專(zhuān)利名稱(chēng)：血糖計(jì)及血糖值測(cè)定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于血糖計(jì)及血糖值測(cè)定方法的優(yōu)選技術(shù)。更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及一種血糖計(jì)及血糖值測(cè)定方法，所述血糖計(jì)及血糖值測(cè)定方法能夠迅速且確實(shí)地檢測(cè)出血糖計(jì)的周?chē)臏囟茸儎?dòng)，在溫度變動(dòng)穩(wěn)定的狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)正確的血糖值測(cè)定。
背景技術(shù)：
眾所周知，糖尿病起因于胰臟的胰島素分泌異常或針對(duì)胰島素的敏感性下降。對(duì)于胰島素分泌完全停止的1型糖尿病患者來(lái)說(shuō)，需要在飯前測(cè)定血糖值，且根據(jù)該值給予胰島素。一直以來(lái)，為了使患者在家庭內(nèi)自己或其家屬簡(jiǎn)便地測(cè)定血糖值，申請(qǐng)人開(kāi)發(fā)并制造了小型、以自己測(cè)定為目的的血糖值測(cè)定裝置(以下稱(chēng)作“血糖計(jì)”)。另外，申請(qǐng)人正在開(kāi)發(fā)面向病房、能夠?qū)?yīng)多個(gè)患者的、具有各種管理功能的血糖計(jì)。血糖計(jì)是如下所述的機(jī)器通過(guò)使血液與試劑接觸產(chǎn)生的生化反應(yīng)，利用將葡萄糖值轉(zhuǎn)換為色濃度或電信號(hào)的原理，測(cè)定血糖值。上述血糖計(jì)中使用的大部分試劑根據(jù)血糖值測(cè)定時(shí)刻的周?chē)臏囟?，與血液的反應(yīng)速度發(fā)生變化。因此，血糖計(jì)中內(nèi)置有溫度傳感器，在將測(cè)定時(shí)所得的物性值換算為血糖值時(shí)，進(jìn)行溫度補(bǔ)正演算。需要說(shuō)明的是，將認(rèn)為與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)記作專(zhuān)利文獻(xiàn)1。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2007-10317號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
特別是對(duì)于自己測(cè)定用的血糖計(jì)，常常發(fā)生下述狀況例如在冬季將血糖計(jì)從寒冷的房間拿入溫暖的房間等在發(fā)生急劇的溫度變化的環(huán)境中利用。說(shuō)明在上述狀況下實(shí)施血糖值測(cè)量時(shí)會(huì)發(fā)生什么情況。浸漬有試劑的血糖測(cè)定芯片本身以在血糖計(jì)的外部露出的方式進(jìn)行安裝，為熱容量小的物品，因此，比較快地追隨周?chē)臏囟?。另一方面，由于血糖?jì)本身為具有相應(yīng)容積的機(jī)器，所以具有很高的熱容量。由于溫度傳感器被設(shè)置在血糖計(jì)內(nèi)部的電路基板上，所以對(duì)于周?chē)鷾囟鹊淖兓?，緩慢地追隨。即，發(fā)生下述狀況周?chē)臏囟燃眲∽兓?，溫度傳感器不能馬上正確地測(cè)量周?chē)臏囟?。因此，溫度補(bǔ)正不能正確地起作用，結(jié)果血糖計(jì)會(huì)測(cè)定出錯(cuò)誤的血糖值。如上所述，可以設(shè)想在血糖計(jì)的使用時(shí)發(fā)生血糖值測(cè)量不優(yōu)選的溫度變動(dòng)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了下述血糖值測(cè)量?jī)x器的技術(shù)內(nèi)容，即，通過(guò)使內(nèi)置在殼體中的溫度傳感器與外殼體接近進(jìn)行配置，能夠測(cè)量外界氣體的溫度，正確進(jìn)行溫度補(bǔ)正。但是，由于血糖計(jì)的殼體內(nèi)部殘留的熱量影響測(cè)定，所以?xún)H測(cè)量外殼體的溫度，溫度補(bǔ)正可能不正確。人們期望血糖計(jì)的殼體與外界氣體的溫度相適應(yīng)，S卩，與外界氣體的溫度基本相寸。本發(fā)明是鑒于上述方面而完成的，本發(fā)明的目的在于提供一種新的且有用的血糖計(jì)及血糖值測(cè)量方法，所述血糖計(jì)及血糖值測(cè)量方法能夠迅速地檢測(cè)出周?chē)臏囟茸儎?dòng)， 根據(jù)溫度變動(dòng)控制血糖值測(cè)量操作。為了解決上述課題，本發(fā)明的血糖計(jì)具有血糖值測(cè)定部，在安裝有測(cè)定芯片的狀態(tài)下，使血液滴加在測(cè)定芯片上，輸出與血液中的葡萄糖量相對(duì)應(yīng)的信號(hào)；芯片安裝處理部，確認(rèn)測(cè)定芯片是否已被安裝在血糖值測(cè)定部上；血液滴加待機(jī)處理部，確認(rèn)血液是否已滴加在測(cè)定芯片上；測(cè)定處理部，根據(jù)由血糖值測(cè)定部輸出的信號(hào)得到血糖值；殼體，收納有芯片安裝處理部、血液滴加待機(jī)處理部及測(cè)定處理部；內(nèi)部溫度傳感器，設(shè)置在殼體的內(nèi)部；外部氣溫傳感器，設(shè)置在離開(kāi)內(nèi)部溫度傳感器的、殼體的周緣部分；溫度檢查處理部， 將內(nèi)部溫度傳感器與外部氣溫傳感器的溫差與規(guī)定的閾值進(jìn)行比較，判定殼體周?chē)臏囟茸兓欠襁m于測(cè)定血糖值；及控制部，在芯片安裝處理部或血液滴加待機(jī)處理部工作時(shí)，溫度檢查處理部判定為不適于測(cè)定血糖值時(shí)，暫時(shí)停止芯片安裝處理部或血液滴加待機(jī)處理部的處理，直至溫度檢查處理部判定適于測(cè)定血糖值為止。S卩，在血糖計(jì)的殼體內(nèi)部設(shè)置用于測(cè)量血糖計(jì)的殼體內(nèi)溫度的內(nèi)部溫度傳感器， 在離開(kāi)血糖計(jì)的殼體中心的位置設(shè)置用于測(cè)量外部氣溫的、由熱容量小的部件構(gòu)成的外部氣溫傳感器。而且，血糖計(jì)如下構(gòu)成由各個(gè)溫差判定溫度變動(dòng)是否在允許范圍內(nèi)，超過(guò)允許范圍時(shí)，如果在即將測(cè)量血糖值之前，就暫時(shí)停止處理直至溫度變動(dòng)變?yōu)樵试S范圍內(nèi)，如果在血糖值測(cè)量中，就中斷血糖值測(cè)量處理。通過(guò)如上所述構(gòu)成血糖計(jì)，能夠確實(shí)地檢測(cè)血糖計(jì)周?chē)臏囟茸儎?dòng)，在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境下實(shí)施血糖值測(cè)量。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種新的且有用的血糖計(jì)及血糖值測(cè)量方法，所述血糖計(jì)及血糖值測(cè)量方法能夠迅速地檢測(cè)周?chē)臏囟茸儎?dòng)，根據(jù)溫度變動(dòng)控制血糖值測(cè)量動(dòng)作。


[圖1]為本發(fā)明的實(shí)施方式的例子即血糖計(jì)的外觀立體圖。[圖2]為本發(fā)明的實(shí)施方式的例子即血糖計(jì)的頂視圖。[圖3]為光學(xué)測(cè)定部的示意圖。[圖4]為血糖計(jì)的內(nèi)部框圖。[圖5]為血糖計(jì)的功能框圖。[圖6]為表示血糖計(jì)的整體處理的流程圖。[圖7]為表示芯片安裝處理的流程圖。[圖8]為表示血液滴加待機(jī)處理的流程圖。[圖9]為表示測(cè)定處理的流程圖。[圖10]為表示溫度檢查處理的流程圖。[圖11]為說(shuō)明溫度檢查處理的條件的簡(jiǎn)圖。[圖12]為表示例外判定處理的流程圖。[圖13]為其它實(shí)施方式的測(cè)定處理的流程圖。[圖14]為其它實(shí)施方式的例外判定處理的流程圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照?qǐng)D1至圖14說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1為本發(fā)明的實(shí)施方式的例子即血糖計(jì)的外觀立體圖。圖2為本發(fā)明的實(shí)施方式的例子即血糖計(jì)的頂視圖。血糖計(jì)101是醫(yī)生、護(hù)士或患者本人等像移動(dòng)電話一樣用手拿著操作、用于測(cè)量血糖值的攜帶型機(jī)器，以一只手容易拿的形狀及重量形成。血糖計(jì)101不僅測(cè)定血糖值，作為附加功能，能夠確認(rèn)患者的名稱(chēng)或ID，存儲(chǔ)每位患者的測(cè)定值數(shù)據(jù)，必要時(shí)，能夠確認(rèn)對(duì)每位患者應(yīng)給予的適當(dāng)?shù)乃巹┑?。血糖?jì)101的殼體102為細(xì)長(zhǎng)的合成樹(shù)脂容器。殼體102的長(zhǎng)度方向的前端設(shè)置有由測(cè)定血糖值等的金屬制成的圓筒形狀的光學(xué)測(cè)定部103。在也可以稱(chēng)作血糖值測(cè)定部的光學(xué)測(cè)定部103的內(nèi)部?jī)?nèi)置下述的LED和光電二極管。光學(xué)測(cè)定部103形成血糖測(cè)定芯片(以下稱(chēng)作“測(cè)定芯片”)能夠拆裝的形狀。使用過(guò)的測(cè)定芯片通過(guò)操作脫出桿104(injeCt lever)，可以從光學(xué)測(cè)定部103卸下。另外，在殼體102的前面設(shè)置有顯示測(cè)定結(jié)果和確認(rèn)事項(xiàng)等的、由IXD構(gòu)成的顯示面板105。在顯示面板105的旁邊設(shè)置有具有多個(gè)按鈕的操作面板106。在血糖計(jì)101的內(nèi)部除上述部件外，還具有內(nèi)置在殼體102內(nèi)且圖中未示出的鋰離子電池、讀取條形碼且圖中未示出的條形碼閱讀器裝置、發(fā)送和接收患者數(shù)據(jù)或測(cè)量的血糖值數(shù)據(jù)等且圖中未示出的IrDA接口等，但由于與本發(fā)明沒(méi)有直接關(guān)系，所以省略詳細(xì)說(shuō)明。雖然在圖2中從血糖計(jì)101的外觀不能直接看見(jiàn)，但在測(cè)定器主體的內(nèi)部?jī)?nèi)置有作為印刷電路板的電路基板202。在電路基板202上安裝有公知的微電腦。微電腦通過(guò)鋰離子電池的電力工作，接收來(lái)自操作面板106的操作命令信號(hào)，驅(qū)動(dòng)光學(xué)測(cè)定部103的內(nèi)部的LED，通過(guò)光電二極管進(jìn)行規(guī)定的血糖值測(cè)定，于顯示面板105顯示測(cè)定結(jié)果等。血糖計(jì)101的基本的血糖測(cè)定的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相同。以下簡(jiǎn)單說(shuō)明概況。在光學(xué)測(cè)定部103上安裝測(cè)定芯片，使測(cè)定芯片抽吸測(cè)定對(duì)象的血液。在該測(cè)定芯片上內(nèi)置有由聚醚砜等多孔膜形成的試紙511。然后，被測(cè)定芯片抽吸的血液到達(dá)試紙 511時(shí)，血液中的葡萄糖與試紙511所含有的試劑反應(yīng)，顯色。所述顯色反應(yīng)需要數(shù)秒至十幾秒左右的時(shí)間，但該反應(yīng)受周?chē)鷼鉁氐挠绊憽Ｊ棺鳛榘l(fā)光元件的LED發(fā)出的光照射在試紙上，通過(guò)作為受光元件的光電二極管接收來(lái)自試紙的反射光。然后，經(jīng)過(guò)規(guī)定的反應(yīng)時(shí)間后，將從受光元件得到的模擬的受光強(qiáng)度信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字值后，將該數(shù)字值轉(zhuǎn)換為血糖值顯示在顯示面板105上。需要說(shuō)明的是，測(cè)量血糖值的結(jié)構(gòu)并不限于利用顯色試劑的上述光學(xué)測(cè)定方式， 還可以采用電化學(xué)傳感器方式等一直以來(lái)能夠在血糖測(cè)定中使用的結(jié)構(gòu)。如上所述，測(cè)定血糖值時(shí)，根據(jù)氣溫的高低，試紙中含有的試劑的反應(yīng)時(shí)間發(fā)生變化。因此，血糖計(jì)101內(nèi)部的微電腦的構(gòu)成要素即ROM中存儲(chǔ)了對(duì)于周?chē)鷼鉁氐姆磻?yīng)的補(bǔ)正值。而且，被存入ROM的微電腦的程序的構(gòu)成如下檢測(cè)血糖值測(cè)量時(shí)的氣溫，算出適當(dāng)?shù)臏y(cè)量值。然而，測(cè)定過(guò)程中氣溫變化時(shí)，不能正確導(dǎo)出該補(bǔ)正值。因此，導(dǎo)出的錯(cuò)誤的血糖值的風(fēng)險(xiǎn)極高。即，測(cè)定中氣溫不能發(fā)生變化。當(dāng)然，即使在剛要測(cè)定之前，氣溫如果發(fā)生變化，也必須等待直到該變化穩(wěn)定再進(jìn)行血糖值測(cè)量處理。為了正確地檢測(cè)出血糖計(jì)101周?chē)臍鉁胤€(wěn)定，在血糖計(jì)101上設(shè)置兩個(gè)溫度測(cè)
量元件。一個(gè)是外部氣溫傳感器，設(shè)置在離開(kāi)血糖計(jì)101的殼體的中心部分的、并與殼體熱獨(dú)立的位置上，測(cè)量外界氣體的溫度(以下稱(chēng)作“外部氣溫”)。另一個(gè)是內(nèi)部溫度傳感器，被設(shè)置在血糖計(jì)101的殼體的中心部分，測(cè)量殼體內(nèi)部的溫度(以下稱(chēng)作“內(nèi)部溫度”)。上述兩個(gè)溫度傳感器即使經(jīng)過(guò)一定時(shí)間也不會(huì)發(fā)生變化，并且溫度傳感器之間的值的差小時(shí)，能夠判斷血糖計(jì)101的整個(gè)殼體“適應(yīng)”外部氣溫，即，外部氣溫與血糖計(jì)101 的殼體內(nèi)部的溫差已小到正確測(cè)定血糖值所需的程度。在電路基板202上，與構(gòu)成微電腦等的其它電路部件同樣地安裝有內(nèi)部溫度傳感器即內(nèi)部溫度熱敏電阻203。另一方面，外部氣溫傳感器即外部氣溫?zé)崦綦娮?07被設(shè)置在光學(xué)測(cè)定部103中。圖3為光學(xué)測(cè)定部103的簡(jiǎn)圖。光學(xué)測(cè)定部103由筒302、收納在該筒302中的LED303、光電二極管304、基座305 及玻璃窗306構(gòu)成。在不銹鋼等金屬制的筒302中，LED303和光電二極管304被設(shè)置在基座305上。 為了防塵，所述基座305通過(guò)由薄玻璃板制成的玻璃窗306與外界氣體隔開(kāi)。在玻璃窗306 上印刷有鉬絲，這構(gòu)成外部氣溫?zé)崦綦娮?07。為了迅速且適當(dāng)?shù)販y(cè)量外部氣溫，需要減小外部氣溫?zé)崦綦娮?07的熱容量。因此，構(gòu)成外部氣溫?zé)崦綦娮?07的玻璃板的構(gòu)成為直徑6mm、厚0. 5mm的大小。該玻璃板的熱容量大約為4mJ/K。在筒302的內(nèi)部組裝有保持機(jī)構(gòu)，所述保持機(jī)構(gòu)用于能夠拆裝測(cè)定芯片308且圖中未示出。安裝上測(cè)定芯片308時(shí)，試紙511與玻璃窗306相對(duì)進(jìn)行配置。[硬件]圖4為血糖計(jì)101的內(nèi)部框圖。血糖計(jì)101是由微電腦構(gòu)成的系統(tǒng)，由CPU402、R0M403及RAM404和將它們連接起來(lái)的總線405構(gòu)成。除上述構(gòu)成之外，總線405上還連接有主要提供數(shù)據(jù)輸入功能的部分和提供數(shù)據(jù)輸出功能的部分。相當(dāng)于血糖計(jì)101的數(shù)據(jù)輸入功能的部位包括用于得到對(duì)于血糖計(jì)101重要的血糖值測(cè)定數(shù)據(jù)的光學(xué)測(cè)定部103、用于得到溫度數(shù)據(jù)的內(nèi)部溫度熱敏電阻203及外部氣溫?zé)崦綦娮?07、實(shí)時(shí)時(shí)鐘407、以及操作面板106即按鈕操作部408。在構(gòu)成光學(xué)測(cè)定部103的LED303上連接有用于驅(qū)動(dòng)LED303發(fā)光的驅(qū)動(dòng)器410。 驅(qū)動(dòng)器410通過(guò)D/A轉(zhuǎn)換器411進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制。在構(gòu)成光學(xué)測(cè)定部103的光電二極管304上，通過(guò)I/V轉(zhuǎn)換器416連接A/D轉(zhuǎn)換器 413。LED303需要將適當(dāng)強(qiáng)度的光照射在測(cè)定芯片308內(nèi)的試紙511上，因此，進(jìn)行控制使其基于預(yù)先存儲(chǔ)在下述非易失性存儲(chǔ)器414中的發(fā)光強(qiáng)度數(shù)據(jù)進(jìn)行發(fā)光。即，從非易失性存儲(chǔ)器414讀取發(fā)光強(qiáng)度數(shù)據(jù)，通過(guò)D/A轉(zhuǎn)換器411轉(zhuǎn)換為模擬的電壓信號(hào)后，利用驅(qū)動(dòng)器410進(jìn)行功率放大，對(duì)LED303進(jìn)行發(fā)光驅(qū)動(dòng)。LED303發(fā)出的光照射在測(cè)定芯片308的試紙511上，利用光電二極管304檢測(cè)由試紙511反射的反射光。將根據(jù)光電二極管304接收的光的強(qiáng)度而變化的、光電二極管304的信號(hào)電流通過(guò)Ι/ν轉(zhuǎn)換器416轉(zhuǎn)換為信號(hào)電壓，進(jìn)而，通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換器413轉(zhuǎn)換為數(shù)值數(shù)據(jù)。然后，將上述經(jīng)轉(zhuǎn)換的數(shù)值數(shù)據(jù)記錄在RAM404及非易失性存儲(chǔ)器414的規(guī)定區(qū)域。另外，血糖計(jì)101具有內(nèi)部溫度熱敏電阻203和外部氣溫?zé)崦綦娮?07，可以根據(jù)上述熱敏電阻的電阻變化測(cè)定血糖計(jì)101所處的環(huán)境的外部氣溫、和血糖計(jì)101自身的內(nèi)部溫度。與上述光電二極管304同樣地，熱敏電阻的電阻值通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換器413進(jìn)行數(shù)值化，數(shù)值數(shù)據(jù)被記錄在RAM404及非易失性存儲(chǔ)器414的規(guī)定區(qū)域中。需要說(shuō)明的是，由于無(wú)需同時(shí)測(cè)定感光強(qiáng)度和氣溫，所以光電二極管304和熱敏電阻能夠分時(shí)共用A/D轉(zhuǎn)換器 413。實(shí)時(shí)時(shí)鐘407是公知的提供日期時(shí)間數(shù)據(jù)輸出功能的IC，統(tǒng)一搭載于多臺(tái)微電腦及個(gè)人計(jì)算機(jī)等中。本發(fā)明的實(shí)施方式的血糖計(jì)101中，由于測(cè)定血糖值的時(shí)刻的日期時(shí)間信息需要與患者數(shù)據(jù)相關(guān)聯(lián)地存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器414中，所以設(shè)置有實(shí)時(shí)時(shí)鐘407。作為提供血糖計(jì)101的數(shù)據(jù)輸出功能的部分，包括顯示面板105即IXD顯示部 415。在IXD顯示部415上，通過(guò)存儲(chǔ)于R0M403中且由CPU402運(yùn)行的程序，顯示各種畫(huà)面。構(gòu)成血糖計(jì)101內(nèi)部的微電腦的要素中除了提供數(shù)據(jù)輸入輸出功能的要素之外， 還包括非易失性存儲(chǔ)器414，所述非易失性存儲(chǔ)器414提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，且由EEPROM構(gòu)成。在該非易失性存儲(chǔ)器414中存儲(chǔ)有患者的信息、血糖計(jì)101的設(shè)定數(shù)據(jù)、精度試驗(yàn)數(shù)據(jù)等。存儲(chǔ)于非易失性存儲(chǔ)器414中的數(shù)據(jù)通過(guò)圖中未示出的紅外線接口或無(wú)線接口等，與外部設(shè)備交換。[軟件]圖5為血糖計(jì)101的功能框圖。是著眼于微電腦提供的功能的圖。內(nèi)部溫度熱敏電阻203和外部氣溫?zé)崦綦娮?07分別通過(guò)分壓電阻R502及R503 被外加電源電壓。眾所周知，根據(jù)周?chē)臏囟?，熱敏電阻的電阻值發(fā)生變化，因此，由于電阻值的變化，熱敏電阻的端子間電壓發(fā)生變化。A/D轉(zhuǎn)換器413a將外部氣溫?zé)崦綦娮?07與內(nèi)部溫度熱敏電阻203的端子間電壓轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。需要說(shuō)明的是，A/D轉(zhuǎn)換器413a、下述A/D轉(zhuǎn)換器413b與圖4的A/D轉(zhuǎn)換器413 相同。將單一的A/D轉(zhuǎn)換器413分時(shí)且功能性地分成熱敏電阻用的A/D轉(zhuǎn)換器413a和光電二極管用的A/D轉(zhuǎn)換器41 進(jìn)行說(shuō)明。溫度檢查處理部504接收由中斷時(shí)鐘發(fā)生器505每1秒輸出的中斷時(shí)鐘，基于外部氣溫?zé)崦綦娮?07和內(nèi)部溫度熱敏電阻203的數(shù)據(jù)，進(jìn)行溫度檢查處理。溫度檢查處理的結(jié)果被寫(xiě)入設(shè)置在RAM內(nèi)的標(biāo)志變量即第一標(biāo)志506及第二標(biāo)志507。
溫度檢查處理部504判斷為是血糖值測(cè)量時(shí)所需的氣溫穩(wěn)定的狀態(tài)時(shí)，第一標(biāo)志 506被設(shè)定為邏輯“假”(標(biāo)志被降下)。相反，溫度檢查處理部504判斷氣溫的變動(dòng)超過(guò)血糖值測(cè)量所需的變動(dòng)范圍時(shí)，被設(shè)定為邏輯“真”(標(biāo)志被立起)。溫度檢查處理部504判斷正在測(cè)量血糖值時(shí)氣溫發(fā)生變動(dòng)，且該變動(dòng)超過(guò)血糖值測(cè)量所需的變動(dòng)范圍時(shí)，第二標(biāo)志507被設(shè)定為邏輯“真”。除此之外的情況被設(shè)定為邏輯 “假”。LED303通過(guò)分壓電阻R508和驅(qū)動(dòng)晶體管509被外加電源電壓。在驅(qū)動(dòng)晶體管509 的基極上連接有D/A轉(zhuǎn)換器411，LED303根據(jù)基極電流的變化來(lái)控制有無(wú)發(fā)光和亮度。光電二極管304通過(guò)分壓電阻R510被外加電源電壓。光電二極管304從測(cè)定芯片308內(nèi)部的試紙511接收LED303的反射光時(shí)，產(chǎn)生信號(hào)電流。該信號(hào)電流利用I/V轉(zhuǎn)換器416進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換，進(jìn)而利用A/D轉(zhuǎn)換器41 轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。芯片安裝處理部512檢查測(cè)定芯片308是否被安裝在光學(xué)測(cè)定部103上，如果已經(jīng)安裝，則檢查芯片308是否被正常安裝。因此，通過(guò)D/A轉(zhuǎn)換器411驅(qū)動(dòng)控制LED303的同時(shí)，從A/D轉(zhuǎn)換器41 得到光電二極管304的反射光量的數(shù)據(jù)，判斷測(cè)定芯片308的安裝狀態(tài)。血液滴加待機(jī)處理部513驗(yàn)證血液是否滴加在測(cè)定芯片308的試紙511上。因此， 通過(guò)D/A轉(zhuǎn)換器411驅(qū)動(dòng)控制LED303的同時(shí)，從A/D轉(zhuǎn)換器41 得到光電二極管304的反射光量的數(shù)據(jù)，判斷測(cè)定芯片308內(nèi)的試紙511的狀態(tài)。測(cè)定處理部514執(zhí)行血糖值的測(cè)量。因此，通過(guò)D/A轉(zhuǎn)換器411驅(qū)動(dòng)控制LED303 的同時(shí)，從A/D轉(zhuǎn)換器41 得到光電二極管304的反射光的數(shù)據(jù)，從測(cè)量處理開(kāi)始經(jīng)過(guò)規(guī)定時(shí)間后算出血糖值。另外，測(cè)量處理正常完成時(shí)，將測(cè)量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器414 中。控制部515繼續(xù)監(jiān)視第一標(biāo)志506及第二標(biāo)志507的狀態(tài)，控制芯片安裝處理部 512、血液滴加待機(jī)處理部513及測(cè)定處理部514的執(zhí)行。通過(guò)芯片安裝處理部512、血液滴加待機(jī)處理部513、測(cè)定處理部514以及控制部 515，在IXD顯示部415上進(jìn)行必要的文字和圖形等的顯示。按鈕操作部408為按鈕開(kāi)關(guān)的集合體，主要是控制部515接受其操作輸入，執(zhí)行動(dòng)作控制。在按鈕操作部408上設(shè)置有光標(biāo)按鈕、回車(chē)按鈕、功能按鈕和電源按鈕。[處理的流程]以下，參照?qǐng)D6至圖9說(shuō)明血糖計(jì)101的工作流程。圖6為表示血糖計(jì)101的整體處理的流程圖。開(kāi)始處理時(shí)(S601)，血糖計(jì)101執(zhí)行確認(rèn)測(cè)定芯片308是否被正常安裝的芯片安裝處理(S602)。完成芯片安裝處理時(shí)，血糖計(jì)101執(zhí)行確認(rèn)患者的血液是否已滴加在測(cè)定芯片 308內(nèi)的試紙511上的血液滴加待機(jī)處理(S603)。完成血液滴加待機(jī)處理時(shí)，血糖計(jì)101執(zhí)行經(jīng)過(guò)規(guī)定時(shí)間后、由該時(shí)刻的反射光量測(cè)定血糖值的測(cè)定處理(S604)，結(jié)束一系列的處理(S605)。完成處理后(S605)，進(jìn)行下一個(gè)測(cè)定時(shí)，再次開(kāi)始整體處理(S601)。圖7為表示芯片安裝處理的流程圖。圖7為表示圖6的芯片安裝處理S602的詳細(xì)的處理內(nèi)容的圖，并且也為表示圖5的芯片安裝處理部512的處理內(nèi)容的圖。首先，為了便于說(shuō)明，跳過(guò)圖7中記載的例外判定處理即步驟S709a、S709b、S709c 及S709d，說(shuō)明處理的流程。開(kāi)始處理時(shí)(S701)，芯片安裝處理部512確認(rèn)測(cè)定芯片308是否被安裝在光學(xué)測(cè)定部103上(S702)。具體而言，芯片安裝處理部512將LED303驅(qū)動(dòng)控制數(shù)據(jù)輸出至D/A轉(zhuǎn)換器411，通過(guò)驅(qū)動(dòng)器間歇地控制LED303發(fā)光。然后，通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換器41 將基于從光電二極管304得到的反射光的電壓信號(hào)數(shù)據(jù)化。芯片安裝處理部512將上述反射光數(shù)據(jù)與規(guī)定的閾值比較，判定測(cè)定芯片308是否被安裝在光學(xué)測(cè)定部103上。在步驟S702中，芯片安裝處理部512判斷測(cè)定芯片308被安裝在光學(xué)測(cè)定部103 上時(shí)(S702的是)，接下來(lái)，芯片安裝處理部512確認(rèn)測(cè)定芯片308是否被正常地安裝在光學(xué)測(cè)定部103上(S70;3)。測(cè)定芯片308被正常地安裝在光學(xué)測(cè)定部103上時(shí)(S703的是)， 芯片安裝處理部512在IXD顯示部415上顯示“0K”的字符串后(S704)，結(jié)束一系列的處理，返回整體處理(S705)。在步驟S702中，芯片安裝處理部512判斷測(cè)定芯片308沒(méi)有被安裝在光學(xué)測(cè)定部103上時(shí)(S702的否)，接下來(lái)，芯片安裝處理部512確認(rèn)在IXD顯示部415上是否顯示 “芯片錯(cuò)誤”的字符串(S706)。如果“芯片錯(cuò)誤”字符串顯示在IXD顯示部415上時(shí)(S706 的是)，則芯片安裝處理部512消去IXD顯示部415上顯示的“芯片錯(cuò)誤”的字符串顯示后 (S707)，再次確認(rèn)芯片安裝(S702)。在步驟S703中，芯片安裝處理部512判斷測(cè)定芯片308沒(méi)有被正常地安裝在光學(xué)測(cè)定部103上時(shí)(S703的否)，接下來(lái)，芯片安裝處理部512在IXD顯示部415上顯示“芯片錯(cuò)誤”的字符串后(S708)，再次確認(rèn)芯片安裝(S702)。測(cè)定芯片308在光學(xué)測(cè)定部103上的安裝狀態(tài)存在以下三個(gè)狀態(tài)。一個(gè)是測(cè)定芯片308沒(méi)有被安裝在光學(xué)測(cè)定部103上的狀態(tài)(未安裝狀態(tài))，在步驟S702中為否。另一個(gè)是測(cè)定芯片308被安裝在光學(xué)測(cè)定部103上、但沒(méi)有被正常安裝的狀態(tài) (不完全安裝狀態(tài))，在步驟S702中為是，但在步驟S703中為否。另一個(gè)是測(cè)定芯片308被安裝在光學(xué)測(cè)定部103上、并且被正常安裝的狀態(tài)(完全安裝狀態(tài))，在步驟S702中為是，在步驟S703中也為是。為了消去芯片錯(cuò)誤，暫時(shí)取下測(cè)定芯片308之后，再次嘗試將測(cè)定芯片308安裝于光學(xué)測(cè)定部103上，因此，在未安裝狀態(tài)的時(shí)刻，如果“芯片錯(cuò)誤”被顯示在IXD顯示部415 上，就在該時(shí)刻消去該顯示。以上為芯片安裝處理的通常的處理流程。但是，緊跟在步驟S702之前、緊跟在 S703之前、以及緊跟在S704之前和之后，分別存在例外判定處理S709a、S709b、S709c及 S709d。上述例外判定處理S709a、S709b、S709c及S709d均為相同處理內(nèi)容的子程序，為通過(guò)控制部515執(zhí)行的處理內(nèi)容。以下在圖12中說(shuō)明例外判定處理的詳細(xì)內(nèi)容。圖8為表示血液滴加待機(jī)處理的流程圖。圖8為表示圖6的血液滴加待機(jī)處理 S603的詳細(xì)的處理內(nèi)容的圖，并且也為表示圖5的血液滴加待機(jī)處理部513的處理內(nèi)容的圖。首先，為了便于說(shuō)明，跳過(guò)圖8中記載的例外判定處理即步驟S804，說(shuō)明處理的流程。開(kāi)始處理時(shí)(S801)，血液滴加待機(jī)處理部513確認(rèn)血液是否滴加在測(cè)定芯片308 內(nèi)的試紙511上(SSO》。具體而言，血液滴加待機(jī)處理部513將LED303驅(qū)動(dòng)控制數(shù)據(jù)輸出至D/A轉(zhuǎn)換器411，通過(guò)驅(qū)動(dòng)器間歇地發(fā)光控制LED303。然后，通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換器41 將基于從光電二極管304得到的反射光的電壓信號(hào)數(shù)據(jù)化。血液滴加待機(jī)處理部513將上述反射光數(shù)據(jù)與規(guī)定的閾值比較，判定血液是否滴加在試紙511上。在步驟S802中，血液滴加待機(jī)處理部513判斷血液滴加在試紙511上時(shí)(S802的是)，結(jié)束一系列的處理，返回整體處理(S803)。在步驟S802中，血液滴加待機(jī)處理部513判斷血液沒(méi)有滴加在試紙511上時(shí) (S802的否)，再次確認(rèn)血液是否滴加在試紙511上(SSO》。即，進(jìn)行循環(huán)直至能夠確認(rèn)血液的滴加。以上為血液滴加待機(jī)處理的通常處理的流程。但是，緊跟在步驟S802之前存在例外判定處理的步驟S804。所述步驟S804為與圖7的例外判定處理即S709a、S709b、S709c 及S709d相同處理內(nèi)容的子程序，以下在圖12中說(shuō)明其詳細(xì)內(nèi)容。圖9為表示測(cè)定處理的流程圖。圖9為表示圖6的測(cè)定處理S604的詳細(xì)的處理內(nèi)容的圖，并且也為表示圖5的測(cè)定處理部514的處理內(nèi)容的圖。開(kāi)始處理時(shí)(S901)，測(cè)定處理部514為了測(cè)量測(cè)定所需的時(shí)間，起動(dòng)內(nèi)置的圖中未示出的計(jì)時(shí)器690 。接下來(lái)，測(cè)定處理部514查看計(jì)時(shí)器所示的時(shí)間(測(cè)定時(shí)間)，確認(rèn)測(cè)定是否結(jié)束(S903)。如果在步驟S903中測(cè)定時(shí)間到達(dá)測(cè)定結(jié)束時(shí)(S903的是)，則測(cè)定處理部514推進(jìn)血糖值的測(cè)定處理正常完成時(shí)的處理。測(cè)定處理部514讀取數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，所述數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)是通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換器41 將基于從光電二極管304得到的反射光的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換而得到的，執(zhí)行規(guī)定的演算處理，得到測(cè)定數(shù)據(jù)。測(cè)定處理部514將上述測(cè)定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器414中(S904)。接下來(lái)，測(cè)定處理部514將測(cè)定數(shù)據(jù)作為血糖測(cè)定值顯示在IXD顯示部415上 (S905)。然后，測(cè)定處理部514繼續(xù)確認(rèn)使用后的測(cè)定芯片308是否脫離光學(xué)測(cè)定部 103(S906)。具體而言，測(cè)定處理部514將LED303驅(qū)動(dòng)控制數(shù)據(jù)輸出給D/A轉(zhuǎn)換器411，通過(guò)驅(qū)動(dòng)器間歇地控制LED303發(fā)光。然后，通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換器41 將基于從光電二極管304 得到的反射光的電壓信號(hào)數(shù)據(jù)化。測(cè)定處理部514將上述反射光數(shù)據(jù)與規(guī)定的閾值比較， 判定測(cè)定芯片308是否脫離光學(xué)測(cè)定部103。如果確認(rèn)測(cè)定芯片308脫離(S906的是)，則結(jié)束一系列的處理，返回整體處理 (S907)。如果在步驟S903中測(cè)定時(shí)間沒(méi)有達(dá)到測(cè)定結(jié)束時(shí)(S903的否)，則測(cè)定處理部 514經(jīng)過(guò)例外判定處理(S908)，確認(rèn)第二標(biāo)志507是否立起后(S909的否)、再次確認(rèn)測(cè)定時(shí)間(S903)。所謂第二標(biāo)志507是指下述標(biāo)志，即，在步驟S908的例外判定處理中，溫度變動(dòng)超過(guò)允許范圍且在血糖值的測(cè)定中時(shí)，通過(guò)溫度檢查處理部504而設(shè)定的標(biāo)志。因此，溫度變動(dòng)如果在允許范圍內(nèi)，則測(cè)定處理部514途經(jīng)步驟S908和S909，實(shí)質(zhì)上執(zhí)行步驟S903的循環(huán)處理。
在步驟S909中能夠確認(rèn)第二標(biāo)志507立起時(shí)(S909的是)，測(cè)定處理部514推進(jìn)血糖值的測(cè)定處理失敗時(shí)的處理。首先，測(cè)定處理部514中斷測(cè)定動(dòng)作(S910)。具體而言，停止在步驟S902中起動(dòng)的計(jì)時(shí)器，停止向D/A轉(zhuǎn)換器411輸出的LED303驅(qū)動(dòng)控制數(shù)據(jù)的輸出。而且，也停止A/D 轉(zhuǎn)換器41 的工作，中斷基于光電二極管304的輸出電流的數(shù)據(jù)的讀取。另外，在非易失性存儲(chǔ)器414中存儲(chǔ)表示“測(cè)定失敗”意思的信息。接下來(lái)，測(cè)定處理部514在IXD顯示部415上顯示“已中斷測(cè)定”的字符串(S911)。 然后，測(cè)定處理部514繼續(xù)確認(rèn)使用后的測(cè)定芯片308是否脫離光學(xué)測(cè)定部103 (S912)。該處理與步驟S906相同，故省略詳細(xì)說(shuō)明。如果確認(rèn)測(cè)定芯片308脫離(S912的是)，則測(cè)定處理部514消去顯示在IXD顯示部415上的“已中斷測(cè)定”的字符串顯示(S913)。而且，測(cè)定處理部514降下第二標(biāo)志 507 (S914)，結(jié)束一系列的處理，返回整體處理(S907)。圖10為表示溫度檢查處理的流程圖。所述溫度檢查處理是表示圖5的溫度檢查處理部504的處理內(nèi)容的圖。如圖5中所說(shuō)明，溫度檢查處理部504從中斷時(shí)鐘發(fā)生器505接收每1秒輸出的中斷時(shí)鐘，進(jìn)行處理。即，圖10的溫度檢查處理與圖6的整體處理的流程沒(méi)關(guān)系，為每秒執(zhí)行的中斷處理。溫度檢查處理部504接收中斷時(shí)鐘開(kāi)始處理時(shí)(S1001)，測(cè)定外部氣溫和內(nèi)部溫度(S1002)。具體而言，利用A/D轉(zhuǎn)換器41 將外部氣溫?zé)崦綦娮?07和內(nèi)部溫度熱敏電阻203的電壓轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)，基于上述數(shù)據(jù)得到外部氣溫?cái)?shù)據(jù)和內(nèi)部溫度數(shù)據(jù)。接下來(lái)，將溫度檢查處理部504取得的外部氣溫?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)在圖中未示出的存儲(chǔ)器中(S1003)。接下來(lái)，溫度檢查處理部504從外部氣溫?cái)?shù)據(jù)減去內(nèi)部溫度數(shù)據(jù)，得到其絕對(duì)值即外部氣溫與內(nèi)部溫度的溫差。確認(rèn)該溫差是否為閾值l°c以上(S1004)。如果在步驟S1004中溫差不在閾值1°C以上時(shí)(S1004的否)，則算出將之前4秒內(nèi)取得的外部氣溫的變動(dòng)積分得到的值，確認(rèn)該積分值是否在閾值l°c以上(S1005)。符合步驟S1004和S1005中任一條件時(shí)(S1004的是或S1005的是)，溫度檢查處理部504升起第一標(biāo)志506(S1006)，結(jié)束一系列的處理(S1007)。上述步驟S1004和S1005為驗(yàn)證溫度變動(dòng)是否超過(guò)允許范圍的步驟，意味著各個(gè)條件用OR條件聯(lián)結(jié)。在步驟S1005中積分值不在閾值1°C以上時(shí)(S1005的否)，溫度檢查處理部504 確認(rèn)步驟S1004中算出的外部氣溫與內(nèi)部溫度的溫差是否在閾值0. 5°C以下(S1008)。如果在步驟S1008中溫差為閾值0. 5°C以下時(shí)(S1008的是)，則進(jìn)一步算出將之前30秒內(nèi)取得的外部氣溫的變動(dòng)積分所得的值，確認(rèn)該積分值是否在閾值0. 50C以下 (S1009)。步驟S1008和S1009的兩個(gè)條件均符合時(shí)(S1009的是)，溫度檢查處理部504降下第一標(biāo)志506 (S1010)，結(jié)束一系列的處理(S1007)。上述步驟S1008和S1009是驗(yàn)證溫度變動(dòng)是否納入允許范圍的步驟，意味著各個(gè)條件用AND條件聯(lián)結(jié)。
需要說(shuō)明的是，在步驟S1008和S1009的任一情況下，只要不符合條件，就不能進(jìn)行第一標(biāo)志506的變更，結(jié)束一系列的處理(S1007)。圖11為說(shuō)明溫度檢查處理的條件的簡(jiǎn)圖。圖表的橫軸為時(shí)間，縱軸為溫度。此時(shí)，外部氣溫在時(shí)刻tl的時(shí)點(diǎn)由溫度Pl急劇地變化為溫度P2。外部氣溫傳感器的熱容量小，并且設(shè)置在離開(kāi)血糖計(jì)101的殼體中心部分的、與殼體熱獨(dú)立的位置上，因此，迅速地與外部氣溫近似。另一方面，由于內(nèi)部溫度傳感器被設(shè)置在配置于血糖計(jì)101的殼體中心部分的電路基板202上，，所以因包括血糖計(jì)101的殼體內(nèi)部的空氣的熱容量的較慢的熱應(yīng)答，中心部分顯示出了緩慢的溫度變化。因此，可知自發(fā)生溫度變化的時(shí)刻很短的時(shí)間內(nèi)，外部氣溫傳感器與內(nèi)部溫度傳感器的差變大。利用該現(xiàn)象，作為立起第一標(biāo)志506的條件，為溫差為1°C以上、或4秒的外部氣溫的變動(dòng)量的積分值為1°C以上。發(fā)生溫度變化，在時(shí)刻t2第一標(biāo)志506升起后，如果血糖計(jì)101的殼體與外部氣溫近似，則降下第一標(biāo)志506 (時(shí)刻t3)。該判定中使用的閾值優(yōu)選地小于升起第一標(biāo)志506 時(shí)的閾值。這是因?yàn)槭归撝低耆嗤瑫r(shí)，由于使第一標(biāo)志506升起的條件和降下的條件一致，所以可能振動(dòng)(重復(fù)使第一標(biāo)志506升起的動(dòng)作和降下的動(dòng)作)。因此，作為降下第一標(biāo)志506的條件，為溫差為0. 5°C以下、或30秒的外部氣溫的變動(dòng)量的積分值為0. 5°C以下。圖12為表示例外判定處理的流程圖。所述例外判定處理為表示圖5的控制部515 的處理內(nèi)容的圖。如圖5中所說(shuō)明，控制部515繼續(xù)監(jiān)視第一標(biāo)志506及第二標(biāo)志507的狀態(tài)，控制芯片安裝處理部512、血液滴加待機(jī)處理部513及測(cè)定處理部514的執(zhí)行。此時(shí)，從芯片安裝處理部512、血液滴加待機(jī)處理部513及測(cè)定處理部514接收例外判定處理的請(qǐng)求時(shí)，執(zhí)行該例外判定處理，根據(jù)其結(jié)果將控制返回至調(diào)出源、或不返回控制等待直到具備規(guī)定的條件。開(kāi)始處理時(shí)(S1201)，控制部515檢查第一標(biāo)志506是否升起(S1202)。如果第一標(biāo)志506升起(S1202的是)，則通過(guò)溫度檢查處理部504可知溫度變動(dòng)超過(guò)測(cè)量血糖值的允許范圍。因此，控制部515接下來(lái)確認(rèn)在IXD顯示部415上是否已經(jīng)顯示完用于警告的消息(S1203)。如果尚未顯示(S1203的否)，則控制部515將“請(qǐng)等待直到在溫度穩(wěn)定的地方錯(cuò)誤消失”的警告的消息顯示在IXD顯示部415上(S1204)。在步驟S1204中，將警告的消息顯示在IXD顯示部415上之后，控制部515再次檢查第一標(biāo)志506的狀態(tài)6120 。溫度檢查處理部504測(cè)量外部氣溫和內(nèi)部溫度，內(nèi)部溫度的變化與外部氣溫相比比較緩和。因此，溫度檢查處理部504判定的溫度變動(dòng)并不具有立即穩(wěn)定的性質(zhì)。結(jié)果，控制部515繼續(xù)循環(huán)步驟S1202和S1203至內(nèi)部溫度與外部氣溫接近。內(nèi)部溫度與外部氣溫接近時(shí)，溫度變動(dòng)在允許范圍內(nèi)。于是，每一秒執(zhí)行的溫度檢查處理部504降下第一標(biāo)志506。在步驟S1202中，如果第一標(biāo)志506沒(méi)有升起(S1202的否)，則通過(guò)溫度檢查處理部504知道溫度變動(dòng)在測(cè)量血糖值的允許范圍內(nèi)。即，此處終于能夠從步驟S1202和S1203 的循環(huán)中脫離。因此，控制部515接下來(lái)確認(rèn)是否將警告的消息已經(jīng)顯示在IXD顯示部415 上(S1205)。如果已經(jīng)顯示(S1205的是)，則消去顯示在IXD顯示部415上的消息的顯示 (S1206)。接下來(lái)，控制部515確認(rèn)目前是否在測(cè)定處理中(S1207)。如果在測(cè)定處理中 (S1207的是)，則控制部515升起第二標(biāo)志507(S1208)，將處理返回調(diào)出源(S1209)。需要說(shuō)明的是，在步驟S1205中沒(méi)有顯示警告的消息時(shí)(S1205的否)、及在步驟 S1207中沒(méi)有在測(cè)定中時(shí)(S1207的否)，不做任何處理將處理返回至調(diào)出源(S1209)。如圖7、圖8及圖9中所說(shuō)明，例外判定處理在構(gòu)成整體處理的各處理的間歇執(zhí)行。 溫度變動(dòng)在允許范圍內(nèi)時(shí)，什么事也不做移至下一個(gè)處理。但是，溫度變動(dòng)超過(guò)允許范圍時(shí)，循環(huán)進(jìn)行例外判定處理的步驟S1202和S1203，直至溫度變動(dòng)處于允許范圍內(nèi)，否則不能從該循環(huán)中脫離，不能移至下一個(gè)處理。進(jìn)而，在圖9所示的測(cè)定處理中調(diào)出的例外判定處理處于測(cè)定處理中。在測(cè)定處理中發(fā)生溫度變動(dòng)時(shí)，由于此時(shí)的血糖測(cè)定值包含較大誤差的可能性較高，所以不能作為正確的測(cè)定值采用。因此，需要中斷血糖值測(cè)量處理。因此，在例外判定處理中，包括將表示在測(cè)量處理中發(fā)生溫度變動(dòng)的第二標(biāo)志507 升起的處理。如果測(cè)量處理中發(fā)生溫度變動(dòng)，則在步驟S1204中顯示警告消息。溫度變動(dòng)平穩(wěn)時(shí)，在步驟S1206中消去警告消息，但“消去警告消息”的處理明確了在該時(shí)刻已經(jīng)在其之前剛發(fā)生溫度變動(dòng)。因此，在步驟S1206之后馬上確認(rèn)是否在測(cè)定中(S1207)，如果在測(cè)定中，則升起第二標(biāo)志507 (S1208)。本實(shí)施方式中，可以考慮如下所述應(yīng)用例。(1)例外判定處理僅從芯片安裝處理和血液滴加待機(jī)處理中調(diào)出，如果在測(cè)定處理中進(jìn)行與例外判定處理不同的測(cè)定中斷處理，則不需要第二標(biāo)志507。圖13為另一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)定處理的流程圖，圖14為另一個(gè)實(shí)施方式的例外判定處理的流程圖。上述處理能夠分別替換圖9的測(cè)定處理和圖12的例外判定處理。以下，僅說(shuō)明圖13與圖9的不同點(diǎn)。如果在步驟S1303中測(cè)定時(shí)間沒(méi)有到達(dá)測(cè)定結(jié)束時(shí)(S1303的否)，則測(cè)定處理部 514確認(rèn)第一標(biāo)志506是否立起(S1308)。如果第一標(biāo)志506沒(méi)有立起(S1308的否)，則溫度變動(dòng)在允許范圍內(nèi)，因此，測(cè)定處理部514途經(jīng)步驟S1308，實(shí)質(zhì)上執(zhí)行步驟S1303的循環(huán)處理。在步驟S1308中能夠確認(rèn)第一標(biāo)志506立起時(shí)(S1308的是)，測(cè)定處理部514推進(jìn)血糖值的測(cè)定處理失敗時(shí)的處理。首先，測(cè)定處理部514中斷測(cè)定動(dòng)作(S1309)。具體而言，停止在步驟S1302中起動(dòng)的計(jì)時(shí)器，停止向D/A轉(zhuǎn)換器411輸出的LED303驅(qū)動(dòng)控制數(shù)據(jù)的輸出。然后，也停止A/ D轉(zhuǎn)換器41 的工作，中斷基于光電二極管304的輸出電流的數(shù)據(jù)的讀取。另外，在非易失性存儲(chǔ)器414中存儲(chǔ)表示“測(cè)定失敗”意思的信息。接下來(lái)，測(cè)定處理部514在IXD顯示部415上顯示“已中斷測(cè)定”的字符串 (S1310)。然后，測(cè)定處理部514繼續(xù)確認(rèn)使用過(guò)的測(cè)定芯片308是否脫離光學(xué)測(cè)定部103(S1311)。如果確認(rèn)測(cè)定芯片308脫離(S1311的是)，測(cè)定處理部514消去IXD顯示部415 上顯示的“已中斷測(cè)定”的字符串顯示(S1312)。然后，測(cè)定處理部514結(jié)束一系列的處理， 返回整體處理(S1307)。圖13中，與圖9不同，沒(méi)有調(diào)出例外判定處理，測(cè)定處理部514直接確認(rèn)第一標(biāo)志 506，如果第一標(biāo)志506升起，則立即中斷測(cè)定動(dòng)作。因此，圖13的測(cè)定處理中，在例外判定處理中顯示的“請(qǐng)等待溫度在穩(wěn)定的地方錯(cuò)誤消失”的警告的消息沒(méi)有顯示在LCD顯示部 415 上。以下，僅說(shuō)明圖14與圖12的不同點(diǎn)。在步驟S1402中，如果第一標(biāo)志506沒(méi)有升起(S1402的否)，則通過(guò)溫度檢查處理部504判斷溫度變動(dòng)處于測(cè)量血糖值的允許范圍內(nèi)。因此，控制部515接下來(lái)確認(rèn)警告的消息是否已經(jīng)被顯示在IXD顯示部415上(S1405)。如果已顯示(S1405的是)，則消去 IXD顯示部415上顯示的消息的顯示(S1406)。然后，結(jié)束一系列的處理(S1407)。需要說(shuō)明的是，在步驟S1405中不顯示警告的消息時(shí)(S1405的否)，什么也不做將處理返回至調(diào)出源(S1407)。圖14的流程圖與圖12不同，沒(méi)有確認(rèn)是否在測(cè)定中、操作第二標(biāo)志507的步驟。用圖13和圖14的流程圖，說(shuō)明替換處理順序時(shí)的血糖計(jì)101的工作。測(cè)定處理中溫度變動(dòng)超過(guò)允許范圍時(shí)，在圖13的步驟S1308中確認(rèn)了第一標(biāo)志 506升起，在步驟S1309中中斷測(cè)定。在步驟S1311中卸下測(cè)定芯片308時(shí)，在步驟S1307 中返回整體處理。但是，從步驟S1308經(jīng)過(guò)步驟S1312返回步驟S1307的處理的流程中，不包括下述處理，即，在例外判定處理中的“請(qǐng)等待在溫度穩(wěn)定的地方錯(cuò)誤消失”的警告的消息顯示在IXD顯示部415上的處理、及以循環(huán)繼續(xù)等待至第一標(biāo)志506降下為止的處理。 艮口，測(cè)定失敗，將測(cè)定芯片從光學(xué)測(cè)定部103卸下的時(shí)刻，溫度變動(dòng)尚未納入允許范圍內(nèi)的可能性較高。上述處理在測(cè)定處理接下來(lái)執(zhí)行的芯片安裝處理的、最初階段執(zhí)行的例外判定處理(圖7的步驟S709a)中執(zhí)行。由以上說(shuō)明判斷，即使將圖9和圖12的處理替換為圖13和圖14的流程圖的內(nèi)容， 實(shí)質(zhì)上也獲得相同的作用效果。(2)上述實(shí)施方式中說(shuō)明了面向病房的血糖計(jì)，即使為簡(jiǎn)易型的自己測(cè)定用血糖計(jì)，也可以為同樣的實(shí)施方式。在本實(shí)施方式中公開(kāi)了血糖計(jì)。在血糖計(jì)的殼體內(nèi)部設(shè)置有用于測(cè)量血糖計(jì)的殼體內(nèi)溫度的內(nèi)部溫度熱敏電阻， 在離開(kāi)血糖計(jì)的殼體中心、與殼體熱獨(dú)立的位置上設(shè)置有用于測(cè)量外部氣溫的、由熱容量小的部件構(gòu)成的外部氣溫?zé)崦綦娮?。而且，血糖?jì)的微電腦包括下述處理由各個(gè)溫差判定溫度變動(dòng)是否在允許范圍內(nèi)，超過(guò)允許范圍時(shí)，如果在即將測(cè)量血糖值測(cè)量之前，就暫時(shí)停止處理直至溫度變動(dòng)變?yōu)樵试S范圍內(nèi)，如果在血糖值測(cè)量中，就中斷血糖值測(cè)量處理。通過(guò)如上所述構(gòu)成血糖計(jì)，能夠確實(shí)地檢測(cè)血糖計(jì)周?chē)臏囟茸儎?dòng)，在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境下實(shí)施血糖值測(cè)量。以上，針對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例說(shuō)明了本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施例，只要不脫離記載在權(quán)利要求中的本發(fā)明的主旨，也包括其它變形例、應(yīng)用例。符號(hào)說(shuō)明101···血糖計(jì)、102...殼體、103···光學(xué)測(cè)定部、104...脫出桿、105...顯示面板、106···操作面板、202...電路基板、203...內(nèi)部溫度熱敏電阻、302...筒、303. .. LED、 304. · ·光電二極管、305. · ·基座、306. · ·玻璃窗、307. · ·外部氣溫?zé)崦綦娮琛?08. · ·測(cè)定芯片、402. · · CPU,403. · · ROM,404. · · RAM、405. · ·總線、407. · ·實(shí)時(shí)時(shí)鐘、408. · ·按鈕操作部、 410...驅(qū)動(dòng)器、411. . . D/A轉(zhuǎn)換器、413. . . A/D轉(zhuǎn)換器、414...非易失性存儲(chǔ)器、415. . . LCD 顯示部、1 502、1 503、1 508、1 510...分壓電阻、504...溫度檢查處理部、505...中斷時(shí)鐘發(fā)生器、506...第一標(biāo)志、507...第二標(biāo)志、509...驅(qū)動(dòng)晶體管、511...試紙、512...芯片安裝處理部、513...血液滴加待機(jī)處理部、514...測(cè)定處理部、515...控制部
權(quán)利要求
1.一種血糖計(jì)，具有血糖值測(cè)定部，在安裝有測(cè)定芯片的狀態(tài)下，使血液滴加在所述測(cè)定芯片上，輸出與血液中的葡萄糖量相對(duì)應(yīng)的信號(hào)；芯片安裝處理部，確認(rèn)所述測(cè)定芯片是否已被安裝在所述血糖值測(cè)定部上；血液滴加待機(jī)處理部，確認(rèn)血液是否已滴加在所述測(cè)定芯片上；測(cè)定處理部，由所述血糖值測(cè)定部輸出的所述信號(hào)得到血糖值；殼體，收納有所述芯片安裝處理部、所述血液滴加待機(jī)處理部及所述測(cè)定處理部；內(nèi)部溫度傳感器，設(shè)置在所述殼體的內(nèi)部；外部氣溫傳感器，設(shè)置在離開(kāi)所述內(nèi)部溫度傳感器的、所述殼體的周緣部分； 溫度檢查處理部，將所述內(nèi)部溫度傳感器與所述外部氣溫傳感器的溫差與規(guī)定的閾值進(jìn)行比較，判定所述殼體周?chē)臏囟茸兓欠襁m于測(cè)定血糖值；及控制部，在所述芯片安裝處理部或所述血液滴加待機(jī)處理部正在工作時(shí)，所述溫度檢查處理部判定為不適于測(cè)定血糖值時(shí)，暫時(shí)停止所述芯片安裝處理部或所述血液滴加待機(jī)處理部的處理，直至所述溫度檢查處理部判定為適于測(cè)定血糖值為止，。
2.如權(quán)利要求1所述的血糖計(jì)，其中，所述血糖值測(cè)定部被設(shè)置在所述殼體的周緣， 所述外部氣溫傳感器被設(shè)置在所述血糖值測(cè)定部。
3.如權(quán)利要求1或2所述的血糖計(jì)，其中，所述溫差在第一閾值以上時(shí)，所述溫度檢查處理部判斷為所述殼體周?chē)臏囟茸兓贿m于測(cè)定血糖值，所述溫差在小于所述第一閾值的第二閾值以下時(shí)，所述溫度檢查處理部判斷為所述殼體周?chē)臏囟茸兓m于測(cè)定血糖值。
4.如權(quán)利要求1或2所述的血糖計(jì)，其中，最近的第一時(shí)間內(nèi)的溫度變化的積分值為第三閾值以上時(shí)，所述溫度檢查處理部判斷為所述殼體周?chē)臏囟茸兓贿m于測(cè)定血糖值， 比距離當(dāng)前時(shí)間最近的所述第一時(shí)間長(zhǎng)的第二時(shí)間內(nèi)的溫度變化的積分值為小于所述第三閾值的第四閾值以下時(shí)，所述溫度檢查處理部判斷為所述殼體周?chē)臏囟茸兓m于測(cè)定血糖值。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的血糖計(jì)，其中，在所述測(cè)定處理部正在工作時(shí)，所述溫度檢查處理部判斷為不適于測(cè)定血糖值時(shí)，所述控制部使所述測(cè)定處理部中斷處理。
6.一種血糖值測(cè)定方法，包括芯片安裝處理，確認(rèn)測(cè)定芯片是否已被安裝在血糖值測(cè)定部上，其中血糖值測(cè)定部在安裝有測(cè)定芯片的狀態(tài)下，使血液滴加在所述測(cè)定芯片上，輸出與血液中的葡萄糖量相對(duì)應(yīng)的信號(hào)；血液滴加待機(jī)處理，在所述芯片安裝處理后，確認(rèn)血液是否已滴加在所述測(cè)定芯片上；測(cè)定處理，在所述血液滴加待機(jī)處理后，根據(jù)由所述血糖值測(cè)定部輸出的所述信號(hào)得到血糖值；溫度檢查處理，與所述芯片安裝處理、所述血液滴加待機(jī)處理及所述測(cè)定處理獨(dú)立地、 以規(guī)定的時(shí)間間隔，將設(shè)置在血糖計(jì)的殼體內(nèi)部的內(nèi)部溫度傳感器與設(shè)置在離開(kāi)所述內(nèi)部溫度傳感器的、所述殼體的周緣部分的外部氣溫傳感器的溫差與規(guī)定的閾值進(jìn)行比較，判定所述殼體周?chē)臏囟茸兓欠襁m于測(cè)定血糖值，將判定結(jié)果設(shè)定為標(biāo)志；及控制處理，從所述芯片安裝處理及所述血液滴加待機(jī)處理中被調(diào)出，在所述標(biāo)志表示不適于測(cè)定血糖值時(shí)，暫時(shí)停止所述芯片安裝處理或所述血液滴加待機(jī)處理的處理，直至所述標(biāo)志變化為表示適于測(cè)定血糖值的狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種血糖計(jì)及血糖值測(cè)定方法，所述血糖計(jì)及血糖值測(cè)定方法能夠確實(shí)地檢測(cè)出血糖計(jì)的周?chē)臏囟茸儎?dòng)，在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境下實(shí)施血糖值測(cè)量。在血糖計(jì)的殼體內(nèi)部設(shè)置有用于測(cè)量血糖計(jì)的殼體內(nèi)溫度的內(nèi)部溫度熱敏電阻，在離開(kāi)血糖計(jì)的殼體中心的位置設(shè)置有用于測(cè)量外部氣溫的、由熱容量小的部件構(gòu)成的外部氣溫?zé)崦綦娮?。而且，血糖?jì)的微電腦中包括下述處理根據(jù)各個(gè)溫差判定溫度變動(dòng)是否在允許范圍內(nèi)，超過(guò)允許范圍時(shí)，如果在即將測(cè)量血糖值之前，就暫時(shí)停止處理直至溫度變動(dòng)變?yōu)樵试S范圍內(nèi)，如果在血糖值測(cè)量中，就中斷血糖值測(cè)量處理。
文檔編號(hào)G01N33/66GK102549435SQ20108003674
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月17日
發(fā)明者佐藤浩明, 桃木秀幸, 酒池耕平 申請(qǐng)人:泰爾茂株式會(huì)社