專利名稱：一種在印刷電路板中用于自動(dòng)檢測(cè)阻抗特性的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板，尤其涉及印刷電路板中阻抗特性的檢測(cè)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，在印刷電路板中進(jìn)行阻抗測(cè)試是非常困難的，因?yàn)榘迳系淖杩咕€通常比較短。這樣一來，在加工PCB電路的印制板上需要專門設(shè)計(jì)一定長度的阻抗線，以便用于阻抗測(cè)試，它們的物理尺寸和PCB電路中對(duì)應(yīng)的阻抗線相同，而且在相同工藝條件下同時(shí)與PCB 電路一起加工制作，因而將這種專供測(cè)試用的阻抗線切割下來形成阻抗測(cè)試條，通過對(duì)阻抗線的阻抗特性進(jìn)行測(cè)試便可反映PCB電路中對(duì)應(yīng)阻抗線的特性。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了測(cè)試信號(hào)尤其是高速信號(hào)的阻抗特性是否穩(wěn)定，往往會(huì)在PCB布板中加入阻抗測(cè)試條，并根據(jù)PCB板內(nèi)的實(shí)際走線來設(shè)計(jì)該阻抗測(cè)試條的相關(guān)屬性。但是，這種阻抗特性的檢測(cè)方法成本較高，而且實(shí)現(xiàn)過程比較繁瑣，效率較低。有鑒于此，如何設(shè)計(jì)一種自動(dòng)檢測(cè)阻抗特性的方法并提高檢測(cè)效率，是相關(guān)技術(shù)人員面臨的一項(xiàng)課題。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中在印刷電路板內(nèi)檢測(cè)阻抗特性時(shí)所存在的上述缺陷，本發(fā)明提出了一種新型的檢測(cè)方法，不僅檢測(cè)快捷且效率高，而且無需增加任何成本。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種在印刷電路板中用于自動(dòng)檢測(cè)阻抗特性的方法，包括獲取印刷電路板的所有阻抗測(cè)試條；獲取每一阻抗測(cè)試條的網(wǎng)絡(luò)名稱以及該阻抗測(cè)試條中的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱；以及根據(jù)阻抗測(cè)試條的網(wǎng)絡(luò)名稱，確定該阻抗測(cè)試條在該印刷電路板上所在的層數(shù)， 將所述阻抗測(cè)試條中的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱與相鄰層的阻抗測(cè)試條中的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱進(jìn)行比對(duì)，并且在比對(duì)結(jié)果為不一致時(shí)，高亮該阻抗測(cè)試條。其中，參考過孔的電性為接地電壓。依據(jù)一實(shí)施例，當(dāng)阻抗測(cè)試條位于印刷電路板的頂層時(shí)，選擇所述相鄰層為頂層的下一層。依據(jù)另一實(shí)施例，當(dāng)阻抗測(cè)試條位于印刷電路板的底層時(shí)，選擇所述相鄰層為底層的上一層。依據(jù)又一實(shí)施例，當(dāng)阻抗測(cè)試條位于印刷電路板的內(nèi)層時(shí)，選擇所述相鄰層為所述內(nèi)層的上一層或所述內(nèi)層的下一層。其中，該檢測(cè)方法還包括在高亮阻抗測(cè)試條后，將該阻抗測(cè)試條的相對(duì)坐標(biāo)位置以及網(wǎng)絡(luò)名稱輸入至一目標(biāo)文檔。采用本發(fā)明的自動(dòng)檢測(cè)阻抗特性的方法，不僅可以快速地檢測(cè)出阻抗測(cè)試條上的參考過孔網(wǎng)絡(luò)名稱與相鄰層的阻抗測(cè)試條中的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱是否一致，還可以提升阻抗特性的檢測(cè)效率。此外，該自動(dòng)檢測(cè)方法還可內(nèi)嵌于PCB電路板的布板軟件中或者外掛調(diào)用，使用靈活方便，又無需增加測(cè)試成本。


讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
以后，將會(huì)更清楚地了解本發(fā)明的各個(gè)方面。其中，圖1示出依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在印刷電路板中用于自動(dòng)檢測(cè)阻抗特性的方法流程圖。
具體實(shí)施例方式下面參照附圖，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。圖1示出依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在印刷電路板中用于自動(dòng)檢測(cè)阻抗特性的方法流程圖。如前所述，一般的PCB生產(chǎn)商都會(huì)在PCB板的周圍加上具有接地點(diǎn)的阻抗測(cè)試條， 稱為“Coupon”，并根據(jù)PCB板的實(shí)際走線來設(shè)計(jì)該阻抗測(cè)試條的相關(guān)屬性，以便檢測(cè)阻抗特性。參照?qǐng)D1，在本發(fā)明所示的自動(dòng)檢測(cè)方法中，首先，執(zhí)行步驟S101，輸出PCB板的層數(shù)，由于當(dāng)前PCB板上的控制電路異常復(fù)雜，并且控制信號(hào)種類繁多，往往采用PCB多層板設(shè)計(jì)。然后，在步驟S103中，獲取該P(yáng)CB板上的所有阻抗測(cè)試條，接著執(zhí)行步驟S105和 S107，獲取每一阻抗測(cè)試條的網(wǎng)絡(luò)名稱和所有接腳以及該阻抗測(cè)試條的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱。再者，進(jìn)入步驟S109，根據(jù)阻抗測(cè)試條的網(wǎng)絡(luò)名稱來確定該阻抗測(cè)試條在PCB板上的具體層位置。在上面的描述中，如果將多層板劃分為PCB板的頂層、PCB板的底層以及PCB板的內(nèi)層的話，那么該阻抗測(cè)試條既可能位于PCB板的頂層或底層，也可能位于PCB 板的內(nèi)層。在步驟Slll中，將阻抗測(cè)試條上的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱與相鄰層的阻抗測(cè)試條的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱進(jìn)行比對(duì)，如果比對(duì)結(jié)果為不一致，則高亮該阻抗測(cè)試條(步驟 S113)。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，圖1只是象征性地描述了對(duì)于單一阻抗測(cè)試條進(jìn)行阻抗檢測(cè)的流程，而PCB板上的其它所有阻抗測(cè)試條的檢測(cè)流程與上述步驟過程相類似，故在此予以省略。此外，上述阻抗測(cè)試條中的參考過孔的電性為接地電壓。根據(jù)阻抗測(cè)試條所在的位置，當(dāng)阻抗測(cè)試條位于PCB板的頂層時(shí)，可以將頂層的下一層，即第二層，作為相鄰層，以比對(duì)相應(yīng)的兩個(gè)參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱是否一致。當(dāng)阻抗測(cè)試條位于PCB板的底層時(shí)，可以將底層的上一層，即倒數(shù)第二層，作為相鄰層，以比對(duì)相應(yīng)的兩個(gè)參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱是否一致。此外，當(dāng)阻抗測(cè)試條位于PCB板的內(nèi)層時(shí)，可以選擇該阻抗測(cè)試條所在層的上一層或者下一層作為相鄰層，以比對(duì)其上的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱與相鄰層的阻抗測(cè)試條的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱是否一致。較佳地，當(dāng)比對(duì)結(jié)果不一致時(shí)， 高亮顯示該阻抗測(cè)試條，并且在高亮阻抗測(cè)試條后，將該阻抗測(cè)試條的相對(duì)坐標(biāo)位置以及網(wǎng)絡(luò)名稱輸入至一目標(biāo)文檔。應(yīng)當(dāng)指出，本發(fā)明的自動(dòng)檢測(cè)方法還可以內(nèi)嵌于PCB板的布板軟件中，或者也可以單獨(dú)制作成應(yīng)用軟件以外掛調(diào)用。舉例來說，在PCB板的布板軟件中，可以增設(shè)相應(yīng)的操作指令來實(shí)現(xiàn)上述自動(dòng)檢測(cè)方法的實(shí)現(xiàn)步驟，諸如，使用“output”命令來得到PCB板的布板層數(shù)，使用“obtain”命令獲取阻抗測(cè)試條的網(wǎng)絡(luò)名稱，并使用“compare”命令和相關(guān)的附加參數(shù)來比對(duì)網(wǎng)絡(luò)名稱是否一致。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，通過上述這些命令所實(shí)現(xiàn)的阻抗特性的檢測(cè)方法同樣也在本發(fā)明的精神范圍內(nèi)。采用本發(fā)明的自動(dòng)檢測(cè)阻抗特性的方法，不僅可以快速地檢測(cè)出阻抗測(cè)試條上的參考過孔網(wǎng)絡(luò)名稱與相鄰層的阻抗測(cè)試條的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱是否一致，還可以提升阻抗特性的檢測(cè)效率。此外，該自動(dòng)檢測(cè)方法還可內(nèi)嵌于PCB電路板的布板軟件中或者外掛調(diào)用，使用靈活方便，又無需增加測(cè)試成本。上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種在印刷電路板中用于自動(dòng)檢測(cè)阻抗特性的方法，其特征在于，所述方法包括獲取所述印刷電路板的所有阻抗測(cè)試條；獲取每一阻抗測(cè)試條的網(wǎng)絡(luò)名稱以及所述阻抗測(cè)試條中的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱；以及根據(jù)所述阻抗測(cè)試條的網(wǎng)絡(luò)名稱，確定該阻抗測(cè)試條在該印刷電路板上所在的層數(shù)， 將所述阻抗測(cè)試條中的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱與相鄰層的阻抗測(cè)試條中的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱進(jìn)行比對(duì)，并且在比對(duì)結(jié)果為不一致時(shí)，高亮所述阻抗測(cè)試條。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述參考過孔的電性為接地電壓。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述阻抗測(cè)試條位于所述印刷電路板的頂層時(shí)，選擇所述相鄰層為所述頂層的下一層。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述阻抗測(cè)試條位于所述印刷電路板的底層時(shí)，選擇所述相鄰層為所述底層的上一層。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述阻抗測(cè)試條位于所述印刷電路板的內(nèi)層時(shí)，選擇所述相鄰層為所述內(nèi)層的上一層或所述內(nèi)層的下一層。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在高亮所述阻抗測(cè)試條后，將該阻抗測(cè)試條的相對(duì)坐標(biāo)位置以及網(wǎng)絡(luò)名稱輸入至一目標(biāo)文檔。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種在印刷電路板中用于自動(dòng)檢測(cè)阻抗特性的方法，包括獲取印刷電路板的所有阻抗測(cè)試條；獲取每一阻抗測(cè)試條的網(wǎng)絡(luò)名稱以及阻抗測(cè)試條的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱；以及根據(jù)阻抗測(cè)試條的網(wǎng)絡(luò)名稱，確定阻抗測(cè)試條在印刷電路板上所在的層數(shù)，將相鄰層的阻抗測(cè)試條中的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱與參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱進(jìn)行比對(duì)，在比對(duì)結(jié)果為不一致時(shí)，高亮該阻抗測(cè)試條。采用本發(fā)明的方法，不僅可以快速地檢測(cè)出阻抗測(cè)試條上的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱與相鄰層的阻抗測(cè)試條中的參考過孔的網(wǎng)絡(luò)名稱是否一致，還可以提升阻抗特性的檢測(cè)效率。此外，該自動(dòng)檢測(cè)方法還可內(nèi)嵌于PCB電路板的布板軟件中或者外掛調(diào)用，使用靈活方便，又無需增加測(cè)試成本。
文檔編號(hào)G01R27/02GK102331527SQ20101022749
公開日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2010年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月12日
發(fā)明者彭子欣, 曹慶娟 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司