技術(shù)編號：5936290
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及印制板金相檢測領(lǐng) 域，尤其涉及一種印制板金相試樣封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著我所科研生產(chǎn)任務(wù)的增長，印制板的使用數(shù)量也在急劇增長，我們所面對的印制板檢驗任務(wù)不僅從數(shù)量上大幅增長。質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)方面也不斷完善和提高標(biāo)準(zhǔn)，為了提高工作效率，我們在保證工作質(zhì)量不受影響的前提下做了金相試樣的封裝工藝改進(jìn)。參見圖1，原來附連板試樣使用試樣夾子10夾持，這樣在試樣中間有很大空隙都用封裝樹脂填充，造成空間浪費也耗費了大量材料(封裝樹脂)，且試樣夾子10成本高。實用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。