技術(shù)編號(hào)：6164221
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提出一種FOG熱壓頭到IC芯片的距離調(diào)試方法，包括按照工藝制程進(jìn)行FOG工藝參數(shù)進(jìn)行設(shè)定，將待熱壓的LCD置于主壓平臺(tái)上正常對(duì)位，其中，LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常熱壓時(shí)使用的硅膠皮，運(yùn)行壓頭垂直向下運(yùn)動(dòng)以對(duì)LCD進(jìn)行空壓；將預(yù)定寬度的塞尺插入IC芯片與壓頭之間，若能夠塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離合格，無需調(diào)試壓頭位置，若不能塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離過小，調(diào)試壓頭位置直至塞尺能夠塞入。本發(fā)明主要針對(duì)FOG主壓的壓頭到IC芯片間...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。