專利名稱：板件檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種檢測方法，尤其涉及一種用來對諸如印刷電路板進行檢測的方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板的制造過程中，必須依據(jù)電路的布局鉆設(shè)多個圓孔及槽孔，以供后續(xù) 制造過程中組合電子組件；此外，電路板的外形也必須經(jīng)過檢測，以符合所需要的規(guī)定。由 于目前的印刷電路板愈來愈輕薄，所鉆設(shè)的圓孔及槽孔也很小，精度要求很高，因此，對于 電路板的圓孔、槽孔與外形的檢測，必須利用專用的檢測機來進行品質(zhì)管理作業(yè)?，F(xiàn)有技術(shù)中，對于印刷電路板上的圓孔的檢查，是使用專用驗孔機做檢測；而對于 外形及槽孔的檢查，則另外使用二次元或成型檢查機進行檢測，因此，品質(zhì)管理單位必須購 買兩種檢測設(shè)備，添購設(shè)備的成本太高。此外，對同一片印刷電路板的圓孔、槽孔與外形的 檢測，由于需要使用兩種不同的檢測機做兩次檢驗，即必須耗費兩組檢測人員與時間，且當 圓孔或外形檢測完成后，必須將電路板搬運至另一檢測機進行外形或圓孔的檢測，致使在 搬運過程中容易造成電路板的損傷，其整體的檢測成本過高，不經(jīng)濟，不符合綠色環(huán)保的要 求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于整合對于前述板件的圓孔、槽孔與外形的不同檢測功能于一 體，使得板件的檢測以在一檢測機上一次完成，藉以提升品質(zhì)管理檢測的效率，同時降低檢 測機器的采購成本與機器所占用的空間，更能避免板件在不同檢測機器之間搬運所可能造 成的損傷。本發(fā)明所述的板件檢測方法，是利用光學(xué)掃描技術(shù)配合計算機軟件程序，先將鉆 設(shè)的圓孔、槽孔與外形均符合規(guī)格要求的基準板轉(zhuǎn)換為基準數(shù)據(jù)，并利用前述的相同技術(shù) 將待測板件轉(zhuǎn)換為待測板的數(shù)據(jù)，再利用計算機軟件將待測板數(shù)據(jù)與基準數(shù)據(jù)相互比對， 若兩者符合，則表示待測板件的圓孔、槽孔與外形均為合格；若兩者不符合，則表示待測板 件的圓孔、槽孔與外形均為不合格，因此，藉由一檢測機即可在一檢測作業(yè)中同時完成圓 孔、槽孔與外形的檢驗。本發(fā)明中，利用影像掃描設(shè)備掃描一基準板，并將掃描后的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為基準板影 像數(shù)據(jù)，再由計算機軟件將該基準板影像數(shù)據(jù)擷取出驗孔數(shù)據(jù)與基準板的邊界坐標后再顯 示于屏幕畫面，進而儲存成基準資料。另外也以影像掃描技術(shù)掃描一待測板件，并將掃描后 的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成待測板影像數(shù)據(jù)，再由計算機軟件將該待測板影像數(shù)據(jù)擷取出驗孔數(shù)據(jù)與板 件的邊界坐標后，旋轉(zhuǎn)平移成與該基準數(shù)據(jù)相同的角度位置。隨后利用計算機軟件對所述 待測板數(shù)據(jù)與基準數(shù)據(jù)進行比對，依據(jù)設(shè)定的公差決定該待測板是否符合基準資料，符合 為合格，不符合則不合格。本發(fā)明中，可以采用計算機軟件讀取關(guān)于一基準板的計算機輔助制造(CAM)程序數(shù)據(jù)，并將其轉(zhuǎn)換為基準板影像數(shù)據(jù)，再由計算機軟件將該基準板影像數(shù)據(jù)擷取出驗孔數(shù) 據(jù)與基準板的邊界坐標后顯示于屏幕畫面，進而儲存成基準資料。另外以影像掃描技術(shù)掃 描一待測板件，并將掃描后的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成待測板影像數(shù)據(jù)，再由計算機軟件將該待測板影 像數(shù)據(jù)擷取出驗孔數(shù)據(jù)與板件的邊界坐標后，旋轉(zhuǎn)平移成與該基準數(shù)據(jù)相同的角度位置。 隨后利用計算機軟件對所述待測板數(shù)據(jù)與基準數(shù)據(jù)進行比對，依據(jù)設(shè)定的公差決定該待測 板是否符合基準資料，符合為合格，不符合則不合格。和傳統(tǒng)的板件檢測方式相比，本發(fā)明中利用一檢測機，應(yīng)用光學(xué)掃描技術(shù)配合計 算機軟件程序的儲存與判斷，得以在一個檢測流程中同時獲得所要的檢測數(shù)據(jù)與結(jié)果，因 此，本發(fā)明無論在機器設(shè)備的采購成本、機器在空間的占用、檢測人力與時間的效率上均比 傳統(tǒng)的檢測方式更優(yōu)異。


圖1為本發(fā)明所述檢測方法的流程示意圖。
具體實施例方式以下配合說明書附圖對本發(fā)明的實施方式做更詳細的說明，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員 在研讀本說明書后能據(jù)以實施。本發(fā)明提供的板件檢測方法，是一種可以用來檢測印刷電路板，甚至任何板件上 所鉆設(shè)的圓孔、槽孔與外形等數(shù)據(jù)，從而判斷待測板件是否合格的方法。如圖1所示的本發(fā)明的檢測方法流程圖。本發(fā)明中，在一檢測機上的作業(yè)包含兩 個部分，其中A部分是用來取得基準數(shù)據(jù)的作業(yè)流程；B部分為用來取得待測板數(shù)據(jù)的作業(yè) 流程。在A部分的流程中，首先必須準備已鉆設(shè)好圓孔及加工好槽孔與外形，且均已符 合預(yù)定要求規(guī)格的板件做為基準板，并利用影像掃描設(shè)備掃描該基準板，再利用計算機軟 件將所掃描的基準板相關(guān)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為基準板影像數(shù)據(jù)?；蚴抢糜嬎銠C軟件直接讀取該基 準板的計算機輔助制造(CAM)程序的數(shù)據(jù)，再利用計算機軟件將所讀取的基準板相關(guān)數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換為基準板影像數(shù)據(jù)。然后利用計算機軟件將該基準板影像數(shù)據(jù)分別擷取出驗孔資料與 基準板的邊界坐標后再顯示于屏幕畫面，進而儲存成基準資料。在B部分的流程中，則以影像掃描設(shè)備掃描一待測板件，再利用計算機軟件將所 掃描的相關(guān)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成待測板影像數(shù)據(jù)，然后利用計算機軟件將該待測板影像數(shù)據(jù)擷取出 驗孔數(shù)據(jù)與板件的邊界坐標后，旋轉(zhuǎn)平移成與該基準數(shù)據(jù)相同的角度位置。最后，利用計算機軟件對所述待測板數(shù)據(jù)與基準數(shù)據(jù)進行比對，依據(jù)設(shè)定的公差 決定該待測板是否符合基準數(shù)據(jù)，符合為合格，可直接放入合格的收板機存放；不符合者為 不合格，被放入不合格的收板機存放。以上所述僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本發(fā)明做任何形式 上的限制，因此，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括 在本發(fā)明意圖保護的范疇。
權(quán)利要求
一種板件檢測方法，其特征在于，包括如下步驟(a)利用計算機軟件將一基準板的相關(guān)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為基準板影像數(shù)據(jù)，并將該基準板影像數(shù)據(jù)擷取出驗孔數(shù)據(jù)與基準板的邊界坐標后再顯示于屏幕畫面，進而儲存成基準資料；(b)以影像掃描技術(shù)掃描一待測板件并轉(zhuǎn)換成待測板影像數(shù)據(jù)，再將該待測板影像數(shù)據(jù)擷取出驗孔數(shù)據(jù)與板件的邊界坐標后，旋轉(zhuǎn)平移成與該基準數(shù)據(jù)相同的角度位置；(c)利用計算機軟件對所述待測板數(shù)據(jù)與基準數(shù)據(jù)進行比對，依據(jù)設(shè)定的公差決定該待測板是否符合基準資料，符合為合格，不符合則不合格。
2.如權(quán)利要求1所述的板件檢測方法，其特征在于，所述步驟(a)中，是以影像掃描技 術(shù)掃描一基準板件而取得所述基準板影像數(shù)據(jù)。
3.如權(quán)利要求1所述的板件檢測方法，其特征在于，所述步驟(a)中，是以計算機軟件 讀取關(guān)于該基準板的計算機輔助制造程序數(shù)據(jù)而取得所述基準板影像數(shù)據(jù)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種板件檢測方法，是利用影像掃描技術(shù)分別掃描基準板與待測板而轉(zhuǎn)成基準板影像數(shù)據(jù)與待測板影像數(shù)據(jù)，并分別擷取該基準板影像數(shù)據(jù)與待測板影像數(shù)據(jù)的驗孔數(shù)據(jù)與板件的邊界坐標；待測板的影像則被旋轉(zhuǎn)平移成與該基準數(shù)據(jù)相同的角度位置；再利用計算機軟件對待測板數(shù)據(jù)與基準數(shù)據(jù)進行比對，依據(jù)設(shè)定的公差決定該待測板是否符合基準資料，符合為合格，不符合則不合格，藉以在一程序中得以同時檢測圓孔、槽孔與外形等多個項目。
文檔編號G01B11/24GK101881595SQ20091013630
公開日2010年11月10日 申請日期2009年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月8日
發(fā)明者梁志堅 申請人:文坦自動化有限公司