專利名稱：加熱成本分配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種加熱成本分配 器。更具體地，本發(fā)明涉及一種加熱成本分配器，其用于緊固在加熱器元件例如散熱器上并且包括安裝在后部適配器(adapter)上且容納電子卡的箱，所述電子卡連接至用于測量房間的外部溫度的第一溫度傳感器和用于測量加熱器元件的溫度的第二溫度傳感器。
背景技術(shù)：
專利文獻(xiàn)DE 102009005490描述了這種加熱成本分配器。根據(jù)該文獻(xiàn)，用于測量加熱器元件的溫度的第二溫度傳感器緊固至與電子卡一體制成的柔性臂的端部。制造這種裝置非常復(fù)雜。臂的厚度需要小于電子卡的厚度以便具有柔性。這產(chǎn)生兩種可能的制造方法，或者在模制電子卡時(shí)使用一層或多層塑料材料進(jìn)行特殊模制，或者隨后對電子卡進(jìn)行機(jī)加工以便局部地減小其厚度。這導(dǎo)致這種裝置的成本相對較高。另外，這種與電子卡成一體的臂必然不是非常柔性并且不能彎曲約90度的較大的角度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是通過提出一種布置結(jié)構(gòu)來解決這些問題，所述布置結(jié)構(gòu)能夠在用于將電子卡承載的所有元件放置就位的生產(chǎn)線上制造，所述布置結(jié)構(gòu)易于實(shí)現(xiàn)，便宜，并且為得到的臂提供大的柔性。為此，本發(fā)明提供了一種加熱成本分配器，用于緊固在加熱器元件上并且包括安裝在后部適配器上且容納“主”電子卡的箱，所述主電子卡連接至用于測量外部溫度并布置在所述箱附近的第一溫度傳感器和用于測量所述加熱器元件的溫度并布置在所述適配器附近的第二溫度傳感器，所述分配器的特征在于，所述主電子卡承載至少一個(gè)柔性表面安裝互連板，所述柔性表面安裝互連板連接至所述主電子卡和支承所述傳感器之一的電子卡。在優(yōu)選實(shí)施例中，支承所述傳感器的所述電子卡具有邊緣，所述邊緣的形狀與所述箱和/或所述適配器的截面相同，并且所述邊緣緊靠所述截面放置。優(yōu)選地，所述主電子卡承載連接至所述主電子卡并連接至支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器的電子卡的所述表面安裝互連板。有利地，支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器的所述電子卡具有V形端部，所述V形端部的形狀與所述適配器的凹槽的截面相同，并且所述V形端部緊靠所述截面放置。優(yōu)選地，所述分配器包括將支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器的所述電子卡壓靠在所述適配器上的活塞型裝置。在第一變型中，支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器的所述電子卡包括金屬涂層。在第二變型中，支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器的所述電子卡抵靠著導(dǎo)熱元件被保持，支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器的所述電子卡和所述導(dǎo)熱元件被夾置在固定于所述適配器的兩個(gè)夾緊構(gòu)件之間。所述導(dǎo)熱元件優(yōu)選地由導(dǎo)熱性泡沫材料制成。


下面參照示出本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明。圖IA和IB是根據(jù)本發(fā)明的分配器的中央縱向平面的截面圖。圖2A和2B是根據(jù)本發(fā)明的分配器的截面圖和立體圖。
圖3是第一變型中的根據(jù)本發(fā)明的分配器的另一截面圖和立體圖。圖4A和4B是第二變型中的根據(jù)本發(fā)明的分配器的另一截面圖和立體圖。圖5A至5E示出制造根據(jù)本發(fā)明的分配器的優(yōu)選方法。
具體實(shí)施例方式如圖IA和IB所示，圖IA和IB示出用于緊固在加熱器元件上的加熱成本分配器的中央縱向平面兩側(cè)的視圖，分配器包括安裝在后部適配器2上并容納電子卡或印刷電路卡3的箱1，電子卡平行于適配器2布置并且連接至用于測量外部溫度且位于箱I附近的第一溫度傳感器4，并且，電子卡連接至用于測量加熱器元件的溫度且布置在適配器2附近的第二溫度傳感器6。在本發(fā)明中，“主”電子卡3承載至少一個(gè)柔性的表面安裝互連(SMI)板，SMI板連接至主電子卡3并連接至用于支承傳感器4、6中的一個(gè)的電子卡。SMI板是本身已知的柔性連接裝置，其中通常僅利用一層或兩層銅而將柔性印刷電路繪制在柔性介質(zhì)上。優(yōu)選地，并且如圖所示，主電子卡3承載SMI板7、8，SMI板7、8連接至主電子卡3并且分別連接至用于支承傳感器4和6的電子卡9和10。另外，如下文更詳細(xì)說明地，支承傳感器的電子卡具有一邊緣，該邊緣的形狀與箱和/或適配器的截面相同，并且該邊緣緊靠所述截面放置。圖2A和2B更具體地示出用于測量外部溫度的溫度傳感器4旁邊的布置結(jié)構(gòu)。將主電子卡3連接到支承傳感器的電子卡10上的板8彎折90度以便使得該支承電子卡10垂直于箱I的內(nèi)側(cè)表面延伸，支承電子卡10容納在箱I中的凹槽內(nèi)，并且支承電子卡10通過能在圖IB中看到的夾具裝置11保持就位。圖3、4A和4B更具體地示出用于測量加熱器元件的溫度的溫度傳感器6旁邊的布
置結(jié)構(gòu)。將主電子卡3連接到支承傳感器6的電子卡9上的板7彎折90度以便使該支承電子卡9垂直于適配器2的內(nèi)側(cè)表面，支承電子卡9被接納在適配器2中的凹槽內(nèi)。分配器包括活塞型裝置12，該裝置固定在支承電子卡9上并受抵靠箱I的內(nèi)側(cè)表面的彈簧13作用。該活塞型裝置12將支承第二傳感器6的卡9壓靠在適配器2的內(nèi)側(cè)表面上。
支承電子卡9具有與適配器2中的凹槽的截面相同的V形端部，因此，支承電子卡9緊靠所述截面放置。圖3示出第一變型實(shí)施例。在該變型中，至少承載傳感器6的支承電子卡9的V形端部的表面包括優(yōu)選地由鋁合金制成的金屬涂層6A，該金屬涂層在適配器2和傳感器6之間提供良好的熱傳導(dǎo)。圖4A和4B示出第二變型實(shí)施例，圖4B為分解視圖。在該變型中，承載傳感器6的支承電子卡9的V形端部的表面保持抵靠著優(yōu)選由導(dǎo)熱性泡沫材料制成的導(dǎo)熱元件13，支承電子卡9和導(dǎo)熱元件13被夾置在固定于適配器2上的兩個(gè)夾緊構(gòu)件14A和14B之間。所使用的導(dǎo)熱性泡沫材料可以是由供應(yīng)商Bergquist Company以產(chǎn)品名“Gap Pad”銷售的泡沫材料。如在圖4B中更具體地看到地，夾緊構(gòu)件之一 14A具有底板14A'和兩個(gè)側(cè)臂14A"，底板14'緊固在適配器2的底部表面上，導(dǎo)熱元件13和支承傳感器6的電子卡9的V形端部放置在兩個(gè)側(cè)臂14A"之間，并且，導(dǎo)熱元件13和電子卡9的V形端部被另一夾緊 構(gòu)件14B夾置，夾緊構(gòu)件14B通過相互接合和夾扣而緊固在第一夾緊構(gòu)件14A上。圖5A至5E示出制造根據(jù)本發(fā)明的分配器的優(yōu)選方法。主電子卡3和兩個(gè)支承電子卡9、10在單個(gè)模制操作中制造，并且如能在圖5A中看到的，它們通過公共框架連接在一起。在此情形中，各種電子部件連接到主電子卡3,傳感器4和6固定到它們相應(yīng)的支承電子卡9和10上，SMI板7和8連接到主電子卡3上并連接到相應(yīng)的支承電子卡9和10上。然后，如圖5B所示，裝配有它們的部件的主電子卡3和兩個(gè)支承電子卡9和10從公共框架上分離。然后，如圖5C所示，優(yōu)選地通過鉚接(staking)將活塞型裝置12固定在支承電子卡9上。然后，如能在圖中看到的，SMI板7和8相對于主電子卡3沿相反的方向彎折90度，然后在卡如圖5E所示翻轉(zhuǎn)之后可以將該預(yù)裝配組件靠著適配器2放置就位，隨后封閉箱I。
權(quán)利要求
1.一種加熱成本分配器，用于緊固在加熱器元件上并且包括安裝在后部適配器(2)上且容納“主”電子卡(3)的箱(I)，所述主電子卡連接至用于測量外部溫度并布置在所述箱(1)附近的第一溫度傳感器(4)和用于測量所述加熱器元件的溫度并布置在所述適配器(2)附近的第二溫度傳感器￠)，所述分配器的特征在于，所述主電子卡(3)承載至少一個(gè)柔性表面安裝互連板(7，8)，所述柔性表面安裝互連板連接至所述主電子卡(3)和支承所述傳感器(4,6)之一的電子卡(9,10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的分配器，其特征在于，支承所述傳感器的所述電子卡(9，10)具有邊緣，所述邊緣的形狀與所述箱(I)和/或所述適配器(2)的截面相同，并且所述邊緣緊靠所述截面布置。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)的分配器，其特征在于，所述主電子卡(3)承載連接至 所述主電子卡(3)并連接至支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器(6)的電子卡(9)的所述表面安裝互連板(7)。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求的分配器，其特征在于，支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器出)的所述電子卡(9)具有V形端部，所述V形端部的形狀與所述適配器(2)的凹槽的截面相同，并且所述V形端部緊靠所述截面布置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4的分配器，其特征在于，所述分配器包括將支承所述傳感器(6)的所述電子卡(9)壓靠在所述適配器(2)上的活塞型裝置(12)，所述傳感器(6)用于測量所述加熱器元件的溫度。
6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)的分配器，其特征在于，支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器(6)的所述電子卡(9)包括金屬涂層(6A)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)的分配器，其特征在于，支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器(6)的所述電子卡(9)抵靠著導(dǎo)熱元件(13)被保持，支承用于測量所述加熱器元件的溫度的所述傳感器出)的所述電子卡(9)和所述導(dǎo)熱元件(13)被夾置在固定于所述適配器(2)的兩個(gè)夾緊構(gòu)件(14A，14B)之間。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求的分配器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件(13)由導(dǎo)熱性泡沫材料制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種加熱成本分配器，用于緊固在加熱器元件上并且包括安裝在后部適配器(2)上且容納“主”電子卡(3)的箱(1)，所述主電子卡連接至用于測量外部溫度并布置在所述箱(1)附近的第一溫度傳感器(4)和用于測量所述加熱器元件的溫度并布置在所述適配器(2)附近的第二溫度傳感器(6)。根據(jù)本發(fā)明，所述主電子卡(3)承載至少一個(gè)柔性表面安裝互連板(7，8)，所述柔性表面安裝互連板連接至所述主電子卡(3)和支承所述傳感器(4，6)之一的電子卡(9，10)。
文檔編號(hào)G01K1/14GK102853923SQ20121003509
公開日2013年1月2日 申請日期2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者B·阿諾德-顧德特, O·吉羅, T·阿比拉爾德, D·古伊羅特-耶羅莫 申請人:伊特倫法國公司