專利名稱：堆疊式測(cè)溫模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測(cè)溫模塊，且特別涉及一種微小化的堆疊式測(cè)溫模塊。
背景技術(shù)：
隨著時(shí)代的變遷，人們的生活步調(diào)越來越快，使得人們對(duì)于物品的便利性要求也越來越高，因此，產(chǎn)品具有多樣化的功能逐漸形成一種趨勢(shì)，尤其是可攜式產(chǎn)品(如移動(dòng)電話)。再者，現(xiàn)今的生活環(huán)境中充斥著各式傳染病，而許多傳染病的感染癥狀是以體溫作為初步判斷(如SARS)。然而，現(xiàn)有的體溫測(cè)量產(chǎn)品(如額溫槍)皆為獨(dú)立的產(chǎn)品，且通常不會(huì)隨身攜帶，因此，當(dāng)臨時(shí)需要確認(rèn)體溫時(shí)將十分不方便。綜上所述，如何使可攜式產(chǎn)品在保有既定功能且維持薄型化的同時(shí)將其結(jié)合溫度測(cè)量的功能，此已成為現(xiàn)今的重要課題之一。然而，可攜式產(chǎn)品結(jié)合溫度測(cè)量的功能所須面臨的問題在于，現(xiàn)有的測(cè)溫模塊通常僅具有一個(gè)電路板，且以該電路板連接所有必須的電子零件。因此，測(cè)溫模塊的電路板將占用許多面積，使測(cè)溫模塊的體積無法有效地達(dá)到微小化。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種堆疊式測(cè)溫模塊，其可有效地縮小體積，以利于應(yīng)用在各種具有顯示功能的電子裝置(如移動(dòng)電話)。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種堆疊式測(cè)溫模塊，其用以測(cè)量一待測(cè)體且電性連接于一系統(tǒng)電路板，該堆疊式測(cè)溫模塊，包括一控制電路板，其裝設(shè)有一信號(hào)連接器、一外接連接器、及一微處理器，該外接連接器用以電性連接于該系統(tǒng)電路板；一感測(cè)電路板，其裝設(shè)有一對(duì)接連接器，該感測(cè)電路板堆疊地設(shè)置于該控制電路板一側(cè)，且該對(duì)接連接器連接于該信號(hào)連接器；以及一感測(cè)單元，其裝設(shè)于該感測(cè)電路板遠(yuǎn)離該控制電路板的表面上；其中，該感測(cè)單元用以測(cè)量該待測(cè)體以取得一測(cè)量數(shù)據(jù)，該微處理器經(jīng)該控制電路板以傳輸該測(cè)量數(shù)據(jù)至該系統(tǒng)電路板。較佳地，該感測(cè)電路板對(duì)應(yīng)于該控制電路板的表面上裝設(shè)有一存儲(chǔ)器，且該存儲(chǔ)器用以存放該感測(cè)單元所測(cè)得的該測(cè)量數(shù)據(jù)。較佳地，該存儲(chǔ)器為一電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)。較佳地，該感測(cè)單元包含一測(cè)溫組件、一金屬蓋、及一濾光片，該測(cè)溫組件粘設(shè)于該感測(cè)電路板，該金屬蓋形成有一開口，該金屬蓋固定于該感測(cè)電路板且罩設(shè)于該測(cè)溫組件外，該濾光片設(shè)置于該金屬蓋外緣且遮蔽該金屬蓋的開口。較佳地，該金屬蓋內(nèi)緣鍍?cè)O(shè)有一放射率低于該金屬蓋的金屬鍍層。較佳地，該感測(cè)電路板遠(yuǎn)離該控制電路板的表面上形成有一接合墊及數(shù)個(gè)傳輸墊，該測(cè)溫組件固定于該接合墊上且電性連接于所述多個(gè)傳輸墊的至少其中的四個(gè)，電性連接該測(cè)溫組件的傳輸墊分別電性連接于該對(duì)接連接器。[0013]較佳地，該測(cè)溫組件具有一感測(cè)元件及一熱敏電阻，該感測(cè)元件的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)于該濾光片。較佳地，該測(cè)溫組件具有一補(bǔ)償感測(cè)元件，該補(bǔ)償感測(cè)元件的構(gòu)造等同于該感測(cè)元件的構(gòu)造，該補(bǔ)償感測(cè)元件串聯(lián)于該感測(cè)元件，該補(bǔ)償感測(cè)元件的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)于該金
屬蓋內(nèi)緣。較佳地，該感測(cè)元件以及該補(bǔ)償感測(cè)元件為一顆相互串聯(lián)的構(gòu)造。較佳地，該補(bǔ)償感測(cè)元件具有一感測(cè)薄板，該感測(cè)薄板上鍍?cè)O(shè)一金屬薄膜。較佳地，該熱敏電阻內(nèi)建于該感測(cè)元件。較佳地，該金屬蓋開設(shè)有一穿孔，該感測(cè)單元包含一紫外線感測(cè)器，該紫外線感測(cè)器固定于該接合墊上且電性連接于所述多個(gè)傳輸墊的其中的兩個(gè)，電性連接該紫外線感測(cè)器的傳輸墊分別電性連接于該對(duì)接連接器，該紫外線感測(cè)器的位置對(duì)應(yīng)于該金屬蓋的穿孔。較佳地，該信號(hào)連接器及該外接連接器為板對(duì)板連接器，且該信號(hào)連接器及該外接連接器兩者呈90度排列。綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的堆疊式測(cè)溫模塊通過感測(cè)電路板堆疊于控制電路板上，以減少堆疊式測(cè)溫模塊所占用的面積，進(jìn)而達(dá)到微小化的效果。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅用來說明本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的權(quán)利范圍作任何的限制。

圖1為本實(shí)用新型堆疊式測(cè)溫模塊連接于系統(tǒng)電路板的平面示意圖；圖2為本實(shí)用新型測(cè)溫組件與對(duì)接連接器之間的電性連接示意圖；圖3為本實(shí)用新型感測(cè)單元的俯視示意圖；圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的測(cè)溫組件與對(duì)接連接器之間的電性連接示意圖；圖4A為本實(shí)用新型第二實(shí)施例補(bǔ)償感測(cè)薄膜鍍?cè)O(shè)有金屬薄膜的平面示意圖；圖4B為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中，將感測(cè)元件及補(bǔ)償感測(cè)元件切割成一顆相連的電性連接示意圖；圖5為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的測(cè)溫組件與對(duì)接連接器之間的電性連接示意圖；圖6為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的補(bǔ)償感測(cè)元件未內(nèi)建有熱敏電阻的電性連接示意圖；圖6A為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的補(bǔ)償感測(cè)元件內(nèi)建有熱敏電阻的電性連接示意圖；圖7為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的感測(cè)單元的俯視示意圖；圖8為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的測(cè)溫組件、紫外線感測(cè)器、及對(duì)接連接器之間的電性連接示意圖；圖9為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的測(cè)溫組件、紫外線感測(cè)器、及對(duì)接連接器之間的另一電性連接示意圖；及圖10為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的測(cè)溫組件、紫外線感測(cè)器、及對(duì)接連接器之間的又一電性連接示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下1 控制電路板11 信號(hào)連接器12 外接連接器13 微處理器2:感測(cè)電路板21 對(duì)接連接器211 端子22 存儲(chǔ)器23 接合墊24 傳輸墊25 貫孔3 感測(cè)單元31 測(cè)溫組件311 感測(cè)元件3111 感測(cè)薄膜3112:信號(hào)接點(diǎn)3113:熱敏電阻信號(hào)接點(diǎn)312 熱敏電阻313 補(bǔ)償感測(cè)元件3131 補(bǔ)償感測(cè)薄膜3132 補(bǔ)償信號(hào)接點(diǎn)3133 金屬薄膜32 金屬蓋321:開口322 金屬鍍層323:穿孔33 濾光片34 粘著劑35 紫外線感測(cè)器4 系統(tǒng)電路板
具體實(shí)施方式
〔第一實(shí)施例〕請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，其為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，再參照?qǐng)D1，其為本實(shí)用新型堆疊式測(cè)溫模塊連接于系統(tǒng)電路板的平面示意圖。本實(shí)用新型的堆疊式測(cè)溫模塊可用以測(cè)量一待測(cè)體(圖略)且電性連接于一系統(tǒng)電路板4。其中，待測(cè)體可以是人體、金屬、木材、水、或其他各種放射率個(gè)體。而系統(tǒng)電路板4可用以裝設(shè)于平板電腦、筆記本電腦、臺(tái)式電腦、移動(dòng)電話、電子書、或其他可電性連接于顯示器的電子裝置(圖略)。所述堆疊式測(cè)溫模塊包括一控制電路板1、一感測(cè)電路板2、及一感測(cè)單元3。其中，感測(cè)單元3與控制電路板1分別裝設(shè)于感測(cè)電路板2的相對(duì)兩側(cè)，以減少堆疊式測(cè)溫模塊所占用的面積，進(jìn)而利于堆疊式測(cè)溫模塊的微小化。所述控制電路板1對(duì)應(yīng)于感測(cè)電路板2的表面裝設(shè)有一信號(hào)連接器11、一外接連接器12及一微處理器13，外接連接器12用以電性連接于上述系統(tǒng)電路板4，并且可通過外接連接器12將外部電力傳輸至本實(shí)用新型的堆疊式測(cè)溫模塊。其中，信號(hào)連接器11及外接連接器12為長形的板對(duì)板連接器，且信號(hào)連接器11 及外接連接器12兩者大致呈90度排列，以降低控制電路板1的整體長度。再者，本實(shí)施例的微處理器13以裝設(shè)于控制電路板1對(duì)應(yīng)于感測(cè)電路板2的表面為例，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)， 并不以上述位置為限。所述感測(cè)電路板2裝設(shè)有一對(duì)接連接器21及一存儲(chǔ)器22，上述對(duì)接連接器21為對(duì)應(yīng)于信號(hào)連接器11的構(gòu)造。感測(cè)電路板2堆疊地設(shè)置于控制電路板1 一側(cè)，且對(duì)接連接器21連接于信號(hào)連接器11，以使感測(cè)電路板2電性連接于控制電路板1。上述存儲(chǔ)器22裝設(shè)于感測(cè)電路板2對(duì)應(yīng)于控制電路板1的表面上。于本實(shí)施例中，存儲(chǔ)器22可為電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory, EEI3ROM)，但不受限于此。請(qǐng)參閱圖2所示，其為測(cè)溫組件31與對(duì)接連接器21之間的電性連接(如打線) 示意圖。所述感測(cè)電路板2遠(yuǎn)離控制電路板1的表面上形成有一接合墊23以及位于接合墊23兩側(cè)的數(shù)個(gè)傳輸墊24。而上述對(duì)接連接器21具有數(shù)個(gè)端子211。其中，所述傳輸墊M各形成一鍍?cè)O(shè)有導(dǎo)電材質(zhì)的貫孔25，上述貫孔25貫穿感測(cè)電路板2的上下兩表面，且所述傳輸墊M經(jīng)由貫孔25以電性連接于對(duì)接連接器21的端子 211。請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，圖3為感測(cè)單元3的俯視示意圖。所述感測(cè)單元3裝設(shè)于感測(cè)電路板2遠(yuǎn)離控制電路板1的表面上。感測(cè)單元3包含一測(cè)溫組件31、一金屬蓋32、及一濾光片33。其中，所述測(cè)溫組件31粘設(shè)于感測(cè)電路板2，也即，本實(shí)施例中的測(cè)溫組件31可為裸晶(die)且以C0B(chip on board)的方式固定于感測(cè)電路板2上，以達(dá)到縮小體積的效果，并可依需求來對(duì)測(cè)溫組件31進(jìn)行適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，并不以上述方式為限。 并且，測(cè)溫組件31固定于接合墊23上且電性連接于所述多個(gè)傳輸墊M的至少其中的四個(gè)。所述金屬蓋32的近中央部位形成有一開口 321，且金屬蓋32固定于感測(cè)電路板2 并罩設(shè)于測(cè)溫組件31外。并且，金屬蓋32內(nèi)緣可鍍?cè)O(shè)一放射率低于金屬蓋32的金屬鍍層 322(如鍍金或鍍鎳)。 由此，金屬蓋32可有效地阻絕外部噪聲干擾測(cè)溫組件31。而于金屬蓋32受熱時(shí)， 金屬蓋32內(nèi)緣的金屬鍍層322可散發(fā)出較金屬蓋32低的輻射量，以減少對(duì)測(cè)溫組件31的干擾。[0082]所述濾光片33設(shè)置于金屬蓋32外緣且遮蔽金屬蓋32的開口 321。本實(shí)施例中的濾光片33以粘著劑34固定于金屬蓋32外緣，由于粘著劑34的放射率較高，故，本實(shí)施例將粘著劑；34阻隔于金屬蓋32外，以利用金屬蓋32隔絕粘著劑34受熱時(shí)所產(chǎn)生的輻射，進(jìn)而避免干擾測(cè)溫組件31。綜上所述，堆疊式測(cè)溫模塊可通過感測(cè)單元3測(cè)量待測(cè)體以取得一測(cè)量數(shù)據(jù)(圖略)，并以存儲(chǔ)器22存放感測(cè)單元3所測(cè)得的測(cè)量數(shù)據(jù)。而微處理器13可經(jīng)由控制電路板 1取得存儲(chǔ)器22中的測(cè)量數(shù)據(jù)，并將測(cè)量數(shù)據(jù)傳輸至系統(tǒng)電路板4。再者，有關(guān)本實(shí)施例測(cè)溫組件31的細(xì)部構(gòu)造及其與感測(cè)電路板2的連結(jié)關(guān)系，將于下述作進(jìn)一步的說明。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2所示，所述測(cè)溫組件31具有一感測(cè)元件311及一熱敏電阻312，上述感測(cè)元件311固定于接合墊23上，且其設(shè)置位置對(duì)應(yīng)于濾光片33，以利于吸收通過濾光片 33的待測(cè)體輻射。熱敏電阻312也固定且電性連接于接合墊23，熱敏電阻312的設(shè)置位置位于感測(cè)元件311的一側(cè)且對(duì)應(yīng)于金屬蓋32內(nèi)緣，以加強(qiáng)感測(cè)元件311與熱敏電阻312的
等溫效果。其中，感測(cè)元件311具有一感測(cè)薄膜3111及兩信號(hào)接點(diǎn)3112。上述感測(cè)薄膜3111 用以吸收待測(cè)體輻射，而兩信號(hào)接點(diǎn)3112分別電性連接于其中兩個(gè)傳輸墊M。熱敏電阻 312分別電性連接于另兩傳輸墊M。上述電性連接于感測(cè)元件311與熱敏電阻312的四個(gè)傳輸墊對(duì)，其通過貫孔25以分別電性連接于對(duì)接連接器21的四個(gè)端子211。〔第二實(shí)施例〕請(qǐng)參閱圖4、圖4A、和圖4B，其為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，本實(shí)施例與第一實(shí)施例不同之處主要如下所述。再參照?qǐng)D4所示，本實(shí)施例的測(cè)溫組件31除了感測(cè)元件311及熱敏電阻312外， 測(cè)溫組件31進(jìn)一步具有一補(bǔ)償感測(cè)元件313。所述補(bǔ)償感測(cè)元件313的構(gòu)造等同于感測(cè)元件311，且補(bǔ)償感測(cè)元件313與感測(cè)元件311相串聯(lián)。補(bǔ)償感測(cè)元件313固定于接合墊23 上，補(bǔ)償感測(cè)元件313的設(shè)置位置位于感測(cè)元件311的另一側(cè)且對(duì)應(yīng)于金屬蓋32內(nèi)緣，以避免吸收待測(cè)物輻射。其中，補(bǔ)償感測(cè)元件313具有一補(bǔ)償感測(cè)薄膜3131及兩補(bǔ)償信號(hào)接點(diǎn)3132。上述補(bǔ)償感測(cè)薄膜3131可鍍?cè)O(shè)一金屬薄膜3133以反射外部輻射(如圖4A所示)，以利于補(bǔ)償感測(cè)元件313對(duì)感測(cè)元件311進(jìn)行室溫補(bǔ)償，進(jìn)而避免室溫(此處室溫意指裝設(shè)有堆疊式測(cè)溫模塊的電子裝置溫度)干擾。而所述兩補(bǔ)償信號(hào)接點(diǎn)3132分別與尚未電性連接所述感測(cè)元件311與熱敏電阻 312的兩傳輸墊M達(dá)成電性連接。更詳細(xì)的說，其中一補(bǔ)償信號(hào)接點(diǎn)3132所電性連接的傳輸墊M將與其中一信號(hào)接點(diǎn)3112所電性連接的傳輸墊M彼此電性連接，以使補(bǔ)償感測(cè)元件313與感測(cè)元件311 相串聯(lián)。而除了用以使補(bǔ)償感測(cè)元件313與感測(cè)元件311相串聯(lián)的兩個(gè)傳輸墊M以外，其余電性連接于感測(cè)元件311、熱敏電阻312、及補(bǔ)償感測(cè)元件313的四個(gè)傳輸墊M，其通過貫孔25以分別電性連接于對(duì)接連接器21的四個(gè)端子211。此外，上述感測(cè)元件311及補(bǔ)償感測(cè)元件313于生產(chǎn)制造時(shí)，可將兩者以金屬線相連并切割成一顆相連的構(gòu)造(如圖4B所示)，以節(jié)省封裝所需耗費(fèi)的時(shí)間。[0094]〔第三實(shí)施例〕請(qǐng)參閱圖5、圖6、和圖6A，其為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，本實(shí)施例與上述實(shí)施例不同之處主要在于所述熱敏電阻312內(nèi)建于感測(cè)元件311中。更詳細(xì)的說，當(dāng)熱敏電阻312內(nèi)建于感測(cè)元件311時(shí)，感測(cè)元件311將具有電性連接于熱敏電阻312的兩熱敏電阻信號(hào)接點(diǎn)3112，而所述熱敏電阻信號(hào)接點(diǎn)3112分別與尚未電性連接所述感測(cè)元件311與補(bǔ)償感測(cè)元件313的兩傳輸墊M達(dá)成電性連接。再者，電性連接熱敏電阻信號(hào)接點(diǎn)3112的兩傳輸墊M，其通過貫孔25以分別與尚未電性連接感測(cè)元件311與補(bǔ)償感測(cè)元件313的對(duì)接連接器21的兩個(gè)端子211達(dá)成電性連接。此外，由于補(bǔ)償感測(cè)元件313的構(gòu)造等同于感測(cè)元件311，為方便制造生產(chǎn)，補(bǔ)償感測(cè)元件313中也可內(nèi)建有熱敏電阻312(如圖6A所示)?！驳谒膶?shí)施例〕請(qǐng)參閱圖7至圖10所示，其為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，本實(shí)施例與上述實(shí)施例不同之處主要在于，感測(cè)單元3進(jìn)一步包含有一紫外線感測(cè)器35。請(qǐng)參閱圖7和圖8所示，本實(shí)施例的金屬蓋32開設(shè)有一穿孔323，所述紫外線感測(cè)器35固定且電性連接于接合墊23，紫外線感測(cè)器35的設(shè)置位置位于感測(cè)元件311的一側(cè)且對(duì)應(yīng)于金屬蓋32的穿孔323，以利于測(cè)量經(jīng)過穿孔323的紫外線含量。其中，紫外線感測(cè)器35電性連接于所述多個(gè)傳輸墊M的其中的兩個(gè)。更詳細(xì)的說，當(dāng)熱敏電阻312非內(nèi)建于感測(cè)元件311時(shí)，熱敏電阻312與紫外線感測(cè)器35將先各自電性連接于一個(gè)傳輸墊對(duì)，且熱敏電阻312與紫外線感測(cè)器35將再另外共同電性連接于另一個(gè)傳輸墊M以作為接地之用。而上述電性連接熱敏電阻312與紫外線感測(cè)器35的三個(gè)傳輸墊M皆未與感測(cè)元件311或補(bǔ)償感測(cè)元件313電性連接。再者，電性連接熱敏電阻312與紫外線感測(cè)器35的三個(gè)傳輸墊M將通過貫孔25以分別電性連接于尚未與感測(cè)元件311與補(bǔ)償感測(cè)元件313 達(dá)成電性連接的對(duì)接連接器21的三個(gè)端子211。然而，當(dāng)熱敏電阻312內(nèi)建于感測(cè)元件311時(shí)，如圖9和圖10所示，紫外線感測(cè)器 35的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)于金屬蓋32的穿孔323 (圖略)。而感測(cè)元件311的其中一熱敏電阻信號(hào)接點(diǎn)3112以及紫外線感測(cè)器35將各自電性連接于一個(gè)傳輸墊對(duì)，且另一個(gè)熱敏電阻信號(hào)接點(diǎn)3112與紫外線感測(cè)器35將另外共同電性連接于另一個(gè)傳輸墊M以作為接地之用。而上述電性連接熱敏電阻信號(hào)接點(diǎn)3112與紫外線感測(cè)器35的三個(gè)傳輸墊M皆未與感測(cè)元件311或補(bǔ)償感測(cè)元件313電性連接。再者，電性連接熱敏電阻信號(hào)接點(diǎn)3112 與紫外線感測(cè)器35的三個(gè)傳輸墊M，其將通過貫孔25以分別電性連接于尚未與感測(cè)元件 311與補(bǔ)償感測(cè)元件313達(dá)成電性連接的對(duì)接連接器21的三個(gè)端子211?！矊?shí)施例的功效〕根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，上述的堆疊式測(cè)溫模塊通過控制電路板1與感測(cè)電路板 2的相互堆疊，以減少堆疊式測(cè)溫模塊所占用的面積。并且，控制電路板1的信號(hào)連接器11 及外接連接器12兩者大致呈90度排列，以降低控制電路板1的整體長度。再者，通過金屬鍍層322可使金屬蓋32受熱時(shí)，金屬鍍層322散發(fā)出較金屬蓋32 低的輻射量，以降低對(duì)測(cè)溫組件31的干擾。并且，將濾光片33設(shè)置于金屬蓋32外緣，以利用金屬蓋32隔絕粘著劑受熱時(shí)所產(chǎn)生的輻射，進(jìn)而避免測(cè)溫組件31受到干擾。[0108]此外，測(cè)溫組件31可為裸晶且以COB的方式固定于感測(cè)電路板2上，以達(dá)到縮小體積的效果。并且，通過感測(cè)元件311與熱敏電阻312的共同設(shè)置，以加強(qiáng)等溫效果。也可將感測(cè)元件311串聯(lián)補(bǔ)償感測(cè)元件313，進(jìn)而降低室溫所造成的干擾。另，感測(cè)單元3可包含紫外線感測(cè)器35，以增加裝設(shè)有堆疊式測(cè)溫模塊的電子產(chǎn)品功能，并利于使用者取得周遭環(huán)境的紫外線含量。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，其并非用以局限本實(shí)用新型的專利范圍。
權(quán)利要求1.一種堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，用以測(cè)量一待測(cè)體且電性連接于一系統(tǒng)電路板， 該堆疊式測(cè)溫模塊包括一控制電路板，其裝設(shè)有一信號(hào)連接器、一外接連接器、及一微處理器，該外接連接器用以電性連接于該系統(tǒng)電路板；一感測(cè)電路板，其裝設(shè)有一對(duì)接連接器，該感測(cè)電路板堆疊地設(shè)置于該控制電路板一側(cè)，且該對(duì)接連接器連接于該信號(hào)連接器；以及一感測(cè)單元，其裝設(shè)于該感測(cè)電路板遠(yuǎn)離該控制電路板的表面上；其中，該感測(cè)單元用以測(cè)量該待測(cè)體以取得一測(cè)量數(shù)據(jù)，該微處理器經(jīng)該控制電路板以傳輸該測(cè)量數(shù)據(jù)至該系統(tǒng)電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該感測(cè)電路板對(duì)應(yīng)于該控制電路板的表面上裝設(shè)有一存儲(chǔ)器，且該存儲(chǔ)器用以存放該感測(cè)單元所測(cè)得的該測(cè)量數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求2所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該存儲(chǔ)器為一電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器。
4.如權(quán)利要求1所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該感測(cè)單元包含一測(cè)溫組件、一金屬蓋、及一濾光片，該測(cè)溫組件粘設(shè)于該感測(cè)電路板，該金屬蓋形成有一開口，該金屬蓋固定于該感測(cè)電路板且罩設(shè)于該測(cè)溫組件外，該濾光片設(shè)置于該金屬蓋外緣且遮蔽該金屬蓋的開口。
5.如權(quán)利要求4所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該金屬蓋內(nèi)緣鍍?cè)O(shè)有一放射率低于該金屬蓋的金屬鍍層。
6.如權(quán)利要求4所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該感測(cè)電路板遠(yuǎn)離該控制電路板的表面上形成有一接合墊及多個(gè)傳輸墊，該測(cè)溫組件固定于該接合墊上且電性連接于所述多個(gè)傳輸墊的至少其中的四個(gè)，電性連接該測(cè)溫組件的傳輸墊分別電性連接于該對(duì)接連接器。
7.如權(quán)利要求6所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該測(cè)溫組件具有一感測(cè)元件及一熱敏電阻，該感測(cè)元件的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)于該濾光片。
8.如權(quán)利要求7所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該測(cè)溫組件具有一補(bǔ)償感測(cè)元件，該補(bǔ)償感測(cè)元件的構(gòu)造等同于該感測(cè)元件的構(gòu)造，該補(bǔ)償感測(cè)元件串聯(lián)于該感測(cè)元件， 該補(bǔ)償感測(cè)元件的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)于該金屬蓋內(nèi)緣。
9.如權(quán)利要求8所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該感測(cè)元件以及該補(bǔ)償感測(cè)元件為一顆相互串聯(lián)的構(gòu)造。
10.如權(quán)利要求8所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該補(bǔ)償感測(cè)元件具有一感測(cè)薄板，該感測(cè)薄板上鍍?cè)O(shè)一金屬薄膜。
11.如權(quán)利要求7至10任一所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該熱敏電阻內(nèi)建于該感測(cè)元件。
12.如權(quán)利要求6至10任一所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該金屬蓋開設(shè)有一穿孔，該感測(cè)單元包含一紫外線感測(cè)器，該紫外線感測(cè)器固定于該接合墊上且電性連接于所述多個(gè)傳輸墊的其中的兩個(gè)，電性連接該紫外線感測(cè)器的傳輸墊分別電性連接于該對(duì)接連接器，該紫外線感測(cè)器的位置對(duì)應(yīng)于該金屬蓋的穿孔。
13.如權(quán)利要求1所述的堆疊式測(cè)溫模塊，其特征在于，該信號(hào)連接器及該外接連接器為板對(duì)板連接器，且該信號(hào)連接器及該外接連接器兩者呈90度排列。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種堆疊式測(cè)溫模塊，其用以測(cè)量待測(cè)體且電性連接于系統(tǒng)電路板。所述堆疊式測(cè)溫模塊包括控制電路板、感測(cè)電路板、及感測(cè)單元。控制電路板裝設(shè)有信號(hào)連接器、外接連接器、及微處理器，上述外接連接器用以電性連接于系統(tǒng)電路板。感測(cè)電路板裝設(shè)有對(duì)接連接器，感測(cè)電路板堆疊地設(shè)置于控制電路板一側(cè)，且對(duì)接連接器連接于信號(hào)連接器。感測(cè)單元裝設(shè)于感測(cè)電路板遠(yuǎn)離控制電路板的表面上。其中，感測(cè)單元用以測(cè)量待測(cè)體以取得測(cè)量數(shù)據(jù)，微處理器經(jīng)控制電路板以傳輸測(cè)量數(shù)據(jù)至系統(tǒng)電路板。由此，提供一種微小化的堆疊式測(cè)溫模塊。
文檔編號(hào)G01K7/22GK202255678SQ20112034408
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月7日
發(fā)明者李宗昇 申請(qǐng)人:友麗系統(tǒng)制造股份有限公司