專利名稱：測試裝置及連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測試裝置及連接裝置。
背景技術(shù)：
測試半導(dǎo)體器件的測試裝置是眾所周知的(如專利文獻1)。半導(dǎo)體器件的制造者，必須隨著器件的高速化及高功能化，而順次導(dǎo)入新的測試裝置?？墒牵碌臏y試裝置的引進，造成器件成本提高，現(xiàn)有的測試裝置的稼動率下降。專利文獻1 特開2008-292488號公報。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題因此，如果在現(xiàn)有的測試裝置中安裝被測試器件的插板上，追加設(shè)置附加電路，往往能夠滿足高功能化及高速化的器件的測試要求。這樣，能抑制新的測試裝置的引進，提高現(xiàn)有的測試裝置的稼動率。但是，因為附加電路是為了進行與高速化及高功能化對應(yīng)的測試的電路，所以制造成本變大?？墒?，安裝被測試器件的插板因每個被測試器件的種類的不同而不同。因此， 如果在安裝被測試器件的插板上設(shè)置附加電路的話，必須對每個插板制作附加電路，從而使成本加大。同時，如果在板上設(shè)置附加電路，將減少被測試器件能安裝的范圍。因此，如果在
安裝被測試器件的插板設(shè)置附加電路的話，將減少能夠同時一并測試的被測試器件的數(shù)目。同時，安裝被測試器件的插板，在安裝或拔下被測試器件的過程中被施加由處理器所產(chǎn)生的力。同時，安裝被測試器件的插板，在加速可靠性測試等測試中，被腔室密閉并與被測試器件一起被加熱。因此，在安裝被測試器件的插板上設(shè)置的附加電路，在測試中， 容易受到機器應(yīng)力及熱應(yīng)力的影響。為了解決上述問題，本發(fā)明的第1方式中，提供一種測試裝置以及這種測試裝置所使用的連接裝置。測試裝置是連接于與被測試器件的種類對應(yīng)的插座板，測試所述被測試器件的測試裝置，其具有測試頭，其在內(nèi)部具有用于測試所述被測試器件的測試模塊； 功能板，通過電纜與所述測試頭內(nèi)的所述測試模塊連接，同時被所述插座板連接；以及，附加電路，裝載在所述功能板上，與所述測試模塊及所述被測試器件連接。另外，上述發(fā)明的概要，并未列舉出本發(fā)明的必要技術(shù)特征的全部，這些的特征群的子結(jié)合也能夠成本發(fā)明。


圖1為與被測試器件200—起表示本實施方式涉及的測試裝置10的構(gòu)成的示意圖。
圖2為與被測試器件200及與測試頭12—起表示本實施方式的連接裝置14構(gòu)成的示意圖。圖3為與被測試器件200—起表示本實施方式的連接裝置14的機械構(gòu)造的一個例子。圖4表示本實施方式的連接裝置14的機械構(gòu)造的一例，圖上用虛線示出了隨著被測試器件200的種類變換而變換的部分。圖5表示本實施方式的連接裝置14的部分構(gòu)造例。圖6表示本實施方式涉及的用于吐出及排放冷卻用氣體的部件的一例。圖7表示本實施方式涉及的用于吐出及排放冷卻用氣體的部件的連接例。圖8本實施方式涉及的功能板50的下表面(測試頭12—側(cè)的表面)的一個例子。圖9表示本實施方式涉及的插座插板34連接的連接單元觀及被測試器件200 配置的一個例子。圖10表示本實施方式涉及的連接單元28及連接單元框40的一個例子。圖11表示本實施方式涉及的連接單元觀的結(jié)構(gòu)的一個例子。圖12表示本實施方式涉及的針對功能板框架60的，功能板50、連接單元觀及連接單元框40的連接例。圖13表示本實施方式涉及的針對功能板框架60的，功能板50、連接單元框40、 側(cè)壁部42、插座板34及插座框38的連接例。
具體實施例方式下面通過發(fā)明的實施方式說明本發(fā)明，但以下實施方式不限定權(quán)利要求涉及的發(fā)明。同時，在實施方式中說明的特征組合并非全部為本發(fā)明的解決手段所必需的。圖1為與被測試器件200 —起表示本實施方式涉及的測試裝置10的構(gòu)成的示意圖。本實施方式的測試裝置10至少測試1個被測試器件200。測試裝置10具有測試頭12、連接裝置14和控制裝置16。測試頭12內(nèi)部具有用于測試被測試器件200的至少1個測試模塊18。測試模塊18，在對應(yīng)的被測試器件200間收發(fā)信號，測試對應(yīng)的被測試器件200。連接裝置14設(shè)置在測試頭12上面。連接裝置14，在上表面(測試頭12被連接的面的相反面)側(cè)，安裝被測試器件200。被測試器件200可通過處理器對連接裝置14進行安裝以及拆卸。連接裝置14，電連接于被測試器件200的端子和對應(yīng)的測試模塊18的端子之間?？刂蒲b置16，作為一個例子，是執(zhí)行程序的計算機，控制該測試裝置10的整體?？刂蒲b置16按照程序與測試頭12內(nèi)的各測試模塊18通訊，控制對應(yīng)的測試模塊18。圖2為與被測試器件200和測試頭12 —起表示本實施方式的連接裝置14的構(gòu)成的示意圖。連接裝置14具有主板22、功能擴展部M和器件連接部26。主板22設(shè)置在測試頭12上面。主板22，作為一個例子，在內(nèi)部收納連接測試頭 12內(nèi)的測試模塊18和功能擴展部M之間的信號用電纜，以及，連接電源裝置和功能擴展部 M之間的電源用電纜等。
功能擴展部24設(shè)置在主板22上面。即，功能擴展部24連接在主板22的測試頭 12所連接的面的相反的面上。功能擴展部24，在主板22—側(cè)的表面(即，測試頭12—側(cè)的表面)具有連接器。連接器收納在主板22里面，被與測試模塊18連接的信號用電纜及與電源裝置連接的電源用電纜連接。器件連接部26設(shè)置在功能擴展部24上面。S卩，在功能擴展部24連接主板22的面(測試頭12 —側(cè)的面)的相反的面連接器件連接部26。器件連接部26，在上面(與測試頭12 —側(cè)相反的面)安裝被測試器件200。器件連接部26電連接于功能擴展部24和安裝的被測試器件200之間。同時，功能擴展部24具有多個連接單元28和附加電路30。附加電路30安裝在功能擴展部24中的主板22 —側(cè)的面上(即，測試頭12 —側(cè)的表面)。附加電路30電連接測試頭12內(nèi)的測試模塊18及被測試器件200。附加電路30 是集成電路器件，其受來自測試頭12內(nèi)的測試模塊18的控制，測試被測試器件200。附加電路30可以是FPGA (現(xiàn)場可編程門陣列)?；蛘?，附加電路30也可以是多個集成電路器件的組合。附加電路30，作為一個例子，根據(jù)來自一測試模塊18的信號與多個被測試器件 200 一并進行信號的收發(fā)。以此，附加電路30可以使一測試模塊18能同時測試的被測試器件200的數(shù)目增加。同時，作為一個例子，附加電路30能夠?qū)臏y試模塊18接收到的信號轉(zhuǎn)換成比接收信號更高的時鐘信號，提供給被測試器件200。此外，作為一個例子，附加電路30能夠?qū)谋粶y試器件200接收到的信號轉(zhuǎn)換成比接收信號低的時鐘信號，提供給測試模塊18。這樣，附加電路30能夠使測試模塊18以比可能測試的器件的時鐘高的時鐘測試動作的被測試器件200。多個連接單元28各自設(shè)置在和功能擴展部24的主板22相反側(cè)的面(即，和測試頭12相反側(cè)的表面)。器件連接部26，通過多個連接單元28與功能擴展部24電連接。連接單元28，在與器件連接部26之間，不是一種通過連接器等的機械性固定的部件，而是電連接于器件連接部26和功能擴展部24之間的部件。連接單元28，作為一個例子，具有多個突起管腳。再者，連接單元28，在本例中固定設(shè)置在功能擴展部24的上部，不過，也可以固定設(shè)置在器件連接部26 —側(cè)，也可以不固定在功能擴展部24及器件連接部26兩者上。這樣的連接裝置14，因為不用機械地固定器件連接部26和功能擴展部24之間，所以能容易地變換器件連接部26。因此，具有附加電路30的功能擴展部24，即使是測試種類不同的被測試器件200也能夠通用。并且，這樣的連接裝置14，因為功能擴展部24設(shè)置在器件連接部26的下側(cè)，所以能將附加電路30配置在相對于被測試器件200比較遠的地方。由此，連接裝置14能夠?qū)⒈粶y試器件200和附加電路30間機械性地?zé)岣綦x。因此，根據(jù)這樣的連接裝置14能抑制施加于被測試器件200的熱及力傳遞給附加電路30。另外，根據(jù)連接裝置14能抑制附加電路30發(fā)生的熱及用于冷卻附加電路30的熱傳遞給被測試器件200。并且，這樣的連接裝置14在器件連接部26表面不設(shè)置附加電路30。因此，根據(jù)連接裝置14，能安裝在器件連接部26上面的被測試器件200的數(shù)量將變多，同時可使一并測試的被測試器件200的數(shù)量增多。
圖3為與被測試器件200 —起表示本實施方式的連接裝置14的機械構(gòu)造的一個例子。器件連接部26具有插座板34、插座框38和側(cè)壁部42。功能擴展部24具有功能板50、連接單元28、連接單元框40、附加電路30、散熱板54和功能板框架60。插座板34是薄板狀的基板，上表面(與測試頭12相反側(cè)的面)有插座36。插座 36，通過處理器可安裝以及可拆卸地保持被測試器件200。同時，插座板34，在底部(與插座36設(shè)置的面相反側(cè)的面)，通過多個連接單元28被功能板50連接。這樣的插座板34， 在保持被測試器件200的同時，電連接于底部側(cè)的功能板50和插座36所保持的被測試器件200之間。插座框38圍起設(shè)置在插座板34上表面的插座36的部分以外的區(qū)域。插座框38， 作為一個例子，由SUS形成。側(cè)壁部42在連接了插座板34和功能板50的狀態(tài)中，從側(cè)面圍起功能板50。側(cè)壁部42，作為一個例子，由類似PEEK樹脂一樣的低熱導(dǎo)率的材料形成。這樣的側(cè)壁部42能減少該側(cè)壁部42外側(cè)的空間和內(nèi)側(cè)的空間之間的熱傳遞。多個連接單元28設(shè)置在功能板50的上面(測試頭12反面?zhèn)鹊拿?側(cè)。功能板 50的上表面借助多個連接單元28與插座板34電連接。連接單元框40設(shè)置在功能板50的上面(測試頭12反面?zhèn)鹊拿?側(cè)。連接單元框40是和連接單元28的厚度大體相同的厚度的板狀，具有多個開口部。多個開口部各自與應(yīng)該分別設(shè)置的多個連接單元28的位置對應(yīng)設(shè)置，且和對應(yīng)的連接單元28是大體上相同的大小。這樣的連接單元框40能夠通過多個連接單元28正確連接于插座板34底部和功能板50上表面的各個預(yù)定位置的端子之間。同時，連接單元框40，作為一個例子，由像PEEK (聚醚醚酮)樹脂一樣的低熱導(dǎo)率的材料形成。這樣的連接單元框40可以減少在該連接單元框40的下側(cè)和上側(cè)之間的熱傳遞。此外，連接單元框40在與功能板50接觸一側(cè)的面上，也可以形成使空氣通過的空間。 由此，連接單元框40能夠進一步減少在該連接單元框40的下側(cè)和上側(cè)之間的熱傳遞。連接單元框40通過處理器等吸收施加到測試器件200的力，能夠減少對低于該連接單元框40 的部件所施加的力。同時，功能板50，在底部(測試頭12—側(cè)的面)有連接器58。連接器58連接和測試頭12內(nèi)的測試模塊18連接的信號用電纜80，及與電源裝置連接的電源用電纜82。附加電路30是集成電路器件，搭建在功能板50的底部(測試頭12 —側(cè)的面)。 附加電路30借助于功能板50及信號用電纜80，連接測試頭12內(nèi)的測試模塊18。同時，附加電路30借助功能板50及插座板34，與被測試器件200連接。散熱板54設(shè)置在附加電路30中安裝有功能板50的面的反面?zhèn)鹊拿?。散熱?4， 作為一個例子，是只在一側(cè)具有底部的筒狀金屬部件，底部外側(cè)面附著在附加電路30上。 這樣的散熱板54在能放出附加電路30產(chǎn)生的熱的同時，可在筒內(nèi)部形成具有大致密閉的空間的冷卻室70。功能板框架60設(shè)置在功能板50的底部(測試頭12 —側(cè)的面)。功能板框架60 是在與附加電路30及連接器58對應(yīng)的位置上設(shè)置了開口的板狀體。功能板框架60在保持功能板50的同時，機械性地連接于功能板50和主板22之間。
主板22具有主板框架62、支持部64和連接器向?qū)Р?6。主板框架62載置于測試頭12上面，保持在該主板22內(nèi)部設(shè)置的部件。支持部64設(shè)置在主板框架62上面，支撐功能擴展部M。支持部64，作為一個例子，從下側(cè)支持及固定功能擴展部M的功能板框架 60。進一步地，主板22具有吐出部72、排氣部74、流入路徑76、排氣路徑78。吐出部 72從功能板50測試頭12 —側(cè)對功能板50吐出氣體，冷卻附加電路30。在本例中，吐出部 72向由散熱板M形成的冷卻室70內(nèi)的空間吐出氣體。排氣部74從散熱板M形成的冷卻室70內(nèi)的空間排出氣體。流入路徑76是為了向吐出部72傳送從外部的熱交換器輸出的氣體的路徑。排氣路徑78是為了向外部的熱交換器轉(zhuǎn)回從排氣部74被排氣的氣體的路徑。這樣的吐出部72及排氣部74能借助于散熱板M冷卻附加電路30。另外，散熱板 54因為形成具有密閉空間的冷卻室70，所以冷氣不向外部泄漏，能夠高效率地冷卻附加電路30。再者，在冷卻室70內(nèi)的空間循環(huán)的氣體，優(yōu)選是被壓縮的干燥空氣。這樣，在低溫的時候，能防止冷卻室70內(nèi)的空間結(jié)露。并且，主板22還包括信號用電纜80、電源用電纜82、輔助板84。信號用電纜80連接在測試頭12內(nèi)的測試模塊18和功能板50之間。信號用電纜80，作為一個例子，是同軸電纜。電源用電纜82連接譬如在外部被設(shè)置的電源裝置和功能板50。輔助板84設(shè)置在該主板22內(nèi)部，設(shè)置在測試頭12內(nèi)的測試模塊18和功能板50之間。并且，這樣的連接裝置14，在器件測試中，通過處理器等安裝腔室32。腔室32密閉被測試器件200，將被測試器件200周圍的氣體環(huán)境控制在預(yù)先決定的溫度及濕度中。這樣，測試裝置10能夠?qū)Ρ粶y試器件200執(zhí)行加速可靠性測試等測試。如上所述，本實施方式涉及的連接裝置14，在插座板34底面一側(cè)設(shè)置功能板50， 并且，在功能板50的測試頭12—側(cè)的面上安裝附加電路30。由此，根據(jù)連接裝置14，能夠不對附加電路30傳遞對被測試器件200施加的熱影響，而且，附加電路30發(fā)熱及附加電路 30冷卻熱也不影響被測試器件200。進一步地，根據(jù)連接裝置14，在被測試器件200安裝以及取下等過程中，能夠?qū)Ыo附加電路30的機械應(yīng)力減小。同時，連接裝置14有設(shè)置插座框38、連接單元框40及側(cè)壁部42等。因此，根據(jù)連接裝置14，能將腔室32內(nèi)的空間與附加電路30熱隔離。同時，連接裝置14，在插座板34上面沒有設(shè)置附加電路30。因此，根據(jù)連接裝置 14，能安裝在插座板34表面的被測試器件200數(shù)目增多，同時，可并行測試的被測試器件 200數(shù)目增多。圖4表示本實施方式的連接裝置14的機械的構(gòu)造的一個例子，圖上用虛線示出了隨著被測試器件200的種類變換而變換的部分。同時，連接裝置14，不用連接器等機械地固定在插座板34和功能板50之間，而是電連接于插座板34和功能板50之間。因此，連接裝置14在維修保養(yǎng)等中，能很容易地從功能板50取下插座板34。作為連接裝置14的一個例子，能從圖4虛線所示的A1-A2取下上面的部分。因此，連接裝置14不管什么種類的被測試器件200都能共通使用功能板50及附加電路30。根據(jù)這樣的連接裝置14，能降低測試成本。
圖5表示本實施方式的連接裝置14部分構(gòu)造的一個例子。插座板34，作為一個例子，是平面形狀大體為正方形的薄板。再者，在插座板34上面，還設(shè)置圖5中沒表示的插座 36及插座框38。功能板50為平面形狀，與插座板34相似，比插座板34稍小的薄板。功能板50在與連接插座板34的面的相反的面安裝附加電路30，該附加電路30上安裝有散熱板M。連接單元框40夾在功能板50和插座板34間。連接單元框40是具有與功能板50 大體上同樣的平面形狀的插板。連接單元框40，作為一個例子，具有比功能板50及插座板 34還厚的、在平面的預(yù)先確定的位置可插入連接單元洲的開口部。并且，連接單元框40在與功能板50接觸的表面形成溝槽，使之通過空氣。這樣的連接單元框40能隔離插座板34 和功能板50間的熱傳遞。側(cè)壁部42是內(nèi)周形狀與功能板50及連接單元框40的平面形狀大體上相同、外周形狀和插座板34的平面形狀大體上相同的筒。側(cè)壁部42能熱隔離功能板50和附加電路 30與被測試器件200周圍的氣體環(huán)境。功能板框架60從下側(cè)支撐功能板50及插座板34的組合。在圖5的例子中，功能板框架60保持8組功能板50和插座板34。支持部64是內(nèi)部開口的正方形狀框架組，設(shè)置在主板22的上部。支持部64保持 1個或多個功能板框架60。在圖5的例子中，保持2個功能板框架60。同時，支持部64，在內(nèi)部具有連接器向?qū)Р?6。保持連接器向?qū)Р?6保持連接功能板50的信號用電纜80及電源用電纜82。同時，支持部64在與多個功能板50各自設(shè)置的附加電路30對應(yīng)的位置上，形成配置用于吐出及排放冷卻用氣體的部件的孔部85。圖6表示用于吐出及排放本實施方式的冷卻用氣體的部件的一個例子。對附加電路30吐出及排放冷卻用氣體的部件，如圖6所示，可以是管嘴部86。管嘴部86，在基礎(chǔ)部分上87形成吐出部72及排氣部74。同時，管嘴部86在基礎(chǔ)部分87的側(cè)面安裝環(huán)狀襯墊 88。并且，這樣的管嘴部86安裝到圖5表示的孔部85中。圖7表示用于吐出及排放本實施方式涉及的冷卻用氣體的部件的連接例。管嘴部 86，基礎(chǔ)部分87的外周具有與形成了筒狀的散熱板M開口部分大致相同的形狀。并且，在將設(shè)置有功能板50的功能板架60安裝到連接器向?qū)Р?6上的狀態(tài)中， 散熱板M開口部分的邊部接觸環(huán)狀襯墊88。這樣，散熱板M及管嘴部86，能夠形成具有密閉空間的冷卻室70。在管嘴部86上所形成的吐出部72對這樣的冷卻室70內(nèi)的空間吐出冷卻用氣體。 此外，在管嘴部86上所形成的排氣部74將從上述冷卻室70內(nèi)的空間排放氣體。吐出部 72，作為一個例子，從與排氣部74相比更靠近附加電路30的位置處排出氣體。據(jù)此，吐出部72及排氣部74能高效率地使被附加電路30加熱的氣體循環(huán)。圖8表示本實施方式涉及的功能板50下側(cè)的表面(測試頭12 —側(cè)的面)的一個例子。圖9表示本實施方式涉及的插座插板34連接的連接單元觀及被測試器件200配置的一個例子。如圖8所示，在功能板50下側(cè)的表面，作為一個例子，安裝有連接器58、1個附加電路30和DC-DC變換電路89。連接器58，作為一個例子，是連接多個同軸的信號線的 LIF (Low Insertion Force)連接器。DC-DC變換電路89將由電源裝置供給的直流電壓升壓或降壓后轉(zhuǎn)換成測試器件200的電源電壓。如圖9所示，插座板34，作為一個例子，能安裝多個被測試器件200。在本例中，8 個被測試器件200安裝在插座板34上。同時，插座板34連接多個連接單元28。多個連接單元28分別為相同構(gòu)造。在本例中，與8個被測試器件200分別對應(yīng)的8個連接單元28 被連接。通過使用圖8及圖9所表示的插座板34及功能板50，連接裝置14能夠?qū)?yīng)1個附加電路30安裝多個被測試器件200。這樣，本實施方式涉及的測試裝置10能夠由1個附加電路30 —并測試多個被測試器件200。圖10表示本實施方式涉及的連接單元28及連接單元框40的一個例子。連接單元28，作為一個例子，是由樹脂等使多個管腳一體化的部件。連接單元28， 多個管腳的各自尖端部分，分別從插座板34 —側(cè)的表面及功能板50表面露出。連接單元框40在應(yīng)該分別配置多個連接單元28的位置，形成與對應(yīng)的連接單元 28大體上同樣形狀的開口 120。多個連接單元28分別以被插入開口 120的狀態(tài)，被夾在插座板34和功能板50之間固定。這樣，多個連接單元28各自能夠電連接于插座板34中的在預(yù)先確定的位置上設(shè)置的端子和功能板50中的在預(yù)先確定的位置上設(shè)置的端子之間。同時，連接單元28，作為一個例子，對于連接單元框40，從功能板50 —側(cè)的表面插入連接單元28。并且，連接單元28在插入連接單元框40中的情況下，形成有與連接單元框 40 一部分相靠的卡合部分122。這樣的連接單元框40及連接單元28，在連接單元28插入連接單元框40中的情況下，能夠防止穿透脫離。圖11表示本實施方式涉及的連接單元28內(nèi)部構(gòu)造的一個例子。作為連接單元28 的多個管腳，譬如，包含電源用管腳90、信號管腳92及接地管腳94。電源用管腳90、信號管腳92及接地管腳94各自包含功能板側(cè)探針102、插座板側(cè)探針104和探針連接部106。功能板側(cè)探針102是從該連接單元28的功能板50 —側(cè)的表面向外部露出的金屬探針。功能板側(cè)探針102在連接插座板34和功能板50間的狀態(tài)中，接觸功能板50端子墊 98。插座板側(cè)探針104是從該連接單元28的插座板34 —側(cè)的表面向外部露出的金屬探針。插座板側(cè)探針104在連接插座板34和功能板50間的狀態(tài)中，接觸插座板34端子墊 100。探針連接部106在沿軸方向可移動地保持功能板方面探針102的同時，通過彈簧等向外側(cè)方向施加力并保持。同時，探針連接部106在沿軸向可移動地保持插座板側(cè)探針 104的同時，通過彈簧等向外側(cè)方向施加力并保持。并且，探針連接部106電連接于功能板側(cè)探針102和插座板側(cè)探針104之間。連接單元28具有將上述電源用管腳90、信號管腳92及接地管腳94在預(yù)先確定的位置一體化并固定的固定部108。固定部108保持電源用管腳90、信號管腳92及接地管腳94各自的在探針連接部106中的功能板50 —側(cè)邊部及插座板34 —側(cè)邊部。作為一個例子，固定部108可以是樹脂。電源用管腳90連接電源線。因此，電源用管腳90優(yōu)選是比信號管腳92粗的傳輸線。此外，電源用管腳90優(yōu)選探針連接部106周圍被絕緣材料等覆蓋。同時，接地管腳94 連接接地線。因此，接地管腳94優(yōu)選是比信號管腳92粗的傳輸線。
采用上述構(gòu)成的連接單元觀，能夠在不用連接器等的機械固定的情況下，電連接于器件連接部26和功能擴展部M之間。圖12表示本實施方式涉及的針對功能板框架60的，功能板50、連接單元觀及連接單元框40的連接例。圖13表示本實施方式涉及的針對功能板框架60的，功能板50、連接單元框40、側(cè)壁部42、插座板34及插座框38的連接例子。如圖12所示，譬如，連接單元觀插入連接單元框40后安裝在功能板50上。安裝了連接單元框40及連接單元觀的功能板50被安裝到功能板框架60中對應(yīng)的位置。繼續(xù)，如圖13所示，將側(cè)壁部42，插座板34及插座框38 —體化之后的單元，裝配在安裝了連接單元框40及功能板50的功能板框架60上。這樣通過連接裝置14，使每個單元一體化，所以能容易地進行制造及維護。以上通過實施方式說明了本發(fā)明，但上述實施方式中所記載的范圍并不限定本發(fā)明的技術(shù)范圍，另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員明白，可以對上述實施例加以多種多樣的改良和變更。根據(jù)權(quán)利要求的記載可以明確，實施了這樣的變更和改良的實施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍之內(nèi)。應(yīng)該注意的是，在權(quán)利要求、說明書和附圖中表示的裝置、系統(tǒng)、程序，以及在方法中的動作、次序、步驟和階段等的各種處理的實行順序，只要沒有特別注明“比…先”、“在… 之前”等，或者只要不是后邊的處理必須使用前面的處理的輸出，就可以以任意的順序?qū)嵤?。有關(guān)專利請求的范圍、說明書和附圖中的動作流程，為了說明上的方便，使用了“首先”、 “其次”等字樣加以說明，但即使這樣也不意味著以這個程序?qū)嵤┦潜仨毜臈l件。附圖標記說明10測試裝置，12測試頭，14連接裝置，16控制裝置，18測試模塊，22主板，24功能擴展部，26器件連接部，28連接單元，30附加電路，32腔室，34插座板，36插座，38插座框， 40連接單元框，42側(cè)壁部，50功能板J4散熱板，58連接器，60功能板框架，62主板框架， 64支持部，66連接器向?qū)Р浚?0冷卻室，72吐出部，74排氣部，76流入路徑，78排氣路徑，80 信號用的電纜，82電源用的電纜，84輔助板，85孔部，86管嘴部，87基礎(chǔ)部分，88環(huán)狀襯墊， 89DC-DC變換電路，90電源用管腳，92信號管腳，94接地管腳，98端子墊，100端子墊，102功能板方面探針，104插座板側(cè)探針，106探針連接部，108固定部，120開口，122卡合部分，200 被測試器件。
權(quán)利要求
1.一種測試裝置，其特征在于，其連接于與被測試器件的種類對應(yīng)的插座板上，測試所述被測試器件，具有測試頭，其在內(nèi)部具有用于測試所述被測試器件的測試模塊； 功能板，通過電纜與所述測試頭內(nèi)的所述測試模塊連接，同時被所述插座板連接；以及附加電路，裝載在所述功能板上，與所述測試模塊及所述被測試器件連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述附加電路為集成電路器件，其連接于所述測試模塊及所述被測試器件，接收來自所述測試模塊的控制，測試所述被測試器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述功能板，在所述測試頭側(cè)的面上具有連接所述測試模塊之間的所述電纜的連接器，所述測試頭的相反側(cè)的面被所述插座板連接；所述附加電路，裝載到所述功能板的所述測試頭側(cè)的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，任何種類的所述被測試器件都可以共同使用所述功能板及所述附加電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試裝置，其特征在于，還包括從所述功能板的所述測試頭側(cè)吐出氣體且冷卻所述附加電路的吐出部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試裝置，其特征在于，還具有 在所述附加電路上具有密閉空間的冷卻室；以及從所述冷卻室內(nèi)的空間排放氣體的排氣部；所述吐出部，將所述氣體吐出到所述冷卻室的空間內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測試裝置，其特征在于，具有設(shè)置在所述功能板的所述測試頭側(cè)的表面，在所述附加電路及所述連接器的位置上具有開口的功能板框架；以及從所述功能板側(cè)面一側(cè)圍起所述附加電路的側(cè)壁部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，還具有插入所述功能板及所述插座板之間，電連接于所述功能板的端子及所述插座板的端子之間的連接單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測試裝置，其特征在于，所述連接單元，電連接于所述功能板的多個端子和所述插座板的多個端子之間； 所述功能板及所述插座板，被同樣構(gòu)造的多個所述連接單元連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試裝置，其特征在于，還具有連接單元框，其具有夾在所述功能板及所述插座板之間的、在應(yīng)該分別配置所述多個連接單元的位置設(shè)置的開口部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的測試裝置，其特征在于，所述連接單元，在插入所述連接單元框中的情況下，形成與所述連接單元框的一部分卡合的卡合部分。
12.一種連接裝置，其特征在于，是載置在測試頭上的連接裝置，所述測試頭內(nèi)部具有測試被測試器件的測試模塊，所述連接裝置包括借助電纜連接所述測試頭內(nèi)的所述測試模塊，同時連接于與所述被測試器件的種類對應(yīng)的插座板的功能板；以及裝載在所述功能板上，被所述測試模塊及所述被測試器件連接的附加電路。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接裝置，其特征在于，還包括設(shè)置在所述功能板的所述測試頭側(cè)的表面，在連接所述附加電路及所述測試模塊間的所述電纜的連接器的位置上具有開口的功能板框架；從所述功能板的側(cè)面一側(cè)圍起所述附加電路的側(cè)壁部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種使用附加電路使已有的測試裝置低成本實現(xiàn)高速化以及高功能化的測試裝置，其連接于與被測試器件的種類對應(yīng)的插座板，測試所述被測試器件，包括測試頭，其在內(nèi)部具有用于測試被測試器件的測試模塊；功能板，通過電纜與測試頭內(nèi)的測試模塊連接，同時與插座板連接；以及附加電路，裝載在功能板上，與測試模塊及被測試器件連接。
文檔編號G01R1/04GK102236071SQ20111009056
公開日2011年11月9日 申請日期2011年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月13日
發(fā)明者安野秀彥, 榎原淳二, 竹下覺, 西浦孝英, 高本智行 申請人:愛德萬測試株式會社