一種fog熱壓頭到ic芯片的距離調(diào)試方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種FOG熱壓頭到IC芯片的距離調(diào)試方法，包括：按照工藝制程進行FOG工藝參數(shù)進行設定，將待熱壓的LCD置于主壓平臺上正常對位，其中，LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常熱壓時使用的硅膠皮，運行壓頭垂直向下運動以對LCD進行空壓；將預定寬度的塞尺插入IC芯片與壓頭之間，若能夠塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離合格，無需調(diào)試壓頭位置，若不能塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離過小，調(diào)試壓頭位置直至塞尺能夠塞入。本發(fā)明主要針對FOG主壓的壓頭到IC芯片間距離的測量，以此方法來控制間距并降低ACF失效的風險，具有簡便易行的優(yōu)點。
【專利說明】—種FOG熱壓頭到IC芯片的距離調(diào)試方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及IXD產(chǎn)品制造領域，具體涉及一種FOG熱壓頭到IC芯片的距離調(diào)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LCD (Liquid Crystal Display，液晶顯示屏)產(chǎn)品在進行主壓時所使用的ACF(Anisotropic Conductive Film,異方導電薄膜)膠本身存在著高溫失效的風險。通常ACF在二次受熱達到140°C以上時會失效，從而導致IC芯片端的壓貼粒子效果變?nèi)?，壓貼粒子效果變?nèi)鯐е翷CD在正常顯示的時候出現(xiàn)橫豎線不良，而且這種橫豎線不良通常表現(xiàn)很不穩(wěn)定。COG (Chips on Glass，芯片加在玻璃上)ACF 二次受熱主要是在FOG (FPC onGlass，柔性印刷電路加在玻璃上)主壓工序，F(xiàn)OG主壓溫度標準為190± 10°C，主壓時間是16±4s,當壓頭壓在FPC (Flexible Printed Circuit,柔性印刷電路)上時,溫度同時會傳到IC芯片部位，當IC芯片部位溫度過高時，COG ACF將會失效，導致產(chǎn)品不良等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一或至少提供一種有用的商業(yè)選擇。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種簡便易行的FOG熱壓頭到IC的距離調(diào)試方法。
[0004]根據(jù)本發(fā)明實施例的FOG熱壓頭到IC芯片的距離調(diào)試方法，包括:按照工藝制程進行FOG工藝參數(shù)進行設定，將待熱壓的LCD置于主壓平臺上正常對位，其中，所述LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常熱壓時使用的硅膠皮，運行壓頭垂直向下運動以對所述LCD進行空壓；將預定寬度的塞尺插入所述IC芯片與所述壓頭之間，若能夠塞入說明所述IC芯片與所述壓頭之間的距離合格，無需調(diào)試所述壓頭位置，若不能塞入說明所述IC芯片與所述壓頭之間的距離過小，調(diào)試所述壓頭位置直至所述塞尺能夠塞入。
[0005]在本發(fā)明的一個實施例中，所述預定寬度為所述IC芯片與所述壓頭之間的最小安全距離。
[0006]在本發(fā)明的一個實施例中，所述預定寬度為0.3-0.5_。實驗數(shù)據(jù)表明，IC芯片與壓頭的最小安全距離的取值范圍為0.3-0.5mm。
[0007]在本發(fā)明的一個實施例中，所述預定寬度為0.4_。實驗數(shù)據(jù)表明，IC芯片與壓頭的最小安全距離的最佳取值為0.4mm。
[0008]在本發(fā)明的一個實施例中，所述塞尺用剛性材料制成。塞尺需采用不變形的剛性材料以保證其寬度數(shù)值穩(wěn)定不變。
[0009]在本發(fā)明的一個實施例中，所述塞尺的長度大于所述IC芯片的長度。塞尺的長度需要大于IC芯片的長度，以使塞尺與IC芯片貼合得更好，保證測量結(jié)果準確。
[0010]在本發(fā)明的一個實施例中，所述塞尺包括測量部和夾持部。塞尺除了長方體形狀的用于判斷IC芯片與壓頭距離是否合格的測量部之外，還可以在測量部的一端或兩端設置夾持部以便于夾持塞尺。
[0011]本發(fā)明主要針對FOG主壓的壓頭到IC芯片間距離的測量，以此方法來控制間距并降低ACF失效的風險，具有簡便易行的優(yōu)點。
[0012]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0014]圖1是本發(fā)明的方法的壓頭進行空壓的示意圖
[0015]圖2是本發(fā)明的方法的塞尺插入壓頭到IC芯片之間的示意圖
[0016]圖中標號的釋義為:
[0017]1-F0G主壓平臺
[0018]2-邊緣擋條
[0019]3-LCD
[0020]4-1C 芯片
[0021]5-壓頭
[0022]6-塞尺
【具體實施方式】
[0023]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0024]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0025]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0026]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0027]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表
示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]本發(fā)明針對【背景技術(shù)】中提到的ACF 二次受熱高溫失效問題，經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，壓頭到IC芯片的實際距離越近，IC芯片的溫度越高，COG ACF的失效風險越高；壓頭到IC芯片的實際距離越遠，IC芯片的溫度越低，COG ACF的失效風險越低。因此本發(fā)明通過對壓頭到IC芯片距離的控制來控制傳送到IC芯片的溫度。通過實際驗證以及對數(shù)據(jù)的收集，當壓頭到IC芯片的實際距離大于0.4mm時，IC部位的溫度會低于130°C，故我們將0.4mm的距離看做是一個失效點。
[0029]根據(jù)本發(fā)明實施例的FOG熱壓頭到IC芯片的距離調(diào)試方法，包括:
[0030](I)按照工藝制程進行FOG工藝參數(shù)進行設定，主要是指將溫度、時間、壓力調(diào)試好，然后將待熱壓的IXD置于主壓平臺上正常對位，其中，IXD的上表面局部粘有IC芯片。
[0031](2)去掉正常熱壓時使用的硅膠皮，運行壓頭垂直向下運動以對IXD進行空壓，如圖1所示。
[0032]正常熱壓通常需要在壓頭加熱且向下加壓，使柔性印刷電路固定在IXD之上。通常壓頭與柔性印刷電路之間需要墊一層硅膠皮，以使熱壓的時候?qū)峋鶆?。而本發(fā)明屬于調(diào)試階段的空壓操作，因此撤除硅膠皮和柔性印刷電路。
[0033](3)將預定寬度的塞尺插入IC芯片與壓頭之間。若能夠塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離合格，無需調(diào)試壓頭位置，可以進入安全生產(chǎn)；若不能塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離過小，調(diào)試壓頭位置直至塞尺能夠塞入。
[0034]在本發(fā)明的一個實施例中，預定寬度為IC芯片與壓頭之間的最小安全距離。
[0035]在本發(fā)明的一個實施例中，預定寬度為0.3-0.5_。實驗數(shù)據(jù)表明，IC芯片與壓頭的最小安全距離的取值范圍為0.3-0.5mm。
[0036]在本發(fā)明的一個實施例中，預定寬度為0.4mm。實驗數(shù)據(jù)表明，IC芯片與壓頭的最小安全距離的最佳取值為0.4mm。
[0037]在本發(fā)明的一個實施例中，塞尺用剛性材料制成。塞尺需采用不變形的剛性材料以保證其寬度數(shù)值穩(wěn)定不變。
[0038]在本發(fā)明的一個實施例中，塞尺的長度大于IC芯片的長度。塞尺的長度需要大于IC芯片的長度，以使塞尺與IC芯片貼合得更好，保證測量結(jié)果準確。
[0039]在本發(fā)明的一個實施例中，塞尺包括測量部和夾持部。塞尺除了長方體形狀的用于判斷IC芯片與壓頭距離是否合格的測量部之外，還可以在測量部的一端或兩端設置夾持部以便于夾持塞尺。
[0040]本發(fā)明主要針對FOG主壓的壓頭到IC芯片間距離的測量，以此方法來控制間距并降低ACF失效的風險，具有簡便易行的優(yōu)點。
[0041]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0042]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種FOG熱壓頭到IC芯片的距離調(diào)試方法，其特征在于，包括: 按照工藝制程進行FOG工藝參數(shù)進行設定，將待熱壓的LCD置于主壓平臺上正常對位，其中，所述LCD的上表面局部粘有IC芯片； 去掉正常熱壓時使用的硅膠皮，運行壓頭垂直向下運動以對所述LCD進行空壓；將預定寬度的塞尺插入所述IC芯片與所述壓頭之間，若能夠塞入說明所述IC芯片與所述壓頭之間的距離合格，無需調(diào)試所述壓頭位置，若不能塞入說明所述IC芯片與所述壓頭之間的距離過小，調(diào)試所述壓頭位置直至所述塞尺能夠塞入。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述預定寬度為所述IC芯片與所述壓頭之間的最小安全距離。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述預定寬度為0.3-0.5mm。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述預定寬度為0.4mm。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述塞尺用剛性材料制成。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述塞尺的長度大于所述IC芯片的長度。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述塞尺包括測量部和夾持部。
【文檔編號】G01B5/14GK103885213SQ201210562920
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月21日
【發(fā)明者】郭鵬 申請人:比亞迪股份有限公司