專利名稱：電子及電路板探測卡的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及電子及電路板檢測裝置領域，特別涉及一種電子及電路板探測 卡。
背景技術(shù)：
電子元器件及電路板在生產(chǎn)過出來后，都需要對其進行導電性、電參數(shù)等進行檢 測，減少不合格產(chǎn)品流入下一工序；同時由于電子及電路板檢測對檢測裝置要求高。目前電子及電路板探測裝置包括基座和與該基座固定的探針，采用該探測裝置在 對電子或電路板進行檢測時，電子或電路板被檢測的兩個檢測點之間的距離較小，探針之 間的距離也很小，特別是探針的探測端之間的距離與被檢測的距離相當。在檢測時所述探 針必須與檢測點保持一定的壓力才能保證形成電通路，從而使檢測結(jié)果準確。若要保證探 針的探測端之間的距離較小，探針的寬度必須受一定限制，例如現(xiàn)有的探針2'采用金屬制 成的針狀，如圖1所示，其一端與基座1 ‘固定，另一端為L形探測端，一方面由于探針采用 金屬制成的針狀，其鋼度不夠，容易因其探測端與探測點之壓力下發(fā)生變形，造成后一次產(chǎn) 生接觸不良，導致檢測結(jié)果不準確；另一方面由于探針需要有一定的直徑才能保持其有一 定鋼度，因而探針的探測端之間的距離也大，其密度小。同時該種結(jié)構(gòu)探針2'壽命較短，因 而成本較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種電子及電路板探測卡，該探測卡可以 與探測點保持良好接觸，一方面可以提高檢測準確性和檢測密度，另一方面可以延長探測 卡的使用壽命長。為了解決上述問題，本實用新型提供一種電子及電路板探測卡，該探測卡用于探 測電子及電路板性能參數(shù)，其包括與檢測設備連接的卡座和探測片，所述探測片為金屬片， 該探測片一端或兩端與卡座固定，其一端為探測端，另一端與檢測設備連接。優(yōu)選地，所述探測片呈U字型，其探測端呈錐形、棱形、球形或刀刃狀。優(yōu)選地，所述探測片外側(cè)面包覆有一絕緣層。優(yōu)選地，所述探測片的探測端稍高于所述卡座的底部所在的面。本實用新型還提出另一種電子及電路板探測卡，該探測卡用于探測電子及電路板 性能參數(shù)，其包括與檢測設備連接的卡座和探測片，所述探測片為金屬片，該探測片一端與 卡座固定，其一端為探測端，另一端與檢測設備連接，其中，在所述探測片設有分別與探測 片和卡座接觸的彈簧。優(yōu)選地，所述探測片上設有固定所述彈簧的突起，該突起位于固定探測片的定位 銷的相對端。優(yōu)選地，所述卡座上設有固定所述彈簧的空腔，該空腔位于固定探測片的定位銷 的相對端。[0012]優(yōu)選地，所述探測片呈U字型，其探測端呈錐形、棱形、球形或刀刃狀。優(yōu)選地，所述探測片外側(cè)面包覆有一絕緣層。優(yōu)選地，所述探測片的探測端稍高于所述卡座的底部所在的面。本實用新型電子及電路板探測卡，在對電子及電路板進行檢測時，該探測片的一 端為探測端，該探測端與電子及電路板上的檢測點接觸，其另一端與卡座觸點接觸，并形成 檢測點與探測端、檢測設備電通路。由于所述探測片為金屬片狀結(jié)構(gòu)，具有良好的鋼性，且 探測片的兩端分別與卡座固定。在探測端與檢測點緊密接觸受壓時，依靠探測片中間部分 發(fā)生形變。在測試結(jié)束后，所述探測端離開檢測點時，所述探測片中間部分依靠自身彈力恢 復原來形狀。多次使用后能保持形狀的穩(wěn)定性，因而始終能保持其探測端與探測點之間形 成良好的電接觸，提高檢測結(jié)果的準確性和檢測密度；同時可以多次使用，因而可以延長其 使用壽命，降低用戶檢測成本。

圖1是現(xiàn)有探測裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型電子及電路板探測卡實施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型電子及電路板探測卡沿A-A'方向剖視示意圖；圖4a是探測端沿B方向結(jié)構(gòu)示意圖；圖4b是探測端沿B方向另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖4c是探測端又一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖4d是探測端第四種結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實用新型電子及電路板探測卡另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是圖5中C部分結(jié)構(gòu)放大示意圖；圖7是圖5中C部分另一種結(jié)構(gòu)放大示意圖；圖8是本實用新型電子及電路板探測卡又一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是圖8中D部分結(jié)構(gòu)放大示意圖。下面結(jié)合實施例，并參照附圖，對本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點作進一 步說明。
具體實施方式
如圖2和圖3所示，本實用新型提供一種電子及電路板探測卡實施例。所述電子及電路板探測卡，用于探測電子及電路板性能參數(shù)，該探測卡包括與檢 測設備連接的卡座1與探測片2，所述探測片2為金屬片狀，如銅片、鋼片等在一定范圍內(nèi)有 一定彈性的金屬片。該探測片2兩端分別固定在卡座1上，另一端與檢測設備連接，并形成 檢測點與探測端21、檢測設備電通路。所述探測片2可以通過兩個定位銷3固定在卡座1 上。根據(jù)需要所述探測片2 —端與卡座1固定。由于所述探測片2為金屬片狀結(jié)構(gòu)，其具有良好的鋼性，且探測片2的兩端分別通 過固定定位銷3與卡座1固定。在探測端21與檢測點緊密接觸受壓向上移動時很小位移 時，位于兩定位銷3之間的探測片2中間部分發(fā)生形變，即所述探測端21基本上是以與之 較近的定位銷3為轉(zhuǎn)軸發(fā)生轉(zhuǎn)動，在另一定位銷3的作用下使探測片3的中間部分發(fā)生形變。在所述探測端21離開檢測點時，即測試結(jié)束，所述探測片2中間部分依靠自身彈力和兩 個定位銷3的作用下恢復原來形狀。多次使用后能保持形狀的穩(wěn)定性，因而始終能保持其 探測端與探測點之間形成良好的電接觸，提高檢測結(jié)果的準確性，延長其使用壽命，降低用 戶檢測成本。同時由于探測片2為金屬片，其有較好鋼性，相鄰的探測片2之間的間距小， 提高檢測密度。在本實施例中，所述探測片2呈U字型，在所述探測端21發(fā)生移動時，所述探測片 2更容易發(fā)生形變。如圖4a、圖4b、圖4c和圖4d所示，所述探測端21 —側(cè)、相對的兩側(cè)分 別設為斜面形成刀刃狀，可以使所述探測片2能更好與檢測點接觸。所述探測端21可以根 據(jù)需要設為其他形狀如錐形、棱形、球形或刀刃狀。為了使所述探測片2的密度增大，方便 檢測密度更大的電子及電路板，在所述探測片2的外側(cè)面包覆有一絕緣層，即除所述探測 端21外，所述探測片2都可以包覆有一絕緣層，防止相鄰的探測片2之間產(chǎn)生短路。所述 探測端21稍高于所述卡座1的底部所在的面10，在檢測時卡座移動的距離較小。如圖5所示，本實用新型還提出另一種電子及電路板探測卡實施例。所述探測卡用于探測電子及電路板性能參數(shù)，該探測卡包括與檢測設備連接的卡 座1和探測片2，所述探測片2為鋼質(zhì)片狀，該探測片2 —端通過定位銷3固定在卡座1上， 其一端為探測端21，另一端與檢測設備連接，其中，在所述探測片2設有分別與探測片2和 卡座1接觸的彈簧5。具體地說，所述探測片2上設有固定所述彈簧5的突起22，該突起22位于固定探 測片2的定位銷3的相對端，如圖6所示。在探測端21與檢測點緊密接觸受壓向上移動時很小位移時，所述探測片2定位銷 3為轉(zhuǎn)軸發(fā)生較小位移，所述彈簧5被壓縮，并發(fā)生形變。在所述探測端21離開檢測點時， 即測試結(jié)束，所述探測片2在彈簧5的作用下以定位銷3為轉(zhuǎn)軸移動，恢復至原初始位置。 多次使用后能保持形狀的穩(wěn)定性，因而始終能保持其探測端21與探測點之間形成良好的 電接觸，提高檢測結(jié)果的準確性，延長其使用壽命，降低用戶檢測成本。在上述實施例中，所述卡座1上也可以設有固定所述彈簧5的空腔11，該空腔11 位于固定探測片2的定位銷3相對端，如圖7所示。所述探測端21至少一面為刀片狀斜面， 即探測端21 —側(cè)、相對的兩側(cè)分別設為斜面形成刀刃狀，可以使所述探測片2能更好與檢 測點接觸。所述探測端21可以根據(jù)需要設為其他形狀如錐形、棱形、球形或刀刃狀。為了 使所述探測片2的密度增大，方便檢測密度更大的電子及電路板，在所述探測片2的外側(cè)面 包覆有一絕緣層，即除所述探測端21外，所述探測片2都可以包覆有一絕緣層，防止相鄰的 探測片2之間產(chǎn)生短路。所述探測端21稍高于所述卡座1的底部所在的面10，在檢測時卡 座移動的距離較小。所述突起22和定位銷3也可以如圖8和圖9所示，其他結(jié)構(gòu)、工作過程與上述實 施例相同，不再述贅述。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍， 凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運 用在其他相關(guān)的技術(shù)領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求電子及電路板探測卡，用于探測電子及電路板性能參數(shù)，該探測卡包括與檢測設備連接的卡座和探測片，其特征在于所述探測片為金屬片，該探測片一端或兩端與卡座固定，其一端為探測端，另一端與檢測設備連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子及電路板探測卡，其特征在于 所述探測片呈U字型，其探測端呈錐形、棱形、球形或刀刃狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子及電路板探測卡，其特征在于 所述探測片外側(cè)面包覆有一絕緣層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子及電路板探測卡，其特征在于 所述探測片的探測端稍高于所述卡座的底部所在的面。
5.電子及電路板探測卡，用于探測電子及電路板性能參數(shù)，該探測卡包括與檢測設備 連接的卡座和探測片，其特征在于所述探測片為金屬片，該探測片一端與卡座固定，其一端為探測端，另一端與檢測設備 連接，其中，在所述探測片設有分別與探測片和卡座接觸的彈簧。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子及電路板探測卡，其特征在于所述探測片上設有固定所述彈簧的突起，該突起位于固定探測片的定位銷的相對端。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子及電路板探測卡，其特征在于所述卡座上設有固定所述彈簧的空腔，該空腔位于固定探測片的定位銷的相對端。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子及電路板探測卡，其特征在于 所述探測片呈U字型，其探測端呈錐形、棱形、球形或刀刃狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子及電路板探測卡，其特征在于 所述探測片外側(cè)面包覆有一絕緣層。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子及電路板探測卡，其特征在于 所述探測片的探測端稍高于所述卡座的底部所在的面。
專利摘要本實用新型適用于電子及電路板探測領域。本實用新型公開一種電子及電路板探測卡，用于探測電子及電路板性能參數(shù)，電子及電路板探測卡，用于探測電子及電路板性能參數(shù)，該探測卡包括與檢測設備連接的卡座和探測片，所述探測片為金屬片，該探測片一端或兩端固定在卡座上，其一端為探測端，另一端與檢測設備連接。所述探測片為鋼質(zhì)片狀結(jié)構(gòu)，具有良好的鋼性，在探測片受壓與檢測點緊密接觸時，不容易發(fā)生變形，在多次使用后能保持形狀的穩(wěn)定性，因而始終能保持其探測端與探測點之間形成良好的電接觸，提高檢測結(jié)果的準確性，延長其使用壽命，降低用戶檢測成本。
文檔編號G01R1/073GK201637763SQ201020119149
公開日2010年11月17日 申請日期2010年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月11日
發(fā)明者王云階 申請人:王云階