專利名稱：一種用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置及方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及薄膜晶體管液晶顯示器技術(shù)(Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay, TFT-IXD)，特別涉及一種應用于TFT-IXD中，用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置及方法。
背景技術(shù)：
TFT-IXD已經(jīng)成為了現(xiàn)代信息技術(shù)以及視訊產(chǎn)品中非常重要的顯示平臺。如圖I所示，示出了一種典型的TFT-IXD的架構(gòu)。TFT-IXD主要驅(qū)動原理為控制系統(tǒng)主板將R/G/B(紅/綠/藍)壓縮信號、控制信號及電源通過線材與位于其印刷電路板(Printed circuitboard, PCB)板上的連接器(connector)相連接，從而使得IXD面板(顯示區(qū))獲得其所需的電源及信號。通過連接器傳送到PCB板上的信號主要為低壓差分信號(Low VoltageDifferential Signaling, LVDS)格式,其中，每兩個LVDS連接腳組成一個傳輸通道,用于傳送數(shù)據(jù)或時鐘，其中一個LVDS連接腳為正輸出端，另一個為負輸出端，例如，在圖I中，LVlPO與LVlNO形成一個數(shù)據(jù)通道。這些LVDS信號在PCB板上會通過專用集成電路芯片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)分別向傳送給源極芯片(Source-Chip on Film, S-C0F)和柵極芯片(Gate-Chip on Film, G-C0F),通過源極芯片和柵極芯片來控制IXD面板(即顯示區(qū))進行數(shù)據(jù)或圖像的顯示。而為了避免連接器在插拔中產(chǎn)生的靜電對ASIC芯片造成損壞，一般需在連接器與ASIC連接處設置對重要的信號的靜電放電保護芯片(Electronic Static Discharge, ESD),后文簡稱為ESD保護芯片。如圖2所示，即示出了一種ESD保護芯片及其與ASIC的連接結(jié)構(gòu)示意圖。該ESD保護芯片具有若干組LVDS連接腳(圖中示出了兩組)，以及地腳(GND)和電源腳(VDD)。其中每組LVDS連接腳均分別連接ASIC上的一組LVDS連接腳和連接器上的一組連接腳。圖中，ESD保護芯片的管腳3連接ASIC及連接器上的管腳LV1P0，管腳I連接ASIC及連接器上的管腳LVlPl ;同理，ESD保護芯片的另一組LVDS連接腳(管腳4和6)分別連接ASIC和連接器的管腳LVlPl以及管腳LVINl。在ESD保護芯片內(nèi)部設置有以一定秩序連接的多個二極管(DfDS)以及穩(wěn)壓二極管DO?？梢岳斫獾氖?，上述只指出了兩組LVDS連接腳，在其他的實施例中，ESD保護芯片可以對更多組的LVDS連接腳進行靜電保護，其內(nèi)部電路及與ASIC及連接器的連接方式與圖2中示出的類似，在此不進行詳述。如圖3所示，是圖2中ESD保護芯片的工作原理示意圖。以LV1P0信號從連接傳輸?shù)紸SIC為例子說明。假設ESD保護芯片內(nèi)二極管特性相同，正向?qū)〞r壓降為Ud+ (例如0. 7V)，反向截止壓降為UD_ (例如3V)，其中在該LVDS傳輸線路中，假設傳輸信號電壓值U (例如，1.2V)，則這三者之間的關系為UD+〈U〈 UD_。。在正常狀態(tài)下從連接的LV1P0連接腳輸入正常LVDS信號時，由于ESD芯片中穩(wěn)壓二極管DO處于反向截止狀態(tài)，因此信號傳輸路線如圖中黑色粗線所示，信號能夠正常傳輸?shù)紸SIC的管腳 LVlPO。如圖4所示，示出圖2中ESD保護芯片焊接異常的工作原理圖。仍然以LVlPO信號從連接腳傳輸?shù)紸SIC為例進行說明，當ESD保護芯片在PCB板上焊接翻轉(zhuǎn)時，其信號傳輸路線如圖中黑色粗線所示，從連接器的LVlPO腳輸入正常LVDS信號時，傳輸?shù)男盘柦?jīng)由二極管Dl后流入地線，此時ASIC中管腳LVlPO處的電壓失真為二極管Dl的導通壓降的UD+，從而導致輸出到液晶面板的信號異常從而造成顯示出來的畫面異常。由于現(xiàn)有的判別ESD保護芯片是否焊接異常只能通過人眼來實現(xiàn)，但是ESD保護芯片的正反標志難于辨別，因此單純利用人眼很難將異常品(焊接異常的產(chǎn)品)從正常品(焊接正確的產(chǎn)品)中分離出來，從而會導致產(chǎn)品在裝配是出現(xiàn)不良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置及方法，可以簡便及準確地發(fā)現(xiàn)靜電放電保護芯片焊接異常的產(chǎn)品。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施例的一方面提供了一種用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置，包括
連接器，用于與液晶顯示器中專用集成電路芯片ASIC的信號輸入端連接器進行插撥連接；
檢測電路，設置在所述連接器上，用于檢測靜電放電保護芯片是否正確焊接在所述ASIC上，并在所述靜電放電保護芯片焊接異常時進行提示。優(yōu)選地，所述連接器在內(nèi)部設有地連接端及至少一個低壓差分信號LVDS連接端，所述地連接端的一端用于與所述ASIC的信號輸入端連接器中的地連接端相連接，所述至少一個LVDS連接端與所述ASIC的信號輸入端連接器中的至少一個LVDS連接端相連接。優(yōu)選地，所述檢測電路包括
直流電源，其負極與所述連接器的地連接端的另一端相連接；
至少一個連接在所述直流電源的正極與連接器的一個LVDS連接端之間的檢測支路，所述每一檢測支路均包括一個檢測部件，所述檢測部件正極連接所述直流電源的正極，所述檢測部件的負極連接所述LVDS連接端。優(yōu)選地，所述每一檢測支路中還包含一個與所述檢測部件串接的限流電阻。優(yōu)選地，當所述靜電放電保護芯片正確焊接在所述ASIC上，在所述連接器與所述ASIC的信號輸入端連接器電連接時，所述直流電源與每一條檢測支路均不能形成回路，所述每一檢測支路上的檢測部件以第一方式進行提示；
當所述靜電放電保護芯片未正確焊接在所述ASIC上時，在所述連接器與所述ASIC的信號輸入端連接器電連接時，所述直流電源與至少一條檢測支路與所述靜電保護芯片內(nèi)部形成回路，所述檢測支路上的檢測部件以第二方式提示。優(yōu)選地，所述每一檢測支路上的所述檢測部件為發(fā)光二極管或蜂鳴器；所述檢測部件以第一方式進行提示為所述發(fā)光二極管不發(fā)光或所述蜂鳴器不發(fā)出聲音；所述檢測部件以第二方式進行提示為所述發(fā)光二極管點亮發(fā)光或所述蜂鳴器發(fā)出聲音。
相應地，本發(fā)明實施例的另一方面提供一種檢測靜電放電保護芯片焊接異常的步驟，包括
將檢測裝置的連接器插入液晶顯示器中ASIC的信號輸入端連接器，實現(xiàn)電連接；
根據(jù)所述檢測裝置上的檢測電路的提示，確定所述靜電放電保護芯片是否正確焊接在所述ASIC上。優(yōu)選地，將檢測裝置的連接器插入液晶顯示器中ASIC的信號輸入端連接器，實現(xiàn)電連接的步驟具體為
所述檢測裝置的連接器插入液晶顯示器中ASIC的信號輸入端連接器，使所述連接器在內(nèi)部所設的地連接端與所述ASIC的信號輸入端連接器中的地連接端相連接，使所述連接器在內(nèi)部所設至少一個LVDS連接端與所述ASIC的信號輸入端連接器中的至少一個LVDS連接端相連接。 優(yōu)選地，，所述檢測步驟具體為
當所述靜電放電保護芯片正確焊接在所述ASIC上，連接在所述檢測裝置的地連接端與LVDS連接端之間的相互串接的直流電源和檢測支路均不能形成回路，所述每一檢測支路上的檢測部件以第一方式進行提示；
當所述靜電放電保護芯片未正確焊接在所述ASIC上時，連接在所述檢測裝置的地連接端與至少一條LVDS連接端之間的相互串接的直流電源和檢測支路與所述靜電保護芯片內(nèi)部形成回路，所述檢測支路上的檢測部件以第二方式進行提示。優(yōu)選地，所述每一檢測支路上的所述檢測部件為發(fā)光二極管或蜂鳴器；所述檢測部件以第一方式進行提示的步驟為所述發(fā)光二極管不發(fā)光或所述蜂鳴器不發(fā)出聲音；所述檢測部件以第二方式進行提示的步驟為所述發(fā)光二極管點亮發(fā)光或所述蜂鳴器發(fā)出聲音。實施本發(fā)明實施例所提供的一種用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置及方法，具有如下有益效果
通過設置一個檢測裝置，在該檢測裝置中設置有連接器和至少一個檢測支路。將該檢測裝置連接到液晶顯示器中專用集成電路芯片ASIC的信號輸入端連接器上，通過檢查該檢測支路中的檢測部件的狀態(tài)(如第一方式提示及第二方式提示)即可以了解到該ASIC中的ESD保護芯片是否焊接異常了(如焊反了)，例如，該檢測部件可以是發(fā)光二極管或蜂鳴器，當此時發(fā)光二極管發(fā)光或者蜂鳴器發(fā)出聲音，則判定ESD保護芯片焊接異常了，如果此時發(fā)光二極管不發(fā)光或蜂鳴器不發(fā)出聲音，則判定ESD保護芯片焊接是正常的。采用本發(fā)明的實施例，檢測過程的操作非常簡單快速，且準確率非常高，能夠節(jié)省人力物力成本以及減少在產(chǎn)品成品裝配時產(chǎn)生不良率的損失。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I是一種典型的TFT-IXD的架構(gòu)示意 圖2是一種ESD保護芯片及其與ASIC的連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2中ESD保護芯片的工作原理示意 圖4是圖2中ESD保護芯片焊接異常的工作原理示意 圖5是本發(fā)明的用于檢測ESD保護芯片焊接異常的裝置一個實施例的結(jié)構(gòu)示意 圖6是圖5中在ESD保護芯片焊接正常時的檢測原理示意 圖7是圖5中在ESD保護芯片焊接異常時的檢測原理示意圖。
具體實施例方式下面參考附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行描述。如圖5所示，是本發(fā)明的用于檢測ESD保護芯片焊接異常的裝置一個實施例的結(jié) 構(gòu)示意圖。從圖5中可以看出，該用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置，包括
連接器，用于與TFT-IXD中ASIC的信號輸入端連接器進行插撥連接；
檢測電路，設置在所述連接器上，用于檢測ESD保護芯片是否正確焊接在所述ASIC上，并在該ESD保護芯片焊接異常時進行提示。其中，在該連接器內(nèi)部設有地連接端(GND)及至少一個LVDS連接端，其地連接端的一端用于與ASIC的信號輸入端連接器中的地連接端相連接，每一個LVDS連接端與ASIC 的信號輸入端連接器中的一個LVDS連接端相連接。在與該連接器連接的檢測電路包括
直流電源Up,其負極與連接器的地連接端的另一端相連接；
至少一個連接在直流電源的正極Up與連接器的一個LVDS連接端之間的檢測支路，其中，每一檢測支路均包括一個檢測部件(在圖中為發(fā)光二極管)，該檢測部件正極連接直流電源的正極，其負極連接所述連接器上的LVDS連接端。在圖中示出了三條檢測支路，每條檢測支路上的檢測部件分別為LED1、LED2、LED3。本發(fā)明不限于此，可以根據(jù)連接器上的LVDS連接端的數(shù)量來設置相應的檢測支路。其中，每一檢測支路中還包含一個與檢測部件串接的限流電阻，即圖中示出的R1、R2和R3，用于保護每一檢測支路中的發(fā)光二極管。其中，電源Up、限流電阻以及發(fā)光二極管的選擇合適的參數(shù)使他們滿足下述公式
Up=R*I+U
其中，Up為直流電源的壓降，R為每一檢測支路的限流電阻阻值，I為該檢測支路發(fā)光二極管的額定電流，U為傳輸信號(即LDVS信號)電壓值。如圖6所示，圖5中在ESD保護芯片焊接正常時的檢測原理示意 將該檢測裝置插接在TFT-IXD中ASIC的信號輸入端連接器上，當ESD保護芯片正確焊接在ASIC上，以第一條測試支路為例，其信號傳輸路線如圖中黑色粗線所示。從中可以看出，電流由直流電源正極流出經(jīng)過LEDl然后傳輸?shù)絃VlPO對應的ESD保護芯片中電路，由于ESD保護芯片中穩(wěn)壓二極管DO的反向壓差大于輸入的電壓Up，此時沒有電流通過ESD保護芯片電路進入地端，即，該直流電源與該條檢測支路均不能形成回路，因此LEDl不能發(fā)亮，表明該通路的ESD保護電路正常。我們把LEDl不能發(fā)亮的這種狀態(tài)稱為該檢測支路上的檢測部件以第一方式進行提示。其他檢測支路上的信號傳輸與第一條檢測支路上的信號傳輸相同，在此不進行詳述。如圖7所示，是圖5中在ESD保護芯片焊接異常時的檢測原理示意圖。將該檢測裝置插接在TFT-IXD中ASIC的信號輸入端連接器上，當該保護芯片未正確焊接在ASIC上，以第一條測試支路為例，其信號傳輸路線如圖中黑色粗線所示。從中可以看出，電流由直流電源正極流出經(jīng)過LEDl然后傳輸?shù)絃VlPO對應的ESD保護芯片中電路，并進入地端，即，該直流電源與該條檢測支路與ESD保護芯片內(nèi)部形成回路，LEDl亮起來。我們把LEDl發(fā)亮的這種狀態(tài)稱為該檢測支路上的檢測部件以第二方式進行提示。其他檢測支路上的信號傳輸與第一條檢測支路上的信號傳輸相同，在此不進行詳述。從上可以看出，只需將檢測裝置插接到TFT-IXD中ASIC的信號輸入端連接器上，根據(jù)檢測電路中發(fā)光二極管的亮暗狀態(tài)，就可以快速判定對應位置的ESD保護芯片是否存在焊接異常(翻轉(zhuǎn))的狀況。具體為，如果此時檢測裝置的檢測電路中的發(fā)光二極管不發(fā)光， 表明ESD保護芯片焊接正常；如果此時檢測裝置的檢測電路中的發(fā)光二極管發(fā)光，表明ESD保護芯片焊接異常，即焊反了。可以理解的是，上述實施例中，以發(fā)光二極管作為檢測部件。在其他的實施例中，也可以采用其他的部件來實現(xiàn)該檢測的功能，例如可以采用蜂鳴器替換發(fā)光二極管作為檢測部件，用是否發(fā)郵聲音的方式來進行提示。則上述檢測部件以第一方式進行提示為所述蜂鳴器不發(fā)出聲音；所述檢測部件以第二方式進行提示為所述蜂鳴器發(fā)出聲音。具本的電路的原理與上述圖5-圖7類似，在此不進行詳述。相應地，本發(fā)明的實施例提供了一種用于檢測ESD保護芯片焊接異常的方法。其步驟具體為
步驟一將檢測裝置的連接器插入液晶顯示器中ASIC的信號輸入端連接器，實現(xiàn)電連接，通過該插接動作，使該連接器在內(nèi)部所設的地連接端與ASIC的信號輸入端連接器中的地連接端相連接，使該連接器在內(nèi)部所設至少一個LVDS連接端與所述ASIC的信號輸入端連接器中的至少一個LVDS連接端相連接。步驟二 根據(jù)檢測裝置上的檢測電路的提示，確定ESD保護芯片是否正確焊接在ASIC上，具體為
當ESD保護芯片正確焊接在所述ASIC上，連接在檢測裝置的地連接端與LVDS連接端之間的相互串接的直流電源和檢測支路均不能形成回路，此時每一檢測支路上的檢測部件以第一方式進行提示；
當ESD保護芯片未正確焊接在所述ASIC上時，連接在檢測裝置的地連接端與至少一條LVDS連接端之間的相互串接的直流電源和檢測支路與ESD保護芯片內(nèi)部形成回路，所述檢測支路上的檢測部件以第二方式進行提示。其中，每一檢測支路上的檢測部件為發(fā)光二極管或蜂鳴器；該檢測部件以第一方式進行提示的步驟為發(fā)光二極管不發(fā)光或蜂鳴器不發(fā)出聲音；該檢測部件以第二方式進行提示的步驟為述發(fā)光二極管點亮發(fā)光或蜂鳴器發(fā)出聲音。綜上所述，實施本發(fā)明實施例所提供的一種用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置及方法，通過設置一個檢測裝置，在該檢測裝置中設置有連接器和至少一個檢測支路。將該檢測裝置連接到液晶顯示器中專用集成電路芯片ASIC的信號輸入端連接器上，通過檢查該檢測支路中的檢測部件的狀態(tài)(如第一方式提示及第二方式提示)即可以了解到該ASIC中的ESD保護芯片是否焊接異常了(如焊反了)，例如，該檢測部件可以是發(fā)光二極管或蜂鳴器，當此時發(fā)光二極管發(fā)光或者蜂鳴器發(fā)出聲音，則判定ESD保護芯片焊接異常了，如果此時發(fā)光二極管不發(fā)光或蜂鳴器不發(fā)出聲音，則判定ESD保護芯片焊接是正常的。采用本發(fā)明的實施例，檢測過程的操作非常簡單，且準確 率非常高，能夠節(jié)省人力物力成本以及減少在產(chǎn)品成品裝配時產(chǎn)生不良率的損失。以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置，其特征在于，包括 連接器，用于與液晶顯示器中專用集成電路芯片ASIC的信號輸入端連接器進行插撥連接； 檢測電路，設置在所述連接器上，用于檢測靜電放電保護芯片是否正確焊接在所述ASIC上，并在所述靜電放電保護芯片焊接異常時進行提示。
2.如權(quán)利要求I所述用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置，其特征在于， 所述連接器在內(nèi)部設有地連接端及至少一個低壓差分信號LVDS連接端，所述地連接端的一端用于與所述ASIC的信號輸入端連接器中的地連接端相連接，所述至少一個LVDS連接端與所述ASIC的信號輸入端連接器中的至少一個LVDS連接端相連接。
3.如權(quán)利要求2所述用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置，其特征在于，所述檢測電路包括 直流電源，其負極與所述連接器的地連接端的另一端相連接； 至少一個連接在所述直流電源的正極與連接器的一個LVDS連接端之間的檢測支路，所述每一檢測支路均包括一個檢測部件，所述檢測部件正極連接所述直流電源的正極，所述檢測部件的負極連接所述LVDS連接端。
4.如權(quán)利要求3所述的用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置，其特征在于， 所述每一檢測支路中還包含一個與所述檢測部件串接的限流電阻。
5.如權(quán)利要求4所述的用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置，其特征在于， 當所述靜電放電保護芯片正確焊接在所述ASIC上，在所述連接器與所述ASIC的信號輸入端連接器電連接時，所述直流電源與每一條檢測支路均不能形成回路，所述每一檢測支路上的檢測部件以第一方式進行提示； 當所述靜電放電保護芯片未正確焊接在所述ASIC上時，在所述連接器與所述ASIC的信號輸入端連接器電連接時，所述直流電源與至少一條檢測支路與所述靜電保護芯片內(nèi)部形成回路，所述檢測支路上的檢測部件以第二方式提示。
6.如權(quán)利要求5用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置，其特征在于，所述每一檢測支路上的所述檢測部件為發(fā)光二極管或蜂鳴器；所述檢測部件以第一方式進行提示為所述發(fā)光二極管不發(fā)光或所述蜂鳴器不發(fā)出聲音；所述檢測部件以第二方式進行提示為所述發(fā)光二極管點亮發(fā)光或所述蜂鳴器發(fā)出聲音。
7.—種檢測靜電放電保護芯片焊接異常的步驟，其特征在于，包括 將檢測裝置的連接器插入液晶顯示器中ASIC的信號輸入端連接器，實現(xiàn)電連接； 根據(jù)所述檢測裝置上的檢測電路的提示，確定所述靜電放電保護芯片是否正確焊接在所述ASIC上。
8.如權(quán)利要求7所述用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的方法，其特征在于，將檢測裝置的連接器插入液晶顯示器中ASIC的信號輸入端連接器，實現(xiàn)電連接的步驟具體為 所述檢測裝置的連接器插入液晶顯示器中ASIC的信號輸入端連接器，使所述連接器在內(nèi)部所設的地連接端與所述ASIC的信號輸入端連接器中的地連接端相連接，使所述連接器在內(nèi)部所設至少一個LVDS連接端與所述ASIC的信號輸入端連接器中的至少一個LVDS連接端相連接。
9.如權(quán)利要求8所述的用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的方法，其特征在于，所述檢測步驟具體為 當所述靜電放電保護芯片正確焊接在所述ASIC上，連接在所述檢測裝置的地連接端與LVDS連接端之間的相互串接的直流電源和檢測支路均不能形成回路，所述每一檢測支路上的檢測部件以第一方式進行提示； 當所述靜電放電保護芯片未正確焊接在所述ASIC上時，連接在所述檢測裝置的地連接端與至少一條LVDS連接端之間的相互串接的直流電源和檢測支路與所述靜電保護芯片內(nèi)部形成回路，所述檢測支路上的檢測部件以第二方式進行提示。
10.如權(quán)利要求9用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的方法，其特征在于，所述每一檢測支路上的所述檢測部件為發(fā)光二極管或蜂鳴器；所述檢測部件以第一方式進行提示的步驟為所述發(fā)光二極管不發(fā)光或所述蜂鳴器不發(fā)出聲音；所述檢測部件以第二方式進行提示的步驟為所述發(fā)光二極管點亮發(fā)光或所述蜂鳴器發(fā)出聲音。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的裝置，包括連接器，用于與液晶顯示器中專用集成電路芯片ASIC的信號輸入端連接器進行插撥連接；檢測電路，設置在所述連接器上，用于檢測靜電放電保護芯片是否正確焊接在所述ASIC上，并在所述靜電放電保護芯片焊接異常時進行提示。相應地，本發(fā)明實施例還公開了一種用于檢測靜電放電保護芯片焊接異常的方法。實施本發(fā)明，可以快速檢測靜電放電保護芯是否焊接異常，且準確率高，能夠節(jié)省人力物力成本以及減少在產(chǎn)品成品裝配時產(chǎn)生不良率的損失。
文檔編號G01R31/02GK102830323SQ201210282018
公開日2012年12月19日 申請日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者鄧明鋒, 蔡榮茂, 文松賢, 莊益壯 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司