專利名稱：一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種使用效果好，更換方 便的壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
壓力傳感器是壓力變送器的重要組成部分，一般需要安裝在電路板上使用。目前 壓力傳感器裸片在電路板上的安裝結(jié)構(gòu)主要有以下方式第一種，如

圖1所述，壓力傳感器裸片固定在電路板上，焊接金線的一端焊接在壓 力傳感器裸片，另一端伸出向下彎折焊接在電路板上，焊接金線和傳感器通過滴膠固定以 及防止氧化，這種連接結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是安裝時(shí)容易把焊接金線弄斷，從而出現(xiàn)的不合格產(chǎn) 品。第二種，如圖2所述，為解決第一種安裝結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，在壓力傳感器裸片的外面加一外 約束圈，以滴膠填充在約束圈之內(nèi)，但其缺點(diǎn)是，一旦壓力傳感器裸片壞了，就必須要把電 路板上的壓力傳感器裸片去除并進(jìn)行新的壓力傳感器裸片裝上，從而耗費(fèi)過多時(shí)間和資 源；而且去除壞的壓力傳感器裸片時(shí)容易把電路板弄壞而導(dǎo)致生產(chǎn)成本提高。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種模塊化處理、使 用方便的壓力傳感器模塊結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝外殼，安裝在封裝外殼空腔里的電路板、 壓力傳感器裸片，封裝外殼內(nèi)腔的上部開有與外界連通的氣孔以輸入壓力，壓力傳感器裸 片設(shè)置在電路板上，壓力傳感器裸片的周圍填充有滴膠，電路板的焊盤處設(shè)有外接引線穿 過封裝外殼的外引線孔伸出封裝外殼。為了方便壓力傳感器安裝，所述封裝外殼分為上殼蓋和下殼體，上殼蓋安裝在下 殼體的敞口上；為了方便壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)連接輸壓管路，所述封裝外殼的氣孔處伸出有 通氣嘴，通氣嘴與封裝外殼空腔連通；為了保持壓力傳感器工作的準(zhǔn)確性，所述封裝外殼空腔里靠氣孔一側(cè)安裝有緩沖 擋板，緩沖擋板上開有緩沖孔；為了進(jìn)一步保持壓力傳感器工作的準(zhǔn)確性，所述的緩沖孔與氣孔之間錯(cuò)開；為了使輸入壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)的壓力更穩(wěn)定，所述封裝外殼靠氣孔和緩沖 擋板一側(cè)設(shè)有圍繞氣孔和緩沖孔的擋圈，擋圈兩端分別和封裝外殼、緩沖擋板緊密連接使 封裝外殼、緩沖擋板和擋圈形成一個(gè)相對(duì)密封的空腔。本實(shí)用新型的有益效果是由于采用了把壓力傳感器裸片進(jìn)行模塊化的封裝技 術(shù)，方便一個(gè)模塊損壞時(shí)更換，也實(shí)現(xiàn)了模塊化批量的過程，有效地減小了生產(chǎn)過程的錯(cuò) 誤，不但提高了生產(chǎn)的效率、降低次品率，而且提高了產(chǎn)品的性能。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明圖1是以往產(chǎn)品的第一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖2是以往產(chǎn)品的第二種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型的電路板俯視圖；圖5是本實(shí)用新型的上、下封裝外殼立體結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D3、圖4、圖5，本實(shí)用新型的一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝外殼 1，安裝在封裝外殼1里的壓力傳感器裸片8、電路板7，其中封裝外殼1內(nèi)腔的上部開有氣 孔12與外界連通，電路板7的上表面設(shè)有鋪銅區(qū)4，壓力傳感器裸片8按照設(shè)計(jì)好的方向固 定在鋪銅區(qū)4上，電路板7的線路表面與固定后的壓力傳感器裸片8的上表面基本持平，電 路板7和壓力傳感器裸片8之間的焊接金線3的兩端分別搭接在電路板7的上表面線路焊 盤處和壓力傳感器裸片8的上表面接線處，并在電路板7的焊盤處設(shè)有外接引線6穿過封 裝外殼1的外引線孔伸出封裝外殼1。封裝外殼1的氣孔12處伸出有通氣嘴13，通氣嘴13 與封裝外殼1空腔連通以方便壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)連接輸壓管路。如此即構(gòu)成了壓力 傳感器裸片的模塊化封裝技術(shù)。為了進(jìn)一步保證壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)的使用效果，所 述壓力傳感器裸片8的周圍填充有滴膠2，并且該滴膠2覆蓋焊接金線3。參照?qǐng)D3，為了保證壓力傳感器工作的準(zhǔn)確性，所述封裝外殼1空腔里靠氣孔12 — 側(cè)安裝有緩沖擋板5，緩沖擋板上5開有緩沖孔51，緩沖擋板5的緩沖孔51和氣孔12錯(cuò)開 以保證緩沖作用，同時(shí)也可以通過在緩沖擋板5開若干小孔等其它方式實(shí)現(xiàn)緩沖的作用， 從而使測(cè)量出來的壓力更準(zhǔn)確。為了使輸入壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)的壓力更穩(wěn)定，所述 封裝外殼1靠氣孔12和緩沖擋板5 —側(cè)設(shè)有圍繞氣孔12和緩沖孔51的擋圈14，擋圈14 兩端分別和封裝外殼1、緩沖擋板5緊密連接使封裝外殼1、緩沖擋板5和擋圈14形成一個(gè) 相對(duì)密封的空腔，防止從通氣嘴13輸入的壓力從封裝外殼1和緩沖擋板5之間泄漏而影響 測(cè)量效果。參照?qǐng)D5，為了方便壓力傳感器安裝，所述封裝外殼1包括上殼蓋11和下殼體15， 上殼蓋11安裝在下殼體15的敞口上，安裝時(shí)打開上殼蓋11進(jìn)行安裝，安裝完成后可用膠 水把上殼蓋11和下殼體15的間隙粘好。該壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)由于采用了把壓力傳感器裸片進(jìn)行模塊化的封裝技 術(shù)，方便一個(gè)模塊損壞時(shí)更換，也實(shí)現(xiàn)了模塊化批量的過程，有效地減小了生產(chǎn)過程的錯(cuò) 誤，不但提高了生產(chǎn)的效率、降低次品率，而且提高了產(chǎn)品的性能。
權(quán)利要求1.一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括封裝外殼(1)，安裝在封裝外殼 (1)空腔里的電路板(7)、壓力傳感器裸片(8)，封裝外殼(1)內(nèi)腔的上部開有氣孔(12)與 外界連通，壓力傳感器裸片(8)設(shè)置在電路板(7)上，壓力傳感器裸片(8)的周圍填充有滴 膠(2)，電路板(7)的焊盤處設(shè)有外接引線(6)穿過封裝外殼(1)的外引線孔伸出封裝外殼 (1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝外殼 (1)包括上殼蓋(11)和下殼體(15)，上殼蓋(11)安裝在下殼體(15)的敞口上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝外殼 (1)的氣孔(12)處伸出有通氣嘴(13)，通氣嘴(13)與封裝外殼(1)空腔連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝外殼 (1)空腔里靠氣孔(12)—側(cè)安裝有緩沖擋板(5)，緩沖擋板上(5)開有緩沖孔(51)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的緩沖孔 (51)與氣孔(12)之間位置錯(cuò)開。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或者5所述的一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封 裝外殼(1)靠氣孔(12)和緩沖擋板(5)—側(cè)設(shè)有圍繞氣孔(12)和緩沖孔(51)的擋圈(14)， 擋圈(14)兩端分別和封裝外殼(1)、緩沖擋板(5)緊密連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝外殼，安裝在封裝外殼空腔里的電路板、壓力傳感器裸片，封裝外殼內(nèi)腔的上部開有與外界連通的氣孔以輸入壓力，壓力傳感器裸片設(shè)置在電路板上，壓力傳感器裸片的周圍填充有滴膠，電路板的焊盤處設(shè)有外接引線穿過封裝外殼的外引線孔伸出封裝外殼；該壓力傳感器模塊封裝結(jié)構(gòu)由于采用了把壓力傳感器裸片進(jìn)行模塊化的封裝技術(shù)，方便一個(gè)模塊損壞時(shí)更換，也實(shí)現(xiàn)了模塊化批量的過程，有效地減小了生產(chǎn)過程的錯(cuò)誤，不但提高了生產(chǎn)的效率、降低次品率，而且提高了產(chǎn)品的性能。
文檔編號(hào)G01L19/14GK201876338SQ20102062257
公開日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者李炳蔚, 阮炳權(quán) 申請(qǐng)人:李炳蔚