專利名稱：晶片式led檢查裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢出晶片式LED的密封樹脂部份發(fā)生的刮傷、碎裂等缺損的檢查
直ο
背景技術(shù)：
晶片式LED有很多種款式，其中有一種如圖4(a) ,4(b) ,4(c)所示。如同圖4所示，該晶片式LED50由具有透光性的基板51、在該基板51里面相互分離的狀態(tài)下所形成的兩個(gè)以上的無透光性電極部52、配設(shè)在52和所述基板51的表面中央部的發(fā)光部53、覆蓋基板51的表面對(duì)所述發(fā)光部53進(jìn)行密封的透光性密封樹脂M構(gòu)成。所述密封樹脂54，其覆蓋發(fā)光部53的部位成型出凸曲面狀(該例為大致半球狀)，除了具備上述的進(jìn)行密封發(fā)光部53的作用之外，凸曲面部5 擔(dān)負(fù)著對(duì)發(fā)光部53發(fā)出來的光進(jìn)行收集的鏡片作用。因此，如果擔(dān)負(fù)著相關(guān)作用的凸曲面部5 發(fā)生刮傷、碎裂等情況時(shí)，發(fā)光部53 發(fā)出來的光則會(huì)被該缺損部打亂，從而導(dǎo)致該晶片式LED50照射出來的光發(fā)生不均勻的現(xiàn)象。為此，以前就盼望著能夠有一種可以檢出發(fā)生于密封樹脂M(特別是凸曲面部 54a)的缺損的檢查裝置。另一方面，現(xiàn)有檢查裝置并不是以晶片式LED為檢查物件的，而是一種對(duì)半導(dǎo)體封裝的配線模式進(jìn)行檢查的裝置，這款檢查裝置的發(fā)明專利申請(qǐng)公布說明書的專利號(hào)為 2009-288050 ο這款檢查裝置采用間接照明手段，對(duì)被檢體進(jìn)行照明，利用線感測(cè)相機(jī)對(duì)該被檢體進(jìn)行拍攝，并分析其圖像從而檢出其缺點(diǎn)，間接照明手段，配備了含有加工成半球形狀的凹曲面狀的反射面的主體，從形成在主體開口部側(cè)內(nèi)面的光出射口，對(duì)所述反射面進(jìn)行照射光，采用該反射面反射出來的光對(duì)下方的被檢體進(jìn)行照明。另外，相機(jī)是從形成在所述主體的觀察窗對(duì)所述被檢體進(jìn)行拍攝。但是，如果是具有上述結(jié)構(gòu)的晶片式LED時(shí)，雖然也可以采用現(xiàn)有檢查裝置進(jìn)行檢查該晶片式LED，但由于該晶片式LED的結(jié)構(gòu)影響，現(xiàn)有檢查裝置無法正確地檢出存在于密封樹脂部的缺損部。利用上述現(xiàn)有間接照明手段對(duì)晶片式LED進(jìn)行照明時(shí)，相機(jī)所拍攝下來的圖像如圖5所示，從平面觀察到的結(jié)果顯示為所述凸曲面部的周邊部位(從基板的立起來的部位) (附圖標(biāo)記55)與沒有電極的部位(表里透光的部位)(附圖標(biāo)記56)呈現(xiàn)出黑暗的，而其他電極部與發(fā)光部卻呈現(xiàn)現(xiàn)明亮的明暗圖像。另外，圖像中對(duì)應(yīng)于晶片式LED50的部位以外也是黑暗的。因?yàn)殡姌O部與發(fā)光部相對(duì)來說會(huì)經(jīng)常反射光，通過密封樹脂與基板的光會(huì)在該電極部被進(jìn)行反射，再次通過基板與密封樹脂進(jìn)入相機(jī)，所以同部呈現(xiàn)出明亮的；相反，沒有形成電極的地方由于通過密封樹脂與基板的光沒有被反射，所以呈現(xiàn)出黑暗。
所述凸曲面部的基板立起來部位(周邊部位)，在包括上述結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有間接照明手段當(dāng)中，給予照明的所述反射光(照明光)變成朝下有一定程度指向性的光，與該照明光以銳角交差的所述周邊部當(dāng)中，在該周邊部表面被正反射的照明光很多，而且進(jìn)入樹脂內(nèi)部的照明光很少，所以從該周邊部進(jìn)入相機(jī)的反射光很少，因此呈現(xiàn)出黑暗的。一個(gè)方面，因?yàn)樗鋈睋p部的表面呈現(xiàn)出凸凹狀，在該缺損部?jī)?nèi)照射光被漫反射， 所以呈現(xiàn)出明亮的。因此，若缺損位于周邊部以外的凸曲面部或已形成電極部位的相應(yīng)位置時(shí)，因?yàn)槎汲尸F(xiàn)出明亮的，所以很難檢出該缺損。(參照?qǐng)D5。圖5中符號(hào)57為缺損。)另外，晶片式LED除上述款式以外，也有的是基板里面全部為不透光性樹脂或其他部材的款式，但是它們?cè)谒鲭姌O部或發(fā)光部呈現(xiàn)出明亮的方面，沒有分岐。鑒于上述實(shí)際情況，本發(fā)明的目的是提供一種檢查裝置，對(duì)存在于晶片式LED的密封樹脂部的缺損部，不管其具體存在位置都能夠正確地檢出來。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述課題，本發(fā)明涉及一種晶片式LED檢查裝置，其是一種對(duì)由具有透光性的基板、形成在該基板里面的不透光性電極部、配設(shè)在所述基板表面中央部的發(fā)光部、覆蓋所述基板表面密封所述發(fā)光部的透光性密封樹脂，構(gòu)成的該密封樹脂中至少覆蓋所述發(fā)光部的部分，形成凸曲面狀的晶片式LED的所述密封樹脂已發(fā)生的缺損進(jìn)行檢出的檢查裝置，包括支撐所述晶片式LED的透明板狀或薄板狀的支撐部材；配設(shè)在所述支撐部材上方，進(jìn)行拍攝承載在該支撐部材上的晶片式LED表面?zhèn)葓D像的相機(jī)；設(shè)置在所述支撐部材下方位置，挾住支撐部材并與所述相機(jī)相對(duì)的遮光板；設(shè)置在所述遮光板下方的照明機(jī)構(gòu)；所述遮光板具有至少比所述晶片式LED平面形狀大的平面形狀；以及所述照明機(jī)構(gòu)從所述遮光板的外側(cè)通過所述支撐部材，對(duì)于承載在所述支撐部材上的晶片式LED的密封樹脂部進(jìn)行照明。本發(fā)明涉及一種檢查裝置，首先使檢查物件的晶片式LED位于支撐部材上的檢查領(lǐng)域內(nèi)(所述相機(jī)的拍攝視野領(lǐng)域)。搬送晶片式LED的機(jī)構(gòu)可以是例如采用合理的搬送手段進(jìn)行搬送晶片式LED承載在所述支撐部材上的檢查領(lǐng)域內(nèi)的機(jī)構(gòu)；也可以是在支撐部材上采用合理的搬送手段進(jìn)行搬送晶片式LED，按照合理的搬送速度使其通過所述檢查領(lǐng)域內(nèi)的機(jī)構(gòu)；或者也可以是移動(dòng)已承載晶片式LED狀態(tài)的支撐部材，將該晶片式LED按照合理的搬送速度通過所述檢查領(lǐng)域內(nèi)的機(jī)構(gòu)。所述照明機(jī)構(gòu)對(duì)位于支撐部材上的檢查領(lǐng)域內(nèi)的晶片式LED進(jìn)行照明，相機(jī)對(duì)其表面?zhèn)葓D像進(jìn)行拍攝。在與所述相機(jī)相對(duì)的位置，也就是所述晶片式LED的正下方，設(shè)有遮光板，所述的照明機(jī)構(gòu)，從所述遮光板的外側(cè)，通過所述支撐部材對(duì)晶片式LED的密封樹脂部進(jìn)行照明。 也就是，因?yàn)樵O(shè)有遮光板，所以晶片式LED僅僅由所述照明機(jī)構(gòu)照射出來的斜下方的光對(duì)其密封樹脂部進(jìn)行照明。從斜下方照射到密封樹脂部的光，基本上原原本本的按照射方向通過該密封樹脂
4部。因此，進(jìn)入所述相機(jī)的光僅僅只有一點(diǎn)點(diǎn)，由該相機(jī)拍攝到的晶片式LED圖像為全部黑暗的圖像?！獋€(gè)方面，當(dāng)密封樹脂部存在缺損時(shí)，因?yàn)槠浔砻娉尸F(xiàn)出凸凹狀，所以在由所述照明機(jī)構(gòu)照射出來的光當(dāng)中，碰撞到該缺損部的光，在其凸凹表面發(fā)生漫反射現(xiàn)象，當(dāng)中有一部分進(jìn)入所述相機(jī)內(nèi)。因此，由所述照明機(jī)構(gòu)對(duì)所述密封樹脂部進(jìn)行照明，且存在缺損時(shí)， 同部則呈現(xiàn)出明亮的圖像。這樣，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)密封樹脂部存在缺損時(shí)，可以獲得只有同缺損部呈現(xiàn)出明亮的圖像，所以在所述判定部中，在分析拍攝圖像進(jìn)行判斷有無該缺損部時(shí)，能夠簡(jiǎn)單且正確地作出判斷。另外，在本發(fā)明中，所述照明機(jī)構(gòu)可以由上面開口的圓筒狀主體、配設(shè)成在該主體內(nèi)以圓周方向等間隔進(jìn)行照射朝向內(nèi)側(cè)斜上方的光軸的光的多個(gè)光源組成。根據(jù)相關(guān)構(gòu)成的照明機(jī)構(gòu)，配設(shè)在主體上的多個(gè)光源整體主要將上方的環(huán)狀領(lǐng)域設(shè)為高照度領(lǐng)域進(jìn)行照明，所述晶片式LED，從該照明機(jī)構(gòu)照射出來的光內(nèi)，主要采用朝向內(nèi)側(cè)斜上方照射出來的光，對(duì)其密封樹脂部進(jìn)行照明。本發(fā)明中涉及的所述遮光板，最好希望是呈現(xiàn)出黑色的。因?yàn)槿魹楹谏?，被它反射的反射光很少，不容易產(chǎn)生外部亂光。檢查物件物晶片式LED，由具有透光性的基板、形成在該基板里面的不透光性電極部、配設(shè)在所述基板表面中央部的發(fā)光部、覆蓋所述基板表面密封所述發(fā)光部的透光性密封樹脂，該密封樹脂中至少覆蓋所述發(fā)光部的部分形成凸曲面狀，凸曲面狀的形狀不受任何限制。如上所述，本發(fā)明可以將相機(jī)拍攝下來的晶片式LED的圖像設(shè)定為全部呈現(xiàn)為黑暗的圖像，該結(jié)果為當(dāng)所述密封樹脂部存在缺損時(shí)，可以獲得只有該缺損部呈現(xiàn)為明亮的圖像，因此對(duì)所獲得的圖像進(jìn)行分析并判定有無缺損時(shí)，可以簡(jiǎn)單且正確地作出判斷。


圖1表示本發(fā)明的一種實(shí)施方式的檢查裝置正面圖；圖2表示本實(shí)施方式照明機(jī)構(gòu)的縱向剖面圖；圖3表示本實(shí)施方式中晶片式LED的拍攝圖像的說明圖；圖4(a)、4(b)、4(c)是說明晶片式LED形態(tài)的說明圖；圖5表示采用以往檢查裝置獲得的拍攝圖像的說明圖。附圖標(biāo)記說明1-晶片式LED檢查裝置；5-支撐部材；6_相機(jī)；8_判定部；10-遮光板；15-照明機(jī)構(gòu)；16-主體；17-LED燈；50-晶片式LED ；51-基板；52-電極；53-發(fā)光部； 54-密封樹脂力4a_凸曲面部。
具體實(shí)施例方式下面參照附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的一種實(shí)施方式。如圖1所示，本例晶片式LED (CHIP LED)檢查裝置1包括承載檢查物件晶片式 LED50的透明板狀的支撐部材5，配設(shè)在這個(gè)支撐部材5上方進(jìn)行拍攝已承載在該支撐部材 5上面晶片式LED50的表面?zhèn)葓D像相機(jī)6，設(shè)在所述支撐部材5下方位置(本例為支撐部材5的里面)挾住該支撐部材5并設(shè)置成與所述相機(jī)6相對(duì)的遮光板10，設(shè)置在該遮光板 10下方位置與所述相機(jī)6相對(duì)的照明機(jī)構(gòu)15，和通過分析相機(jī)6拍攝下來的圖像對(duì)晶片式 LED50的良否進(jìn)行判定的判定部8。本例的檢查物件物晶片式LED50，是一種具有如所述圖4所示款式的產(chǎn)品。所述支撐部材5，如果是玻璃等不會(huì)發(fā)生彎曲且透光的話其材質(zhì)沒有限制，而且其款式除剛性高的板材以外，也可以具有可撓性的薄板材。所述照明機(jī)構(gòu)15如圖2所示，由上面開口的圓筒狀主體16、配設(shè)成在該主體16內(nèi)以圓周方向等間隔進(jìn)行照射朝向內(nèi)側(cè)斜上方的光軸的光的多個(gè)LED燈17組成。據(jù)該照明機(jī)構(gòu)15，從配設(shè)成環(huán)狀的各LED燈17照射出照明光，照射出來的光穿過主體16開口部18，多個(gè)LED燈17整體將上方的環(huán)狀領(lǐng)域設(shè)為高照度領(lǐng)域進(jìn)行照明。這樣， 承載在支撐部材5上的晶片式LED50，由從該照明機(jī)構(gòu)15朝向內(nèi)側(cè)斜上方進(jìn)行照射，通過支撐部材5的光進(jìn)行照明。所述相機(jī)6拍攝位于下方的晶片式LED50的圖像，只要能拍攝圖像的都可以，比如面積感測(cè)相機(jī)或線感測(cè)相機(jī)都能適用。但是，當(dāng)采用線感測(cè)相機(jī)時(shí)，需要按指定速度移動(dòng)晶片式LED50。所述遮光板10，由呈現(xiàn)出黑色的部材構(gòu)成，平面形狀至少要大于所述晶片式 LED50的平面形狀，也就是晶片式LED50的大小不要突出該遮光板10。所述的判定部8，對(duì)相機(jī)6拍攝下來的圖像進(jìn)行分析，例如將拍攝圖像進(jìn)行2值化處理，進(jìn)行判別晶片式LED50的密封樹脂M部位是否存在缺損。利用具備上述結(jié)構(gòu)的本例檢查裝置1，按照下列順序，對(duì)晶片式LED50進(jìn)行檢查。首先，采用合適的搬送手段進(jìn)行搬送檢查物件晶片式LED50，使其位于所述支撐部材5上的檢查領(lǐng)域，也就是使其位于所述相機(jī)拍攝視野領(lǐng)域內(nèi)。在所述支撐部5上的所述檢查領(lǐng)域內(nèi)，由照明機(jī)構(gòu)15對(duì)晶片式LED50進(jìn)行照射， 在這種狀態(tài)下，相機(jī)6對(duì)該晶片式LED50的表面?zhèn)葓D像進(jìn)行拍攝。在晶片式LED50的正下方設(shè)有遮光板10，由照明機(jī)構(gòu)15照射出來的朝向內(nèi)側(cè)斜上方的光，從該遮光板10的外側(cè)通過支撐部材5對(duì)晶片式LED50進(jìn)行照明，晶片式LED50的密封樹脂部54(凸曲面部Ma)則由來自斜下方的光被進(jìn)行照明。從斜下方的照射在凸曲面部Ma的光，基本上原封不動(dòng)的按照射方向通過該凸曲面部Ma。因此，進(jìn)入所述相機(jī)6的光僅僅只有一點(diǎn)點(diǎn)，該相機(jī)6拍攝下來的晶片式LED的圖像如圖3所示，其整體為黑暗的圖像。一個(gè)方面，當(dāng)凸曲面部5 存在缺損時(shí)，因?yàn)槠浔砻娉尸F(xiàn)出凸凹狀，所以由照明機(jī)構(gòu)15照射出來的光當(dāng)中，碰撞到該缺損部57的光，在其凸凹表面發(fā)生亂反射現(xiàn)象，當(dāng)中有一部分進(jìn)入相機(jī)6內(nèi)。因此，當(dāng)照明機(jī)構(gòu)15對(duì)凸曲面部5 進(jìn)行照明，且存在缺損部57時(shí)， 同圖3所示，同缺損部57呈現(xiàn)出明亮的圖像。相機(jī)6拍攝下來的這種圖像被發(fā)送到所述判定部8，在該判定部對(duì)被發(fā)送的圖像進(jìn)行分析，進(jìn)行判定是否存在所述缺損部57。這時(shí)，因?yàn)橄鄼C(jī)6拍攝下來的圖像當(dāng)中只有缺損部57為明亮的，所以能夠簡(jiǎn)單且正確地檢出該缺損部57。然后，將承載在支撐部材5上的晶片式LED50依次更換成新的，并執(zhí)行上述一連串的檢查，所以可以對(duì)多個(gè)晶片式LED50進(jìn)行連續(xù)性缺損檢查。
上述針對(duì)本發(fā)明的這一實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明能采用的具體方式，并不限于這種方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的前提下，也可以采用其他方式實(shí)現(xiàn)。例如，這里采用的是由呈現(xiàn)出黑色的部材構(gòu)成遮光板10，但是并不限于這種部材。另外，檢查物件物的晶片式LED50的款式不限于上例，具有凸曲面狀的密封樹脂 54的產(chǎn)品，采用本發(fā)明涉及的檢查裝置，能夠很好的進(jìn)行檢查有無缺損，凸曲面部Ma的形狀也不受任何限定。上例當(dāng)中對(duì)所述支撐部材5進(jìn)行了固定，但是也可以移動(dòng)已承載晶片式LED50的支撐部材5，將該晶片式LED50按照合理的搬送速度通過所述檢查領(lǐng)域內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶片式LED檢查裝置，是一種對(duì)由具有透光性的基板、形成在該基板里面的不透光性電極部、配設(shè)在所述基板表面中央部的發(fā)光部、覆蓋所述基板表面密封所述發(fā)光部的透光性密封樹脂，構(gòu)成的該密封樹脂中至少覆蓋所述發(fā)光部的部分，形成凸曲面狀的晶片式LED的所述密封樹脂已發(fā)生的缺損進(jìn)行檢出的檢查裝置，其特征在于，包括支撐所述晶片式LED的透明板狀或薄板狀的支撐部材；配設(shè)在所述支撐部材上方，進(jìn)行拍攝承載在該支撐部材上的晶片式LED表面?zhèn)葓D像的相機(jī)；設(shè)置在所述支撐部材下方位置，挾住支撐部材并與所述相機(jī)相對(duì)的遮光板； 設(shè)置在所述遮光板下方的照明機(jī)構(gòu)；所述遮光板具有至少比所述晶片式LED平面形狀大的平面形狀；以及所述照明機(jī)構(gòu)從所述遮光板的外側(cè)通過所述支撐部材對(duì)于承載在所述支撐部材上的晶片式LED的密封樹脂部進(jìn)行照明。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片式LED檢查裝置，其特征在于，所述照明機(jī)構(gòu)由上面開口的圓筒狀主體、配設(shè)成在該主體內(nèi)以圓周方向等間隔進(jìn)行照射朝向內(nèi)側(cè)斜上方的光軸的光的多個(gè)光源組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片式LED檢查裝置，其特征在于，所述遮光板呈現(xiàn)出黑色。
全文摘要
本發(fā)明提供一種晶片式LED檢查裝置，其是一種能夠正確的檢出晶片式LED(CHIP LED)密封樹脂部所存在的缺損的檢查裝置。本檢查裝置包括支撐晶片式LED的透明板狀或薄板狀支撐部材，配設(shè)在支撐部材上方進(jìn)行拍攝晶片式LED表面?zhèn)葓D像的相機(jī)，設(shè)在支撐部材下方位置挾住支撐部材并與相機(jī)相對(duì)的遮光板，設(shè)置在遮光板下方位置的照明機(jī)構(gòu)。遮光板具有至少大于晶片式LED的大小，照明機(jī)構(gòu)從遮光板的外側(cè)透過通過支撐部材對(duì)晶片式LED的密封樹脂部進(jìn)行照明。本發(fā)明可以將相機(jī)拍攝下來的晶片式LED的圖像設(shè)定為全部呈現(xiàn)為黑暗的圖像，可對(duì)所獲得的圖像進(jìn)行分析并判定有無缺損時(shí)，可以簡(jiǎn)單且正確地作出判斷。
文檔編號(hào)G01N21/956GK102313751SQ201110165549
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月30日
發(fā)明者佐佐木浩一, 松田晉也 申請(qǐng)人:第一實(shí)業(yè)視檢系統(tǒng)股份有限公司