專(zhuān)利名稱(chēng)：印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制板金相檢測(cè)領(lǐng) 域，尤其涉及一種印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著我所科研生產(chǎn)任務(wù)的增長(zhǎng)，印制板的使用數(shù)量也在急劇增長(zhǎng)，我們所面對(duì)的印制板檢驗(yàn)任務(wù)不僅從數(shù)量上大幅增長(zhǎng)。質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)方面也不斷完善和提高標(biāo)準(zhǔn)，為了提高工作效率，我們?cè)诒ＷC工作質(zhì)量不受影響的前提下做了金相試樣的封裝工藝改進(jìn)。參見(jiàn)圖1，原來(lái)附連板試樣使用試樣夾子10夾持，這樣在試樣中間有很大空隙都用封裝樹(shù)脂填充，造成空間浪費(fèi)也耗費(fèi)了大量材料(封裝樹(shù)脂)，且試樣夾子10成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決背景技術(shù)中所存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，可以在一個(gè)封裝模具中封裝多個(gè)試樣，保證金相分析檢驗(yàn)不受影響的前提下，大量節(jié)約金相試樣制作成本。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝模具以及嵌入封裝模具中的附連板試樣，其特殊之處在于所述附連板試樣是多個(gè)，相互之間平行設(shè)置，所述多個(gè)附連板試樣通過(guò)定位裝置固定于封裝模具中。上述定位裝置是定位銷(xiāo)釘，所述定位銷(xiāo)釘貫穿多個(gè)附連板試樣。上述定位銷(xiāo)釘是兩個(gè)。上述封裝模具內(nèi)部填充使附連板試樣以及定位銷(xiāo)釘與封裝模具為一體的封裝材料。上述封裝模具上設(shè)置與定位銷(xiāo)釘相適配的定位孔。上述封裝材料是環(huán)氧樹(shù)脂。本實(shí)用新型的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，可以在一個(gè)封裝模具中封裝多個(gè)試樣，保證金相分析檢驗(yàn)不受影響的前提下，大量節(jié)約金相試樣制作成本，減少封裝試樣數(shù)量，縮短試樣制作時(shí)間，提高工作效率。加工成本從改造前每10000塊在制板所需試樣夾20000，封裝樹(shù)脂60000ml，制作工時(shí)120000min，制作試樣6667個(gè)改變?yōu)楦脑旌笮枰狾. 9mm*35mm鋼針5720根，封裝樹(shù)脂42900ml，工時(shí) 80000mi，制作試樣 2858 個(gè)。物質(zhì)成本節(jié)約(20000*7+60000/4750*2000)-(42900/4750*2000)大約14. 5萬(wàn)，工時(shí)節(jié)約3666小時(shí)。金相試樣數(shù)量大幅縮減，更有利于儲(chǔ)存。

圖I是本實(shí)用新型的現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖2，本實(shí)用新型提出的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝模具I以及嵌入封裝模具中的附連板試樣2，附連板試樣2是多個(gè)，相互之間平行設(shè)置，多個(gè)附連板試樣2通過(guò)定位銷(xiāo)釘3固定于封裝模具I中，定位銷(xiāo)釘3貫穿多個(gè)附連板試樣2，定位銷(xiāo)釘3主要是采用鋼針的方式，鋼針規(guī)格O. 9mm*35mm，封裝模具I的底面水平，定位銷(xiāo)釘3固定好的附連板試樣2直接放置在封裝模具I中，封裝模具I上有與定位銷(xiāo)釘3相適配的定位孔，定位銷(xiāo)釘3通過(guò)定位孔將其位置固定，從而定位銷(xiāo)釘所連著的附連板試樣2的位置也就固定了。定位銷(xiāo)釘3是兩個(gè)，具體位置根據(jù)附連板試樣2 的大小可以在封裝時(shí)調(diào)整，目的是在于使附連板試樣2的位置不會(huì)發(fā)生移動(dòng)，封裝模具I內(nèi)部填充使附連板試樣以及定位銷(xiāo)釘與封裝模具為一體的封裝材料，封裝材料是環(huán)氧樹(shù)脂。
權(quán)利要求1.印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝模具以及嵌入封裝模具中的附連板試樣，其特征在于所述附連板試樣是多個(gè)，相互之間平行設(shè)置，所述多個(gè)附連板試樣通過(guò)定位裝置固定于封裝模具中。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位裝置是定位銷(xiāo)釘，所述定位銷(xiāo)釘貫穿多個(gè)附連板試樣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位銷(xiāo)釘是兩個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝模具內(nèi)部填充使附連板試樣以及定位銷(xiāo)釘與封裝模具為一體的封裝材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝模具上設(shè)置與定位銷(xiāo)釘相適配的定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝材料是環(huán)氧樹(shù)脂。
專(zhuān)利摘要印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝模具以及嵌入封裝模具中的附連板試樣，其特殊之處在于所述附連板試樣是多個(gè)，相互之間平行設(shè)置，所述多個(gè)附連板試樣通過(guò)定位裝置固定于封裝模具中。本實(shí)用新型可以在一個(gè)封裝模具中封裝多個(gè)試樣，保證金相分析檢驗(yàn)不受影響的前提下，大量節(jié)約金相試樣制作成本，減少封裝試樣數(shù)量，縮短試樣制作時(shí)間，提高工作效率。
文檔編號(hào)G01N1/36GK202372390SQ201120559570
公開(kāi)日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者劉煒, 程樂(lè) 申請(qǐng)人:中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司第六三一研究所