熱敏電阻的阻抗匹配電路及其構(gòu)造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種熱敏電阻的阻抗匹配電路及其構(gòu)造方法，其中所述構(gòu)造方法包括以下步驟：基于熱敏電阻的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表和所述ADC模塊的采樣精度計(jì)算所述ADC模塊在檢測(cè)溫度范圍內(nèi)的采樣次數(shù)；檢測(cè)用戶設(shè)定溫度監(jiān)測(cè)范圍是否處于所述溫度檢測(cè)范圍內(nèi)，若否重復(fù)本步驟；在所述熱敏電阻上并聯(lián)一第一電阻，并串接于一參考電壓和地之間；在并聯(lián)的所述熱敏電阻和第一電阻與所述參考電壓之間串聯(lián)一第二電阻。本發(fā)明的熱敏電阻的阻抗匹配電路及其構(gòu)造方法基于ADC模塊的采樣精度和熱敏電阻的溫度和阻值的曲線來(lái)設(shè)定阻抗匹配電路的結(jié)構(gòu)，并計(jì)算得到阻抗匹配電路中各個(gè)元件的匹配值。
【專利說明】熱敏電阻的阻抗匹配電路及其構(gòu)造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱敏電阻的阻抗匹配電路及其構(gòu)造方法，特別是涉及一種用于移動(dòng)終端的熱敏電阻的阻抗匹配電路及其構(gòu)造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]熱敏電阻是對(duì)熱敏感的半導(dǎo)體電阻，其電阻值隨著溫度的變化而呈非線性變化。利用熱敏電阻的這一特性，可以將其放置在溫度范圍變化較大的區(qū)域，通過獲得熱敏電阻的阻值進(jìn)而求得與此阻值對(duì)應(yīng)的溫度，從而此后可以將所述溫度作為輸入量來(lái)控制后續(xù)流程的執(zhí)行順序。
[0003]例如將熱敏電阻設(shè)置于手機(jī)主板上，一般設(shè)置在電池的附近，從而監(jiān)測(cè)電池的溫度，所以在手機(jī)充電過程中，通過所述熱敏電阻檢測(cè)到電池的溫度過高或者過低時(shí)，通過后續(xù)的操作來(lái)禁止充電，從而保護(hù)電池的安全。
[0004]由于一般熱敏電阻的信號(hào)不能直接為ADC模塊接收，所以現(xiàn)有的熱敏電阻均需要通過匹配電路將阻值信號(hào)轉(zhuǎn)化為后續(xù)ADC (模數(shù)轉(zhuǎn)換)模塊可以接收的信號(hào)。但是如何選取與不同型號(hào)的熱敏電阻匹配的外圍電路匹配值一直是個(gè)問題，通常的做法是先在高低溫實(shí)驗(yàn)箱中做實(shí)驗(yàn)，根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果一步步地調(diào)試，雖然最終可以找到合適的匹配值來(lái)匹配熱敏電阻，但這樣做花費(fèi)時(shí)間太長(zhǎng)，不利于項(xiàng)目的正常進(jìn)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中匹配電路的構(gòu)建模式單一和匹配電路中匹配值花費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)的缺陷，提供一種熱敏電阻的阻抗匹配電路及其構(gòu)造方法，基于后端的ADC模塊的采樣精度和熱敏電阻的溫度和阻值的曲線計(jì)算匹配電路的各個(gè)元件的匹配值。
[0006]本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問題的:
[0007]本發(fā)明提供了一種熱敏電阻的阻抗匹配電路的構(gòu)造方法，其中所述熱敏電阻通過所述阻抗匹配電路與一 ADC模塊電連接，其特點(diǎn)是所述構(gòu)造方法包括以下步驟:
[0008]S1、基于所述熱敏電阻的溫度阻值曲線得到熱敏電阻的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表，并基于所述熱敏電阻的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表和所述ADC模塊的采樣精度計(jì)算所述ADC模塊在熱敏電阻的檢測(cè)溫度范圍內(nèi)的各個(gè)溫度的采樣次數(shù)；
[0009]S2、用戶設(shè)定溫度監(jiān)測(cè)范圍，并檢測(cè)所述溫度監(jiān)測(cè)范圍是否處于所述熱敏電阻的溫度檢測(cè)范圍內(nèi)，若是進(jìn)入步驟S3，否則重復(fù)步驟S2 ；
[0010]S3、在所述熱敏電阻上并聯(lián)一第一電阻，并串接于一參考電壓和地之間，其中調(diào)節(jié)所述第一電阻的阻值，并將使得所述ADC模塊在所述熱敏電阻的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的低溫范圍內(nèi)的采樣次數(shù)小于一第一預(yù)設(shè)值時(shí)的第一電阻的阻值固定作為第一電阻的固定阻值；
[0011]S4、在并聯(lián)的所述熱敏電阻和第一電阻與所述參考電壓之間串聯(lián)一第二電阻，并調(diào)節(jié)所述第二電阻的阻值，并將使得所述ADC模塊在所述熱敏電阻的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的高溫范圍內(nèi)的采樣次數(shù)小于一第二預(yù)設(shè)值的第二電阻的阻值固定作為第二電阻的固定阻值。
[0012]較佳地，所述步驟S3為:
[0013]S31、在所述熱敏電阻上并聯(lián)所述第一電阻，并串接于所述參考電壓和地之間，然后設(shè)定所述第一電阻的阻值；
[0014]S32、通過熱敏電阻的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表計(jì)算所述第一電阻和熱敏電阻并聯(lián)后的總電阻和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表；
[0015]S33、在所述總電阻和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表中計(jì)算所述熱敏電阻的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的低溫范圍內(nèi)的最高溫度所對(duì)應(yīng)的總電阻阻值和最低溫度所對(duì)應(yīng)的總電阻阻值的差值；
[0016]S34、檢測(cè)所述差值對(duì)應(yīng)的采樣次數(shù)是否小于所述第一預(yù)設(shè)值，若小于，則此時(shí)的第一電阻的阻值固定為所述第一電阻的固定阻值，并進(jìn)入步驟S4，否則，增大所述第一電阻的阻值并進(jìn)入步驟S32。
[0017]較佳地，所述步驟S4為:
[0018]S41、在并聯(lián)的所述熱敏電阻和第一電阻與所述參考電壓之間串聯(lián)所述第二電阻，然后設(shè)定所述第二電阻的阻值；
[0019]S42、通過熱敏電阻的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表計(jì)算并聯(lián)的所述熱敏電阻和第一電阻與所述第二電阻串聯(lián)后的總電阻和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表；
[0020]S43、在所述總電阻和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表中計(jì)算所述熱敏電阻的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的高溫范圍內(nèi)的最高溫度所對(duì)應(yīng)的總電阻阻值和最低溫度所對(duì)應(yīng)的總電阻阻值的差值；
[0021]S44、檢測(cè)所述差值所對(duì)應(yīng)的采樣次數(shù)是否小于所述第二預(yù)設(shè)值，若小于，則此時(shí)的第二電阻的阻值固定為所述第二電阻的固定阻值，否則，增大所述第二電阻的阻值并進(jìn)入
步驟S42。
[0022]本發(fā)明還提供了一種通過上述的熱敏電阻的阻抗匹配電路的構(gòu)造方法得到的熱敏電阻的阻抗匹配電路。
[0023]較佳地，在所述第二電阻和所述參考電壓之間串接一 RC濾波器。
[0024]較佳地，在所述第一電阻上并聯(lián)一濾波電容。
[0025]本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于:
[0026]本發(fā)明的熱敏電阻的阻抗匹配電路的構(gòu)造方法基于ADC模塊的采樣精度和熱敏電阻的溫度和阻值的曲線來(lái)設(shè)定阻抗匹配電路的結(jié)構(gòu)，并計(jì)算得到阻抗匹配電路中各個(gè)元件的匹配值。
[0027]而且本發(fā)明通過在需要檢測(cè)的溫度范圍內(nèi)期望的采樣次數(shù)來(lái)設(shè)定阻抗匹配電路中各個(gè)元件的匹配值，所以可以從理論上選取最有可能的匹配值，此后只需要再通過實(shí)驗(yàn)的方式驗(yàn)證理論值并做出較小的修正即可。所以可以有效地縮短調(diào)試所花費(fèi)的時(shí)間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明中使用熱敏電阻的阻抗匹配電路的構(gòu)造方法的第一實(shí)施例中得到的阻抗匹配電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例的使用熱敏電阻的阻抗匹配電路構(gòu)造的流程圖。
[0030]圖3為本發(fā)明的第二實(shí)施例的使用熱敏電阻的阻抗匹配電路構(gòu)造的流程圖。
[0031]圖4為本發(fā)明的第二實(shí)施例中得到的阻抗匹配電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0033]第一實(shí)施例:
[0034]本實(shí)施例中基于ADC模塊的采樣精度和熱敏電阻的溫度和阻值的曲線來(lái)設(shè)定阻抗匹配電路的結(jié)構(gòu)，并計(jì)算得到阻抗匹配電路中各個(gè)元件的匹配值。
[0035]所以如圖1和圖2所示，本實(shí)施例中通過下述步驟建立所述ADC模塊和熱敏電阻之間的阻抗匹配電路:
[0036]步驟1，基于所述熱敏電阻Rl的溫度阻值曲線得到熱敏電阻Rl的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表A，并基于所述對(duì)應(yīng)關(guān)系表A和所述ADC模塊Ul的采樣精度計(jì)算所述ADC模塊Ul在熱敏電阻Rl的檢測(cè)溫度范圍內(nèi)的各個(gè)溫度的采樣次數(shù)。即確定熱敏電阻Rl的檢測(cè)溫度范圍內(nèi)的所有溫度中采樣次數(shù)的分布。
[0037]步驟2，用戶設(shè)定溫度監(jiān)測(cè)范圍，并檢測(cè)所述溫度監(jiān)測(cè)范圍是否處于所述熱敏電阻Rl的溫度檢測(cè)范圍內(nèi)，若是進(jìn)入步驟3，否則重復(fù)步驟2。即在熱敏電阻Rl的溫度檢測(cè)范圍內(nèi)確定需要檢測(cè)的所述溫度監(jiān)測(cè)范圍。
[0038]步驟3，在所述熱敏電阻Rl上并聯(lián)一第一電阻R2，并串接于一參考電壓V和地GND之間，其中調(diào)節(jié)所述第一電阻R2的阻值，并將使得所述ADC模塊Ul在所述熱敏電阻Rl的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的低溫范圍內(nèi)的采樣次數(shù)小于一第一預(yù)設(shè)值Tl時(shí)的第一電阻R2的阻值固定作為第一電阻R2的固定阻值。
[0039]所以當(dāng)?shù)谝浑娮鑂2的阻值使得溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的低溫范圍內(nèi)的采樣次數(shù)小于一定的次數(shù)時(shí)，將此時(shí)的第一電阻R2的阻值固定為第一電阻R2的固定阻值。由于ADC模塊Ul在溫度檢測(cè)范圍中的總的采樣次數(shù)是固定的，例如8位的ADC模塊的采樣次數(shù)為256次，所以通過減少所述低溫范圍內(nèi)的采樣次數(shù)可以相應(yīng)地提高溫度檢測(cè)范圍其他部分的采樣次數(shù)，從而可以有效地提高用戶設(shè)定的溫度監(jiān)測(cè)范圍內(nèi)的檢測(cè)的精度。
[0040]步驟4，在并聯(lián)的所述熱敏電阻Rl和第一電阻R2與所述參考電壓V之間串聯(lián)一第二電阻R3，并調(diào)節(jié)所述第二電阻R3的阻值，并將使得所述ADC模塊Ul在所述熱敏電阻Rl的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的高溫范圍內(nèi)的采樣次數(shù)小于一第二預(yù)設(shè)值T2的第二電阻R3的阻值固定作為第二電阻R3的固定阻值。
[0041]同理，本步驟中同樣通過第二電阻R3的阻值的變化來(lái)相應(yīng)地減少所述熱敏電阻Rl的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的高溫范圍內(nèi)的采樣次數(shù)，從而相應(yīng)地提高溫度檢測(cè)范圍其他部分的采樣次數(shù)，所以可以有效地提高用戶設(shè)定的溫度監(jiān)測(cè)范圍內(nèi)的檢測(cè)的精度。
[0042]通過上述步驟進(jìn)行阻抗匹配電路的創(chuàng)建后，如圖1所示，可以得到有第一電阻R2、第二電阻R3、參考電壓V和地GND構(gòu)成的阻抗匹配電路。其中通過上述步驟3和步驟4可以確定所述第一電阻R2和第二電阻R3的固定阻值。
[0043]此外當(dāng)所述熱敏電阻Rl的溫度檢測(cè)范圍和所述溫度監(jiān)測(cè)范圍在所述溫度監(jiān)測(cè)范圍的低溫端重合，此時(shí)由于無(wú)需對(duì)低溫端的采樣次數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，所以可以省略步驟3，即相當(dāng)于此時(shí)的第一電阻R2的固定阻值為無(wú)窮大。
[0044]同理，當(dāng)所述熱敏電阻Rl的溫度檢測(cè)范圍和所述溫度監(jiān)測(cè)范圍在所述溫度監(jiān)測(cè)范圍的高溫端重合時(shí)，由于無(wú)需對(duì)高溫端的采樣次數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，所以可以省略步驟4，即相當(dāng)于此時(shí)的第二電阻R3的固定阻值為零。
[0045]第二實(shí)施例:
[0046]由于本實(shí)施例中ADC模塊Ul將匹配電路輸出的電壓的變化轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制編碼來(lái)表征熱敏電阻Rl在溫度變化時(shí)所導(dǎo)致的阻抗的變化，所以在熱敏電阻Rl隨溫度變化時(shí)，可以通過調(diào)節(jié)熱敏電阻Rl和阻抗匹配電路的總阻抗的變化幅度來(lái)有效地改變ADC模塊Ul的采樣次數(shù)在熱敏電阻Rl的檢測(cè)溫度范圍內(nèi)的分布，所以本實(shí)施例中進(jìn)一步地通過在需要檢測(cè)的溫度范圍內(nèi)期望的采樣次數(shù)來(lái)設(shè)定阻抗匹配電路中各個(gè)元件的匹配值。
[0047]所以如圖3和圖4所示，本實(shí)施例中通過下述步驟建立所述ADC模塊和熱敏電阻Rl之間的阻抗匹配電路:
[0048]步驟1，基于所述熱敏電阻Rl的溫度阻值曲線得到熱敏電阻Rl的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表A，并基于所述對(duì)應(yīng)關(guān)系表A和所述ADC模塊Ul的采樣精度計(jì)算所述ADC模塊Ul在熱敏電阻Rl的檢測(cè)溫度范圍內(nèi)的各個(gè)溫度的采樣次數(shù)。即確定熱敏電阻Rl的檢測(cè)溫度范圍內(nèi)的所有溫度中采樣次數(shù)的分布。其中本實(shí)施例中所述ADC模塊Ul為8位的ADC模塊，此外若需要更高的采樣精度，還可以采用10位、12位或16位的ADC模塊。
[0049]步驟2，用戶設(shè)定溫度監(jiān)測(cè)范圍，并檢測(cè)所述溫度監(jiān)測(cè)范圍是否處于所述熱敏電阻Rl的溫度檢測(cè)范圍內(nèi)，若是進(jìn)入步驟3，否則重復(fù)步驟2。即在熱敏電阻Rl的溫度檢測(cè)范圍內(nèi)確定需要檢測(cè)的所述溫度監(jiān)測(cè)范圍。
[0050]步驟3，在所述熱敏電阻Rl上并聯(lián)一第一電阻R2，并串接于一參考電壓V和地GND之間，然后設(shè)定所述第一電阻R2的阻值。
[0051 ] 步驟4，通過熱敏電阻Rl的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表A計(jì)算所述第一電阻R2和熱敏電阻Rl并聯(lián)后的總電阻和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表B。
[0052]步驟5，在所述總電阻和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表B中計(jì)算所述熱敏電阻Rl的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的低溫范圍內(nèi)的最高溫度所對(duì)應(yīng)的總電阻阻值和最低溫度所對(duì)應(yīng)的總電阻阻值的差值Si。
[0053]步驟6，檢測(cè)所述差值SI是否小于所述第一預(yù)設(shè)值Tl，若小于，則此時(shí)的第一電阻R2的阻值固定為所述第一電阻R2的阻值，并進(jìn)入步驟7，否則，增大所述第一電阻R2的阻值并進(jìn)入步驟4。
[0054]所以通過上述步驟3至步驟6的重復(fù)可以確定適合的第一電阻R2的固定阻值。由于本實(shí)施例中ADC模塊Ul檢測(cè)熱敏電阻Rl上的電壓的變化來(lái)確認(rèn)溫度的變化，所以通過參考電壓V在熱敏電阻Rl上的變化的分壓來(lái)確認(rèn)溫度的變化，因此通過改變第一電阻R2的固定電阻可以有效的改變熱敏電阻Rl上的電壓，從而改變ADC模塊Ul檢測(cè)到的電壓。因而改變ADC模塊Ul在熱敏電阻的不同溫度的采樣次數(shù)。
[0055]例如當(dāng)熱敏電阻Rl隨溫度125 0C至-40 °C的變化，阻值的變化范圍為0.5K Ω-195Κ Ω，此時(shí)通過下表I，可見隨著第一電阻R2的阻值的增大，所述第一電阻R2和熱敏電阻Rl并聯(lián)后的總電阻中對(duì)應(yīng)于低溫溫度的阻值變化大。所以此時(shí)ADC模塊Ul可以有效地檢測(cè)的溫度范圍中最低溫度不斷降低。
[0056]表I
[0057]
【權(quán)利要求】
1.一種熱敏電阻的阻抗匹配電路的構(gòu)造方法，其中所述熱敏電阻通過所述阻抗匹配電路與一 ADC模塊電連接，其特征在于，所述構(gòu)造方法包括以下步驟: 51、基于所述熱敏電阻的溫度阻值曲線得到熱敏電阻的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表，并基于所述熱敏電阻的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表和所述ADC模塊的采樣精度計(jì)算所述ADC模塊在熱敏電阻的檢測(cè)溫度范圍內(nèi)的各個(gè)溫度的采樣次數(shù)； 52、用戶設(shè)定溫度監(jiān)測(cè)范圍，并檢測(cè)所述溫度監(jiān)測(cè)范圍是否處于所述熱敏電阻的溫度檢測(cè)范圍內(nèi)，若是進(jìn)入步驟S3,否則重復(fù)步驟S2 ； 53、在所述熱敏電阻上并聯(lián)一第一電阻，并串接于一參考電壓和地之間，其中調(diào)節(jié)所述第一電阻的阻值，并將使得所述ADC模塊在所述熱敏電阻的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的低溫范圍內(nèi)的采樣次數(shù)小于一第一預(yù)設(shè)值時(shí)的第一電阻的阻值固定作為第一電阻的固定阻值； 54、在并聯(lián)的所述熱敏電阻和第一電阻與所述參考電壓之間串聯(lián)一第二電阻，并調(diào)節(jié)所述第二電阻的阻值，并將使得所述ADC模塊在所述熱敏電阻的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的高溫范圍內(nèi)的采樣次數(shù)小于一第二預(yù)設(shè)值的第二電阻的阻值固定作為第二電阻的固定阻值。
2.如權(quán)利要求1所述的熱敏電阻的阻抗匹配電路的構(gòu)造方法，其特征在于，所述步驟S3為: 531、在所述熱敏電阻上并聯(lián)所述第一電阻，并串接于所述參考電壓和地之間，然后設(shè)定所述第一電阻的阻值； 532、通過熱敏電阻的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表計(jì)算所述第一電阻和熱敏電阻并聯(lián)后的總電阻和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表； 533、在所述總電阻和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表中計(jì)算所述熱敏電阻的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的低溫范圍內(nèi)的最高溫度所對(duì)應(yīng)的總電阻阻值和最低溫度所對(duì)應(yīng)的總電阻阻值的差值； 534、檢測(cè)所述差值對(duì)應(yīng)的采樣次數(shù)是否小于所述第一預(yù)設(shè)值，若小于，則此時(shí)的第一電阻的阻值固定為所述第一電阻的固定阻值，并進(jìn)入步驟S4，否則，增大所述第一電阻的阻值并進(jìn)入步驟S32。
3.如權(quán)利要求1所述的熱敏電阻的阻抗匹配電路的構(gòu)造方法，其特征在于，所述步驟S4為: . 541、在并聯(lián)的所述熱敏電阻和第一電阻與所述參考電壓之間串聯(lián)所述第二電阻，然后設(shè)定所述第二電阻的阻值； .542、通過熱敏電阻的阻值和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表計(jì)算并聯(lián)的所述熱敏電阻和第一電阻與所述第二電阻串聯(lián)后的總電阻和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表； . 543、在所述總電阻和溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系表中計(jì)算所述熱敏電阻的溫度檢測(cè)范圍中位于所述溫度監(jiān)測(cè)范圍外的高溫范圍內(nèi)的最高溫度所對(duì)應(yīng)的總電阻阻值和最低溫度所對(duì)應(yīng)的總電阻阻值的差值； .544、檢測(cè)所述差值所對(duì)應(yīng)的采樣次數(shù)是否小于所述第二預(yù)設(shè)值，若小于，則此時(shí)的第二電阻的阻值固定為所述第二電阻的固定阻值，否則，增大所述第二電阻的阻值并進(jìn)入步驟S42 O
4.一種通過權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的熱敏電阻的阻抗匹配電路的構(gòu)造方法得到的熱敏電阻的阻抗匹配電路。
5.如權(quán)利要求4所述的熱敏電阻的阻抗匹配電路，其特征在于，在所述第二電阻和所述參考電壓之間串接一 RC濾波器。
6.如權(quán)利要求5所述的熱敏電阻的阻抗匹配電路，其特征在于，在所述第一電阻上并聯(lián)一濾波電容。
【文檔編號(hào)】G01K7/22GK103427783SQ201210162854
【公開日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月21日
【發(fā)明者】逯新華 申請(qǐng)人:上海晨興希姆通電子科技有限公司