本發(fā)明涉及一種熱成像裝置、熱成像方法及熱成像控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)：
熱成像裝置，如熱成像儀，目前被廣泛用于檢測(cè)印刷電路板（如電腦主板、手機(jī)主板等）上溫度異常元件。然而，現(xiàn)有的熱成像裝置通常只能給出位置圖顯示溫度異常區(qū)域的位置，使用者需要依據(jù)位置圖上溫度異常區(qū)域的位置，并參照印刷電路板的原理圖才能找出溫度異常的元件，可見，現(xiàn)有熱成像裝置的檢測(cè)過程非常費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述問題，有必要提供一種檢測(cè)過程中方便使用者使用的熱成像裝置。同時(shí)有必要提供一種檢測(cè)過程較費(fèi)時(shí)費(fèi)力的熱成像方法及用于控制檢測(cè)過程的熱成像控制系統(tǒng)。一種熱成像裝置，其包括光學(xué)系統(tǒng)、光電傳感器、處理器及顯示器，該光學(xué)系統(tǒng)用于檢測(cè)印刷電路板的紅外輻射并輸出紅外光信號(hào)，該光電傳感器用于將該紅外光信號(hào)轉(zhuǎn)換為第一電信號(hào)，該處理器用于將該第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為熱成像圖像信號(hào)，并控制該顯示器依據(jù)該熱成像圖像信號(hào)顯示熱成像圖。該熱成像裝置還包括存儲(chǔ)器，該存儲(chǔ)器存儲(chǔ)該印刷電路板的原理圖信息，該處理器還用于對(duì)該熱成像圖像信號(hào)與該印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行比對(duì)分析以確定溫度異常元件，并控制該顯示器在該熱成像圖上顯示該溫度異常元件的名稱。一種熱成像方法，其包括如下步驟：檢測(cè)印刷電路板的紅外輻射得到紅外光信號(hào)；將該紅外光信號(hào)轉(zhuǎn)換為第一電信號(hào)；將該第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為熱成像圖像信號(hào)；將該熱成像信號(hào)與該印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行比對(duì)分析以確定溫度異常元件；及控制顯示器依據(jù)該熱成像圖像信號(hào)顯示熱成像圖以及在該熱成像圖上顯示溫度異常元件的名稱。一種熱成像控制系統(tǒng)，其包括圖像處理模塊、對(duì)比分析模塊及顯示控制模塊，該圖像處理模塊用于將光電傳感器輸出的第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為熱成像圖像信號(hào)；該對(duì)比分析模塊用于將該熱成像圖像信號(hào)與印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行比對(duì)分析以確定溫度異常元件；該顯示控制模塊用于控制顯示器依據(jù)該熱成像信號(hào)顯示熱成像圖及在該熱成像圖上顯示該溫度異常元件的名稱。相較于現(xiàn)有技術(shù)，該熱成像裝置的處理器能夠?qū)υ摕岢上駡D像信號(hào)與該印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行比對(duì)分析以確定溫度異常元件及該溫度異常元件所在的線路，并控制該顯示器依據(jù)該熱成像圖像信號(hào)顯示熱成像圖及在該熱成像圖上顯示該溫度異常元件的名稱及該溫度異常元件所在的線路，進(jìn)而使用者可以直接得到該溫度異常元件的名稱及該溫度異常元件所在的線路，無需費(fèi)時(shí)費(fèi)力的查找，故該熱成像裝置方便使用者的使用。附圖說明圖1是本發(fā)明熱成像裝置一較佳實(shí)施方式的電路方框圖。圖2是本發(fā)明熱成像方法一較佳實(shí)施方式的流程圖。圖3是本發(fā)明熱成像控制系統(tǒng)一較佳實(shí)施方式的方框示意圖。圖4是圖3所示熱成像控制系統(tǒng)一種實(shí)施例的方框示意圖。主要元件符號(hào)說明熱成像裝置　　　　10光學(xué)系統(tǒng)　　　　　11光電傳感器　　　　12處理器　　　　　　13存儲(chǔ)器　　　　　　14顯示器　　　　　　15紅外濾光片　　　　16熱成像控制系統(tǒng)　　100圖像處理模塊　　　110對(duì)比分析模塊　　　120顯示控制模塊　　　130檢測(cè)分析模塊　　　140查找模塊　　　　　150提示模塊　　　　　160步驟　　　　　　　S1~S5如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1，其是本發(fā)明熱成像裝置10一較佳實(shí)施方式的系統(tǒng)架構(gòu)圖。該熱成像裝置10包括光學(xué)系統(tǒng)11、光電傳感器12、處理器13、存儲(chǔ)器14及顯示器15。該光學(xué)系統(tǒng)11用于檢測(cè)待檢測(cè)物體（如印刷電路板）的紅外輻射并輸出紅外光信號(hào)。該光電傳感器12用于將該紅外光信號(hào)轉(zhuǎn)換為第一電信號(hào)。該存儲(chǔ)器14用于存儲(chǔ)該印刷電路板的原理圖信息。該處理器13用于將該第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為熱成像圖像信號(hào)，并對(duì)該熱成像圖像信號(hào)與該印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行比對(duì)分析以確定溫度異常元件及該溫度異常元件所在的線路，并控制該顯示器15依據(jù)該熱成像圖像信號(hào)顯示熱成像圖及在該熱成像圖上顯示該溫度異常元件的名稱及該溫度異常元件所在的線路。進(jìn)一步地，在一種實(shí)施例中，該光學(xué)系統(tǒng)11還用于檢測(cè)該印刷電路板反射的可見光并輸出可見光信號(hào)。該光電傳感器12還用于將該光學(xué)系統(tǒng)11輸出的可見光信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二電信號(hào)。該存儲(chǔ)器14還存儲(chǔ)與該印刷電路板的外形、尺寸以及元件位置的參考信息，該參考信息與該原理圖信息一一對(duì)應(yīng)。該處理器13還用于將該第二電信號(hào)轉(zhuǎn)換為可見光圖像信號(hào)，并分析該可見光圖像信號(hào)以獲得該印刷電路板的外形、尺寸以及元件位置的檢測(cè)信息。以及根據(jù)該檢測(cè)信息在該存儲(chǔ)器14中查找與該檢測(cè)信息一致的參考信息，從而得到相對(duì)應(yīng)的該印刷電路板的原理圖信息，以將該熱成像圖像信號(hào)與該印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行比對(duì)分析。此外，當(dāng)該處理器13依據(jù)該檢測(cè)信息未在該存儲(chǔ)器14中查找到該印刷電路板的原理圖信息時(shí)，該處理器13還可以進(jìn)一步控制該熱成像裝置10向使用者提示：未找到該印刷電路板的原理圖信息，進(jìn)而提醒使用者在該存儲(chǔ)器14中存儲(chǔ)或?qū)懭朐撚∷㈦娐钒宓脑韴D信息。該光學(xué)系統(tǒng)11可以包括光學(xué)鏡頭，用于接收該印刷電路板的紅外輻射及可見光反射，從而獲得該紅外光信號(hào)及該可見光信號(hào)，并將該紅外光信號(hào)及該可見光信號(hào)提供給該光電傳感器12。該印刷電路板可以為手機(jī)或電腦的主板。該光學(xué)系統(tǒng)11與該光電傳感器12之間可以設(shè)置可移除的紅外濾光片16。該紅外濾光片16透射紅外光，并阻擋可見光。當(dāng)該紅外濾光片16未被移除時(shí)，該光學(xué)系統(tǒng)11經(jīng)由該紅外濾光片16提供該紅外光信號(hào)至該光電傳感器12；當(dāng)該紅外濾光片16被移除時(shí)，該光學(xué)系統(tǒng)11直接提供該可見光信號(hào)至該光電傳感器12。該光電傳感器12可以包括一能夠同時(shí)探測(cè)紅外光或可見光的傳感器（也稱探測(cè)器）。在一種變更實(shí)施例中，該光電傳感器12也可以包括相互獨(dú)立的一紅外光探測(cè)器及一可見光傳感器（如CCD傳感器或CMOS傳感器）。優(yōu)選地，該存儲(chǔ)器14可以存儲(chǔ)多個(gè)印刷電路板的光繪文件（即Gerber文件），每個(gè)光繪文件包括一印刷電路板的外形、尺寸以及元件位置的參考信息及相對(duì)應(yīng)的原理圖信息。其中，該元件位置信息中的元件可以只包括主要元件（如芯片）的位置信息。該原理圖信息包括元件名稱、元件位置及線路。該顯示器15可以包括顯示面板及用于驅(qū)動(dòng)該顯示面板的顯示驅(qū)動(dòng)電路。相較于現(xiàn)有技術(shù)，該熱成像裝置10的處理器13能夠?qū)υ摕岢上駡D像信號(hào)與該印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行比對(duì)分析以確定溫度異常元件及該溫度異常元件所在的線路，并控制該顯示器15依據(jù)該熱成像圖像信號(hào)顯示熱成像圖及在該熱成像圖上顯示該溫度異常元件的名稱及該溫度異常元件所在的線路，進(jìn)而使用者可以直接得到該溫度異常元件的名稱及該溫度異常元件所在的線路，無需費(fèi)時(shí)費(fèi)力的查找，故該熱成像裝置10方便使用者的使用。請(qǐng)參閱圖2，其是本發(fā)明熱成像方法一較佳實(shí)施方式的流程圖。該熱成像方法可以應(yīng)用于上述熱成像裝置10，其可以包括如下步驟：步驟S1，檢測(cè)印刷電路板的紅外輻射得到紅外光信號(hào)；步驟S2，將該紅外光信號(hào)轉(zhuǎn)換為第一電信號(hào)；步驟S3，將該第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為熱成像圖像信號(hào)；步驟S4，將該熱成像信號(hào)與該印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行比對(duì)分析以確定溫度異常元件；及步驟S5，控制顯示器依據(jù)該熱成像圖像信號(hào)顯示熱成像圖以及在該熱成像圖上顯示溫度異常元件的名稱。在第一種實(shí)施例中，該步驟S4還可以包括：將該熱成像信號(hào)與該印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行比對(duì)分析以確定該溫度異常元件所在的線路的步驟；該步驟S5還可以包括：控制顯示器15在該熱成像圖上顯示該溫度異常元件所在的線路的步驟。在第二中實(shí)施例中，該步驟S1還可以包括：檢測(cè)印刷電路板反射的可見光得到可見光信號(hào)的步驟；該步驟S2還可以包括：將該可見光信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二電信號(hào)的步驟；該步驟S3還可以包括：分析并處理該第二電信號(hào)得到該印刷電路板的外形、尺寸以及元件位置的檢測(cè)信息的步驟；該步驟S4還可以包括：依據(jù)該檢測(cè)信息在存儲(chǔ)器14中查找該印刷電路板的原理圖信息的步驟，及依據(jù)該檢測(cè)信息未在該存儲(chǔ)器14查找到該印刷電路板的原理圖信息時(shí)，提示使用者未找到該印刷電路板的原理圖信息的步驟。請(qǐng)參閱圖3，其是本發(fā)明熱成像控制系統(tǒng)100一較佳實(shí)施方式的方框示意圖。該熱成像控制系統(tǒng)100可以應(yīng)用于該熱成像裝置10的處理器13，具體地，該熱成像控制系統(tǒng)100可以用硬件、軟件或者軟硬件的組合來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)該熱成像控制系統(tǒng)100為軟件程序和/或指令集時(shí)，其可以存儲(chǔ)于該存儲(chǔ)器14中，由該處理器13調(diào)用執(zhí)行。該熱成像控制系統(tǒng)100包括圖像處理模塊110、對(duì)比分析模塊120及顯示控制模塊130。該圖像處理模塊110用于將光電傳感器12輸出的第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為熱成像圖像信號(hào)。該對(duì)比分析模塊120用于將該熱成像圖像信號(hào)與印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行比對(duì)分析以確定溫度異常元件。該顯示控制模塊130用于控制顯示器15依據(jù)該熱成像信號(hào)顯示熱成像圖及在該熱成像圖上顯示該溫度異常元件的名稱。在一種實(shí)施例中，該對(duì)比分析模塊120還用于比對(duì)分析該熱成像圖像信號(hào)與印刷電路板的原理圖信息以確定該溫度異常元件所在的線路，該顯示控制模塊130還用于控制顯示器15在該熱成像圖上顯示該溫度異常元件所在的線路。在另一種實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖4，該圖像處理模塊110還用于將光電傳感器12輸出的第二電信號(hào)轉(zhuǎn)換為可見光圖像信號(hào)。該熱成像控制系統(tǒng)100還包括檢測(cè)分析模塊140、查找模塊150及提示模塊160。該檢測(cè)分析模塊140用于依據(jù)該可見光圖像信號(hào)檢測(cè)該印刷電路板的外形、尺寸及元件位置以獲得檢測(cè)信息。該查找模塊150用于依據(jù)該檢測(cè)信息在存儲(chǔ)器14中查找與該印刷電路板的原理圖信息以使該對(duì)比分析模塊對(duì)該熱成像圖像信號(hào)與印刷電路板的原理圖信息進(jìn)行對(duì)比分析。該提示模塊160用于在該查找模塊未在該存儲(chǔ)器查找到該印刷電路板的原理圖信息時(shí)，提示使用者未找到該印刷電路板的原理圖信息。