技術(shù)編號(hào)：5887284
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型系關(guān)于一種非破壞性檢測模塊，尤指一種應(yīng)用在接觸式集成電路(IC) 檢測設(shè)備的非破壞性檢測模塊。背景技術(shù)一般集成電路(IC)封裝完成后，必需經(jīng)過各種檢測程序，確保集成電路的質(zhì)量。 集成電路檢測方式主要分為非接觸式檢測及接觸式檢測，前者是利用光學(xué)設(shè)備進(jìn)行檢測， 后者則將集成電路放置在檢測裝置上，透過檢測裝置的探針與集成電路的接點(diǎn)作接觸，借 此取得數(shù)據(jù)用以驗(yàn)證其質(zhì)量?，F(xiàn)有集成電路的接觸式檢測裝置，如圖1所示，系具有一載板10，在載板10上設(shè) 有矩陣排列...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。