專利名稱：基片平整度檢測探頭結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種檢測探頭結構，尤其涉及一種對半導體基片的平整度進行檢測的探頭結構。
背景技術：
通過外置機械手自動傳輸基片進行無接觸式檢測，并根據(jù)檢測結果分別的放進不同定義的片盒內的一種必要檢測過程。用戶可以將不同參數(shù)的基片進行后續(xù)的再加工、銷售和選用，能實時的為用戶提供準確數(shù)據(jù)并自動分類，便于用戶方便設置。但是，在國內，目前沒有單位生產(chǎn)、提供類似的產(chǎn)品，國外制造公司也主要集中在不多的幾家公司，且售價很高。而國內大部分企業(yè)都是通過人工進行相關的檢測，但人工方法極易造成檢測精度不高。

實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種能夠檢測基本的平整度的探頭結構，以解決現(xiàn)有的對基片的平整度的檢測精度不高的問題。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術方案為本實用新型一種基片平整度檢測探頭結構，包括一工作臺，其中，所述工作臺水平設于一平臺上，所述工作臺正上方設置一激光干涉儀探頭。本實用新型基片平整度檢測探頭結構的一實施例中，其中，所述工作臺分為上層和下層，所述上層面積小于所述下層面積。本實用新型基片平整度檢測探頭結構的一實施例中，其中，還包括支架，所述兩探頭固定在所述支架上。本實用新型基片平整度檢測探頭結構的一實施例中，其中，所述上層與所述下層均為厚度較薄的矩形臺。本實用新型基片平整度檢測探頭結構的一實施例中，其中，所述支架與所述平臺的材料均為大理石。本實用新型由于采用了上述技術，使之具有的積極效果是基片平整度檢測探頭結構，通過該結構的能夠以自動對基片的平整度進行檢測， 減少人工檢測導致的精度不高的問題，能有有效地提高產(chǎn)品的良品率。

圖1是本實用新型的基片平整度檢測探頭結構的示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖給出本實用新型基片平整度檢測探頭結構的具體實施方式
。圖1為本實用新型的基片平整度檢測探頭結構的示意圖，請參見圖1所示。本實用新型的一種基片平整度檢測探頭結構，該結構主要由一水平設置在平臺5上工作臺6和位于該工作臺6的上方正上方垂直設置的一激光干涉儀探頭1組成。其中，工作臺6分為兩層，上層3的面積小于下層4的面積，上層3與所述下層4的形狀均可為厚度較薄的矩形臺。平臺6上固定有支架2，探頭1固定在支架2上。其中，上述支架2與平臺5的材料均可以為大理石。綜上所述，本實用新型基片平整度檢測探頭結構，通過該結構的能夠自動對基片的平整度進行檢測，減少人工檢測導致的精度不高的問題，能有有效地提高產(chǎn)品的良品率。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種基片平整度檢測探頭結構，包括一工作臺，其特征在于，所述工作臺水平設于一平臺上，所述工作臺正上方設置一激光干涉儀探頭。
2.根據(jù)權利要求1所述的結構，其特征在于，所述工作臺分為上層和下層，所述上層面積小于所述下層面積。
3.根據(jù)權利要求1所述的結構，其特征在于，還包括支架，所述兩探頭固定在所述支架上。
4.根據(jù)權利要求2所述的結構，其特征在于，所述上層與所述下層均為厚度較薄的矩形臺。
5.根據(jù)權利要求3所述的結構，其特征在于，所述支架與所述平臺的材料均為大理石。
專利摘要本實用新型公開了一種基片平整度檢測探頭結構，包括一工作臺，其中，所述工作臺水平設于一平臺上，所述工作臺正上方設置一激光干涉儀探頭。本實用新型基片平整度檢測探頭結構，通過該裝置能夠自動對基片的平整度進行檢測，減少了人工檢測導致的精度不高的問題，能有有效地提高產(chǎn)品的良品率。
文檔編號G01B11/30GK202221301SQ20112026544
公開日2012年5月16日 申請日期2011年7月26日 優(yōu)先權日2011年7月26日
發(fā)明者丁天祥, 李正賢 申請人:上海卓晶半導體科技有限公司