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改進的探針探頭的制作方法

文檔序號:5914171閱讀:203來源:國知局
專利名稱:改進的探針探頭的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種可有效增加電路基板電性探測精度的改進的探針探頭設計。
背景技術
目前為了降低電子零件的不良率,提升電子產品的可靠性,對于晶圓上的積體電路或電子基板上的線路,都會進行偵測,以保證其良用率。常見對的電子基板的電性探測,是于電子基板的線路上設置相對兩電極測試點, 通過探針對預設的測試點進行接觸,由其導通的狀況,而可偵測其電性參數(shù),如電阻、導通率、電容值或電感值等。然而,隨著科技的不斷研發(fā),產品是越來越精小,電子基板以隨之越形精密而小巧,此時該探針除要求細小外,更要求的是測試點正確,因自動化測試的動作與電子基板的測試點必然隨其精小而要求的誤差值也提高。要如何使探針準確而有效的進行偵測及避免積存測試點焊錫,是業(yè)者所需解決的課題。

實用新型內容本實用新型所要解決的主要技術問題在于,克服現(xiàn)有技術存在的上述缺陷,而提供一種改進的探針探頭,主要是提高對電子基板電性偵測的準確度。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種改進的探針探頭,其特征在于,于探針前端用與測試點接觸的探頭部,設有接觸部及中央凸出的一中心榫,此中心榫高于接觸部水平面在0. Imm 0. 3mm間,而接觸部是向中心榫呈一在166度 170度間的內傾角,且接觸部上形成至少平均分布環(huán)設有六個以上V形切槽,且每個V形切槽之角度,是以V形切槽第一側面形成的切夾角,小于第二側面的切夾角在5度 7度間。前述的改進的探針探頭,其中V形切槽底端的共切線是呈上傾的趨勢,并止于所述中心榫一距離,此距離至少在0. Imm以上。本實用新型是其于探針探頭位置,設有接觸部與中央凸出一中心榫,此中心榫高于接觸部在0. 1 0. 3mm間,以此中心榫可對測試點產生定位作用,并具有引導后續(xù)接觸部的對電路的電性偵測。而接觸部呈向中心榫內傾角在166 170度間,使接觸部外圍較高,但又較中心榫為低,當中心榫刺入電子基板電路測試點后,外圍即為先壓合測試點,可具有穩(wěn)定接觸部的偵測工作。接觸部設有數(shù)個V形切槽,每個V形切槽第一側面的切夾角小于第二側面切夾角在5 7度,且V形切槽共切線往上止于中心榫至少0. Imm距離。本實用新型的有益效果是,主要是提高對電子基板電性偵測的準確度。以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為本實用新型的主視平面示意圖。圖2為本實用新型的正視平面示意圖。圖3為本實用新型的立體示意圖。圖中標號說明10中心榫11切平面20接觸面20aV形切槽20b中心21第一側面22第二側面Q 內傾角X、Y切夾角H 高度N 距離P開口夾角Z共切線W 外圍
具體實施方式
本實用新型改進的探針探頭,如圖1至圖3所示的實施例,是一般用于較小電子基板的測試點用的探針,其呈斜錐狀,本實用新型是在于探針前端用與測試點接觸的探頭部的設計,其設有接觸部20及中央凸出的一中心榫10,此中心榫10凸出一高度H,高于接觸部20水平面在0. 1 0. 3mm,當進行偵測時,可以此中心榫10為首先接觸并刺入電子基板電路測試點,而產生定位作用,并具有引導后續(xù)接觸部20的對電路的電性偵測。而接觸部20向中心榫10呈一內傾角Q,其目的是使接觸部20外圍W較高,但又較中心榫10有適當?shù)膬A角,可使中心榫10刺入電子基板電路測試點后,外圍W即為先壓合測試點,內傾角Q在166 170度間,可具有穩(wěn)定抓持接觸部20進行偵測工作,使測試點的錫點不致外散、崩裂,而能在所預設的內傾角Q接受最佳的接觸面。于接觸部20上形成至少平均分布環(huán)設有六個以上V形切槽20a,且每個V形切槽 20a的角度,是以V形切槽20a中心20b偏向一邊為第一側面21,而形成的切夾角X,第二側面與V形切槽20a中心20b形成切夾角Y,切夾角X小于切夾角Y以5 7度為佳,使第一側面21具有較佳的傾面,而與中心榫10形成同一切平面11,借此以有利切入測試點錫位, 且切夾角X、Y底端暨V形切槽20a底端形成的共切線Z是呈上傾的趨勢,并止于中心榫10 一距離N處,此距離N至少為0. Imm以上,借此可保證切平面11與測試點完全接觸,且該切平面11可引導測試點焊錫被刺切時,其擠迫狀態(tài)得以順利的往V形切槽20a的開口紓發(fā), 而不致阻塞于V形切槽20a內,造成偵測動作的失準。其中,V形切槽20a的共切線Z與中心榫10的距離N,因接觸面20的V形切槽20a 可在數(shù)多個以上,當V形切槽20a數(shù)量在6個時,其距離N在0. Imm,若增加到12個時,其距離N也隨之遞增達到1. 5mm,此是隨探針探頭直徑的大小而變化。另,接觸部20上所形成至少平均分布環(huán)設有數(shù)個以上V形切槽20a,其開口夾角P 必等于圓周的均分角,如6個V形切槽20a,則開口夾角P為60度,當V形切槽20a有9個時,則開口夾角P為40度,當為12個時,其開口夾角P為30度。綜上所述,本實用新型改進的探針探頭的可行實施例,其適用于各種電子基板偵測用的探針,本實用新型在結構設計、使用實用性及成本效益上,完全符合產業(yè)發(fā)展所需, 且所揭示的結構亦是具有前所未有的創(chuàng)新構造,具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性,符合有關新型專利要件的規(guī)定,故依法提起申請。以上所述,僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1.一種改進的探針探頭,其特征在于,于探針前端用與測試點接觸的探頭部,設有接觸部及中央凸出的一中心榫,此中心榫高于接觸部水平面在0. Imm 0. 3mm間,而接觸部是向中心榫呈一在166度 170度間的內傾角,且接觸部上形成至少平均分布環(huán)設有六個以上V 形切槽,且每個V形切槽之角度,是以V形切槽第一側面形成的切夾角,小于第二側面的切夾角在5度 7度間。
2.根據(jù)權利要求1所述的改進的探針探頭,其特征在于,所述V形切槽底端的共切線是呈上傾的趨勢,并止于所述中心榫一距離,此距離至少在0. Imm以上。
專利摘要一種改進的探針探頭,于探針前端用與測試點接觸的探頭部,設有接觸部及中央凸出的一中心榫,此中心榫高于接觸部水平面在0.1mm~0.3mm間,而接觸部是向中心榫呈一在166度~170度間的內傾角,且接觸部上形成至少平均分布環(huán)設有六個以上V形切槽,且每個V形切槽之角度,是以V形切槽第一側面形成的切夾角,小于第二側面的切夾角在5度~7度間;V形切槽底端的共切線是呈上傾的趨勢,并止于所述中心榫一距離,此距離至少在0.1mm以上。本實用新型主要是提高對電子基板電性偵測的準確度。
文檔編號G01R1/067GK202133688SQ20112016450
公開日2012年2月1日 申請日期2011年5月23日 優(yōu)先權日2011年5月23日
發(fā)明者林仕偉 申請人:家原探針工業(yè)有限公司
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