專利名稱:一種半導(dǎo)體器件測(cè)試分選機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件測(cè)試分選的裝置。
背景技術(shù):
半導(dǎo)體器件制造完成后,需要對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)、打標(biāo)、分選、編帶包裝, 現(xiàn)有技術(shù)中,上述各工作過(guò)程是獨(dú)立進(jìn)行的,其檢測(cè)分選速度慢,設(shè)備多而 雜,生產(chǎn)效率低下。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種半導(dǎo)體器件測(cè)試分選機(jī),使得半導(dǎo)體器件的檢 測(cè)、打標(biāo)、分選、編帶可在一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn),該裝置結(jié)構(gòu)緊湊,檢測(cè)效率高。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種半導(dǎo)體器件測(cè)試分選機(jī),包括水平設(shè) 置的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái),旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)安裝在立軸上端,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)外圓周上均布有 若干可升降的吸嘴,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)周圍沿順時(shí)針或逆時(shí)針?lè)较蛞来尾贾糜信c吸 嘴位置相對(duì)應(yīng)的分離臺(tái)、第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、檢測(cè)頭、圖像攝像頭、副轉(zhuǎn)盤、 第二旋轉(zhuǎn)定位裝置、下料機(jī)構(gòu)和編帶機(jī)構(gòu),所述分離臺(tái)與上料機(jī)構(gòu)連接,所 述第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置各包括一個(gè)與被檢測(cè)器件相適配的 模腔,模腔恰好位于相應(yīng)工位的吸嘴下方;副轉(zhuǎn)盤周邊均布有若干可容納被 檢測(cè)器件的凹腔,副轉(zhuǎn)盤側(cè)面設(shè)有與凹腔對(duì)應(yīng)的打標(biāo)激光頭。
該裝置工作時(shí),半導(dǎo)體器件從上料機(jī)構(gòu)上料,然后進(jìn)入分離臺(tái),吸嘴下 行將半導(dǎo)體器件吸在吸嘴下部,然后吸嘴抬起,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)至第一旋轉(zhuǎn) 定位裝置上方,吸嘴下行,使半導(dǎo)體器件下壓進(jìn)入模腔中,在模腔的導(dǎo)向作 用下,半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)動(dòng),使得其位置精確定位在設(shè)定的位置,以便在隨后的 檢測(cè)中,其引腳能與檢測(cè)頭匹配,當(dāng)吸嘴再次升起后,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)再次轉(zhuǎn)動(dòng)
3一個(gè)工位,檢測(cè)頭與半導(dǎo)體器件的引腳恰好正對(duì),吸嘴下行,檢測(cè)頭接觸到 引腳,對(duì)半導(dǎo)體器件的各項(xiàng)性能指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)頭可以有多個(gè),分別位 于不同工位上,當(dāng)一種參數(shù)檢測(cè)完畢后,轉(zhuǎn)移到下一工位再進(jìn)行其他參數(shù)的 檢測(cè),通過(guò)檢測(cè),可以確定半導(dǎo)體器件是否合格或者其屬于哪類品質(zhì),并送 給計(jì)算機(jī)保存,檢測(cè)頭檢測(cè)后,半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)移到下一工位,圖像攝像頭可 對(duì)其進(jìn)行外觀檢測(cè),然后半導(dǎo)體器件被轉(zhuǎn)移到下一工位,即副轉(zhuǎn)盤上方,吸 嘴斷氣釋放半導(dǎo)體器件,使其進(jìn)入到凹腔中,副轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng),使凹腔正對(duì)打標(biāo) 激光頭,打標(biāo)激光頭在半導(dǎo)體器件打上相應(yīng)的標(biāo)志,對(duì)于之前工位檢測(cè)出不 合格的產(chǎn)品,吸嘴也可以不釋放半導(dǎo)體器件,而帶著半導(dǎo)體器件越過(guò)副轉(zhuǎn)盤 進(jìn)入下一工位,打標(biāo)后的半導(dǎo)體器件再次轉(zhuǎn)動(dòng)到相應(yīng)工位,可再次被吸嘴吸 住,然后將其轉(zhuǎn)移到第二旋轉(zhuǎn)定位裝置的上方,與第一旋轉(zhuǎn)裝置同樣的道理, 半導(dǎo)體器件被再次下壓定位后,轉(zhuǎn)移到下料機(jī)構(gòu)下料,下料機(jī)構(gòu)可以為多個(gè), 每個(gè)占據(jù)一個(gè)工位,其對(duì)應(yīng)于不同品質(zhì)的工件,根據(jù)檢測(cè)的結(jié)果,計(jì)算機(jī)可 控制不同檢測(cè)參數(shù)的半導(dǎo)體器件在哪一個(gè)下料機(jī)構(gòu)下料;對(duì)于特定的半導(dǎo)體 器件,下料機(jī)構(gòu)也可以只有一個(gè),其專用于不合格件的下料,最終合格的工 件或符合特定品質(zhì)的半導(dǎo)體器件送入到編帶機(jī)構(gòu)進(jìn)行編帶包裝。該裝置由計(jì) 算機(jī)控制多個(gè)檢測(cè)裝置協(xié)同工作,在一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn)檢測(cè)、打標(biāo)、分選、編 帶;該裝置結(jié)構(gòu)緊湊,多工位連續(xù)工作,可明顯提高檢測(cè)分選效率。
圖1為本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1半導(dǎo)體器件測(cè)試分選機(jī)中卸除旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)和吸嘴部分后的俯 視圖。
其中,l分離臺(tái),2上料機(jī)構(gòu),3第一旋轉(zhuǎn)定位裝置,4檢測(cè)頭,5副轉(zhuǎn) 盤,6圖像攝像頭,7打標(biāo)激光頭,8下料機(jī)構(gòu),9旋轉(zhuǎn)工作臺(tái),IO編帶機(jī) 構(gòu),ll吸嘴,12凹腔,13第二旋轉(zhuǎn)定位裝置,14立軸,15模腔。
具體實(shí)施例方式
如圖1和2,為一種半導(dǎo)體器件測(cè)試分選機(jī),包括水平設(shè)置的旋轉(zhuǎn)工作 臺(tái)9,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)9安裝在立軸14上端,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)9外圓周上均布有若 干可升降的吸嘴11,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)9周圍沿順時(shí)針?lè)较蛞来尾贾糜信c吸嘴11 位置相對(duì)應(yīng)的分離臺(tái)1、第一旋轉(zhuǎn)定位裝置3、檢測(cè)頭4、圖像攝像頭6、副 轉(zhuǎn)盤5、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置13、下料機(jī)構(gòu)8和編帶機(jī)構(gòu)10,所述分離臺(tái)1 與上料機(jī)構(gòu)2連接,所述第一旋轉(zhuǎn)定位裝置3、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置13各包 括一個(gè)與被檢測(cè)器件相適配的模腔15,模腔15恰好位于相應(yīng)工位的吸嘴11 下方;副轉(zhuǎn)盤5周邊均布有若干可容納被檢測(cè)器件的凹腔12,副轉(zhuǎn)盤5側(cè) 面設(shè)有與凹腔12對(duì)應(yīng)的打標(biāo)激光頭7。
該裝置工作時(shí),半導(dǎo)體器件從上料機(jī)構(gòu)2上料,然后進(jìn)入分離臺(tái)l,吸 嘴ll下行將半導(dǎo)體器件吸在吸嘴ll下部,然后吸嘴ll抬起,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái) 轉(zhuǎn)動(dòng)至第一旋轉(zhuǎn)定位裝置3上方,吸嘴11下行,使半導(dǎo)體器件下壓進(jìn)入模 腔15中,在模腔15的導(dǎo)向作用下,半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)動(dòng),使得其位置精確定位 在設(shè)定的位置,以便在隨后的檢測(cè)中,其引腳能與檢測(cè)頭4匹配,當(dāng)吸嘴 11再次升起后,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)再次轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)工位,檢測(cè)頭4與半導(dǎo)體器件的 引腳恰好正對(duì),吸嘴11下行,檢測(cè)頭4接觸到引腳,對(duì)半導(dǎo)體器件的各項(xiàng) 性能指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)頭4可以有多個(gè),分別位于不同工位上,當(dāng)一種參 數(shù)檢測(cè)完畢后,轉(zhuǎn)移到下一工位再進(jìn)行其他參數(shù)的檢測(cè),通過(guò)檢測(cè),可以確 定半導(dǎo)體器件是否合格或者其屬于哪類品質(zhì),并送給計(jì)算機(jī)保存,檢測(cè)頭4 檢測(cè)后,半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)移到下一工位,圖像攝像頭6可對(duì)其進(jìn)行外觀檢測(cè), 然后半導(dǎo)體器件被轉(zhuǎn)移到再下一個(gè)工位,即副轉(zhuǎn)盤5上方,吸嘴ll斷氣釋 放半導(dǎo)體器件,使半導(dǎo)體器件進(jìn)入到凹腔12中,副轉(zhuǎn)盤5轉(zhuǎn)動(dòng),使凹腔12 正對(duì)打標(biāo)激光頭7,打標(biāo)激光頭7給半導(dǎo)體器件打上相應(yīng)的標(biāo)志,對(duì)于之前 工位檢測(cè)出不合格的產(chǎn)品,吸嘴11也可以不釋放半導(dǎo)體器件,而帶著半導(dǎo)體器件越過(guò)副轉(zhuǎn)盤5進(jìn)入下一工位,打標(biāo)后的半導(dǎo)體器件再次轉(zhuǎn)動(dòng)到相應(yīng)工 位,可再次被吸嘴11吸住,然后將其轉(zhuǎn)移到第二旋轉(zhuǎn)定位裝置13的上方, 與第一旋轉(zhuǎn)定位裝置同樣的道理,半導(dǎo)體器件被再次下壓定位后,吸嘴將其 吸起,轉(zhuǎn)移到下料機(jī)構(gòu)8下料,下料機(jī)構(gòu)8可以為多個(gè),每個(gè)占據(jù)一個(gè)工位, 其對(duì)應(yīng)于不同品質(zhì)的工件,根據(jù)檢測(cè)的結(jié)果,計(jì)算機(jī)可控制不同檢測(cè)參數(shù)的 半導(dǎo)體器件在哪一個(gè)下料機(jī)構(gòu)下料;對(duì)于特定的半導(dǎo)體器件,下料機(jī)構(gòu)也可 以只有一個(gè),其專用于不合格件的下料,最終合格的工件送入到編帶機(jī)構(gòu) IO進(jìn)行編帶包裝。本實(shí)施例中,下料機(jī)構(gòu)為兩個(gè)。
權(quán)利要求
1、一種半導(dǎo)體器件測(cè)試分選機(jī),其特征在于包括水平設(shè)置的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái),旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)安裝在立軸上端,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)外圓周上均布有若干可升降的吸嘴,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)周圍沿順時(shí)針或逆時(shí)針?lè)较蛞来尾贾糜信c吸嘴位置相對(duì)應(yīng)的分離臺(tái)、第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、檢測(cè)頭、圖像攝像頭、副轉(zhuǎn)盤、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置、下料機(jī)構(gòu)和編帶機(jī)構(gòu),所述分離臺(tái)與上料機(jī)構(gòu)連接,所述第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置各包括一個(gè)與被檢測(cè)器件相適配的模腔,模腔恰好位于相應(yīng)工位的吸嘴下方;副轉(zhuǎn)盤周邊均布有若干可容納被檢測(cè)器件的凹腔,副轉(zhuǎn)盤側(cè)面設(shè)有與凹腔對(duì)應(yīng)的打標(biāo)激光頭。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體器件測(cè)試分選機(jī),其特征在于 所述下料機(jī)構(gòu)至少設(shè)有兩個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了半導(dǎo)體器件檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的一種半導(dǎo)體器件測(cè)試分選機(jī),包括安裝在立軸上端的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái),旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)外圓周上均布有若干可升降的吸嘴,旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)周圍沿順時(shí)針或逆時(shí)針?lè)较蛞来尾贾糜信c吸嘴位置相對(duì)應(yīng)的分離臺(tái)、第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、檢測(cè)頭、圖像攝像頭、副轉(zhuǎn)盤、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置、下料機(jī)構(gòu)和編帶機(jī)構(gòu),分離臺(tái)與上料機(jī)構(gòu)連接,第一旋轉(zhuǎn)定位裝置、第二旋轉(zhuǎn)定位裝置各包括一個(gè)與被檢測(cè)器件相適配的模腔,模腔位于相應(yīng)工位的吸嘴下方;副轉(zhuǎn)盤周邊均布有若干可容納被檢測(cè)器件的凹腔,副轉(zhuǎn)盤側(cè)面設(shè)有與凹腔對(duì)應(yīng)的打標(biāo)激光頭。該裝置由計(jì)算機(jī)控制多個(gè)檢測(cè)裝置協(xié)同工作,本裝置上可實(shí)現(xiàn)檢測(cè)、打標(biāo)、分選、編帶;其結(jié)構(gòu)緊湊,效率高。
文檔編號(hào)G01R31/26GK101493495SQ200910025718
公開(kāi)日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2009年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月6日
發(fā)明者梁天貴, 貢瑞龍, 軍 陸 申請(qǐng)人:江都市東元機(jī)電設(shè)備有限公司