專利名稱：集成電路轉(zhuǎn)換延遲測試向量精簡方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及數(shù)字集成電路測試技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及集成電路測試中的轉(zhuǎn)換延遲測試向量領(lǐng)域，具體涉及ー種集成電路轉(zhuǎn)換延遲測試向量精簡方法。
背景技術(shù)：
在數(shù)字電路測試領(lǐng)域，主要有兩種的故障模型跳變故障模型和延遲故障模型。目前集成電路芯片向著高集成度和小尺寸化發(fā)展，延遲故障發(fā)生概率變大，針對延遲故障的測試算法越來越顯得重要，延遲故障模型測試的特點在于產(chǎn)生的測試向量遠遠大于跳變故障模型，這對測試向量精簡算法提出了較高的要求，轉(zhuǎn)換延遲故障是指故障門在跳變過程中產(chǎn)生延遲故障，針對電路的延遲故障目前很多方法被提出，但大部分對時間開銷、故障覆 蓋率、壓縮效率三者沒有達到較好的平衡，即以損失其中一種或ニ種指標，達到對其余指標的優(yōu)化，因此，很有必要提出一種新的算法。M. Yilmaz等人提出一個覆蓋所有門的最長路徑延遲故障測試生成算法，ff. Qiu等人提出尋找前K長覆蓋所有門的可測路徑的算法，但是這些路徑的方法普遍存在效率低或者準確度不高，不能有效識別最長路徑。Hamzaoglu等人提出基于廣播的方式主要通過將ー個掃描輸入同時送入多個掃描鏈來實現(xiàn)該方法利用不同觸發(fā)器的邏輯值沒有沖突的屬性，如果兩個觸發(fā)器在任何一個測試向量中的值都沒有沖突，那么用ー個邏輯值來表示他們對測試過程是沒有影響的。該方法產(chǎn)生測試向量的時候可以與ATPG整合在一起，相當于在ATPG的時候增加約束。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供了 ー種集成電路轉(zhuǎn)換延遲測試向量精簡方法，其能夠減少測試向量的數(shù)量，同時能夠?qū)崿F(xiàn)測試向量的高效率壓縮，降低集成電路芯片的測試時間，提高測試效率。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是集成電路轉(zhuǎn)換延遲測試向量精簡方法，包括以下步驟步驟I :電路故障點預處理；步驟I. I :從轉(zhuǎn)換故障點集合中依次提取故障點標記為f，生成故障點f的影響錐，同時從轉(zhuǎn)換故障點集合中刪除該故障點f ;步驟I. 2 :若轉(zhuǎn)換故障點集合非空，提取下ー個故障點，重復執(zhí)行步驟I. 1，直至轉(zhuǎn)換故障點集合為空；步驟2 :從轉(zhuǎn)換故障點集合中找出與故障點f有最小重合的ー個或者多個故障點，把這些故障點加入到空集合ST中；步驟3 :從集合ST中提取故障點h，判斷故障點h的影響錐是否與故障點f的影響錐重合，如果未有重合，故障點h可以被壓縮；如果重合，改用故障點可測試影響錐生成算法計算可測試影響錐，如果計算結(jié)果未重合，說明故障點h同樣可以被壓縮，對故障點h進行測試向量壓縮。
其中，步驟I所述故障點f的影響錐結(jié)構(gòu)分析算法生成過程如下執(zhí)行對電路的結(jié)構(gòu)分析，計算影響錐，影響錐是指電路中設置某ー門為特定值，所需要確定PPlS和PIs的最小集合，所述PPIs指第一幀電路和第二幀電路輸入端無關(guān)聯(lián)的門，PIs指 電路輸入門中除去PPIs的門，計算過程如下步驟I. I. I :從門L為起點開始以門為單位掃描整個集成電路，RCi(PI) = {PI}，RCi (PPI) = {PPI} ;1是(0，1)的集合，代表邏輯值；步驟I. I. 2 :根據(jù)門L的類型和故障點類型，分別做如下計算若L為AND門輸出，
權(quán)利要求
1.集成電路轉(zhuǎn)換延遲測試向量精簡方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟I:電路故障點預處理； 步驟1.1:從轉(zhuǎn)換故障點集合中依次提取故障點標記為f，生成故障點f的影響錐，同時從轉(zhuǎn)換故障點集合中刪除該故障點f; 步驟I. 2 :若轉(zhuǎn)換故障點集合非空，提取下ー個故障點，重復執(zhí)行步驟I. 1，直至轉(zhuǎn)換故障點集合為空； 步驟2 :從轉(zhuǎn)換故障點集合中找出與故障點f有最小重合的ー個或者多個故障點，把這些故障點加入到空集合ST中； 步驟3 :從集合ST中提取故障點h，判斷故障點h的影響錐是否與故障點f的影響錐重合，如果未有重合，故障點h可以被壓縮；如果重合，改用故障點可測試影響錐生成算法計算可測試影響錐，如果計算結(jié)果未重合，說明故障點h同樣可以被壓縮，對故障點h進行測試向量壓縮。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述測試向量精簡方法，其特征在干，步驟I所述故障點f的影響錐結(jié)構(gòu)分析算法生成過程如下 執(zhí)行對電路的結(jié)構(gòu)分析，計算影響錐，影響錐是指電路中設置某ー門為特定值，所需要確定PPIs和PIs的最小集合,所述PPIs指第一巾貞電路和第二巾貞電路輸入端無關(guān)聯(lián)的門，PlS指電路輸入門中除去PPIs的門，計算過程如下 步驟I. I. I :從門L為起點開始以門為單位掃描整個集成電路，RCi(PI) = {PI},RCi (PPI) = {PPI} ;1是(O，I)的集合，代表邏輯值； 步驟I. I. 2 :根據(jù)門L的類型和故障點類型，分別做如下計算 若L為AND門輸出， RC1 (L) = RC1 (A) U RC1 (B)
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述測試向量精簡方法，其特征在于，所述步驟2首先從記錄的故障點影響錐中，相應提取轉(zhuǎn)換故障點集合中最小影響錐對應的故障點，然后再對剩余的故障點遍歷，尋找出與故障點f有最小重合的ー個或者多個故障點。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述測試向量精簡方法，其特征在于，所述步驟2及步驟3中判斷重合的方法如下 步驟4. I :計算集合中除提取故障點外，其他故障點的影響錐； 步驟4. 2 :依據(jù)當前故障點可測試影響錐為比較基準，逐次提取其他故障點可測試影響錐，對比可測試影響錐占用的PPIs和PIs是否有重合； 步驟4. 3 :執(zhí)行步驟4. 2，直至集合中所有故障點可測試影響錐均與當前故障點可測試影響錐相比較一次。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述測試向量精簡方法，其特征在于，所述步驟3中用故障點可測試影響錐生成算法計算的步驟如下 步驟3. I :對于測試向量能夠檢測到的故障點f，依據(jù)步驟I. I. I至步驟I. I. 3的方法模擬針對第一幀電路找出檢測故障需要確定的輸入門集合RC jf)，j是(0，1)的集合，代表故障點的故障類型； 步驟3. 2 :針對第二幀電路，依據(jù)步驟I. I. I至步驟I. I. 3的方法模擬找出檢測故障需要確定的輸入集合Rq (f)，第二幀的j取第一幀相反的值計算及C7 (/); 步驟3. 3 :第二幀電路模擬出把門L故障成功傳出電路到達輸出端時，在輸入端需要被置為確定點位所要用到的最少的PPI和PI端ロ集合，標記為RO(f)，計算RCj(f) ,RC7(J)和RO(f)的并集，得到轉(zhuǎn)換測試向量det(f)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述測試向量精簡方法，其特征在于，所述步驟3.3中RO(f)計算的步驟如下 步驟3. 3. I :檢測f門的類型，如果是PO或PPO端ロ，RO (f) = Φ 步驟3. 3. 2 :根據(jù)門f的類型和故障點類型，分別做如下計算 若f為AND門輸出，A，B為輸入 RO (A) = RO (f) U RO1 (B) 若f為OR門輸出，A，B為輸入 RO (A) = RO (f) U RO0 (B) 若 f 為扇出源，分支為=BpB2iB3, ···，Bk，R0(f) =RO(Bi)； 所述も表示扇出源的扇出分支門，j表示扇出門的編號{1，2，3. ..，k}； 步驟3. 3. 3 :重復步驟3. 3. 2，直到出現(xiàn)PPIs或PIs終止，記錄所需要確定PPIs和PIs的最小集合。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述測試向量精簡方法，其特征在于，所述步驟3中用故障點影響錐生成算法計算過程中會出現(xiàn)相同門電位值邏輯沖突情況或者影響錐沖突情況，出現(xiàn)這兩種情況時，壓縮進程停止，在集合ST取下ー個故障點嘗試壓縮。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述測試向量精簡方法，其特征在于，所述步驟3中測試向量壓縮的過程分為四種情況，按順序依次嘗試壓縮 情況I:如果τ n ic(f')為空，產(chǎn)生已成功壓縮的故障點f'的測試向量，并壓縮在測試向量T中，生成新的測試向量仍表示為T，持續(xù)這ー過程直至在集合ST中找出所有此類型的故障點； 情況2，如集合ST為空跳出此步驟，若非空，在集合ST中選擇剩余的故障點，依據(jù)影響錐產(chǎn)生檢測算法，生成故障點Γ的det(r )，若Tndet(f')為空，產(chǎn)生故障點Γ的測試向量，并壓縮在測試向量T中，生成新的測試向量仍表示為T，持續(xù)這ー過程直至集合ST中找出所有此類型的故障點，其中deta')為對r產(chǎn)生影響的最少PPIS和PIS端ロ集合； 情況3，如集合ST為空跳出此步驟，若非空，在集合ST中選擇剩余的故障點，根據(jù)det(f')與測試向量T重合端口數(shù)量由少到多的順序，針對每個故障點f'，用公式det(f/ ) η T，計算重合的輸入端ロ，表示為In，若In對應端ロ值和測試向量T相應端ロ值全部相同，產(chǎn)生故障點f,的測試向量，并壓縮在測試向量T中，生成新的測試向量仍表示為T，持續(xù)這ー過程直至在集合ST中找出所有此類型的故障點； 情況4，如集合ST為空跳出此步驟，若非空，在集合ST中選擇剩余的故障點，根據(jù)det(f')與測試向量T重合端口數(shù)量由少到多的順序，針對每個故障點f'，用公式det(f' ) η T，計算重合的輸入端ロ，表示為In，產(chǎn)生故障點f'的測試向量，更新測試向量T' =det(f' ) U T，測試新的T'測試向量，是否可以成功檢測故障點f'，若成功，更新T為T,，否則保持測試向量T不變，遍歷集合ST; 以上所述的測試向量T定義是在轉(zhuǎn)換故障點集合中選取具有最小輸入影響集合的故障點，標記為f，并從集合中刪去該故障點，產(chǎn)生此故障點的測試碼對標記為T。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成電路轉(zhuǎn)換延遲測試向量精簡方法，所述算法包括結(jié)構(gòu)分析算法、故障點可測試影響錐生成算法、基于故障點可測試影響錐的測試向量精簡算法，所述影響錐，是指檢測某一故障點，所需要確定PPIs和PIs的最小集合，所述結(jié)構(gòu)分析算法，是指通過電路預設門的后繼門和門電位計算影響錐，所述故障點可測試影響錐生成算法，是指通過結(jié)構(gòu)分析算法計算故障點影響錐的方法，本發(fā)明能夠有效精簡測試向量的個數(shù)，降低集成電路芯片的測試時間，提高測試效率。
文檔編號G01R31/28GK102707224SQ20121018133
公開日2012年10月3日 申請日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月4日
發(fā)明者向東, 隨文杰 申請人:清華大學