專利名稱：陶瓷加熱器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種在例如氧傳感器、空燃比傳感器、火花塞、石油風扇加熱器的點火用加熱器等中使用的陶瓷加熱器。
背景技術：
以往，作為用于起動發(fā)動機的熱源或室內(nèi)供暖的輔助熱源等的熱源，或作為空燃比傳感器的加熱用加熱器等使用陶瓷加熱器。作為在上述用途中使用的陶瓷加熱器公知有例如如專利文獻1所示那樣的結構，即，在陶瓷絕緣體(陶瓷體)中埋設發(fā)熱體，陶瓷體的外周由金屬制圓筒體保持，將作為外部連接端子的引導構件經(jīng)由焊料連接到與發(fā)熱體的端部電連接的作為外部電極的電極取出金屬件。專利文獻1 日本特開2000-220829號公報在用于上述用途中的陶瓷加熱器中，在其使用時，對陶瓷體與金屬制圓筒體(筒狀金屬構件)的接合部施加因反復施加受熱歷程、振動等引起的拉伸或扭轉這些應力。在強應力反復施加于陶瓷加熱器的情況下，特別是在形成于陶瓷體的表面的金屬層與經(jīng)由焊料與該金屬層接合的筒狀金屬構件的接合面較強地表現(xiàn)出因應力產(chǎn)生的影響。因此，存在陶瓷體與筒狀金屬構件的接合性下降而接合強度下降的可能性。然而，近年來，要求陶瓷加熱器在更快速地反復進行升降溫的環(huán)境下或在更高溫下進行升降溫的環(huán)境下也維持陶瓷體與筒狀金屬構件的接合部的接合強度而具有足夠的耐久性。相對于此，在專利文獻1中記載的現(xiàn)有的陶瓷加熱器中，對于端部通過焊料與陶瓷體接合的筒狀金屬構件而言，為了提高與陶瓷體的基于焊料的接合強度而增大筒狀金屬構件，由此必須增大端部的接合面積。因此，產(chǎn)生難以實現(xiàn)在確保陶瓷體與筒狀金屬構件的足夠的接合強度的同時實現(xiàn)陶瓷加熱器的小型化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種陶瓷加熱器，該陶瓷加熱器能夠維持在陶瓷體內(nèi)埋設有發(fā)熱體的加熱部與保持該加熱部的筒狀金屬構件間的基于焊料的接合強度，且具有高耐久性。本發(fā)明的陶瓷加熱器具備在陶瓷體的內(nèi)部埋設發(fā)熱電阻體而構成的加熱部；形成于所述陶瓷體的表面的一部分且用于對該加熱部通電的金屬層；一端部的內(nèi)表面經(jīng)由焊料與該金屬層接合的筒狀金屬構件，所述陶瓷加熱器的特征在于，在所述筒狀金屬構件的所述一端部的端面上設置有與該端面以外的部分相比焊料的潤濕性低的焊料阻止部。此外，在上述結構的基礎上，本發(fā)明的陶瓷加熱器的特征在于，所述筒狀金屬構件在表面形成有鍍敷層，并且在所述焊料阻止部設有使所述筒狀金屬構件的一部分露出的金屬露出部。此外，在上述結構的基礎上，本發(fā)明的陶瓷加熱器的特征在于，所述筒狀金屬構件的所述金屬露出部的表面被粗糙化。此外，在上述結構的基礎上，本發(fā)明的陶瓷加熱器的特征在于，所述筒狀金屬構件在所述金屬露出部的表面形成有多個繞周方向延伸的突條或槽。此外，在上述結構的基礎上，本發(fā)明的陶瓷加熱器的特征在于，所述筒狀金屬構件被倒角使所述一端部的端面成為向外側傾斜的C面。此外，在上述結構的基礎上，本發(fā)明的陶瓷加熱器的特征在于，所述金屬層形成為未從所述筒狀金屬構件的所述一端部向外側伸出。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的陶瓷加熱器，其具備在陶瓷體的內(nèi)部埋設發(fā)熱電阻體而構成的加熱部；形成于所述陶瓷體的表面的一部分且用于對該加熱部通電的金屬層；一端部的內(nèi)表面經(jīng)由焊料與該金屬層接合的筒狀金屬構件，在所述筒狀金屬構件的所述一端部的端面上設有與該端面以外的部分相比焊料的潤濕性低的焊料阻止部，由此，即使在升溫時焊料軟化，也能夠通過設置在筒狀金屬構件的一端部的端面的焊料阻止部防止焊料從接合部向筒狀金屬構件的外表面流出，因此，能夠提高陶瓷體的金屬層與筒狀金屬構件間的基于焊料的接合部的接合強度，即使在反復進行急速的升降溫的環(huán)境下或反復進行以高溫的升降溫的環(huán)境下也能夠具有較高的耐久性。


圖1是表示本發(fā)明的陶瓷加熱器的實施方式的一例的立體圖。圖2是圖1所示的陶瓷加熱器的剖視圖。圖3是表示圖1所示的陶瓷加熱器的加熱部與筒狀金屬構件的接合部分的放大剖視圖。
具體實施例方式以下，參照

本發(fā)明的陶瓷加熱器的實施方式的示例。圖1是表示本發(fā)明的陶瓷加熱器的實施方式的一例的立體圖。圖2是圖1所示的陶瓷加熱器的剖視圖。圖3 是圖1所示的陶瓷加熱器的加熱部與筒狀金屬構件的接合部分的放大剖視圖。如圖1 圖3所示，本例的陶瓷加熱器1具備加熱部2 ；筒狀金屬構件3，其一端部經(jīng)由焊料11與形成在加熱部2的陶瓷體6的表面上的金屬層4接合；此外，陶瓷加熱器 1還具備用于向筒狀金屬構件3和加熱部2 —同通電的電極端子10、使筒狀金屬構件3與電極端子10絕緣的絕緣體9。在加熱部2中，在陶瓷體6的內(nèi)部埋設有發(fā)熱電阻體7及與發(fā)熱電阻體7連接的引導部8，在陶瓷體6的外側的表面的一部分形成的金屬層4與引導部8的一方連接。此外，引導部8的另一方在陶瓷體6的端部伸出而與外部電極連接，在該外部電極上經(jīng)由焊料接合有電極端子10的端部。如此，筒狀金屬構件3經(jīng)由焊料11與金屬層4接合，由此與加熱部2的發(fā)熱電阻體7電接合，電極端子10經(jīng)由焊料與外部電極接合，由此同樣與加熱部2 的發(fā)熱電阻體7電接合。另外，筒狀金屬構件3與電極端子10由絕緣體9電絕緣，成為向加熱部2通電的通電電極。筒狀金屬構件3在一端部的內(nèi)表面保持加熱部2的陶瓷體6并作為通電電極發(fā)揮功能，在一端部的端面設置有與該端面以外的部分相比焊料11的潤濕性低的焊料阻止部 5。通過如此在筒狀金屬構件3的一端部的端面上設置焊料阻止部5，即使在加熱部2升溫時焊料11發(fā)生軟化或熔融的情況下，也能夠防止焊料11從金屬層4與筒狀金屬構件3的接合部越過筒狀金屬構件3的端面而向外表面流出。由此，將加熱部2的陶瓷體7上的金屬層4與筒狀金屬構件3的內(nèi)表面接合的焊料11的量不會減少，因此能夠防止該接合強度的降低，相對于在加熱部2的冷熱循環(huán)中產(chǎn)生的熱應力、因振動等引起的拉伸或扭轉這些外部應力而言，能夠提高并維持接合強度，因此能夠提高加熱部2與筒狀金屬構件3的結合可靠性而具備充分的耐久性。設置于筒狀金屬構件3的一端部的端面上的焊料阻止部5是與筒狀金屬構件3的其他部分相比焊料11的潤濕性低的部分，也可以采用覆蓋與構成筒狀金屬構件3的金屬相比焊料11的潤濕性低的材料，例如金屬的氧化膜、噴鍍的玻璃、溶膠-凝膠法形成的玻璃寸。另外，作為焊料阻止部5的其他結構，優(yōu)選筒狀金屬構件3在表面形成有鍍敷層 (未圖示)，且在一端部的端面的焊料阻止部5上設置筒狀金屬構件3的一部分從鍍敷層露出的金屬露出部，而作為焊料阻止部5。由此，通過在筒狀金屬構件3的一端部的內(nèi)表面形成的鍍敷層使焊料11對筒狀金屬構件3的潤濕性提高，從而能夠提高加熱部2的陶瓷體7 上的金屬層4與筒狀金屬構件3的接合強度，并且由于焊料阻止部5是金屬露出部，因此能夠防止因熱應力而剝離或破損。作為這樣的筒狀金屬構件3及鍍敷層，例如作為筒狀金屬構件3的材質使用SUS、 作為鍍敷層使用Ni、鉻等的組合即可，鍍敷層可使厚度形成為3 10 μ m而通過電解鍍敷法形成。此外，為了在表面形成有鍍敷層的筒狀金屬構件3的一端部的端面設置金屬露出部，可以通過噴砂法或砂紙將覆蓋有鍍敷層的部分研磨而除去從而形成金屬露出部。此外，筒狀金屬構件3優(yōu)選使作為焊料阻止部5的金屬露出部的表面粗糙化。此時，由于被粗糙化的表面的凹凸妨礙焊料11流動，因此能夠有效地防止焊料11越過焊料阻止部5而向筒狀金屬構件3的外表面流出，從而能夠提高并維持接合強度。作為焊料阻止部5的金屬露出部的表面被粗糙化的狀態(tài)，除了具有不規(guī)則的凹凸而粗糙的狀態(tài)以外，還優(yōu)選在周向上形成有不連續(xù)的突條或槽的狀態(tài)，由此，能夠防止形成焊料11流動的通道。此外，為了如此使焊料阻止部5的金屬露出部的表面粗糙化，優(yōu)選利用噴砂裝置、 砂紙、砂輪等加工。另外，筒狀金屬構件3優(yōu)選在焊料阻止部5的金屬露出部的表面形成多個繞周方向延伸的突條或槽。由此，能夠防止形成焊料11向筒狀金屬構件3的外表面流動的通道， 因此能夠有效地防止焊料11越過焊料阻止部5而向筒狀金屬構件3的外表面流出，從而提高并維持接合強度。作為該突條，優(yōu)選在放射方向(與繞周方向正交的方向)上不連續(xù)，且多個突條的形狀、條數(shù)、間隔各種各樣。為了形成這樣的突條，優(yōu)選使筒狀金屬構件3沿周向旋轉，并利用噴砂裝置、砂紙、砂輪等加工。
另外，作為該槽，優(yōu)選在放射方向(與繞周方向正交的方向)上不連續(xù)，且多個突條的形狀、條數(shù)、間隔各種各樣。為了形成這樣的槽，優(yōu)選使筒狀金屬構件3沿周向旋轉，并利用噴砂裝置、砂紙、 砂輪等加工。此外，筒狀金屬構件3優(yōu)選被倒角使設置有焊料阻止部5的一端部的端面成為向外側傾斜的C面。此時，通過C面的傾斜，能夠有效地防止焊料11向筒狀金屬構件3的外表面流出，從而能夠提高并維持接合強度；進一步而言，能夠有效地防止焊料11越過焊料阻止部5而向筒狀金屬構件3的外表面流出，從而能夠提高并維持接合強度。作為這樣的C面，優(yōu)選調整為角度為30 60度、寬度為0. 3 Imm的傾斜面。此外，為了使筒狀金屬構件3的一端部的端面形成為銳角，優(yōu)選其厚度為0. 2mm以下。此外，為了將筒狀金屬構件3的一端部的端面倒角成這樣的C面，優(yōu)選使筒狀金屬構件3沿周向旋轉，并利用砂紙、砂輪等與端面傾斜地接觸而進行加工。此外，在加熱部2的陶瓷體6的表面的一部分上形成的金屬層4優(yōu)選以未從筒狀金屬構件3的一端部向外側伸出的方式形成。由此，由于流動有焊料11的金屬層4與筒狀金屬構件3的一端部的端面之間分開距離，所以能夠進一步有效地防止焊料11越過焊料阻止部5而向筒狀金屬構件3的外表面流出，從而能夠提高并維持接合強度。此外，能夠緩和因冷熱循環(huán)而產(chǎn)生的熱應力，防止焊料11從金屬層4及筒狀電極構件3剝離。本發(fā)明的陶瓷加熱器1的制造方法例如如以下所述。構成加熱部2的陶瓷體6的電絕緣性陶瓷通常在內(nèi)部配設發(fā)熱電阻體7及引導部 8而燒成，燒成后它們形成為一體。該電絕緣性陶瓷相對于發(fā)熱電阻體7及引導部8只要在-20 +1500°C下具有充分的絕緣性即可。尤其優(yōu)選相對于發(fā)熱電阻體7具有電阻率為 IO8倍以上的絕緣性。對于構成該電絕緣性陶瓷的成分沒有特別的限定，作為主要成分優(yōu)選氧化鋁質陶瓷等氧化物陶瓷、或氮化硅質陶瓷、氮化鋁質陶瓷等的氮化物陶瓷。特別是，氮化物陶瓷的導熱率較高，能夠將熱量高效地從陶瓷體6的埋設有發(fā)熱電阻體7的前端側向另一端側傳遞，從而能夠減小陶瓷體6的前端側與另一端側的溫差，因為而優(yōu)選。此時的陶瓷體6也可以僅由氮化硅質陶瓷、硅鋁氧氮聚合材料及氮化鋁質陶瓷中的任一種構成，也可以以氮化硅質陶瓷、硅鋁氧氮聚合材料及氮化鋁陶瓷中的至少一種為主要成分而構成。尤其是，通過在氮化物陶瓷中選用氮化硅質陶瓷作為主要成分，能夠形成具有耐熱沖擊強且耐久性良好的加熱部2的陶瓷加熱器1。該氮化硅質陶瓷廣泛包含以氮化硅為主要成分的材料，但不僅含有氮化硅，還含有硅鋁氧氮聚合材料等。此外，通常配合幾質量％ O 10質量％左右)燒結劑(YJb、Er等的各氧化物等)而燒成。此外，對于燒結劑的粉末沒有特別的限定，可以使用通常在氮化硅質陶瓷的燒成中使用的稀土類氧化物等的粉末。尤其，若使用Er2O3等燒結后的晶界成為結晶相的燒結劑粉末，則燒結后氮化硅質陶瓷的耐熱性提高，因而更加優(yōu)選。此外，也可以在陶瓷體6中含有構成發(fā)熱電阻體7的各金屬元素的硼化物，為了縮小與發(fā)熱電阻體7及引導部8的導電成分的熱膨脹率的差，也可以含有少量的導電成分。此外，發(fā)熱電阻體7通常含有導電成分和絕緣成分。該導電成分為從W、Ta、Nb、 Ti、Mo、Zr、Hf、V及Cr等選出的一種以上元素的硅化物、碳化物及氮化物等的至少一種，絕緣成分為氮化硅質燒結體等的陶瓷體6的主要成分。尤其是，在構成絕緣成分及/或陶瓷體6的主要成分中含有氮化硅的情況下，作為導電成分優(yōu)選使用碳化鎢、硅化鉬、氮化鈦及硅化鎢中的至少一種。此外，導電成分優(yōu)選與構成絕緣成分及陶瓷體6的主要成分的熱膨脹差小，熔點優(yōu)選超過陶瓷加熱器1的使用溫度(1400°C以上，進一步為1500°C以上)。另外，對于發(fā)熱電阻體7中含有的導電成分與絕緣成分的量比沒有特別的限定，當發(fā)熱電阻體為100體積％時，優(yōu)選使導電成分為15 40體積％，更優(yōu)選為20 30體積％。為了制作陶瓷體6，首先制作作為構成上述發(fā)熱電阻體7的成分而示出的導電成分和含有絕緣成分的糊劑(paste)，需要使其埋入上述的電絕緣性陶瓷中。首先，在糊劑中，通常在以糊劑整體為100質量％時，合計含有導電成分及絕緣成分75 90質量％。該糊劑例如可通過如下方式得到，即，將上述成分作為各原料粉末而濕式混合規(guī)定量，然后使其干燥，進而與聚丙烯、蠟等規(guī)定量的粘結劑等混合而得到。該糊劑還可以為適度地干燥而成形加工成容易處理的粒狀等的形態(tài)。此外，埋入可以通過任意方式進行，例如可以以如下方式進行，即，調節(jié)向模內(nèi)突出的引導部的長度而并將其固定，然后向該模內(nèi)注入上述糊劑。此外，也可以對針成形為規(guī)定的形狀的糊劑調制接觸長度以將金屬引導件插入引導部而埋入。除此以外，也可以將棒狀基體的原料粉末通過沖壓成形法得到成形體，制成在成形體的上表面調合有適度的粘結劑等的上述糊劑，將其通過網(wǎng)板印刷法印制形成發(fā)熱部、引導部及電極部的導體形狀。如此，對該發(fā)熱電阻體7與陶瓷體6用的原料一起進行沖壓成形而加壓成為一體，由此得到具有基體的形狀的粉末成形體。然后， 進一步將該陶瓷加熱器成形體收納到黑鉛制等的加壓用擠壓模(dies)，并將其收容到燒成爐，根據(jù)需要進行煅燒而除去粘結劑，然后以規(guī)定的溫度按照需要的時間進行熱壓燒成，從而能夠得到陶瓷體6。不言而喻的是，此處的發(fā)熱電阻體7與引導部8相比為高電阻。在陶瓷體6的端面的中央部，使與發(fā)熱電阻體7連接的引導部8露出，在其上形成金屬層10。在此，通過利用焊料11進行釬焊接合形成為杯狀(有底圓筒狀)的電極端子 10。并且，在所述陶瓷體6的側面，使與發(fā)熱電阻體7連接的引導部8露出，且在圓周上形成金屬層10。通過利用焊料11進行釬焊將筒狀金屬構件3接合于此。如此形成陶瓷加熱器1。為了防止因高溫導致的腐蝕，電極端子10、筒狀金屬構件3優(yōu)選在不銹鋼上設置鍍鎳。焊料11優(yōu)選含有銀、金、銅等低電阻成分。本實施方式所涉及的氧傳感器包括固體電解質層；傳感器部，其具備配設于固體電解質層和固體電解質層的一側主面上的測定電極、配設于固體電解質層的另一側主面上的基準電極；陶瓷加熱器1，其與該傳感器部接合且以上述實施方式為代表。并且，如上所述，本實施方式的氧傳感器中的陶瓷加熱器1具有較高的耐久性。因此，本實施方式的氧傳感器能夠穩(wěn)定地測定被測定氣體的濃度。其結果是，能夠提供具有高可靠性的氧傳感器。接下來，對本實施方式的火花塞進行說明。對于本實施方式所涉及的火花塞而言， 以上述實施方式為代表的陶瓷加熱器1固定于發(fā)動機內(nèi)，而該火花塞通過引導構件11與溫度控制裝置等電路連接。本實施方式的火花塞由于具備以上述實施方式為代表的陶瓷加熱器1，因此在被施加高溫高壓負載時也能夠維持高耐久性。
以氧傳感器的加熱器為首，本發(fā)明的陶瓷加熱器還可以用作發(fā)鉗的加熱器、火花塞的加熱器。無論在哪一用途中都能夠提高并維持加熱部2與筒狀金屬構件3的基于焊料的接合強度，因此即使在反復使用時也能夠穩(wěn)定地對發(fā)熱電阻體7通電，在急速升降溫或以高溫升降溫的情況下也能夠維持高耐久性。實施例本發(fā)明的陶瓷加熱器以下述方式制成。首先，在作為構成陶瓷體6的電絕緣性陶瓷的主要成分的90 92摩爾％的氮化硅中添加混合作為燒結劑的稀土類元素氧化物 2 10摩爾％、相對于氮化硅及稀土類元素氧化物的總量分別為0. 2 2. 0質量％及1 5質量％的氧化鋁及氧化硅，從而調制成原料粉末。然后，使用該原料粉末通過沖壓成形法得到成形體，在成形體的上表面制作在鎢中添加混合有適當?shù)挠袡C溶劑及溶媒的發(fā)熱體糊劑，并將其通過網(wǎng)板印刷法印刷到發(fā)熱電阻體7的圖案上。進而，夾入密接作為引導部8的以鎢為主要成分的導電體以與發(fā)熱電阻體7的圖案連接，在約1650 1800°C的溫度下進行熱壓燒成，由此將陶瓷體6、發(fā)熱電阻體7及引導部8 —體燒成。然后，通過研磨切削陶瓷體6而露出引導部8的一部分，形成電極取出部，在該電極取出部涂敷含有Ag-Cu-Ti的導體糊劑并在真空中燒成，然后實施厚度約為3 μ m的鍍鎳， 從而在陶瓷體6的表面形成金屬層4。相對于如此得到的加熱部2，對筒狀金屬構件3改變焊料阻止部5的有無、焊料阻止部5的金屬露出部的有無、焊料阻止部5的金屬露出部的表面的粗糙化的有無、焊料阻止部5的金屬露出部的表面的槽的有無、設置有焊料阻止部5的端面向外側傾斜了的C面的有無、金屬層4從筒狀金屬構件3的一端部的伸出的有無，將各自的一端部的內(nèi)表面與金屬層4利用金-銅焊料進行了釬焊。在此，在未設置作為焊料阻止部5的金屬露出部的結構中，在筒狀金屬構件3的表面形成鎳鍍敷層后，通過燃燒器在大氣中加熱筒狀金屬構件3的一端部，在鍍敷層上形成氧化膜而構成焊料阻止部5。此外，在設置有金屬露出部的結構中，在SUS制的筒狀金屬構件3的表面形成鎳鍍敷層后，使用砂紙剝離一端部的端面的鍍敷層，并將露出的SUS加熱而使其氧化，從而構成焊料阻止部5的金屬露出部。此外，通過改變剝離鍍敷層時使用的磨具的粒度而調整了金屬露出部的表面的粗糙面。此外，通過變更用砂紙加工的方向而調整粗糙化的方向，形成繞周方向延伸的槽。此外，作為繞周方向的槽，通過在使筒狀3沿軸向旋轉的同時對其進行磨削加工，從而設置成在放射方向上無法構成連續(xù)槽的槽。此外，作為 C面，制作C面加工用的工具，從而設置成角度為30 55度、寬度為0. 3 0. 8mm的C面。 另外，通過改變筒狀金屬構件3的一端部的長度，從而改變了加熱部2的金屬層4的伸出長度。對于以如上述方式制成的陶瓷加熱器的各個樣品，對發(fā)熱電阻體7施加電壓而流過電流，從而使發(fā)熱電阻體7進行焦耳發(fā)熱。此時，施加使陶瓷加熱器1的飽和溫度達到 1400°C的電壓且使電壓施加時間為5分鐘，然后，切斷電壓使常溫的壓縮空氣吹向陶瓷加熱器1的最高發(fā)熱部而使其冷卻以進行強制冷卻，并使強制冷卻的時間為3分鐘，通過將以上熱循環(huán)進行10000次而完成10000次循環(huán)的通電耐久試驗。在該通電耐久試驗后，對加熱部2的前端施加載荷，針對筒狀金屬構件3對于加熱部2的金屬層4的接合強度實施比較評價。
各樣品的條件及評價結果如表1所示。[表 1]
權利要求
1.一種陶瓷加熱器，其具備在陶瓷體的內(nèi)部埋設發(fā)熱電阻體而構成的加熱部；形成于所述陶瓷體的表面的一部分且用于對該加熱部通電的金屬層；一端部的內(nèi)表面經(jīng)由焊料與該金屬層接合的筒狀金屬構件，其特征在于，在所述筒狀金屬構件的所述一端部的端面上設置有與該端面以外的部分相比焊料的潤濕性低的焊料阻止部。
2.根據(jù)權利要求1所述的陶瓷加熱器，其特征在于，所述筒狀金屬構件在表面形成有鍍敷層，并且在所述焊料阻止部設置有使所述筒狀金屬構件的一部分露出的金屬露出部。
3.根據(jù)權利要求2所述的陶瓷加熱器，其特征在于， 所述筒狀金屬構件的所述金屬露出部的表面被粗糙化。
4.根據(jù)權利要求2所述的陶瓷加熱器，其特征在于，所述筒狀金屬構件在所述金屬露出部的表面形成有多個繞周方向延伸的突條或槽。
5.根據(jù)權利要求1 4中任一項所述的陶瓷加熱器，其特征在于，所述筒狀金屬構件被倒角使所述一端部的端面成為向外側傾斜的C面。
6.根據(jù)權利要求1 5中任一項所述的陶瓷加熱器，其特征在于， 所述金屬層形成為未從所述筒狀金屬構件的所述一端部向外側伸出。
全文摘要
本發(fā)明提供一種陶瓷加熱器，其提高陶瓷加熱器的加熱部與筒狀金屬構件的接合強度，提高耐久性。陶瓷加熱器具備在陶瓷體(6)的內(nèi)部埋設發(fā)熱電阻體(7)而構成的加熱部(2)；在陶瓷體(6)的表面的一部分形成且用于對加熱部(2)通電的金屬層(4)；一端部的內(nèi)表面經(jīng)由焊料(11)與金屬層(4)接合的筒狀金屬構件(3)，在筒狀金屬構件(3)的一端部的端面上設有與該端面以外的部分相比焊料(11)的潤濕性低的焊料阻止部(5)。能夠消除焊料(11)從筒狀金屬構件(3)的一端部漏出，能夠提高并維持金屬層(4)與筒狀金屬構件(3)的經(jīng)由焊料(11)的接合強度。
文檔編號G01N27/409GK102165841SQ20098013744
公開日2011年8月24日 申請日期2009年9月17日 優(yōu)先權日2008年9月26日
發(fā)明者竹之內(nèi)浩 申請人:京瓷株式會社