專利名稱：非破壞性檢測模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型系關于一種非破壞性檢測模塊，尤指一種應用在接觸式集成電路(IC) 檢測設備的非破壞性檢測模塊。
背景技術：
一般集成電路(IC)封裝完成后，必需經(jīng)過各種檢測程序，確保集成電路的質量。 集成電路檢測方式主要分為非接觸式檢測及接觸式檢測，前者是利用光學設備進行檢測， 后者則將集成電路放置在檢測裝置上，透過檢測裝置的探針與集成電路的接點作接觸，借 此取得數(shù)據(jù)用以驗證其質量?，F(xiàn)有集成電路的接觸式檢測裝置，如圖1所示，系具有一載板10，在載板10上設 有矩陣排列的端子孔101，各端子孔101中結合有多數(shù)個相互接觸的金屬球20，并在端子孔 101上端及下端分別設有一上導接部30及一下導接部40，上導接部30的端面鍍設有金屬 膜301，下導接部40的端面結合有導電膠膜；這種接觸式檢測裝置，通過金屬膜301與集成 電路的接點接觸，因而容易被磨損，而且通過金屬球20接通上、下導接部30、40，容易產(chǎn)生 縫隙而影響導電性，繼而發(fā)生導電不良等問題，導致檢測結果的信賴度不佳?，F(xiàn)有另一種接觸式檢測裝置，如圖2所示，系為沖壓制成的金屬探針50，并將金屬 探針50結合在載板10上的端子孔101 ；這種金屬探針50雖然不容易被磨損，而且也可以 被替換，但是它的彈性系數(shù)不足，反而容易磨損集成電路的接點，甚至于穿刺破壞集成電路 的接點。由此可見，現(xiàn)有應用在集成電路的接觸式檢測裝置，存在許多亟待改進的問題。因此，如何實用新型出一種非破壞性檢測模塊，可以應用在集成電路(IC)檢測作 業(yè)上，以使檢測模塊的導接組件達到可以防止被磨損、保護集成電路接點、包覆導電性佳、 以及可以抽取替換的效果，將是本實用新型所欲積極揭露之處。
發(fā)明內容有鑒于上述現(xiàn)有集成電路的接觸式檢測裝置的缺憾，發(fā)明人有感其未臻于完善， 遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產(chǎn)業(yè)多年的累積經(jīng)驗，進而研發(fā)出一種非破壞性 檢測模塊，以期使導接組件達到可以防止被磨損、保護集成電路接點、包覆導電性佳、以及 可以抽取替換的目的。本實用新型的主要目的在提供一種非破壞性檢測模塊，其借著一載體及多數(shù)個導 接組件改良，致使該導接組件具有良好的導電率及彈性系數(shù)，進而達到可以防止被磨損、保 護集成電路接點及包覆導電性佳的目的。本實用新型的次要目的在提供一種非破壞性檢測模塊，其借著導接組件結構改 良，致使該導接組件卡掣在載體上，進而達到可以抽取替換的目的。為達上述目的，本實用新型非破壞性檢測模塊的實施內容系包含有一載體及多數(shù) 個導接組件，該導接組件系為一彈性體中央植設有一條以上的導電絲，該導電絲包含中間 的一伸縮部及二端的導接部，并使二端的導接部露出在彈性體二端。其中，該導接組件的彈性體系為硅酮(Silicone)基質或高分子聚合物所構成；該彈性體包含構成為一上接觸面、 一下接觸面及一側面的柱體，其上接觸面露出在載體上面，其下接觸面露出在載體下面，其 側面凸出有一卡合部；該導電絲的伸縮部系為螺旋狀，使伸縮部可以隨著彈性體而作彈性 伸縮。借此，本實用新型提供的一種非破壞性檢測模塊，將導接組件應用成為接觸集成 電路接點的探針，將達到可以防止被磨損、保護集成電路接點、包覆導電性佳、以及可以抽 取替換的功效。

圖1為現(xiàn)有接觸式檢測裝置的示意圖。圖2為現(xiàn)有另一種接觸式檢測裝置的示意圖。圖3為本實用新型較佳實施例的組合立體圖。圖4為本實用新型導接組件較佳實施例的剖面圖。圖5為本實用新型較佳實施例的分解立體圖。圖6為本實用新型較佳實施例的分解側視圖。圖7為本實用新型較佳實施例的組合側視圖。圖8為本實用新型圖6中A部分的放大示意圖。圖9為本實用新型圖7中B部分的放大示意圖。圖10為本實用新型較佳實施例的應用狀態(tài)示意圖。圖11為本實用新型圖10中C部分的放大示意圖。主要組件符號說明][0023]1載體11孔洞[0024]12凹陷部13臺階部[0025]14定位凸部2導接組件[0026]21彈性體211上接觸面[0027]212下接觸面213側面[0028]214卡合部22導電絲[0029]221伸縮部222導接部[0030]3固定組件31通孔[0031]32定位凹部4集成電路[0032]41接點
具體實施方式
為充分了解本實用新型的目的、特征及功效，茲借由下述具體的實施例，并配合所 附的圖式，對本實用新型做一詳細說明，說明如后參閱圖3及圖4所示，本實用新型的非破壞性檢測模塊，其較佳的具體實施例包含 有一載體1，及多數(shù)個導接組件2組成，其中該載體1系用以定位導接組件2絕緣性構件； 該導接組件2系為一彈性體21中央植設有一條以上的導電絲22所構成，該導電22包含中 間的一伸縮部221及二端的導接部222，并使二端的導接部222露出在彈性體21的二端。
4其中，該導接組件2的彈性體21系為硅酮(Silicone，俗稱硅膠)基質添加硬化劑或高分子 聚合物等原料所構成的彈性結構體，借此將各導接組件2矩陣排列結合在載體1上，即組成 本實用新型非破壞性檢測模塊，可以應用成為集成電路(IC)的接觸式檢測裝置。本實用新型上述導接組件2較佳的實施例包含如圖4所示，該導接組件2的彈 性體21可以構成為具有一上接觸面211、一下接觸面212及一側面213的柱體，例如圓柱 體、錐柱體、方柱體或其它幾何形狀的柱體，借此使上接觸面211露出在載體1的上面，其下 接觸面212露出在載體1的下面，而且其側面213可以凸設有一卡合部214，使導接組件2 卡掣在載體1。該導接組件2的導電絲22的伸縮部221系構成為螺旋狀，使伸縮部221可 以隨著彈性體21作彈性伸縮；又，該導電絲22 二端的導接部222可以構成為片狀，使導接 部222分別露出在彈性體21的上接觸面211、下接觸面212，俾增進導接部222與集成電路 (IC)的接觸效果。如圖5、圖6及圖7所示，本實用新型所述載體1較佳的實施例更包含該載體1 設有多數(shù)個貫穿的孔洞11，如此將該導接組件2穿設在載體1的孔洞11，使卡合部214卡 掣在載體1的孔洞11中。如圖8及圖9所示，該孔洞11靠近上端可設有一內縮的臺階部 13，使導接組件2的卡合部214卡掣在臺階部13上，如此就可以讓導接組件2任意抽離替 換。復如圖5及圖6所示，該載體1上面也可設有一凹陷部12，將該孔洞11設置在凹陷部 12，并在載體1上面結合有一匹配凹陷部12的固定組件3，該固定組件3系為絕緣性板片， 板片上設有對應各孔洞11的通孔31，使彈性體21的上接觸面211及導接部222穿過通孔 31露出在固定組件3的上面，并使各通孔31卡掣在導接組件2的卡合部214上，即將導接 組件2加以固定。另者，本實用新型可在該載體1上面設有一定位凸部14，并在固定組件3 設有相對應的定位凹部32，如此使固定組件3與載體1精準定位結合。借上述組成本實用新型的非破壞性檢測模塊，其應用實施成為集成電路(IC)或 其它電子產(chǎn)品的接觸式檢測裝置時，如圖10及圖11所示，可以將封裝完成的集成電路4放 置在載體1上，使集成電路4的接點41與導接組件2的導電絲22上端的導接部222形成電 性連接，如此通過導電絲22下端的導接部222連接到檢測設備，就能進行集成電路4的接 觸式檢測作業(yè)。由于本實用新型該導接組件2的彈性體21為硅酮(Silicone)基質添加硬 化劑或高分子聚合物所構成的彈性結構體，其具有良好的彈性系數(shù)特性，因此當導接組件2 接觸到集成電路4的接點41時，能形成緩沖的效果，防止導電絲22上端的導接部222被 磨損，并能避免導接組件2或導接部222磨損或穿次破壞集成電路4的接點41。而且本實 用新型導接組件2能夠使彈性體21的上接觸面211對集成電路4的接點41形成包覆接觸 及定位，借此獲致良好的導接效果，以確保檢驗數(shù)據(jù)的正確性與可信賴度，減少在進行功能 性測試時產(chǎn)生誤判，有效地避免瑕疵品流出市面。另外，當有需要替換導接組件2時，可以 將上述的固定組件3拆開，如此就能抽出導接組件2，再替換新的導接組件2或重新矩陣排 列，達到導接組件2可以抽取替換的功效。如上所述，本實用新型完全符合專利三要件新穎性、進步性和產(chǎn)業(yè)上的可利用 性。以新穎性和進步性而言，本實用新型系借著一載體及多數(shù)個導接組件改良，致使該導接 組件具有良好的導電率及彈性系數(shù)，進而達到可以防止被磨損、保護集成電路接點、包覆導 電性佳、以及可以抽取替換的效用。就產(chǎn)業(yè)上的可利用性而言，利用本實用新型所衍生的產(chǎn) 品，當可充分滿足目前市場的需求。[0039] 本實用新型在上文中已以較佳實施例揭露，然本領域普通技術人員應理解的是， 該實施例僅用于描繪本實用新型，而不應解讀為限制本實用新型的范圍。應注意的是，舉凡 與該實施例等效的變化與置換，均應設為涵蓋于本實用新型的范疇內。因此，本實用新型的 保護范圍當以下文的權利要求書所界定者為準。
權利要求一種非破壞性檢測模塊，其包含有一載體及多數(shù)個導接組件，其特征在于該導接組件系為一彈性體中央植設有一條以上的導電絲，該導電絲包含中間的一伸縮部及二端的導接部，并使二端的導接部露出在彈性體二端。
2.如權利要求1所述非破壞性檢測模塊，其特征在于，該導接組件的彈性體系為硅酮 基質所構成。
3.如權利要求1所述非破壞性檢測模塊，其特征在于，該導接組件的彈性體包含構成 為一上接觸面、一下接觸面及一側面的柱體，其上接觸面露出在載體上面，其下接觸面露出 在載體下面，其側面凸出有一卡合部；該導電絲二端的導接部分別露出在彈性體的上接觸 面、下接觸面。
4.如權利要求1所述非破壞性檢測模塊，其特征在于，該導接組件的導電絲的伸縮部 系為螺旋狀。
5.如權利要求3所述非破壞性檢測模塊，其特征在于，該載體設有多數(shù)個孔洞，該導接 組件穿設在載體的孔洞，使彈性體的上接觸面露出在載體的上面，彈性體的下接觸面露出 在載體的下面，并使卡合部卡掣在孔洞中。
6.如權利要求5所述非破壞性檢測模塊，其特征在于，該孔洞靠近上端設有一內縮的 臺階部，該卡合部卡掣在臺階部上。
7.如權利要求5所述非破壞性檢測模塊，其特征在于，該載體上面設有一凹陷部，該孔 洞設置在凹陷部。
8.如權利要求5所述非破壞性檢測模塊，其特征在于，該載體上面結合有一固定組件， 該固定組件設有對應各孔洞的通孔，該彈性體的上接觸面穿過通孔露出在固定組件的上 面，該通孔卡掣在導接組件的卡合部上。
9.如權利要求8所述非破壞性檢測模塊，其特征在于，該載體上面設有一定位凸部，該 固定組件設有一定位凹部。
專利摘要本實用新型系提供一種非破壞性檢測模塊，其包含有一載體、及多數(shù)個穿設在載體的導接組件，使導接組件的二端分別露出在載體的上、下面；其中，該導接組件系為硅酮基質的彈性體中央植設有導電絲，該導電絲包含中間的伸縮部及二端的導接部，并使二端的導接部露出在彈性體二端。借此，本實用新型非破壞性檢測模塊，可用來作為集成電路的檢測模塊，達到導接組件可防止被磨損、保護集成電路接點、包覆導電性佳、以及可以替換的目的。
文檔編號G01R31/28GK201689156SQ20102011617
公開日2010年12月29日 申請日期2010年2月2日 優(yōu)先權日2010年2月2日
發(fā)明者蔡永基 申請人:蔡永基