號(hào)與一個(gè)參考信號(hào)的相位探測(cè)器，其中參考信號(hào)可通過(guò)電路板提供給相位調(diào)節(jié)回路。
[0013]通過(guò)由其分頻器分別構(gòu)造在半導(dǎo)體模塊的集成電路中的相位調(diào)節(jié)回路控制半導(dǎo)體模塊的HF振蕩器能夠?qū)崿F(xiàn)通過(guò)低頻率的參考信號(hào)耦合、尤其是同步半導(dǎo)體模塊的HF振蕩器，而為此不必在電路板上引導(dǎo)HF信號(hào)。因此，電路板可以在沒(méi)有HF襯底的情況下實(shí)現(xiàn)。由此電路裝置的結(jié)構(gòu)顯著簡(jiǎn)化并且可成本有利得多地制造。此外，通過(guò)天線元件集成到半導(dǎo)體模塊中得到特別高效且可靠的結(jié)構(gòu)。有利地，特別地，可以使具有帶有集成天線的eWLB殼體的多個(gè)半導(dǎo)體模塊耦合，其中所有引導(dǎo)高頻的組件可以集成在相應(yīng)的半導(dǎo)體模塊中。
[0014]HF振蕩器尤其是用于產(chǎn)生微波、即分米波、厘米波和/或毫米波的范圍中的頻率的振蕩器。
[0015]例如，相位調(diào)節(jié)回路和(因此)HF振蕩器可通過(guò)參考信號(hào)耦合，所述參考信號(hào)可通過(guò)電路板提供給所述相位調(diào)節(jié)回路和(因此)HF振蕩器。通過(guò)多個(gè)HF振蕩器與相應(yīng)的天線元件的耦合可以實(shí)現(xiàn)超出半導(dǎo)體模塊的延展的孔徑。
[0016]例如可以設(shè)有一些用于相位調(diào)節(jié)回路的所耦合的參考信號(hào)，尤其是一些基于一個(gè)共同的參考信號(hào)的參考信號(hào)。所述共同的參考信號(hào)優(yōu)選具有低于1MHz、特別優(yōu)選地低于IOOkHz的頻率。
[0017]優(yōu)選地，相位調(diào)節(jié)回路可通過(guò)一個(gè)共同的參考信號(hào)耦合，所述共同的參考信號(hào)可通過(guò)電路板提供給所述相位調(diào)節(jié)回路。因此，相位調(diào)節(jié)回路的參考信號(hào)分別通過(guò)所述共同的參考信號(hào)形成。
[0018]優(yōu)選地，半導(dǎo)體模塊分別具有一個(gè)晶片單元和一個(gè)接口層，其中晶片單元具有半導(dǎo)體芯片和殼體層，所述半導(dǎo)體芯片形成集成電路并且半導(dǎo)體芯片嵌入到所述殼體層中，其中接口層具有再布線層，所述再布線層將集成電路連接到接口層的與電路板連接的連接端上。特別地，半導(dǎo)體模塊優(yōu)選是eWLB封裝。
[0019]優(yōu)選地，所述至少一個(gè)天線元件設(shè)置在接口層中。例如，在一個(gè)方法步驟中與再布線層一起制造接口層。所述至少一個(gè)天線元件例如設(shè)置在再布線層中。
[0020]優(yōu)選地，所述至少一個(gè)天線元件在側(cè)向上相對(duì)于半導(dǎo)體芯片移位。例如所述至少一個(gè)天線元件在側(cè)向上相對(duì)于半導(dǎo)體芯片移位地設(shè)置在接口層中半導(dǎo)體芯片以外的區(qū)域中。晶片單元與接口層例如平行地延伸，其中接口層在半導(dǎo)體芯片的區(qū)域上以及在半導(dǎo)體芯片以外的區(qū)域上延伸。
[0021]在一個(gè)實(shí)施例中，電路裝置具有設(shè)置在電路板上的用于產(chǎn)生一個(gè)參考信號(hào)、尤其是一個(gè)共同的參考信號(hào)的振蕩器。優(yōu)選地，所述參考信號(hào)可通過(guò)電路板提供給相位調(diào)節(jié)回路。所述振蕩器優(yōu)選是石英振蕩器。例如，所述振蕩器是包括振蕩石英的振蕩器電路。由此能夠?qū)崿F(xiàn)參考信號(hào)的高恒定性。
[0022]在一個(gè)實(shí)施例中，半導(dǎo)體模塊中的多個(gè)以常規(guī)布置在電路板上設(shè)置成一行。因此可以實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體模塊中集成的天線元件的位置分散的定位。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]以下根據(jù)附圖詳細(xì)闡述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。在此示出:
[0024]圖1:具有單站天線方案的雷達(dá)傳感器的電路裝置的示意性結(jié)構(gòu)；
[0025]圖2:電路裝置的半導(dǎo)體模塊的示意性橫截面圖；
[0026]圖3:具有一些設(shè)置成行的天線和一個(gè)介電透鏡的機(jī)動(dòng)車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)的雷達(dá)傳感器的結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0027]圖4:天線元件的矩陣布置的示意圖；
[0028]圖5:具有雙站天線方案的電路裝置的實(shí)施方式的示例圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]圖1示意性地示出一種電路裝置，其具有多個(gè)半導(dǎo)體模塊10，在圖2中以橫截面圖不出了所述多個(gè)半導(dǎo)體模塊中的一個(gè)。半導(dǎo)體模塊10例如在電路板12上施加成一行。在圖1中示例性地示出了半導(dǎo)體模塊10中的兩個(gè)。
[0030]半導(dǎo)體模塊10中的每一個(gè)包括一個(gè)集成的天線元件14和一個(gè)半導(dǎo)體芯片形式的集成電路16。天線元件例如涉及貼片元件，其在所示示例中例如用于發(fā)送和接收雷達(dá)信號(hào)。集成電路16包括發(fā)送與接收電路的HF部分并且與天線元件14連接。
[0031]特別地，集成電路16包含用于產(chǎn)生用于通過(guò)天線元件14發(fā)射的雷達(dá)信號(hào)的HF振蕩器18。此外，集成電路16以本身已知的方式包括用于將所接收的雷達(dá)信號(hào)與所發(fā)送的信號(hào)進(jìn)行混頻的混頻器20。天線元件14例如通過(guò)波導(dǎo)環(huán)(Rat-Race-Ring)形式的耦合器21與振蕩器18和混頻器20連接，以便分離發(fā)送信號(hào)和接收信號(hào)。例如對(duì)經(jīng)混頻的HF信號(hào)進(jìn)行濾波并且將其提供給Α/D轉(zhuǎn)換器22以進(jìn)行進(jìn)一步處理。集成電路16涉及所謂的MMIC芯片(Monolithic Microwave Integrated Circuit:單片微波集成電路)。
[0032]通過(guò)相位調(diào)節(jié)回路24來(lái)調(diào)節(jié)可控的HF振蕩器18的頻率和相位，所述相位調(diào)節(jié)回路包括分頻器26、鑒相器或相位探測(cè)器28和環(huán)路濾波器或調(diào)節(jié)濾波器30。例如，HF振蕩器18是電壓受控振蕩器(VCO, Voltage Controlled Oscillator)。通過(guò)電路板12上的傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)32將一個(gè)共同的參考信號(hào)由振蕩器34提供給相應(yīng)的相位調(diào)節(jié)回路的相位探測(cè)器28。振蕩器34涉及石英振蕩器，其包括振蕩石英。通過(guò)所述共同的參考信號(hào)使相位調(diào)節(jié)回路24彼此耦合。在所描述的示例中，尤其使他們同步，從而HF振蕩器18同步地振蕩。相應(yīng)的相位探測(cè)器28將HF振蕩器的由分頻器26降頻的信號(hào)與通過(guò)傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)32提供的參考信號(hào)進(jìn)行比較。調(diào)節(jié)濾波器30將相位探測(cè)器28的輸出信號(hào)轉(zhuǎn)換為用于受控的HF振蕩器18的控制信號(hào)。
[0033]集成電路16 (可選地除耦合器21的波導(dǎo)環(huán)以外)包括所有分配給相應(yīng)的天線元件14的HF引導(dǎo)部件。特別地，集成電路16除HF振蕩器18以外還包括分頻器26以及混頻器20。如以下描述的那樣，相應(yīng)的天線元件14和耦合器21集成到半導(dǎo)體模塊10中。因此，電路裝置的所有高頻工作的電路部分包括相位調(diào)節(jié)回路的高頻工作的電路部分在內(nèi)集成到半導(dǎo)體模塊10中。因此，電路板12涉及不具有HF襯底的常用電路板。這是能夠?qū)崿F(xiàn)的，一方面因?yàn)闉榱讼辔徽{(diào)節(jié)回路耦合僅僅需要一個(gè)低頻信號(hào)而另一方面因?yàn)樵谙鄳?yīng)的半導(dǎo)體模塊中既集成有天線元件也集成有HF引導(dǎo)的電路部分包括分頻器26在內(nèi)。
[0034]圖2示意性地示出半導(dǎo)體模塊10的結(jié)構(gòu)。
[0035]半導(dǎo)體模塊10涉及所謂的eWLB封裝，其中晶片單元包括形成集成電路16的半導(dǎo)體芯片和殼體模制材料層，所述殼體模制材料層形成殼體層38,半導(dǎo)體芯片嵌入到所述殼體層38中。在制造期間拼裝的晶片單元36也稱(chēng)作重構(gòu)晶片(Reconstituted Wafer)。其設(shè)有接口層40，所述接口層具有再布線層42和3D連接結(jié)構(gòu)、尤其是焊球形式的連接端44。再布線層在第一側(cè)上具有接觸部，其接通晶片單元36的接觸部。在第二側(cè)上，再布線層與連接端44連接以進(jìn)行外部接通。通過(guò)所述方式，集成電路16連接到接口層40的與電路板12連接的連接端44上。圖2示例性地示出四個(gè)連接端44，它們連接到電路板12上的印制導(dǎo)線上。可以借助于標(biāo)準(zhǔn)工藝、尤其是表面裝配工藝將半導(dǎo)體模塊10施加到電路板12上。
[0036]此外，天線元件14集成到接口層40中并且通過(guò)同樣集成在接口層中的耦合器21與集成電路16連接。特別地，天線元件14與耦合器21作為再布線層42的一部分集成到接口層中。但耦合器21也可以與圖1中的示圖不同地集成在集成電路16的半導(dǎo)體芯片中，并且集成電路16可以包括耦合器21。
[0037]天線元件14在側(cè)向上相對(duì)于半導(dǎo)體芯片移位并且因此位于殼體層38旁的區(qū)域中、接口層40的與半導(dǎo)體芯片相鄰的區(qū)域以外。在圖2中以虛線示出天線元件14的與晶片單元36垂直的主發(fā)射方向。在相對(duì)置的一側(cè)上，電路板12設(shè)有傳導(dǎo)區(qū)域形式的反射器46。天線元件14通過(guò)耦合器21通過(guò)再布線層42的第一側(cè)上的接觸部連接到半導(dǎo)體芯片上。通過(guò)天線元件14集成到在晶片層面上制造的具有殼體中的天線(Antenna in Package,AiP:天線封裝)的半導(dǎo)體模塊中，能夠?qū)崿F(xiàn)天線元件的精確連接，從而能夠?qū)崿F(xiàn)特別高效的制造。特別地，與在外部連接到HF電路上的傳統(tǒng)天線貼片相比，不需要電路板上的HF襯底。因此，可以通過(guò)HF振蕩器18的所描述的所耦合的相位調(diào)節(jié)回路實(shí)現(xiàn)由天線元件14發(fā)射的雷達(dá)信號(hào)的定義的相位關(guān)系。
[0038]通過(guò)所述電路裝置，可以在沒(méi)有HF襯底的情況下實(shí)現(xiàn)雷達(dá)傳感器的雷達(dá)前端，因?yàn)閮H僅相位調(diào)節(jié)回路的低頻部分連同其余電路元件位于電路板12上,而高頻電路部分集成到半導(dǎo)體模塊10中。
[0039]圖3示意性地示出具有圖1中的電路裝置的一行天線元件14的布置的雷達(dá)傳感器。天線元件14設(shè)置在具有圓弓形橫截面的介電柱形透鏡形式的射束成形裝置48的前面。天線元件14在橫向(Y方向)上彼此并列設(shè)置并且具有朝著透鏡方向(X方向)的主發(fā)射方向。通過(guò)透鏡進(jìn)行雷達(dá)信號(hào)在垂直方向(Z方向)上的聚束或聚焦，S卩涉及俯仰角。
[0040]射束成形裝置可以以本身已知的方式包含其他介電的元件或透鏡，例如用于雷達(dá)信號(hào)在Y方向上的方位角聚焦。
[0041]圖4示出一種變型方案，其中半導(dǎo)體模塊和(因此)天線元件14形成電路板12上的矩陣布置。天線元件14以規(guī)則的間距在Y方向和Z方向上布置成行和列。
[0042]在圖3和4的實(shí)施例中，可以通過(guò)以上描述的電路裝置使天線元件14的相位彼此同步，從而可以以本身已知的方式例如由所接收的信號(hào)的相位得出反射雷達(dá)信號(hào)的物體的方向。
[0043]圖1示出單站電路裝置，其中天線元件14分別充當(dāng)發(fā)送天線和接收天線，而圖5示出雙站電路裝置的示例，其中分離的半導(dǎo)體模塊50設(shè)有發(fā)送天線元件14并且半導(dǎo)體模塊60設(shè)有接收天線元件14，分別不具有耦合器21。除此之外，所述電路裝置相應(yīng)于根據(jù)圖1描述的電路裝置，并且半導(dǎo)體模塊50、60與電路模塊10類(lèi)似地構(gòu)造。在此，混頻器20例如僅僅設(shè)置在接收半導(dǎo)體模塊60中。例如，多個(gè)發(fā)送半導(dǎo)體模塊50設(shè)置成一行，并且多個(gè)接收半導(dǎo)體模塊60與其平行地設(shè)置成一行。所有高頻引導(dǎo)部件又與天線元件14 一起集成到半導(dǎo)體模塊50、60中。在此，發(fā)送半導(dǎo)體模塊50分別包括天線元件14和半導(dǎo)體芯片形式的集成電路56，其包括HF振蕩器18和分頻器26。接收半導(dǎo)體模塊60分別包括天線元件14和半導(dǎo)體芯片形式的集成電路66，其包括HF振蕩器18、分頻器26和混頻器20。
[0044]具有以上描述的電路裝置之一的雷達(dá)傳感器例如是機(jī)動(dòng)車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)、尤其用于駕駛員輔助的機(jī)動(dòng)車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)的組成部分。
[0045]在所描述的示例中，通過(guò)傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)32向相位調(diào)節(jié)回路24提供一個(gè)共同的參考信號(hào)，其直接用于控制分頻器28，以便使HF振蕩器18彼此同步。與此不同地，也可考慮通過(guò)電路板12提供的參考信號(hào)的HF振蕩器耦合的其他形式。例如可以通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)耦合、尤其是在振蕩頻率相同或不同的情況下HF振蕩器18之間的定義相位關(guān)系:通過(guò)分頻器和/或混頻器向相位探測(cè)器28提供所述共同的參考信號(hào)。通過(guò)所述方式可以向各個(gè)相位調(diào)節(jié)回路提供設(shè)有頻率偏移的參考信號(hào)。在此，這些參考信號(hào)基于所述共同的參考信號(hào)。也可考慮，設(shè)有多個(gè)耦合的振蕩器34用于通過(guò)相應(yīng)的傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)32饋給相應(yīng)的相位調(diào)節(jié)回路。
[0046]在所描述的示例中，天線元件是貼片元件。但也可以是電偶極子形式的天線元件-例如印刷偶極子(“printed dipoles”)或磁偶極子。
【權(quán)利要求】
1.一種用于雷達(dá)應(yīng)用的電路裝置，所述電路裝置具有電路板(12)和在所述電路板上施加的半導(dǎo)體模塊(10)， 其中，所述半導(dǎo)體模塊(10)分別具有一個(gè)集成電路(16)、一個(gè)用于連接所述集成電路(16)和所述電路板(12)的再布線層(42)和至少一個(gè)在所述半導(dǎo)體模塊(10)中集成的與所述集成電路(16)連接的天線元件(14)，所述天線元件用于發(fā)送和/或接收雷達(dá)信號(hào)，其中，所述集成電路(16)具有至少一個(gè)HF振蕩器(18)和一個(gè)與所述至少一個(gè)振蕩器連接的分頻器(26)， 其中，所述電路裝置包括用于控制所述HF振蕩器(18)的相位調(diào)節(jié)回路(24)，其中，所述相位調(diào)節(jié)回路(24)分別具有所述分頻器(26)和用于比較所述HF振蕩器(18)的經(jīng)分頻的信號(hào)與參考信號(hào)的相位探測(cè)器(28)， 其中，所述參考信號(hào)能夠通過(guò)所述電路板(12 )提供給所述相位調(diào)節(jié)回路(24 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路裝置，其中，所述半導(dǎo)體模塊(10)分別具有一個(gè)晶片單元(36)和一個(gè)接口層(40)，其中，所述晶片單元(36)具有半導(dǎo)體芯片和殼體層(38)，所述半導(dǎo)體芯片形成所述集成電路(16)并且所述半導(dǎo)體芯片嵌入到所述殼體層中，其中，所述接口層(40)具有所述再布線層(42)，所述再布線層將所述集成電路(16)連接到所述接口層(40 )的與所述電路板(12 )連接的連接端(44 )上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路裝置，其中，所述至少一個(gè)天線元件(14)設(shè)置在所述接口層(40)中。
4.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電路裝置，其中，所述電路裝置具有設(shè)置在所述電路板(12)上的用于產(chǎn)生參考信號(hào)的振蕩器(34)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路裝置，其中，所述參考信號(hào)是用于所述相位調(diào)節(jié)回路的一個(gè)共同的參考信號(hào)。
6.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電路裝置，其中，所述半導(dǎo)體模塊(10)中的多個(gè)以規(guī)則布置在所述電路板(12)上設(shè)置成一行。
7.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電路裝置，其中，在所述半導(dǎo)體模塊(10)前面設(shè)置有射束成形裝置(48)。
8.根據(jù)以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電路裝置，其中，所述半導(dǎo)體模塊(10)形成所述電路板(12)上的矩陣布置。
9.一種雷達(dá)傳感器，其具有根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電路裝置。
10.一種機(jī)動(dòng)車(chē)?yán)走_(dá)系統(tǒng)，其具有根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電路裝置。
【文檔編號(hào)】G01S7/03GK103502837SQ201280022182
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月10日
【發(fā)明者】O·布呂格曼, C·瓦爾德施密特, D·施泰因布赫, T·賓策爾 申請(qǐng)人:羅伯特·博世有限公司