專利名稱：半導(dǎo)體芯片測(cè)試插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體行業(yè)，特別涉及一種半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備。
背景技術(shù)：
在本實(shí)用新型作出之前，現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體芯片測(cè)試插座，也是由探針，芯片插座基體，探針保持板，芯片導(dǎo)向板等主要部件組成，為加強(qiáng)測(cè)試插座的剛性，一般在芯片導(dǎo)向板上還裝有加強(qiáng)板。然而，隨著半導(dǎo)體芯片封裝工藝中，間距愈來愈小，從而導(dǎo)致焊接球之間的空間愈來愈小，現(xiàn)有技術(shù)中的測(cè)試插座，無法克服測(cè)試過程中插座的變形量，從而使芯片的焊接球在測(cè)試過程中極易被磨損，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率下降。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，在于對(duì)原半導(dǎo)體測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)進(jìn)行一種改進(jìn)，它不僅保持原有半導(dǎo)體芯片測(cè)試插座的優(yōu)點(diǎn)，并且克服其芯片的焊接球測(cè)試過程中產(chǎn)生變形，易被磨損的弊端，從而提高半導(dǎo)體芯片測(cè)試合格率，同時(shí)使半導(dǎo)體測(cè)試插座機(jī)械強(qiáng)度獲得進(jìn)一步提尚。本實(shí)用新型的目的是通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。半導(dǎo)體芯片測(cè)試插座，包括探針，芯片插座基體，探針保持板和芯片導(dǎo)向板，探針安裝在芯片插座基體中，與探針保持板固定連接，芯片插座基體的另一面，裝入彈簧并與芯片導(dǎo)向板連接，其芯片導(dǎo)向板上安裝有加強(qiáng)板，將芯片導(dǎo)向板上原有的加強(qiáng)板，移裝至芯片插座基體上，結(jié)合成一體，組成芯片插座主體，然后在其一面安裝上探針，再與探針保持板連接；芯片插座主體的另一面，裝入彈簧并與芯片導(dǎo)向板連接。由于芯片導(dǎo)向板中的加強(qiáng)板移裝至芯片插座主體上成為一整體，從而增強(qiáng)了芯片插座主體的強(qiáng)度，大大減小了芯片插座主體的變形，使芯片的焊接球不易與芯片插座主體接觸，大大降低了芯片的焊接球磨損程度，防止了芯片在測(cè)試過程中被二次損傷，提高了芯片測(cè)試合格率。

附圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)安裝示意圖。附圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)安裝(側(cè)面)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。實(shí)施例，如附圖1和附圖2所示，半導(dǎo)體芯片測(cè)試插座，包括探針1，芯片插座主體 2，探針保持板3和芯片導(dǎo)向板4等主要部件組成，其中芯片插座基體2由加強(qiáng)板5和芯片插座基體6組成。首先將加強(qiáng)板5和芯片插座基體6加工成一整體的芯片插座主體2。將探針1安裝在芯片插座主體2中，蓋上探針保持板3，并用螺絲緊固，使探針1保持在芯片插座主體2中掉不出來；再按常規(guī)，將彈簧裝入芯片插座主體2的另一端，蓋上芯片導(dǎo)向板4，也用螺絲鎖住，目的是防止芯片導(dǎo)向板4竄出，同時(shí)也要保持芯片導(dǎo)向板4在一定范圍內(nèi)上下活動(dòng)自如，測(cè)試結(jié)束后，能將芯片順利頂出測(cè)試位置。只要將半導(dǎo)體芯片放在芯片導(dǎo)向板 4上，向下壓半導(dǎo)體芯片,就能達(dá)到測(cè)試目的。
權(quán)利要求1.半導(dǎo)體芯片測(cè)試插座，包括探針(1)，芯片插座基體(6)，探針保持板(3)和芯片導(dǎo)向板(4)，探針(1)安裝在芯片插座基體(6)中，與探針保持板(3)固定連接，芯片插座基體 (6)的另一面，裝入彈簧并與芯片導(dǎo)向板(4)連接，其芯片導(dǎo)向板(4)上安裝有加強(qiáng)板(5)， 其特征在于將芯片導(dǎo)向板(4)上原有的加強(qiáng)板(5)，移裝至芯片插座基體(6)上，結(jié)合成一體，組成芯片插座主體(2)，然后在其一面安裝上探針(1)，再與探針保持板(3)連接；芯片插座主體(2)的另一面，裝入彈簧并與芯片導(dǎo)向板(4)連接。
專利摘要半導(dǎo)體芯片測(cè)試插座，是對(duì)相應(yīng)傳統(tǒng)產(chǎn)品進(jìn)行的一種改進(jìn)。本實(shí)用新型包括探針(1)，芯片插座主體(2)，探針保持板(3)和芯片導(dǎo)向板(4)，不同于現(xiàn)有技術(shù)的是芯片插座主體(2)由原裝于芯片導(dǎo)向板(4)上的加強(qiáng)板(5)與芯片插座基體(6)組裝成一整體，從而增強(qiáng)了芯片插座主體(2)的強(qiáng)度，減少了芯片插座主體(2)的變形，使芯片的焊接球不易與芯片插座主體(2)接觸，降低了芯片的焊接球的磨損程度，提高了半導(dǎo)體芯片測(cè)試的合格率。
文檔編號(hào)G01R1/04GK202182906SQ20112020533
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月17日
發(fā)明者蔣衛(wèi)兵 申請(qǐng)人:安拓銳高新測(cè)試技術(shù)(蘇州)有限公司