一種超聲波熱量表的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種超聲波熱量表，包括密封連接的基表和管段，所述管段的進(jìn)口端和出口端與供熱系統(tǒng)的管道連接，所述基表內(nèi)設(shè)有密封安裝的控制模塊，所述管段設(shè)有外接端口，所述端口內(nèi)設(shè)有密封安裝且與控制模塊電連接的換能器；所述換能器與端口的安裝接觸面上設(shè)有第二密封圈；所述端口通過封蓋密封封裝，所述封蓋內(nèi)灌注有將所述換能器密封封裝的灌封膠。本發(fā)明的熱量表通過多重密封的封裝工藝和封裝結(jié)構(gòu)是的熱量表可以在浸水、高溫、高壓等惡劣工況下正常工作而不受外界環(huán)境因素影響。
【專利說明】一種超聲波熱量表
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及熱交換領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種超聲波熱量表。
【背景技術(shù)】
[0002]熱量表是一種熱計(jì)量裝置，用于測量及顯示水流經(jīng)熱交換系統(tǒng)中所釋放或吸收的熱能量的儀表。一般情況下，熱量表通常由流量傳感器、計(jì)算儀、溫度傳感器等部分組成。
[0003]這種熱量表應(yīng)用對于熱計(jì)量及用戶帶來極大的方便，但是，也存在一些不足:熱量表的安裝環(huán)境通常非常惡劣，流量傳感器內(nèi)部會有高溫的流體持續(xù)不斷的流過。如果密封不好，出現(xiàn)漏水問題，會對用戶及熱計(jì)量公司帶來不便，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)l(fā)生危險(xiǎn)。另夕卜，現(xiàn)場安裝會出現(xiàn)浸泡在水中的問題?，F(xiàn)有的熱量表的密封封裝工藝不足以解決一些惡劣工況所帶來的影響，會影響熱量表的正常使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一在于:為解決上述現(xiàn)有技術(shù)所述的缺陷提供一種密封性能良好的超聲波熱量表。
[0005]本發(fā)明為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種超聲波熱量表，包括密封連接的基表和管段，所述管段的進(jìn)口端和出口端與供熱系統(tǒng)的管道連接，所述基表內(nèi)設(shè)有密封安裝的控制模塊，所述管段設(shè)有外接端口，所述端口內(nèi)設(shè)有密封安裝且與控制模塊電連接的換能器；所述換能器與端口的安裝接觸面上設(shè)有第二密封圈；所述端口通過封蓋密封封裝，所述封蓋內(nèi)灌注有將所述換能器密封封裝的灌封膠。
[0006]優(yōu)選地，所述端口與所述管段內(nèi)腔的連接處設(shè)有臺階狀的肩部，所述換能器與所述肩部壓緊接觸，所述換能器與所述肩部的安裝接觸面之間設(shè)有處于壓縮狀態(tài)的第二密封圈；所述換能器和封蓋之間設(shè)有隔離板，所述隔離板和封蓋圍合的空間灌注有灌封膠。
[0007]優(yōu)選地，所述換能器與端口的側(cè)壁為間隙配合，所述換能器與端口側(cè)壁的間隙之間填充有灌封膠，所述隔離板和端口側(cè)壁的間隙之間填充有灌封膠，所述隔離板和換能器的間隙之間填充有灌封膠。
[0008]優(yōu)選地，所述換能器通過引線與控制模塊電連接，所述引線通過防水電纜線與控制模塊連接，所述引線與防水電纜線固定連接；
優(yōu)選地，所述超聲波熱量表還包括連接基表和管段的密封連接部，所述密封連接部包括密封固定連接并形成內(nèi)部空腔的連接座和連接蓋，所述連接座和連接蓋之間密封連接，兩者的安裝接觸面上設(shè)有處于壓縮狀態(tài)的第三密封圈，所述換能器的引線與防水電纜線的接頭在所述連接部的內(nèi)部空腔中，所述空腔內(nèi)注滿灌封膠。
[0009]優(yōu)選地，所述密封連接部設(shè)有防水電纜線出口，所述防水電纜線出口設(shè)有電纜線密封圈，所述密封圈內(nèi)設(shè)通孔，所述電纜線密封圈的通孔一端端口處的內(nèi)徑小于其另一端端口處的內(nèi)徑，所述防水電纜線從所述電纜線密封圈的通孔穿過。
[0010]優(yōu)選地，所述密封連接部設(shè)有引線進(jìn)口，所述換能器引線從封蓋中穿入密封連接部的空腔中，所述密封連接部的引線進(jìn)口和封蓋的引線出口都填充有灌封膠，密封連接部與封蓋直接的引線被灌封膠完全包裹。
[0011]優(yōu)選地，所述連接座與封蓋固定連接，所述連接蓋與所述基表的下蓋固定連接；所述連接座和連接蓋之間通過螺紋連接的方式固定連接，所述連接座和連接蓋的安裝接觸面上、螺紋周圍的位置分別設(shè)有螺紋密封圈，所述螺紋密封圈與第三密封圈為一體結(jié)構(gòu)。
[0012]優(yōu)選地，所述基表包括盒體和密封固定安裝盒體內(nèi)的控制模塊，所述盒體包括上蓋和下蓋，所述上蓋和下蓋之間密封固定連接，所述上蓋和下蓋的安裝接觸面設(shè)有處于壓縮狀態(tài)的第一密封圈，所述換能器與控制模塊連接的防水電纜線穿過所述基表的盒體。
[0013]優(yōu)選地，所述盒體上開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔中安裝有處于壓縮狀態(tài)的彈性材質(zhì)的電纜線密封圈，所述密封圈內(nèi)設(shè)通孔，所述電纜線密封圈的通孔一端端口處的內(nèi)徑小于其另一端端口處的內(nèi)徑，所述防水電纜線從所述電纜線密封圈的通孔穿過。
[0014]優(yōu)選地，所述控制模塊包括一塊PCB板，所述PCB板焊接有電子元器件的表面覆蓋有灌封膠以保護(hù)PCB板的印刷電路和電子元器件的引腳。
[0015]本發(fā)明的熱量表，在具體使用的時(shí)候具有以下有益效果:
本發(fā)明的熱量表通過多重密封的封裝工藝和封裝結(jié)構(gòu)對各個(gè)可能因?yàn)檫M(jìn)水而出現(xiàn)問題的部分分別進(jìn)行封裝，且灌封膠和密封圈自身所具有的彈性也使得本發(fā)明的熱量表能抵御一定的外接壓力并降低熱傳遞效率。從而使得本發(fā)明的熱量表可以長期浸泡在水中而不受浸水、高溫、高壓等惡劣的外界環(huán)境因素的影響。熱量表的工作性能得到很好的保障，并延長了熱量表的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1所示為本發(fā)明的超聲波熱量表【具體實(shí)施方式】的軸側(cè)示意圖；
圖2所示為本發(fā)明的超聲波熱量表的基表部分的【具體實(shí)施方式】的爆炸示意圖；
圖3所示為本發(fā)明的超聲波熱量表的管段部分的【具體實(shí)施方式】的爆炸示意圖；
圖4所示為本發(fā)明的超聲波熱量表的電纜線密封圈安裝示意圖的局部剖視圖；
圖5所示為本發(fā)明的超聲波熱量表的防水電纜線的密封安裝結(jié)構(gòu)的局部剖視圖；
圖6所示為本發(fā)明的超聲波熱量表的換能器的密封安裝結(jié)構(gòu)的【具體實(shí)施方式】的局部剖視圖；
圖7所示為本發(fā)明的超聲波熱量表的密封連接部的爆炸示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本發(fā)明的熱量表通過多重密封的封裝工藝和封裝結(jié)構(gòu)對各個(gè)可能因?yàn)檫M(jìn)水而出現(xiàn)問題的部分分別進(jìn)行封裝，且灌封膠和密封圈自身所具有的彈性也使得本發(fā)明的熱量表能抵御一定的外接壓力并降低熱傳遞效率。從而使得本發(fā)明的熱量表可以長期浸泡在水中而不受浸水、高溫、高壓等惡劣的外界環(huán)境因素的影響。熱量表的工作性能得到很好的保障，并延長了熱量表的使用壽命。下面通過附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明的超聲波熱量表。
[0018]本說明書中的方位名詞都是針對附圖中所示的方位，不對本發(fā)明的技術(shù)方案構(gòu)成局限。
[0019]如圖1-圖3所示為本發(fā)明的超聲波熱量表，包括密封連接的基表和管段，實(shí)際使用的時(shí)候管段的進(jìn)口端和出口端與供熱系統(tǒng)的管道連接。
[0020]本發(fā)明的超聲波熱量表的基表包括盒體和密封固定安裝在盒體內(nèi)的控制模塊。管段設(shè)有兩個(gè)外接端口 301，端口內(nèi)分別設(shè)有密封安裝且與控制模塊電連接的換能器5，換能器5與控制模塊連接的防水電纜線500穿過基表的盒體。
[0021]具體的，實(shí)際加工過程中換能器5的引線不會加工的太長，在具體使用的時(shí)候，兩個(gè)端口(301、302)內(nèi)的換能器5的引線(501、502)通過防水電纜線500與控制模塊連接，弓丨線(501、502)與防水電纜線500固定連接。在本實(shí)施例中，防水電纜線內(nèi)包括至少四股相互隔絕的子線，分別與換能器5的引線和PCB板的相應(yīng)部分固定連接。
[0022]基表的盒體包括上蓋411和下蓋421，上蓋411和下蓋421之間密封固定連接，本實(shí)施例中，上蓋411和下蓋421之間通過螺栓連接的方式固定連接，實(shí)際使用過程中也可以使用其它固定連接的方式實(shí)現(xiàn)固定連接。上蓋411和下蓋421的安裝接觸面設(shè)有處于壓縮狀態(tài)的第一密封圈401。本發(fā)明以密封圈作為第一層密封封裝。
[0023]基表的外殼上開設(shè)有安裝孔，如圖4和圖5所示，下蓋421的安裝孔中安裝有處于壓縮狀態(tài)的彈性材質(zhì)的電纜線密封圈431，密封圈內(nèi)設(shè)通孔，電纜線密封圈431的通孔一端端口處的內(nèi)徑小于其另一端端口處的內(nèi)徑，防水電纜線500從電纜線密封圈431的通孔穿過，從而實(shí)現(xiàn)密封的效果。本發(fā)明進(jìn)一步使用電纜線密封圈對基表做了第二層的密封封裝。
[0024]控制模塊包括一塊PCB板403和顯示屏413，控制模塊與電源402電連接。PCB板403焊接有電子元器件的表面覆蓋有灌封膠以保護(hù)PCB板403的印刷電路和電子元器件的引腳。本發(fā)明進(jìn)一步以灌封膠對基表做了第三層的密封封裝。
[0025]熱量表行業(yè)采用電池供電，電池容量有限，經(jīng)常在使用過程中更換電池，所以電池不密封。但是電池本身設(shè)計(jì)做防水處理，可能裸露的電極部分用環(huán)氧樹脂密封。
[0026]如圖3所示，換能器5與端口(301、302)的安裝接觸面上分別設(shè)有第二密封圈405 ;外接端口通過封蓋406密封封裝，封蓋406內(nèi)灌注有將換能器密封封裝的灌封膠；換能器5與端口(301、302)的側(cè)壁(311、312)為間隙配合，換能器5與端口側(cè)壁(311、312)的間隙之間填充有灌封膠。
[0027]本發(fā)明通過使用密封圈、灌封膠對換能器進(jìn)行多重密封封裝。且密封圈和灌封膠本身的所具有的彈性和隔熱性能也降低了外界環(huán)境的高溫高壓對換能器的影響。
[0028]具體的，如圖3和圖6所示，端口(301、302)與管段3內(nèi)腔的連接處設(shè)有臺階狀的肩部404，換能器5與肩部404壓緊接觸，換能器5與肩部404的安裝接觸面之間設(shè)有處于壓縮狀態(tài)的第二密封圈405 ;換能器5和封蓋406之間設(shè)有隔離板,隔離板和封蓋406圍合的空間灌注有灌封膠。
[0029]進(jìn)一步的，臺階狀肩部的設(shè)置使得換能器5得以更好地實(shí)現(xiàn)密封封裝并使得換能器能最大限度的發(fā)送出自身所轉(zhuǎn)化成的超聲波，并最大限度的接收來自另一換能器所發(fā)出的的超聲波。
[0030]在本實(shí)施例中，換能器5和封蓋406之間從上到下依次設(shè)有金屬蓋板416和塑料蓋板426。端口(301、302)的端部分別設(shè)有封蓋安裝臺(321、322)。金屬蓋板416固定安裝在封蓋安裝臺(321、322)上，塑料蓋板426安裝在金屬蓋板416和換能器5之間。
[0031]金屬蓋板416和塑料蓋板426中間部分對應(yīng)換能器引線柱的部分開設(shè)有通孔。封蓋406固定安裝在金屬蓋板416上，封蓋406和金屬蓋板416之間形成的空腔內(nèi)填充油灌封膠。封裝的時(shí)候從封蓋406頂部的引線出口中灌入灌封膠，灌封膠向下流動(dòng)充滿端口內(nèi)剩余的空隙，以實(shí)現(xiàn)二次密封和防震的作用。
[0032]塑料蓋板和金屬蓋板的使用，隔離了外部環(huán)境的高溫、高壓等因素對換能器工作性能的影響。在端口內(nèi)部零部件間隙之間以及零部件與端口側(cè)壁的間隙之間填充灌封膠則進(jìn)一步隔離了外部環(huán)境的高溫、高壓等因素對換能器工作性能的影響。
[0033]如圖7所示，超聲波熱量表還包括連接基表和管段的密封連接部，密封連接部包括密封固定連接并形成內(nèi)部空腔的連接座203和連接蓋201，連接座203和連接蓋201之間密封連接。兩者的安裝接觸面上設(shè)有處于壓縮狀態(tài)的第三密封圈202，換能器5的引線(501、502)與防水電纜線500的接頭在連接部的內(nèi)部空腔中，空腔內(nèi)注滿灌封膠。
[0034]具體的，密封連接部設(shè)有引線進(jìn)口 213和防水電纜線出口 223，防水電纜線出口223設(shè)有處于壓縮狀態(tài)的電纜線密封圈431。連接座203與封蓋406固定連接，連接蓋201與基表的下蓋421固定連接。
[0035]實(shí)際使用過程中，基表與管段為可拆卸連接以方便用戶抄表或者讀取其它相關(guān)數(shù)據(jù)。本實(shí)施例中，連接蓋201通過卡接部211卡接在基表的下蓋421上。連接蓋201上設(shè)有至少2個(gè)卡接部211，下蓋421底部設(shè)有對應(yīng)的卡節(jié)槽。
[0036]連接座203和連接蓋201之間通過螺紋連接的方式固定連接，連接座203和連接蓋201的安裝接觸面上、螺紋周圍的位置分別設(shè)有螺紋密封圈212，螺紋密封圈212與第三密封圈202為一體結(jié)構(gòu)。
[0037]進(jìn)一步的，換能器引線(501、502)從封蓋406中穿入密封連接部的空腔中，密封連接部的引線進(jìn)口和封蓋的引線出口都填充有灌封膠，密封連接部與封蓋406之間的引線(501、502)被灌封膠完全包裹住。
[0038]上述灌封膠需流動(dòng)性良好，能承受高溫、高壓，且有一定強(qiáng)度，在密閉的空間中也可以固化的膠。在本實(shí)施例中，灌封膠采用有固化劑的AB膠，實(shí)際加工過程中則以實(shí)際需要為準(zhǔn)自行選擇。
[0039]以上對本發(fā)明所提供的熱量表進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種超聲波熱量表，包括密封連接的基表和管段，所述管段的進(jìn)口端和出口端與供熱系統(tǒng)的管道連接，其特征在于，所述基表內(nèi)設(shè)有密封安裝的控制模塊，所述管段設(shè)有外接端口，所述端口內(nèi)設(shè)有密封安裝且與控制模塊電連接的換能器；所述換能器與端口的安裝接觸面上設(shè)有第二密封圈；所述端口通過封蓋密封封裝，所述封蓋內(nèi)灌注有將所述換能器密封封裝的灌封膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超聲波熱量表，其特征在于，所述端口與所述管段內(nèi)腔的連接處設(shè)有臺階狀的肩部，所述換能器與所述肩部壓緊接觸，所述換能器與所述肩部的安裝接觸面之間設(shè)有處于壓縮狀態(tài)的第二密封圈；所述換能器和封蓋之間設(shè)有隔離板，所述隔離板和封蓋圍合的空間灌注有灌封膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超聲波熱量表，其特征在于，所述換能器與端口的側(cè)壁為間隙配合，所述換能器與端口側(cè)壁的間隙之間填充有灌封膠，所述隔離板和端口側(cè)壁的間隙之間填充有灌封膠，所述隔離板和換能器的間隙之間填充有灌封膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的超聲波熱量表，其特征在于，所述換能器通過引線與控制模塊電連接，所述引線通過防水電纜線與控制模塊連接，所述引線與防水電纜線固定連接； 所述超聲波熱量表還包括連接基表和管段的密封連接部，所述密封連接部包括密封固定連接并形成內(nèi)部空腔的連接座和連接蓋，所述連接座和連接蓋之間密封連接，兩者的安裝接觸面上設(shè)有處于壓縮狀態(tài)的第三密封圈，所述換能器的引線與防水電纜線的接頭在所述連接部的內(nèi)部空腔中，所述空腔內(nèi)注滿灌封膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超聲波熱量表，其特征在于，所述密封連接部設(shè)有防水電纜線出口，所述防水電纜線出口設(shè)有電纜線密封圈，所述密封圈內(nèi)設(shè)通孔，所述電纜線密封圈的通孔一端端口處的內(nèi)徑小于其另一端端口處的內(nèi)徑，所述防水電纜線從所述電纜線密封圈的通孔穿過。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超`聲波熱量表，其特征在于，所述密封連接部設(shè)有引線進(jìn)口，所述換能器引線從封蓋中穿入密封連接部的空腔中，所述密封連接部的引線進(jìn)口和封蓋的引線出口都填充有灌封膠，密封連接部與封蓋直接的引線被灌封膠完全包裹。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超聲波熱量表，其特征在于，所述連接座與封蓋固定連接，所述連接蓋與所述基表的下蓋固定連接；所述連接座和連接蓋之間通過螺紋連接的方式固定連接，所述連接座和連接蓋的安裝接觸面上、螺紋周圍的位置分別設(shè)有螺紋密封圈，所述螺紋密封圈與第三密封圈為一體結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的超聲波熱量表，其特征在于，所述基表包括盒體和密封固定安裝盒體內(nèi)的控制模塊，所述盒體包括上蓋和下蓋，所述上蓋和下蓋之間密封固定連接，所述上蓋和下蓋的安裝接觸面設(shè)有處于壓縮狀態(tài)的第一密封圈，所述換能器與控制模塊連接的防水電纜線穿過所述基表的盒體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超聲波熱量表，其特征在于，所述盒體上開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔中安裝有處于壓縮狀態(tài)的彈性材質(zhì)的電纜線密封圈，所述密封圈內(nèi)設(shè)通孔，所述電纜線密封圈的通孔一端端口處的內(nèi)徑小于其另一端端口處的內(nèi)徑，所述防水電纜線從所述電纜線密封圈的通孔穿過。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超聲波熱量表，其特征在于，所述控制模塊包括一塊PCB板，所述PCB板焊接有電子元器件的表面覆蓋有灌封膠以保護(hù)PCB板的印刷電路和電子元器件的引腳 。
【文檔編號】G01K17/12GK103868629SQ201210549023
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】李亞培, 汪茂海, 余芳明, 徐旭立 申請人:杭州三花研究院有限公司