專利名稱：一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層印制電路板的質(zhì)量檢測方法，尤其涉及一種檢測多層印制電路板
層間位置偏移的方法。
背景技術(shù)：
隨著印制電路板朝著高密度趨勢發(fā)展，多層式電路板的架構(gòu)是最普遍采用的型態(tài)。多層式印制電路板的每一層包括上、下內(nèi)層銅箔和位于其間的絕緣層構(gòu)成，各層材料之間用半固化膠作為粘結(jié)劑，以壓合方式結(jié)合。其中，各層銅箔之間呈不相通的狀態(tài)。因此，為使各層線路的局部或特定部位連通時，需要通過鉆孔來形成貫通孔，然后再經(jīng)過對通孔電鍍的步驟，使貫通孔的內(nèi)壁面及多層電路板的外表面形成適當厚度的電鍍層，通過該電鍍層可使外層銅箔分別和位于絕緣層中的搭接銅箔連通至內(nèi)層線路上。這樣，各層線路需要相互連通至表層位置時，都需通過橫向方式延伸至貫通孔電鍍層，再通過貫通孔向上或向下延伸至其它層或表層位置，然后，才由該其它層或表層橫向延伸至所需的位置。
因此，各層預置的搭接銅箔之間的位置精度要求較高，一旦發(fā)生較大偏移就會衍生開路/短路而造成產(chǎn)品電氣性能的損壞。但受現(xiàn)在生產(chǎn)工藝水平不高，以及制造印制電路板的材料在生產(chǎn)過程中會發(fā)生一定收縮、制造多層電路板的過程中制程對位精度不夠等因素制約，并不能保證層間對位完全準確。 目前業(yè)界的傳統(tǒng)做法有兩種利用同心圓對準法和縱向切片法，以取得各單層板間的對準度，作為調(diào)整制程及提高質(zhì)量的參考。其中，第一種方法是非破壞性的對準法，在各層板的板邊或中央位置的一共同透光區(qū)域分別設(shè)置直徑大小不同的不透光的同心圓形，因而當各層板被熱壓合后，即可以取得數(shù)個同心圓的重合影像，并用儀器加以比較各層板間相對偏移狀況，并測量其對準度是否符合標準；第二種方法縱向切片法則屬于破壞性的對準法，在各單層板被熱壓合后，以鉆孔機鉆孔及以探針測量供分析其對準度。在實際的生產(chǎn)中，這個測量方法需要品質(zhì)檢驗人員制作切片及肉眼判斷，但由于不同人間存在一定的差異性，其檢驗結(jié)果也會參差不齊，甚至會將不良品誤判成良品；同時由于此項測試方法需要實際切片的過程，測量效率也極其低下；同時打切片的方法勢必傷害到線路板，造成不必要的報廢。同心圓對準法在單層板板數(shù) 較多時，過多的同心圓將不利于電腦準確判斷對準度，而縱向切片法除了耗時及成本較高外，更會因鉆孔時的位置、方向及角度的不同而影響電腦判斷對準度的正確性。再者，當應用在大面積的多層印刷電路板時，除了各單層板間會相對偏移外，其亦因受熱漲縮程度不同而使各個位置的對準度不一致，因此單獨以前述同心圓對準法或縱向切片法取得的對準度，并無法代表各單層板各個位置的實際對準度，因而若錯誤高估對準度將錯失即時調(diào)整制程的機會，并直接導致印刷電路板的質(zhì)量問題。

發(fā)明內(nèi)容
基于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明實施例要解決的技術(shù)問題在于提供一種檢測多層印
4制電路板層間位置偏移的方法，可以簡單地、數(shù)字量化地檢測多層印制電路板層間的位置 偏移。 本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的 方法，包括以下步驟 置若干個直徑成等差遞增的圓形對位標記； B、將各層上所述圓形對位標記蝕刻成基材，將印制電路板中的各層按照圓形對位 標記疊加并壓合在一起； C、從印制電路板最外層對圓形對位標記進行鉆孔，鉆孔的孔徑為各圓形對位標記 中最小的孔徑； D、將印制電路板最外層的各個鉆孔周圍的銅料蝕刻出圓環(huán)，使各個鉆孔之間相互 獨立； E、采用電阻表測量內(nèi)層中最小直徑圓形對位標記分別與其他圓形對位標記之間 的短路或開路狀況，判斷內(nèi)層的對位精度。 本發(fā)明一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法的一種實施方式為所述步 驟A中在選取的各層上設(shè)置五個直徑成等差遞增的圓形對位標記分別為第一、第二、第三、 第四、第五圓形對位標記。 本發(fā)明一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法的另一種實施方式為所述 五個直徑成等差遞增的第一、第二、第三、第四、第五圓形對位標記的直徑的公差為Pmil，直 徑分別為12mil、12mil+Pmil、12mil+2Pmil、12mil+3Pmil、12mil+4Pmil，其中P為小于6的整數(shù)。 本發(fā)明一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法的另一種實施方式為所述 五個圓形對位標記相鄰圓心之間的距離為50mil。 本發(fā)明一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法的另一種實施方式為所述 步驟E具體包括 El :選取印制電路板中的一個內(nèi)層； E2:使用電阻表的一針在該內(nèi)層上直徑最小的第一圓形對位標記的位置作為第一 接觸點，另一針依次分別在第二、第三、第四、第五圓形對位標記的鉆孔位置作為第二接觸 點； E3 :根據(jù)電阻表測試顯示的短路或開路狀況，判斷該內(nèi)層的對位精度，當電阻表顯 示開路時，結(jié)束測試。 本發(fā)明一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法的另一種實施方式為所述 步驟E3具體包括 E31 :當?shù)诙佑|點在第二圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該 層的對位精度超過Pmil，跳轉(zhuǎn)到步驟E42，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在 Pmil的范圍之內(nèi)，并結(jié)束測試； E32 :當?shù)诙佑|點在第三圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該 層的對位精度超過2Pmil，跳轉(zhuǎn)到步驟E43，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在 2Pmil的范圍之內(nèi)，并結(jié)束測試； E33 :當?shù)诙佑|點在第四圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該層的對位精度超過3Pmil，跳轉(zhuǎn)到步驟E44，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在 3Pmil的范圍之內(nèi)，并結(jié)束測試； E34 :當?shù)诙佑|點在第五圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該層 的對位精度超過4Pmil，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在4Pmil的范圍之內(nèi)， 并結(jié)束測試。 本發(fā)明的有益效果是通過在印刷電路板的各內(nèi)層上設(shè)置若干個直徑成等差遞增 的圓形對位標記，再采用電阻表測量內(nèi)層中最小直徑圓形對位標記分別與其他圓形對位標 記之間的短路或開路狀況，判斷內(nèi)層的對位精度，可以簡單地、數(shù)字量化地檢測多層印制電 路板層間的位置偏移情況。相對于以往通過切片的方法顯微鏡讀數(shù)的方式獲得對位結(jié)果的 方式大大的提升了工作效益，并且避免了制作切片損壞線路板的難點。


圖1是本發(fā)明實施例一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法的流程圖。 圖2是圖1所示的方法中步驟S05的詳細流程圖。 圖3是本發(fā)明實施例多層印制電路板各內(nèi)層對位圓形標記的示意圖。
具體實施例方式
為使本發(fā)明更加容易理解，結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步闡述，但附圖中的實施例 不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制。 本發(fā)明涉及一種多層印制線路板的制造方法，特別是指在多層印制線路板制造過 程中判斷層間位置是否發(fā)生偏移的判斷方法。可滿足所有產(chǎn)品的層間偏移判斷要求。
圖1示出了本發(fā)明實施例一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法的流程 圖。 該方法包括以下步驟 步驟S01，選取印制電路板中的偶數(shù)或奇數(shù)層，在選取的各層上分別設(shè)置若干個直 徑成等差遞增的圓形對位標記；多層式印制線路板的每一層包括上、下絕緣層和位于其間 的內(nèi)層銅箔構(gòu)成，各層材料之間用半固化膠作為粘結(jié)劑，以壓合方式結(jié)合。其中，各層銅箔 之間呈不相通的狀態(tài)。參考圖3，可以在偶數(shù)層L2、L4、L6、L8、L10上設(shè)置一個直徑為D的圓 形標記1，同時以D+Pmil、D+2Pmil、D+3Pmil、D+4Pmi1....的方式在其一側(cè)從小到大的方式 添加圓形標記2、3、4、5，圓形對位標記D的直徑可以取值為12mil，則五個圓形標記的直徑 分別為12mil、12mil+Pmil、12mil+2Pmil、12mil+3Pmil、12mil+4Pmil，P可以取1、2、3...等 整數(shù)值，五個圓形標記圓心之間的距離取值為50mil ;—塊內(nèi)層的板子是雙面的，只需要將 對位標記設(shè)置在其中的一面既可判定兩面的偏移，當然設(shè)置在奇數(shù)層也是可以的；
步驟S02，將各層上所述圓形對位標記通過內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移的方式最終蝕刻成基材， 將印制電路板中的各層按照圓形對位標記疊加并壓合在一起； 步驟S03，制板疊合后從印制電路板最外層對圓形對位標記進行鉆孔，鉆孔的孔徑 為各圓形對位標記中最小的孔徑D ; 步驟S04，通過后續(xù)鉆孔后及電鍍孔銅的流程，將印制電路板最外層的各個鉆孔周 圍的銅料蝕刻出圓環(huán)，使各個鉆孔之間相互獨立；內(nèi)層通過設(shè)置圓形標記蝕刻后各孔已經(jīng)成獨立狀態(tài)，然而線路板的外層LI和L12未蝕刻時同未蝕刻的內(nèi)層一樣是整的一張銅面， 鉆孔完后無法獨立，因而需要外層圖形，通過蝕銅的方式達成各孔在外層的獨立狀態(tài)；
步驟S05，采用電阻表測量內(nèi)層中最小直徑圓形對位標記分別與其他圓形對位標 記之間的短路或開路狀況，判斷內(nèi)層的對位精度。鉆孔的時候是鉆與D等大的孔(設(shè)置鉆 在D正中心)，在有偏位的時候一定會鉆到D圓形以外的銅面，造成短路，既對位不正。
圖2示出了圖1所示的方法中步驟S05的詳細流程圖。
步驟S05具體包括以下步驟
步驟S051，選取印制電路板中的一個內(nèi)層； 步驟S052，使用電阻表的一針在該內(nèi)層上直徑最小的第一圓形對位標記D的位置 作為第一接觸點，另一針依次分別在第二、第三、第四、第五圓形對位標記的鉆孔位置作為 第二接觸點； 步驟S053，當?shù)诙佑|點在第N個圓形對位標記的位置時，看電阻表顯示開路還 是短路； 步驟S054，如果電阻表顯示短路則表示該層的對位精度超過(N-l)Pmil，跳轉(zhuǎn)到 步驟S053 ; 步驟S055，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在(N-l)Pmil的范圍之 內(nèi)，并結(jié)束測試； 其它層依此方法測量及計算類推。 具體地，當?shù)诙佑|點在第二圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示 該層的對位精度超過Pmil，跳轉(zhuǎn)到步驟S053，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度 在Pmil的范圍之內(nèi)，并結(jié)束測試； 當?shù)诙佑|點在第三圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該層的對 位精度超過2Pmil，跳轉(zhuǎn)到步驟S053，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在2Pmil 的范圍之內(nèi)，并結(jié)束測試； 當?shù)诙佑|點在第四圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該層的對 位精度超過3Pmil，跳轉(zhuǎn)到步驟S053，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在3Pmil 的范圍之內(nèi)，并結(jié)束測試； 當?shù)诙佑|點在第五圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該層的對 位精度超過4Pmi 1 ，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在4Pmi 1的范圍之內(nèi)，并結(jié) 束測試，如果有多于5個對位圓形標記，則同理依次類推。例如當某一型號的多層印制線路板的內(nèi)層PAD大小為0. 60mm，鉆孔0. 30mm，那么
對位的精度最低應該是0. 15mm才能保證產(chǎn)品品質(zhì)，但有些客戶會對對位精度提出更高的
要求，如要求對位精度為0. 10mm，采用傳統(tǒng)方法就需要使用1/6PAD的寬度(4mil)來判斷，
但用做切片的方式目視來判斷及測量是極不準確的。但采用本發(fā)明的對位測量方式，只需
要在成品板時測量對位圓形標記的對位精度即可準確的判定板子的對位精度。 這樣質(zhì)檢人員只需要使用電阻表測量每一層的層間對位是否滿足要求。采用上述
設(shè)計，判斷的標準就更直接，不同的作業(yè)員也能提供完全的正確的判斷。同時，作業(yè)員因為
傳統(tǒng)的判斷標準需要估計，新的判斷標準因為更為直接，從而省去了估計的時間，使作業(yè)員
的判斷速度得到了極大的提高。
以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范 圍，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可 以做出簡單推演或替換，例如增加對位的測量圓形標記，這些改進和變動也視為本發(fā)明的 保護范圍。
權(quán)利要求
一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，其特征在于，包括以下步驟A、選取印制電路板中的偶數(shù)或奇數(shù)層，在選取的各層上分別設(shè)置若干個直徑成等差遞增的圓形對位標記；B、將各層上所述圓形對位標記蝕刻成基材，將印制電路板中的各層按照圓形對位標記疊加并壓合在一起；C、從印制電路板最外層對圓形對位標記進行鉆孔，鉆孔的孔徑為各圓形對位標記中最小的孔徑；D、將印制電路板最外層的各個鉆孔周圍的銅料蝕刻出圓環(huán)，使各個鉆孔之間相互獨立；E、采用電阻表測量內(nèi)層中最小直徑圓形對位標記分別與其他圓形對位標記之間的短路或開路狀況，判斷內(nèi)層的對位精度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，其特征在于，所述步驟A中在選取的各層上設(shè)置五個直徑成等差遞增的圓形對位標記分別為第一、第二、第三、第四、第五圓形對位標記。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，其特征在于，所述五個直徑成等差遞增的第一、第二、第三、第四、第五圓形對位標記的直徑的公差為Pmil，直徑分別為12mil、12mil+Pmil、12mil+2Pmil、12mil+3Pmil、12mil+4Pmil，其中P為整數(shù)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，其特征在于P為小于6的整數(shù)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，其特征在于，所述五個圓形對位標記相鄰圓心之間的距離為50mil。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，其特征在于，所述步驟E具體為El :選取印制電路板中的一個內(nèi)層；E2 :使用電阻表的一針在該內(nèi)層上直徑最小的第一圓形對位標記的位置作為第一接觸點，另一針依次分別在第二、第三、第四、第五圓形對位標記的鉆孔位置作為第二接觸點；E3 :根據(jù)電阻表測試顯示的短路或開路狀況，判斷該內(nèi)層的對位精度，當電阻表顯示開路時，結(jié)束測試。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的，其特征在于，所述步驟E3具體包括E31 :當?shù)诙佑|點在第二圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該層的對位精度超過Pmil，跳轉(zhuǎn)到步驟E42，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在Pmil的范圍之內(nèi)，并結(jié)束測試；E32:當?shù)诙佑|點在第三圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該層的對位精度超過2Pmil，跳轉(zhuǎn)到步驟E43，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在2Pmil的范圍之內(nèi)，并結(jié)束測試；E33 :當?shù)诙佑|點在第四圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該層的對位精度超過3Pmil，跳轉(zhuǎn)到步驟E44，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在3Pmil的范圍之內(nèi)，并結(jié)束測試；E34 :當?shù)诙佑|點在第五圓形對位標記位置時，如果電阻表顯示短路則表示該層的對位精度超過4Pmil，如果電阻表顯示開路則表示該層的對位精度在4Pmil的范圍之內(nèi)，并結(jié)束測試。上述步驟中的P為整數(shù)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種檢測多層印制電路板層間位置偏移的方法，包括以下步驟A、選取印制電路板中的偶數(shù)或奇數(shù)層，在選取的各層上分別設(shè)置若干個直徑成等差遞增的圓形對位標記；B、將各層上所述圓形對位標記蝕刻成基材，將印制電路板中的各層按照圓形對位標記疊加并壓合在一起；C、從印制電路板最外層對圓形對位標記進行鉆孔，鉆孔的孔徑為各圓形對位標記中最小的孔徑；D、將印制電路板最外層的各個鉆孔周圍的銅料蝕刻出圓環(huán)，使各個鉆孔之間相互獨立；E、采用電阻表測量內(nèi)層中最小直徑圓形對位標記分別與其他圓形對位標記之間的短路或開路狀況，判斷內(nèi)層的對位精度。本發(fā)明可以簡單地、數(shù)字量化地檢測多層印制電路板層間的位置偏移。
文檔編號G01R31/02GK101697001SQ200910036910
公開日2010年4月21日 申請日期2009年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月22日
發(fā)明者崔賽華 申請人:依利安達(廣州)電子有限公司;