專利名稱：封裝芯片金相制樣方法以及金相樣品模具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體制造領域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種大型封裝芯片的金相制樣方法以及金相樣品模具。
背景技術：
通常情況下，半導體與印制電路產品的金相包括取樣、樹脂制樣、標號、研磨拋光、顯示測量等幾個步驟。一般的樹脂制樣方法是首先選擇一款廠家制造的圓柱體或立方體樣品模具(也有廠家用聚氯乙烯PVC管代替圓柱體模具的)，然后將(取)樣件放入模具中，注入樹脂進行制樣，最后待樹脂固化后進入脫模研磨拋光環(huán)節(jié)。但是，由于FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array,倒裝芯片球柵格陣列)芯片的外形尺寸大，因此使用廠家制造的模具時，常常無法達到最佳匹配；另外因為磨制平面大，使用一般的樹脂制樣方法，不但研磨時間長，而且不易磨平，這會造成一列或一行焊球的共面性不良，最后影響到試樣真實結構的顯示測量。因此，希望能夠提供一種能夠實現(xiàn)任意尺寸的制樣模具制作并且實現(xiàn)樹脂制樣的水平度與垂直度控制的針對大型FC-BGA封裝芯片的金相制樣工藝方法。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術中存在上述缺陷，提供一種能夠實現(xiàn)任意尺寸的制樣模具制作并且能夠實現(xiàn)樹脂制樣的水平度與垂直度控制的針對大型FC-BGA封裝芯片的金相制樣工藝方法。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種種封裝芯片金相制樣方法，其包括第一模具制作步驟將第一塑料膜按照封裝芯片取樣件的外形尺寸裁剪出模具膜片；第二模具制作步驟將模具膜片卷繞成圓柱狀，并利用粘接體粘接模具膜片所繞成的圓柱狀的交接口 ；第三模具制作步驟利用包封體將圓柱狀模具膜片的一端包封。優(yōu)選地，上述封裝芯片金相制樣方法還包括第一塑料平衡夾制造步驟將第二塑料膜裁剪成特定尺寸的彈性塑料卷；第二塑料平衡夾制造步驟將所述第二塑料膜的兩端卷曲以形成夾持片狀固體物的卷繞式的塑料平衡夾。優(yōu)選地，上述封裝芯片金相制樣方法還包括第一樣品置放步驟將塑料平衡夾夾在封裝芯片的兩側邊底部，并且在對塑料平衡夾與封裝芯片的接觸區(qū)域進行點膠固化之后將它們放入制作的制樣模具內，并使之與制樣模具底部的包封體粘合。優(yōu)選地，上述封裝芯片金相制樣方法還包括第二樣品置放步驟調節(jié)金相樣品的水平、垂直度。優(yōu)選地，所述第一塑料膜為透明塑料膜。優(yōu)選地，所述粘接體是透明膠帶和/或紙膠帶。優(yōu)選地，所述包封體是透明膠帶和/或紙膠帶。
優(yōu)選地，所述封裝芯片金相制樣方法用于FC-BGA封裝芯片。優(yōu)選地，所述第一塑料膜具有使樹脂制樣不坍塌變形的剛性。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種采用根據(jù)本發(fā)明的第一方面所述的封裝芯片的金相制樣方法制成的金相樣品模具，例如FC-BGA封裝芯片金相樣品模具。根據(jù)本發(fā)明，提供一種能夠實現(xiàn)任意尺寸的制樣模具制作并且能夠實現(xiàn)樹脂制樣的水平度與垂直度控制的尤其適用于大型FC-BGA封裝芯片的金相制樣工藝方法。


結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中
圖I示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的金相制樣模具制作方法的流程圖。圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的金相制樣模具制作方法的示意圖。圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的金相制樣樣品置放方法的流程圖。圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的金相制樣樣品置放方法的示意圖。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內容進行詳細描述。針對原有的工藝方法，發(fā)明人經(jīng)過研究與工藝實驗，提供了一種針對大型FC-BGA封裝芯片的低成本、高效率金相制樣方法，同樣，該方法也普遍適用于一般芯片、印制板及其SMT (Surface Mounted Technology,表面貼裝)貼裝取樣件的金相制樣。下文中，為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，將結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做詳細的說明。<第一實施例>圖I示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的金相制樣模具制作方法的流程圖。圖2所示的是根據(jù)本發(fā)明實施例的一種任意尺寸的大型金相制樣模具制作的具體實施方式
的示意圖。參考圖I和圖2，所述制樣模具制作方法包括第一模具制作步驟Sll :將第一塑料膜SO按照封裝芯片取樣件的外形尺寸裁剪出模具膜片I;例如，優(yōu)選地，所述第一塑料膜為透明塑料膜，更優(yōu)選地，選擇一種具有一定剛性的透明塑料膜，按照FC-BGA封裝芯片取樣件的外形尺寸，裁剪出一張模具膜片I ;第二模具制作步驟S12 :將模具膜片I卷繞成圓柱狀2，并利用粘接體粘接模具膜片I所繞成的圓柱狀2的交接口 ；例如，可利用透明膠帶(或紙膠帶)粘接交接口 ；第三模具制作步驟S13 :最后，利用包封體3將圓柱狀模具膜片I的一端包封，由此完成制樣模具4的制作；例如可利用透明膠帶(或紙膠帶)將圓柱狀模具膜片I的一端包封，由此完成制樣模具4的制作。在具體實施例中，所述第一塑料膜的剛性只要滿足樹脂制樣時不坍塌變形即可，即，所述第一塑料膜具有使樹脂制樣不坍塌變形的剛性；此外，在具體實施例中，膜片卷繞的圓柱體的直徑、高度應適度大于封裝芯片取樣件的外形尺寸。圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的金相制樣樣品置放方法的流程圖；圖4所示的是根據(jù)本發(fā)明實施例的一種利用塑料平衡夾保證FC-BGA封裝芯片金相樣水平與垂直置放實施方式的流程示意圖。參考圖2，所述塑料平衡夾的制作及樣品水平與垂直置放方法包括第一塑料平衡夾制造步驟S21 :將第二塑料膜SOO裁剪成特定尺寸的彈性塑料卷5 ;例如，在具體實施例中，可選擇一種具有較大卷曲力塑料膜，將其裁剪成特定尺寸的彈性塑料卷，例如約IOmmXlOOmm的彈性塑料卷；第二塑料平衡夾制造步驟S22 :將所述第二塑料膜的兩端卷曲以形成夾持片狀固體物的卷繞式彈簧夾具(塑料平衡夾6);例如，在具體實施例中，以彈性塑料卷的兩端為軸心分別將塑料膜片卷起，形成可夾持片狀固體物的卷繞式彈簧夾具；以上即為塑料平衡夾的簡易制作過程；
第一樣品置放步驟S31 :將塑料平衡夾6夾在封裝芯片7的兩側邊底部，并且在對塑料平衡夾6與封裝芯片7的接觸區(qū)域進行點膠固化之后將它們放入制作的制樣模具4內，并使之與制樣模具4底部的包封體3粘合；例如，將塑料平衡夾6夾在FC-BGA封裝芯片的兩側邊底部，點膠固化后放入制作的制樣模具4內，并通過按壓使之與作為包封體6的膠帶粘合；第二樣品置放步驟S32 :優(yōu)選地，對于樹脂制樣的情況，可調節(jié)金相樣品的水平、垂直度，而且，實際上，對于上述步驟形成的金相樣品，可以很方便地調節(jié)金相樣品的水平、垂直度；例如可適當微調金相樣品的水平、垂直度，完成金相制樣?？梢钥闯觯瑸榻鉀Q現(xiàn)有技術中的技術問題，本發(fā)明實施例有利地提供了 ①一種金相制樣模具的制作方法，包括利用一定剛性的塑料膜、膠帶制作灌封模具的方法，滿足了封裝芯片(例如大型FC-BGA封裝芯片)的金相制樣需要；②利用自制或商用的塑料平衡夾，實現(xiàn)了封裝芯片(例如大型FC-BGA封裝芯片)的金相制樣水平度與垂直度的簡便控制；包括塑料平衡夾的制作方法，F(xiàn)C-BGA封裝芯片的夾持與置放方法。與原有工藝相比，本發(fā)明技術方案至少具有以下效益I.制作制樣模具、塑料平衡夾的材料容易獲取，制作加工簡便，降低了企業(yè)質量成本；2.實現(xiàn)了金相樣品的水平度與垂直度的簡便控制，提高了后續(xù)樣品研磨的工作效率，更易于研磨精度的控制?？傊鶕?jù)本發(fā)明實施例，提供一種能夠實現(xiàn)任意尺寸的制樣模具制作并且能夠實現(xiàn)樹脂制樣的水平度與垂直度控制的尤其適用于大型FC-BGA封裝芯片的金相制樣工藝方法。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例，本發(fā)明還提供了一種采用上述封裝芯片金相制樣方法制成的金相樣品模具、FC-BGA封裝芯片金相樣品、SMT貼裝取樣件金相樣品、印制板金相樣品等。此外，需要說明的是，說明書中的術語“第一”、“第二”、“第三”等描述僅僅用于區(qū)分說明書中的各個組件、元素、步驟等，而不是用于表示各個組件、元素、步驟之間的邏輯關系或者順序關系等?？梢岳斫獾氖?，雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領域的技術人員而言，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術內容對本發(fā)明技術方案作出許 多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案保護的范圍內。
權利要求
1.一種封裝芯片金相制樣方法，其特征在于包括 第一模具制作步驟將第一塑料膜按照封裝芯片取樣件的外形尺寸裁剪出模具膜片；第二模具制作步驟將模具膜片卷繞成圓柱狀，并利用粘接體粘接模具膜片所繞成的圓柱狀的交接口； 第三模具制作步驟利用包封體將圓柱狀模具膜片的一端包封。
2.根據(jù)權利要求I所述的封裝芯片金相制樣方法，其特征在于還包括第一塑料平衡夾制造步驟將第二塑料膜裁剪成特定尺寸的彈性塑料卷； 第二塑料平衡夾制造步驟將所述第二塑料膜的兩端卷曲以形成夾持片狀固體物的卷繞式的塑料平衡夾。
3.根據(jù)權利要求2所述的封裝芯片金相制樣方法，其特征在于還包括第一樣品置放步驟將塑料平衡夾夾在封裝芯片的兩側邊底部，并且在對塑料平衡夾與封裝芯片的接觸區(qū)域進行點膠固化之后將它們放入制作的制樣模具內，并使之與制樣模具底部的包封體粘口 ο
4.根據(jù)權利要求I至3之一所述的封裝芯片金相制樣方法，其特征在于還包括第二樣品置放步驟調節(jié)金相樣品的水平、垂直度。
5.根據(jù)權利要求I至3之一所述的封裝芯片金相制樣方法，其特征在于，所述第一塑料膜為透明塑料膜。
6.根據(jù)權利要求I至3之一所述的封裝芯片金相制樣方法，其特征在于，所述粘接體是透明膠帶和/或紙膠帶。
7.根據(jù)權利要求I至3之一所述的封裝芯片金相制樣方法，其特征在于，所述包封體是透明膠帶和/或紙膠帶。
8.根據(jù)權利要求I至3之一所述的封裝芯片金相制樣方法，其特征在于，所述封裝芯片金相制樣方法用于大型(如FC-BGA)封裝芯片。
9.根據(jù)權利要求I至3之一所述的封裝芯片金相制樣方法，其特征在于，所述第一塑料膜具有使樹脂制樣不坍塌變形的剛性。
10.一種采用根據(jù)權利要求I或2所述的封裝芯片金相制樣方法制成的金相樣品模具。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種封裝芯片金相制樣方法以及金相樣品模具。將第一塑料膜按照封裝芯片取樣件的外形尺寸裁剪出模具膜片。將模具膜片卷繞成圓柱狀，并利用粘接體粘接模具膜片所繞成的圓柱狀的交接口。利用包封體將圓柱狀模具膜片的一端包封。將第二塑料膜裁剪成特定尺寸的彈性塑料卷。將所述第二塑料膜的兩端卷曲以形成夾持片狀固體物的卷繞式的塑料平衡夾。將塑料平衡夾夾持在封裝芯片的兩側邊底部，并且在對塑料平衡夾與封裝芯片的接觸區(qū)域進行點膠固化之后將它們放入制作的制樣模具內，并使之與制樣模具底部的包封體粘合。根據(jù)本發(fā)明，提供一種能夠實現(xiàn)任意尺寸的制樣模具制作并能實現(xiàn)樹脂制樣的水平度與垂直度控制的封裝芯片金相制樣方法。
文檔編號G01N1/28GK102879246SQ20121037240
公開日2013年1月16日 申請日期2012年9月28日 優(yōu)先權日2012年9月28日
發(fā)明者陳文錄, 鄔寧彪, 李小明, 賈燕, 馮新祥, 劉立國 申請人:無錫江南計算技術研究所