專利名稱：Lcm模組半成品ic彎折能力測(cè)試方法及ic彎折治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LCM模組半成品IC彎折能力測(cè)試方法及IC彎折治具。
背景技術(shù)：
LCM模組在進(jìn)行機(jī)械振動(dòng)信賴性測(cè)試時(shí)易發(fā)生IC引腳彎折、拉扯而產(chǎn)生亮線等不 良，為此在新產(chǎn)品導(dǎo)入或新型號(hào)IC導(dǎo)入階段，需對(duì)所選用的IC進(jìn)行引腳的抗彎折能力測(cè) 試，比較出不同廠商生產(chǎn)的IC的抗彎折能力的差異性，藉以選取彎折能力相對(duì)較強(qiáng)的IC進(jìn) 行LCM組裝生產(chǎn)。目前尚沒有針對(duì)組成LCM模組半成品后IC的抗彎折能力測(cè)試方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明介紹了一種LCM模組半成品IC彎折能力測(cè)試方法及IC彎折治具，可彌補(bǔ) LCM半成品的缺少IC抗彎折能力的空白，本發(fā)明有利于在新產(chǎn)品或已量產(chǎn)產(chǎn)品中選用抗彎 折能力較強(qiáng)的IC進(jìn)行生產(chǎn)，避免在后續(xù)信賴性或客戶端發(fā)生品質(zhì)問題。本發(fā)明的技術(shù)方案在于一種LCM模組半成品IC彎折能力測(cè)試方法，所述LCM模 組半成品包括液晶面板、IC和PWB，其特征在于，其測(cè)試方法如下在帶有不同型號(hào)或不同 廠商生產(chǎn)的IC的LCM模組半成品中，分別選取IC引腳完好及無(wú)電氣類不良的LCM模組半 成品為待測(cè)試樣品；依次將該些待測(cè)試樣品的液晶面板分別固定于固定底座上，往復(fù)擺動(dòng) PWB上端部若干次，后檢測(cè)LCM半成品的IC引腳是否完好及有無(wú)電氣類不良，并記錄數(shù)據(jù)。本發(fā)明的另一技術(shù)方案在于一種IC彎折治具，包括固定底座，其特征在于所述 固定底座上設(shè)置有液晶面板插槽，所述固定機(jī)座上設(shè)有具有轉(zhuǎn)軸通孔和轉(zhuǎn)軸的擺動(dòng)柱體， 所述柱體底側(cè)設(shè)有PWB插槽，所述轉(zhuǎn)軸的外側(cè)端設(shè)置有轉(zhuǎn)柄，其內(nèi)側(cè)端穿過(guò)連接在固定底 座上的帶有圓弧通孔的支撐板，所述轉(zhuǎn)軸伸出端固定連接有可隨轉(zhuǎn)軸做圓弧運(yùn)動(dòng)的活動(dòng)齒 輪，所述支撐板外側(cè)面固定設(shè)置有與活動(dòng)齒輪配合的大齒輪。上述轉(zhuǎn)軸的外側(cè)端設(shè)置有一轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)柄安裝在轉(zhuǎn)盤上。上述圓弧通孔與大齒輪同軸，以實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)軸在轉(zhuǎn)柄的驅(qū)動(dòng)下做圓弧運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明彌補(bǔ)LCM半成品的缺少IC抗彎折能力的空白，通過(guò)測(cè)試可以得到LCM半成 品的IC抗彎折能力值，比較出不同型號(hào)IC的抗彎折能力，以優(yōu)先選擇彎折能力較強(qiáng)的IC 進(jìn)行生產(chǎn)，提升LCM模組品質(zhì)，避免在后續(xù)信賴性或客戶端發(fā)生的品質(zhì)問題。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的構(gòu)造示意圖。 圖2為圖1中的A—A剖視圖。
圖3為圖1中的B向視圖。圖中1為固定底座，2為液晶面板插槽，3為轉(zhuǎn)軸，4為擺動(dòng)柱體，5為轉(zhuǎn)柄，6為圓 弧通孔，7為支撐板，8為活動(dòng)齒輪；9為大齒輪；10為轉(zhuǎn)盤；11為液晶面板，12為IC，13為 PWB。
具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖，作詳 細(xì)說(shuō)明如下。本發(fā)明的LCM模組半成品IC彎折能力測(cè)試方法，所述LCM模組半成品包括液晶面 板、IC和PWB，其特征在于，其測(cè)試方法如下
(1)在帶有不同型號(hào)或不同廠商生產(chǎn)的IC的LCM模組半成品中，分別選取IC引腳完 好及無(wú)電氣類不良的LCM模組半成品為待測(cè)試樣品，每個(gè)型號(hào)選3件。這里要說(shuō)明的是該 LCM模組半成品為液晶面板、IC和PWB的組合件，選取的方法為先在點(diǎn)燈機(jī)臺(tái)上確認(rèn)無(wú)亮 線或畫面異常等電氣類不良，然后將上述待測(cè)試樣品置于電子顯微鏡MM-60下觀察IC與液 晶面板接合位置的引腳狀況。(2)將該些待測(cè)試的LCM半成品固定于IC彎折治具上，LCM半成品的液晶面板固 定在固定底板的液晶面板固定插槽內(nèi)，并將PWB的上端部固定在主體的插槽內(nèi)，使得IC在 PWB和液晶面板間呈拉直的狀態(tài)，然后轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)柄，使PWB沿圓弧通孔做豎直方向的士 90度角 擺動(dòng)，以達(dá)到彎折IC引腳的目的，這里要說(shuō)明的是，擺動(dòng)的角度可以選取其他角度，并不限 定在上述所選的豎直方向的士90度角。(3)分別將該些LCM半成品彎折10次后取下，置于電子顯微鏡下觀察LCM半成品 各IC引腳是否已經(jīng)折斷或有彎折痕跡，然后再點(diǎn)燈確認(rèn)是否有發(fā)生亮線、畫面異常等電氣 類不良，并記錄測(cè)試結(jié)果。(4)重復(fù)進(jìn)行上述步驟(2)和(3)，直至IC引腳發(fā)生折斷且點(diǎn)燈發(fā)生亮線或畫面異 常等電氣類不良為止，并記錄IC彎折的次數(shù)，每種型號(hào)的IC做3次，以平均值計(jì)算最終IC 的IC抗彎折次數(shù)。本發(fā)明的IC彎折治具，包括固定底座1，其特征在于所述固定底座1上設(shè)置有液 晶面板插槽2，所述固定機(jī)座1上設(shè)有具有轉(zhuǎn)軸通孔和轉(zhuǎn)軸3的擺動(dòng)柱體4，所述柱體4底 側(cè)設(shè)有PWB插槽，所述轉(zhuǎn)軸3的外側(cè)端設(shè)置有轉(zhuǎn)柄5，其內(nèi)側(cè)端穿過(guò)連接在固定底座1上的 帶有圓弧通孔6的支撐板7，所述轉(zhuǎn)軸3伸出端固定連接有可隨轉(zhuǎn)軸3做圓弧運(yùn)動(dòng)的活動(dòng)齒 輪8，所述支撐板8外側(cè)面固定設(shè)置有與活動(dòng)齒輪8配合的大齒輪9。上述轉(zhuǎn)軸3的外側(cè)端設(shè)置有一轉(zhuǎn)盤10，所述轉(zhuǎn)柄5安裝在轉(zhuǎn)盤10上。上述圓弧通孔6與大齒輪9同軸，以實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)軸3在轉(zhuǎn)柄5的驅(qū)動(dòng)下做圓弧運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明不局限上述最佳實(shí)施方式，任何人在本發(fā)明的啟示下都可以得出其他各種 形式的LCM模組半成品IC彎折能力測(cè)試方法及IC彎折治具。凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所 做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種LCM模組半成品IC彎折能力測(cè)試方法，所述LCM模組半成品包括液晶面板、IC 和PWB，其特征在于，其測(cè)試方法如下在帶有不同型號(hào)或不同廠商生產(chǎn)的IC的LCM模組半 成品中，分別選取IC引腳完好及無(wú)電氣類不良的LCM模組半成品為待測(cè)試樣品；依次將該 些待測(cè)試樣品的液晶面板分別固定于固定底座上，往復(fù)擺動(dòng)PWB上端部若干次，后檢測(cè)LCM 半成品的IC引腳是否完好及有無(wú)電氣類不良，并記錄數(shù)據(jù)。
2.—種IC彎折治具，包括固定底座，其特征在于所述固定底座上設(shè)置有液晶面板插 槽，所述固定機(jī)座上設(shè)有具有轉(zhuǎn)軸通孔和轉(zhuǎn)軸的擺動(dòng)柱體，所述柱體底側(cè)設(shè)有PWB插槽，所 述轉(zhuǎn)軸的外側(cè)端設(shè)置有轉(zhuǎn)柄，其內(nèi)側(cè)端穿過(guò)連接在固定底座上的帶有圓弧通孔的支撐板， 所述轉(zhuǎn)軸伸出端固定連接有可隨轉(zhuǎn)軸做圓弧運(yùn)動(dòng)的活動(dòng)齒輪，所述支撐板外側(cè)面固定設(shè)置 有與活動(dòng)齒輪配合的大齒輪。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC彎折治具，其特征在于所述轉(zhuǎn)軸的外側(cè)端設(shè)置有一轉(zhuǎn) 盤，所述轉(zhuǎn)柄安裝在轉(zhuǎn)盤上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC彎折治具，其特征在于所述圓弧通孔與大齒輪同軸，以 實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)軸在轉(zhuǎn)柄的驅(qū)動(dòng)下做圓弧運(yùn)動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LCM模組半成品IC彎折能力測(cè)試方法及IC彎折治具，其測(cè)試方法如下依次將該些待測(cè)試樣品的液晶面板分別固定于固定底座上，往復(fù)擺動(dòng)PWB上端部若干次，后檢測(cè)LCM半成品的IC引腳是否完好及有無(wú)電氣類不良，并記錄數(shù)據(jù)，通過(guò)對(duì)LCM半成品的IC抗彎折能力測(cè)試，以比較不同廠商及型號(hào)IC間的抗彎折能力差異，從而選擇IC引腳抗彎折能力較強(qiáng)的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)，提升LCM品質(zhì)。另外，本發(fā)明的IC彎折治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)低廉并且操作方便。
文檔編號(hào)G01R31/02GK102135584SQ20111004614
公開日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2011年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月25日
發(fā)明者林金靈, 游敬春 申請(qǐng)人:福建華映顯示科技有限公司