連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)及紅外線傳感器的制造方法
【專利摘要】一種連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)及紅外線傳感器的制造方法，該連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)包括載板、多個(gè)電路單元及多個(gè)紅外線感測(cè)模塊。載板區(qū)分為多個(gè)感測(cè)區(qū)塊，每一感測(cè)區(qū)塊依序界定出基部、連接部及測(cè)試部。每一電路單元形成有電性連通的基部電路、連接電路及測(cè)試電路，并分別位于每一感測(cè)區(qū)塊的基部、連接部及測(cè)試部。這些紅外線感測(cè)模塊分別設(shè)置于這些基部上，并電性連接于基部電路。每一紅外線感測(cè)模塊、其所設(shè)置的基部及其所電性連接的基部電路共同被定義為一紅外線傳感器。藉此，通過這些測(cè)試電路即能同時(shí)測(cè)試這些紅外線傳感器。此外，本發(fā)明另提供一種紅外線傳感器的制造方法。
【專利說明】連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)及紅外線傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種傳感器及其制造方法，且特別是涉及一種連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)及紅外線傳感器的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]已知紅外線傳感器的成形，主要是先準(zhǔn)備一晶圓(圖略)；再將晶圓做切割，藉以形成多個(gè)芯片；取其中一個(gè)芯片，以黏晶機(jī)(圖略)將芯片黏接于具有接腳的基座上；將熱敏電阻設(shè)置于基座上，其后以打線機(jī)(圖略)將芯片與熱敏電阻分別連接于接腳上；最后，將裝設(shè)有濾光片的蓋體密合于基座上。藉此，即完成一個(gè)紅外線傳感器。
[0003]然而，如上所述，以往大都以單顆紅外線傳感器為一個(gè)單位進(jìn)行生產(chǎn)，并于制造后，再逐顆測(cè)試紅外線傳感器是否有缺陷。此種流程將使得紅外線傳感器的整體生產(chǎn)成本過聞。
[0004]于是，本發(fā)明人有感上述缺陷的可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)及紅外線傳感器的制造方法，其有助于通過測(cè)試電路而能同時(shí)測(cè)試多個(gè)紅外線傳感器。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，包括:一載板，其區(qū)分為多個(gè)感測(cè)區(qū)塊，并且每一感測(cè)區(qū)塊依序界定出一基部、一連接部、及一測(cè)試部；多個(gè)電路單元，其分別設(shè)于這些感測(cè)區(qū)塊，且每一電路單元依序形成有電性連通的一基部電路、一連接電路、及一測(cè)試電路，且每一電路單元的基部電路、連接電路、及測(cè)試電路分別位于每一感測(cè)區(qū)塊的基部、連接部、及測(cè)試部；以及多個(gè)紅外線感測(cè)模塊，其分別設(shè)置于這些感測(cè)區(qū)塊的基部上，并且這些紅外線感測(cè)模塊分別電性連接于這些電路單元的基部電路；其中，每一紅外線感測(cè)模塊、其所設(shè)置的該感測(cè)區(qū)塊基部、及其所電性連接的該電路單元基部電路共同被定義為一紅外線傳感器，并且該連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)適于通過這些電路單元的測(cè)試電路而同時(shí)測(cè)試這些紅外線傳感器。
[0007]優(yōu)選地，該載板界定有一第一分割線及多條第二分割線，這些傳感器位于該第一分割線的一側(cè)，該載板的連接部與測(cè)試部以及這些電路單元的連接電路及測(cè)試電路位于該第一分割線的另一側(cè)，這些第二分割線分別位于任意兩個(gè)相鄰的該感測(cè)區(qū)塊的基部之間，或者，任意兩個(gè)相鄰的第二分割線之間為這些感測(cè)區(qū)塊基部中的至少兩個(gè)。
[0008]本發(fā)明實(shí)施例另提供一種紅外線傳感器的制造方法，其步驟包括:提供一載板，并將該載板沿一第一方向區(qū)分為多個(gè)感測(cè)區(qū)塊，再將每一感測(cè)區(qū)塊沿一第二方向依序界定出一基部、一連接部、及一測(cè)試部；其中，該第一方向大致垂直于該第二方向；于每一感測(cè)區(qū)塊的基部、連接部、及測(cè)試部上分別對(duì)應(yīng)成形一電路單元的一基部電路、一連接電路、及一測(cè)試電路，且每一電路單元的基部電路、連接電路、及測(cè)試電路彼此電性導(dǎo)通；以及將多個(gè)紅外線感測(cè)模塊分別安裝于這些感測(cè)區(qū)塊的基部上，并且將這些紅外線感測(cè)模塊分別電性連接于這些電路單元的基部電路，以形成一連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)；其中，每一紅外線感測(cè)模塊、其所設(shè)置的該感測(cè)區(qū)炔基部、及其所電性連接的該電路單元基部電路共同被定義為一紅外線傳感器。
[0009]優(yōu)選地，在成形這些電路單元時(shí)，將這些電路單元的測(cè)試電路分別顯露于該載板的板面，而在形成該連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)后，通過這些電路單元的測(cè)試電路以同時(shí)測(cè)試這些紅外線傳感器，并于測(cè)試完這些紅外線傳感器后，移除該載板的連接部與測(cè)試部及位于其上的這些電路單元的連接電路與測(cè)試電路，以取得沿該第一方向相連的這些紅外線傳感器。
[0010]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)及紅外線傳感器的制造方法，其適于大量生產(chǎn)紅外線傳感器，并有效地大幅縮短檢測(cè)所需耗費(fèi)的時(shí)間，進(jìn)而達(dá)到降低生產(chǎn)成本的效果。
[0011]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求范圍作任何的限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)的示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)被切割成單元式紅外線傳感器的示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)被切割成多元式紅外線傳感器的示意圖。
[0015]圖4為本發(fā)明連板`式紅外線傳感器群組架構(gòu)的其中一紅外線傳感器的示意圖。
[0016]圖5為本發(fā)明連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)的紅外線傳感器，其測(cè)溫芯片與溫度補(bǔ)償芯片為相連成一體形式的示意圖。
[0017]圖6為本發(fā)明連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)的紅外線傳感器，其測(cè)溫芯片與溫度補(bǔ)償芯片為分離形式的示意圖。
[0018]圖7為本發(fā)明連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)的濾光單元嵌設(shè)于蓋體單元通孔的示意圖。
[0019]圖8為本發(fā)明連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)的其中一紅外線傳感器，其裝設(shè)有輔助元件單元的示意圖。
[0020]圖9為本發(fā)明連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)的紅外線傳感器，其紅外線感測(cè)單元僅具有測(cè)溫芯片的示意圖。
[0021]圖10為本發(fā)明紅外線傳感器的制造方法的步驟流程示意圖。
[0022]【主要元件符號(hào)說明】
[0023]100連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)
[0024]I 載板
[0025]11第一板面
[0026]12第二板面[0027]13感測(cè)區(qū)塊
[0028]131 基部
[0029]132連接部
[0030]133測(cè)試部
[0031]2電路單元
[0032]21基部電路
[0033]22連接電路
[0034]23測(cè)試電路
[0035]3紅外線感測(cè)模塊
[0036]31紅外線感測(cè)單元
[0037]311測(cè)溫芯片
[0038]312溫度補(bǔ)償芯片
[0039]32蓋體單元
[0040]321 通孔
[0041]33濾光單元
[0042]34熱敏電阻
[0043]35輔助元件單元
[0044]10紅外線傳感器
[0045]Dl第一方向
[0046]D2第二方向
[0047]LI第一分割線
[0048]L2第二分割線
【具體實(shí)施方式】
[0049]請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，本實(shí)施例為一種連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)及紅外線傳感器的制造方法。以下先就連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)作一說明，而后再介紹紅外線傳感器的制造方法。
[0050]所述連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)100，包括一載板1、多個(gè)電路單元2、及多個(gè)紅外線感測(cè)模塊3。其中，上述載板I可以是印刷電路板、IC載板、或陶瓷基板等，在此不加以限制。
[0051]所述載板I大致呈長(zhǎng)型且具有相對(duì)的一第一板面11與一第二板面12 (如圖4)，并且載板I沿一第一方向Dl區(qū)分為多個(gè)感測(cè)區(qū)塊13，換言之，上述感測(cè)區(qū)塊13的外型大致相同且沿第一方向Dl依序排列設(shè)置。
[0052]而每一感測(cè)區(qū)塊13沿一第二方向D2依序界定出一基部131、一連接部132、及一測(cè)試部133，也即，每一感測(cè)區(qū)塊13的基部131、連接部132、及測(cè)試部133外型大致相同且沿第二方向D2依序排列設(shè)置。
[0053]其中，上述第二方向D2于本實(shí)施例是以大致垂直于第一方向Dl為例,但不受限于此。并且，每一感測(cè)區(qū)塊13的基部131大致呈方型(如:正方形)。
[0054]所述電路單元2分別設(shè)于上述載板I的感測(cè)區(qū)塊13，且每一電路單元2依序形成有電性連通的一基部電路21、一連接電路22、及一測(cè)試電路23。換言之，每一電路單元2基部電路21能經(jīng)由其相連的連接電路22而電性導(dǎo)通至測(cè)試電路23。
[0055]而每一電路單元2的基部電路21、連接電路22、及測(cè)試電路23分別位于每一感測(cè)區(qū)塊13的基部131、連接部132、及測(cè)試部133上。舉例來說，每一感測(cè)區(qū)塊13基部131上的電路皆為基部電路21，在圖廣3中僅標(biāo)示部分基部電路21以便于舉例說明之用；同樣地，于圖廣3中也僅標(biāo)示部分連接電路22及部分測(cè)試電路23作為舉例說明之用。
[0056]其中，所述電路單元2的基部電路21、連接電路22、及測(cè)試電路23分別顯露于載板I的第一板面11與第二板面12。
[0057]進(jìn)一步地說，上述測(cè)試電路23大致呈平行于第二方向D2的長(zhǎng)條狀外型，且載板I上的測(cè)試電路23沿第二方向D2間隔地排列設(shè)置。換言之，所述載板I的感測(cè)區(qū)塊13的測(cè)試部133以及位于其上的這些電路單元2的測(cè)試電路23相當(dāng)于一金手指結(jié)構(gòu)(goldenfinger structure),但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，也可依設(shè)計(jì)者需求而加以調(diào)整，并不受限于金手指結(jié)構(gòu)。舉例來說，所述測(cè)試電路23也可為一般電極結(jié)構(gòu)，換言之，所述測(cè)試電路23只要能提供外部探針或任何形式(如:簧片)接觸測(cè)試即可。
[0058]所述紅外線感測(cè)模塊3分別設(shè)置載板I的第二板面12 (如圖4)且位于這些感測(cè)區(qū)塊13的基部131上，并且所述紅外線感測(cè)模塊3分別電性連接于這些電路單元2的基部電路21顯露于第二板面12的部位(圖略)。其中，每一紅外線感測(cè)模塊3、其所設(shè)置的感測(cè)區(qū)塊13基部131、及其所電性連接的電路單元2基部電路21共同被定義為一紅外線傳感器10。
[0059]再者，所述載板I每一基部131的尺寸僅適于安裝一個(gè)紅外線感測(cè)模塊3，換言之，每一紅外線傳感器10的尺寸相當(dāng)于一個(gè)紅外線感測(cè)模塊3，藉以達(dá)到微型化紅外線傳感器10的效果。
[0060]因此，所述連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)100適于通過這些電路單元2的測(cè)試電路23而同時(shí)測(cè)試所有的紅外線傳感器10，也就是說，通過上述金手指結(jié)構(gòu)連接至一測(cè)試裝置(圖略)即能對(duì)所有的紅外線傳感器10進(jìn)行檢測(cè)，藉以達(dá)到縮小檢測(cè)時(shí)間進(jìn)而降低生產(chǎn)成本的效果。
[0061]再者，所述載板I界定有一第一分割線LI，上述第一分割線LI大致平行于上述第一方向Dl，且第一分割線LI位于這些紅外線傳感器10與這些感測(cè)區(qū)塊13的連接部132之間(也可說是，位于這些感測(cè)區(qū)塊13的基部131與連接部132之間)。
[0062]也就是說，這些紅外線傳感器10位于該第一分割線LI的一側(cè)，而所述載板I的連接部132與測(cè)試部133以及這些電路單元2的連接電路22及測(cè)試電路23位于上述第一分割線LI的另一側(cè)。
[0063]另，所述載板I也界定有多條第二分割線L2，上述第二分割線L2大致平行于所述第二方向D2，且第二分割線L2的數(shù)量可依設(shè)計(jì)者需求而加以變動(dòng)。
[0064]舉例來說，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2所示，若要形成單顆型式的紅外線傳感器10(單元式紅外線傳感器)，則于任意兩個(gè)相鄰的感測(cè)區(qū)塊13基部131之間形成一條第二分割線L2，也就是說，這些第二分割線L2分別位于任意兩個(gè)相鄰感測(cè)區(qū)塊13的基部131之間。
[0065]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3所示，若要形成多顆相連型式的紅外線傳感器10 (多元式紅外線傳感器)，則于多個(gè)相連的感測(cè)區(qū)塊13基部131與另外相鄰的多個(gè)相連的感測(cè)區(qū)塊13基部131之間形成一條第二分割線L2，也即，任意兩個(gè)相鄰的第二分割線L2之間為這些感測(cè)區(qū)塊13基部131中的至少兩個(gè)(相當(dāng)于圖1中，未形成自左而右數(shù)來的偶數(shù)條第二分割線L2)。
[0066]因此，在測(cè)試完所有紅外線傳感器10后，即可沿著第一分割線LI切割，藉以移除所述載板I的連接部132與測(cè)試部133及位于其上的這些電路單元2的連接電路22與測(cè)試電路23。而沿著第二分割線L2切割后，即可形成設(shè)計(jì)者所需的類型(如:單元式紅外線傳感器或多元式紅外線傳感器)。
[0067]下述將進(jìn)一步地說明有關(guān)上述連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)100中的紅外線傳感器10構(gòu)造，并且，為便于說明，圖4至圖6將以一個(gè)紅外線傳感器10作為舉例說明之用。
[0068]具體來說，于每一紅外線傳感器10中，紅外線感測(cè)模塊3包含有一紅外線感測(cè)單兀31、一蓋體單兀32、一濾光單兀33、及一熱敏電阻34。
[0069]所述紅外線感測(cè)單元31設(shè)置于載板I的基部131上，并且電性連接于電路單元2的基部電路21。其中，每一紅外線感測(cè)單元31具有一測(cè)溫芯片311及一溫度補(bǔ)償芯片312，并且測(cè)溫芯片311與溫度補(bǔ)償芯片312為相同的大致方型構(gòu)造(如:正方形)。
[0070]上述測(cè)溫芯片311用以接收一紅外線信號(hào)，并且測(cè)溫芯片311及溫度補(bǔ)償芯片312用以同時(shí)分別接收有一噪聲，而溫度補(bǔ)償芯片312所接收的噪聲則用以抵消測(cè)溫芯片311所接收的噪聲。
[0071]更詳細(xì)地說，如圖5，于所述紅外線傳感器10中，紅外線感測(cè)單元31的測(cè)溫芯片311與溫度補(bǔ)償芯片312可設(shè)計(jì)為相連成一件式的長(zhǎng)形構(gòu)造。換言之，上述測(cè)溫芯片311及溫度補(bǔ)償芯片312于生產(chǎn)制造時(shí)，可將兩者切割成一顆相連的構(gòu)造，藉以節(jié)省制造過程所需耗費(fèi)的時(shí)間。
[0072]其中，紅外線感測(cè)單元31的長(zhǎng)軸方向大致平行于所述載板I基部131的對(duì)角線，并且測(cè)溫芯片311與溫度補(bǔ)償芯片312大致設(shè)置于載板I基部131的對(duì)角線上。
[0073]于本實(shí)施例中，所述測(cè)溫芯片311大致位于載板I基部131的中央部位，且測(cè)溫芯片311的對(duì)角線與載板I基部131的對(duì)角線兩者大致相夾有一角度(約呈45度)，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，不受限于此。
[0074]再者，所述紅外線感測(cè)單元31所占用的載板I基部131的對(duì)角線長(zhǎng)度大致為測(cè)溫芯片311與溫度補(bǔ)償芯片312兩者的邊長(zhǎng)和。因此，所述測(cè)溫芯片311與溫度補(bǔ)償芯片312相連成一件式的長(zhǎng)形構(gòu)造，其相較于單顆分離的單顆構(gòu)造(將于下述作說明)，更是有助于載板I基部131進(jìn)一步地縮小其尺寸。
[0075]或者，如圖6，于所述紅外線傳感器10中，紅外線感測(cè)單元31的測(cè)溫芯片311與溫度補(bǔ)償芯片312可設(shè)計(jì)為彼此分離的單顆構(gòu)造。
[0076]其中，所述測(cè)溫芯片311與溫度補(bǔ)償芯片312的對(duì)角線大致平行于載板I基部131的對(duì)角線，且測(cè)溫芯片311與溫度補(bǔ)償芯片312大致設(shè)置于載板I基部131的對(duì)角線上。
[0077]于本實(shí)施例中，所述測(cè)溫芯片311大致位于載板I基部131的中央部位，而所述紅外線感測(cè)單元31所占用的載板I基部131的對(duì)角線長(zhǎng)度大致為測(cè)溫芯片311與溫度補(bǔ)償芯片312兩者的對(duì)角線總合，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，不受限于此。
[0078]如圖4，所述蓋體單元32于本實(shí)施例中是以一金屬蓋為例。并且，上述蓋體單元32的近中央部位形成有一通孔321，而蓋體單元32固定于載板I基部131上并罩設(shè)于紅外線感測(cè)單元31外部。
[0079]其中，上述蓋體單元32的通孔321對(duì)應(yīng)于測(cè)溫芯片311，藉以使上述測(cè)溫芯片311經(jīng)該通孔321而能接收上述紅外線信號(hào)。
[0080]再者，所述蓋體單元32內(nèi)緣可鍍?cè)O(shè)一放射率低于蓋體單元32的金屬鍍層(圖略，如:鍍金或鍍鎳)。藉此，蓋體單元32可有效地阻絕外部噪聲干擾紅外線感測(cè)單元31。而于蓋體單元32受熱時(shí)，蓋體單元32內(nèi)緣的金屬鍍層可散發(fā)出較蓋體單元32低的輻射量，以減少對(duì)紅外線感測(cè)單元31的干擾。
[0081]所述濾光單元33于本實(shí)施例中以一濾光片為例。濾光單元33設(shè)置于蓋體單元32外緣且遮蔽蓋體單元32的通孔321。本實(shí)施例中的濾光單元33以一黏著劑(未標(biāo)示)固定于蓋體單元32外緣。
[0082]其中，由于黏著劑的放射率較高，故，本實(shí)施例將黏著劑阻隔于蓋體單元32外，藉以利用蓋體單元32隔絕黏著劑受熱時(shí)所產(chǎn)生的輻射，進(jìn)而避免干擾紅外線感測(cè)單元31。
[0083]此外，本實(shí)施例中的濾光單元33以黏著于蓋體單元32上方為例，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)并不以此為限。例如:參閱圖7所示，所述濾光單元33也可嵌設(shè)于蓋體單元32的通孔321中。
[0084]藉此，所述紅外線信號(hào)能自紅外線傳感器10外，經(jīng)過濾光單元33的過濾后，穿射至紅外線感測(cè)單元31的測(cè)溫芯片311，以供其接收。再者，所述紅外線傳感器10的濾光單元33，于多元式紅外線傳感器中也能分別使用不同的濾光片，用以濾除不同波段的信號(hào)。
[0085]所述熱敏電阻34電性連接于電路單元2的基部電路21，而熱敏電阻34的存在型式，可以是單顆元件并裝設(shè)于所述載板I的基部131上；或者，也可以是內(nèi)建于測(cè)溫芯片311中(圖略)。
[0086]須說明的是，當(dāng)熱敏電阻34內(nèi)建于測(cè)溫芯片311時(shí)，由于本實(shí)施例中的溫度補(bǔ)償芯片312的構(gòu)造等同于測(cè)溫芯片311，換言之，測(cè)溫芯片311與溫度補(bǔ)償芯片312皆內(nèi)建有熱敏電阻34。但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，也可僅有上述測(cè)溫芯片311內(nèi)建熱敏電阻34 (圖略)。
[0087]再者，如圖8，每一紅外線傳感器10除上述元件外，所述紅外線感測(cè)單元31也能進(jìn)一步具有一輔助元件單元35,例如:運(yùn)算放大器(operational amplifier, OP)或電子式可清除程序化只讀存儲(chǔ)器(electricalIy erasable programmable read-only memory,EEPROM)。
[0088]而上述輔助元件單元35位于蓋體單元32內(nèi)且設(shè)置于載板I的基部131上，并且電性連接于電路單元2的基部電路21。
[0089]此外，上述紅外線感測(cè)單元31、熱敏電阻34、及輔助元件單元35電性連接于基部電路21的方式可以依設(shè)計(jì)者的考慮而選擇性地使用覆晶方式(flip chip)、表面貼裝方式(surface mount technology, SMT)、芯片直接封裝(chip-on-board, COB)、及打線(wirebonding)等方式的至少其中之一。
[0090]舉例來說，如圖8所示，紅外線感測(cè)單元31通過覆晶方式電性連接于基部電路21，熱敏電阻34通過表面貼裝方式電性連接于基部電路21，而輔助元件單元35通過打線電性連接于基部電路21。
[0091]附帶一提，如圖9，所述連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)100也可將載板I基部131及蓋體單元32的尺寸縮小，用以僅適于容置一個(gè)測(cè)溫芯片311，藉以在符合精確度要求較低的需求的同時(shí)，進(jìn)一步地縮小所述紅外線傳感器10的尺寸。
[0092]綜上所述，已說明完本實(shí)施例連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)100的優(yōu)選實(shí)施態(tài)樣，而后接著針對(duì)紅外線傳感器10的制造方法作一說明。
[0093]具體來說，請(qǐng)參閱圖10并同時(shí)參照?qǐng)D1至圖4，所述紅外線傳感器10的制造方法包括步驟SllO至步驟S150，而每一步驟的說明大致如下。
[0094]步驟SllO:提供一載板1，并將上述載板I沿一第一方向Dl區(qū)分為多個(gè)感測(cè)區(qū)塊13，再將每一感測(cè)區(qū)塊13沿一第二方向D2依序界定出一基部131、一連接部132、及一測(cè)試部133。其中，所述第一方向Dl大致垂直于第二方向D2，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，不受限于此。
[0095]步驟S120:于每一感測(cè)區(qū)塊13的基部131、連接部132、及測(cè)試部133上分別對(duì)應(yīng)成形一電路單元2的一基部電路21、一連接電路22、及一測(cè)試電路23。并且，每一電路單元2的基部電路21、連接電路22、及測(cè)試電路23彼此電性導(dǎo)通。
[0096]其中，在成形上述電路單元2時(shí)，將這些電路單元2的測(cè)試電路23分別顯露于載板I的板面。
[0097]步驟S130:將多個(gè)紅外線感測(cè)模塊3分別安裝于這些感測(cè)區(qū)塊13的基部131上，并且將這些紅外線感測(cè)模塊3分別電性連接于這些電路單元2的基部電路21，以形成一連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)100。
[0098]其中，每一紅外線感測(cè)模塊3、其所設(shè)置的感測(cè)區(qū)塊13基部131、及其所電性連接的電路單元2基部電路21共同被定義為一紅外線傳感器10。
[0099]步驟S140:在形成連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)100后，通過這些電路單元2的測(cè)試電路23以同時(shí)測(cè)試所有的紅外線傳感器10。
[0100]步驟S150:并于測(cè)試完紅外線傳感器10后，沿載板I的第一分割線LI進(jìn)行切割，以移除所述載板I的連接部132與測(cè)試部133及位于其上的這些電路單元2的連接電路22與測(cè)試電路23，藉以取得沿上述第一方向Dl相連的這些紅外線傳感器10。
[0101]步驟S160:在取得這些相連的紅外線傳感器10后，沿載板I的第二分割線L2進(jìn)行切割這些相連的紅外線傳感器10。進(jìn)一步地說，可依設(shè)計(jì)者需求而切割形成多個(gè)單顆型式的紅外線傳感器10 (單元式紅外線傳感器)；或者，切割形成多個(gè)多顆相連型式的紅外線傳感器10 (多元式紅外線傳感器)。
[0102]〔實(shí)施例的效果〕
[0103]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，上述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)及紅外線傳感器的制造方法，其適于以批量的方式生產(chǎn)紅外線傳感器，并且通過連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)以有效地大幅縮短檢測(cè)所需耗費(fèi)的時(shí)間，進(jìn)而達(dá)到降低生產(chǎn)成本的效果。
[0104]再者，所述載板的每一基部的尺寸僅適于安裝一個(gè)紅外線感測(cè)模塊。換言之，每一紅外線傳感器的尺寸相當(dāng)于一個(gè)紅外線感測(cè)模塊，藉以達(dá)到微型化的效果。
[0105]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，其并非用以局限本發(fā)明的專利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，包括: 一載板，其區(qū)分為多個(gè)感測(cè)區(qū)塊，并且每一個(gè)所述感測(cè)區(qū)塊依序界定出一基部、一連接部、及一測(cè)試部； 多個(gè)電路單元，其分別設(shè)于所述感測(cè)區(qū)塊，且每一個(gè)所述電路單元依序形成有電性連通的一基部電路、一連接電路、及一測(cè)試電路，且每一個(gè)所述電路單元的基部電路、連接電路、及測(cè)試電路分別位于每一個(gè)所述感測(cè)區(qū)塊的基部、連接部、及測(cè)試部；以及 多個(gè)紅外線感測(cè)模塊，其分別設(shè)置于所述感測(cè)區(qū)塊的基部上，并且所述紅外線感測(cè)模塊分別電性連接于所述電路單元的基部電路； 其中，每一個(gè)所述紅外線感測(cè)模塊、所述紅外線感測(cè)模塊所設(shè)置的所述感測(cè)區(qū)塊的基部、及所述紅外線感測(cè)模塊所電性連接的所述電路單元的基部電路共同被定義為一紅外線傳感器，并且所述連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)適于通過所述電路單元的所述測(cè)試電路而同時(shí)測(cè)試所述紅外線傳感器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，所述電路單元的測(cè)試電路分別顯露于所述載板的板面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，所述載板的所述感測(cè)區(qū)塊的測(cè)試部以及位于所述測(cè)試部上的所述電路單元的測(cè)試電路為一金手指結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，于每一個(gè)所述紅外線傳感器中，所述 紅外線感測(cè)模塊包含有: 一紅外線感測(cè)單元，其設(shè)置于所述載板的基部上，并且電性連接于所述電路單元的基部電路； 一蓋體單元，其形成有一通孔，且所述蓋體單元罩設(shè)于所述紅外線感測(cè)單元的外部并固定于所述載板的基部上；以及 一濾光單元，其遮蔽所述蓋體單元的通孔，以使所述紅外線感測(cè)單元能經(jīng)所述濾光單元而接收一紅外線信號(hào)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，于每一個(gè)所述紅外線傳感器中，所述紅外線感測(cè)單元具有一測(cè)溫芯片及一溫度補(bǔ)償芯片，所述測(cè)溫芯片對(duì)應(yīng)于所述蓋體單元的通孔，并且所述測(cè)溫芯片用以接收所述紅外線信號(hào)，所述測(cè)溫芯片及所述溫度補(bǔ)償芯片用以同時(shí)分別接收一噪聲，而所述溫度補(bǔ)償芯片所接收的噪聲用以抵消所述測(cè)溫芯片所接收的噪聲。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，于每一個(gè)所述紅外線傳感器中，所述紅外線感測(cè)單元的所述測(cè)溫芯片與所述溫度補(bǔ)償芯片為相連成一件式的長(zhǎng)形構(gòu)造，且所述載板的基部呈方形，所述紅外線感測(cè)單元的長(zhǎng)軸方向平行于所述載板的基部的對(duì)角線，并且所述測(cè)溫芯片與所述溫度補(bǔ)償芯片設(shè)置于所述載板的基部的對(duì)角線上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，于每一個(gè)所述紅外線傳感器中，所述紅外線感測(cè)單元的所述測(cè)溫芯片與所述溫度補(bǔ)償芯片為彼此分離的構(gòu)造，且所述載板的基部呈方形，所述測(cè)溫芯片與所述溫度補(bǔ)償芯片設(shè)置于所述載板的基部的對(duì)角線上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，所述測(cè)溫芯片與所述溫度補(bǔ)償芯片均呈方形，所述測(cè)溫芯片與所述溫度補(bǔ)償芯片的對(duì)角線平行于所述載板的基部的對(duì)角線。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，于每一個(gè)所述紅外線傳感器中，所述紅外線感測(cè)模塊進(jìn)一步具有一熱敏電阻，且所述熱敏電阻電性連接于所述電路單元的基部電路。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，所述紅外線傳感器的濾光單元分別用以濾除不同波段的光線。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，于每一個(gè)所述紅外線傳感器中，所述紅外線感測(cè)單元進(jìn)一步具有一輔助元件單元，所述輔助元件單元位于所述蓋體單元內(nèi)且設(shè)置于所述載板的基部上，并且電性連接于所述電路單元的基部電路。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，所述載板界定有一第一分割線及多條第二分割線，所述紅外線傳感器位于所述第一分割線的一側(cè)，所述載板的連接部與測(cè)試部以及所述電路單元的連接電路及測(cè)試電路位于所述第一分割線的另一側(cè)，所述第二分割線分別位于任意兩個(gè)相鄰的所述感測(cè)區(qū)塊的基部之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至11項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，所述載板界定有一第一分割線及多條第二分割線，所述紅外線傳感器位于所述第一分割線的一側(cè)，所述載板的連接部與測(cè)試部以及所述電路單元的連接電路及測(cè)試電路位于所述第一分割線的另一側(cè)，任意兩個(gè)相鄰的第二分割線之間為所述感測(cè)區(qū)塊的基部中的至少兩個(gè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至11項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)，其特征在于，所述感測(cè)區(qū)塊沿一第一方向`依序排列設(shè)置，而每一個(gè)所述感測(cè)區(qū)塊的基部、連接部、及測(cè)試部沿一第二方向依序排列設(shè)置，且所述第二方向垂直于所述第一方向。
15.一種紅外線傳感器的制造方法，其特征在于，步驟包括: 提供一載板，并將所述載板沿一第一方向區(qū)分為多個(gè)感測(cè)區(qū)塊，再將每一個(gè)所述感測(cè)區(qū)塊沿一第二方向依序界定出一基部、一連接部、及一測(cè)試部； 其中，所述第一方向垂直于所述第二方向； 于每一個(gè)所述感測(cè)區(qū)塊的基部、連接部、及測(cè)試部上分別對(duì)應(yīng)成形一電路單元的一基部電路、一連接電路、及一測(cè)試電路，且每一個(gè)所述電路單元的基部電路、連接電路、及測(cè)試電路彼此電性導(dǎo)通；以及 將多個(gè)紅外線感測(cè)模塊分別安裝于所述感測(cè)區(qū)塊的基部上，并且將所述紅外線感測(cè)模塊分別電性連接于所述電路單元的基部電路，以形成一連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)； 其中，每一個(gè)所述紅外線感測(cè)模塊、所述紅外線感測(cè)模塊所設(shè)置的所述感測(cè)區(qū)塊的基部、及所述紅外線感測(cè)模塊所電性連接的所述電路單元的基部電路共同被定義為一紅外線傳感器。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的紅外線傳感器的制造方法，其特征在于，在成形所述電路單元時(shí)，將所述電路單元的測(cè)試電路分別顯露于所述載板的板面。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的紅外線傳感器的制造方法，其特征在于，在形成所述連板式紅外線傳感器群組架構(gòu)后，通過所述電路單元的測(cè)試電路以同時(shí)測(cè)試所述紅外線傳感器，并在測(cè)試完所述紅外線傳感器后，移除所述載板的連接部與測(cè)試部及位于所述連接部及所述測(cè)試部上的所述電路單元的連接電路與測(cè)試電路，以取得沿所述第一方向相連的所述紅外線傳感器。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的紅外線傳感器的制造方法，其特征在于，在取得相連的紅外線傳感器后，切割所述相連的紅外線傳感器，以形成多個(gè)單顆型式的紅外線傳感器。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的紅外線傳感器的制造方法，其特征在于，在取得相連的紅外線傳感器后，切割所 述相連的紅外線傳感器，以形成多個(gè)多顆相連型式的紅外線傳感器。
【文檔編號(hào)】G01J5/00GK103776538SQ201210397895
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月18日
【發(fā)明者】李宗升 申請(qǐng)人:友麗系統(tǒng)制造股份有限公司