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電子組件透視檢測(cè)裝置的制作方法

文檔序號(hào):6036762閱讀:263來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):電子組件透視檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本新型涉及一種透視檢測(cè)裝置,尤其涉及一種電子組件透視檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)
目前, 一些高能量光源,例如,x光光源,伽瑪射線(xiàn)源,常應(yīng)用于計(jì)算
機(jī)斷層影像系統(tǒng)中,用以檢測(cè)待測(cè)物的生化及病理特性。 一般而言,計(jì)算機(jī)
斷層掃瞄(CT)中,利用X光做為光源并照射一待測(cè)檢測(cè)物,以得出該待測(cè)檢 測(cè)物的結(jié)構(gòu)性影像。而單光子發(fā)射計(jì)算機(jī)斷層掃瞄(SPECT)則使用放射性同 位素伽瑪射線(xiàn)造影,以得出該待測(cè)檢測(cè)物的功能性影像,例如,中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān) 利公報(bào)的公告/公開(kāi)號(hào)00, 565, 437《整合結(jié)構(gòu)性及功能性造影之計(jì)算機(jī)斷 層影像系統(tǒng)》中使用X光、伽瑪射線(xiàn)做為光源、幅射源來(lái)檢測(cè)待測(cè)物的生化 及病理特性。因此,高能量光源(例如,X光光源)的應(yīng)用上常僅局限于計(jì)算 機(jī)斷層影像系統(tǒng),并常僅用于檢測(cè)待測(cè)物的生化及病理特性,而并未應(yīng)用于 電子組件透視檢測(cè)上。
即便如中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利公報(bào)的公告/公開(kāi)號(hào)0, 056, 023《使用光及X射線(xiàn) 的觀察裝置、曝光裝置及曝光方法》中所述,然而,該專(zhuān)利僅適用于電路基 板/光罩基板上,而并非是針對(duì)電子組件而言,況且,于該專(zhuān)利中曝光裝置必 須予以移動(dòng)以進(jìn)行曝光方法,因此,該專(zhuān)利僅是利用可見(jiàn)光、以及X光當(dāng)成 曝光光源,而并非是用來(lái)檢測(cè)透視電子組件的結(jié)構(gòu)。
另外,如于中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利公報(bào)的公告/公開(kāi)號(hào)1273275《控制幅射的傳感 器裝置、具此傳感器裝置之計(jì)算機(jī)斷層掃瞄裝置及其制造方法》中所述,該 專(zhuān)利僅為應(yīng)用于計(jì)算機(jī)斷層掃瞄裝置中的傳感器裝置、及其制造方法,其適 用范圍也僅局限于計(jì)算機(jī)斷層掃瞄方面。
所以如何尋求一種電子組件透視檢測(cè)裝置,特別是應(yīng)用于,例如,檢測(cè) 發(fā)光二極管LED組件,利用X光源及/或可見(jiàn)光源來(lái)照射所須檢測(cè)的LED電 子組件,在無(wú)須移動(dòng)電子組件檢測(cè)物的情況下,分析、判斷所得的電子組件外形輪廓影像、以及該電子組件內(nèi)部透視影像,用以檢測(cè)該電子組件是否為 良品,乃是待解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的便是在于提供一種電子組件透視檢測(cè)裝置,特別
是應(yīng)用于檢測(cè)發(fā)光二極管LED組件及/或其它電子組件,利用X光源及/或可 見(jiàn)光源來(lái)照射所須檢測(cè)的LED電子組件及/或其它電子組件,在無(wú)須移動(dòng)電 子組件檢測(cè)物的情況下,分析、判斷所得的電子組件外形輪廓影像、以及該 電子組件內(nèi)部透視影像,以檢測(cè)該電子組件是否為良品。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本新型提供了一種電子組件透視檢測(cè)裝置,在無(wú)須 移動(dòng)電子組件的情況下對(duì)電子組件進(jìn)行檢測(cè),所述電子組件透視檢測(cè)裝置包 含
光源組件,該光源組件用以產(chǎn)生出照射電子組件所需的X光光源及/或 可見(jiàn)光光源;
承載組件,該承載組件用以承載該電子組件,并讓該X光光源及/或該 可見(jiàn)光光源照射該電子組件;以及 成像組件,該成像組件包含
X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件,該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件會(huì)將該X光轉(zhuǎn)換為 微弱的熒光并將影像予以增強(qiáng); 鏡頭;
CCD照相機(jī);于該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件下方的該鏡頭以及該CCD照 相機(jī),將所照射出的該電子組件的影像傳送到影像辨識(shí)組件; 以及;
影像辨識(shí)組件,該影像辨識(shí)組件分析、判斷所得的電子組件的影像,而 以檢測(cè)該電子組件是否為良品。 所述光源組件包含
X光產(chǎn)生器,該X光產(chǎn)生器產(chǎn)生出照射電子組件所需的X光光源;以及 可見(jiàn)光燈源,該可見(jiàn)光燈源為環(huán)形燈具用以產(chǎn)生出照射該電子組件所需 的可見(jiàn)光光源。
所述電子組件的影像為該電子組件的外形輪廓影像、以及內(nèi)部透視影像予以迭合后的迭合影像。
所述電子組件的影像為該電子組件的外形輪廓影像。 所述電子組件的影像為該電子組件的內(nèi)部透視影像。 所述電子組件的該外形輪廓影像的形成先于該內(nèi)部透視影像。 所述電子組件的該內(nèi)部透視影像的形成先于該外形輪廓影像。 所述電子組件為發(fā)光二極管LED。
本新型的有益效果是利用本新型的電子組件透視檢測(cè)裝置進(jìn)行檢測(cè)
LED電子組件及/或其它電子組件時(shí),于LED電子組件及/或其它電子組件無(wú) 須移動(dòng)的情況下,可用光源組件所產(chǎn)生的X光光源及/或可見(jiàn)光光源照射于 承載組件上的LED電子組件及/或其它電子組件;當(dāng)X光光源穿透于承載組件 上的LED電子組件及/或其它電子組件后,于承載組件下方之X光轉(zhuǎn)換/影像 增強(qiáng)部件會(huì)將X光轉(zhuǎn)換為微弱的熒光,接著,并將影像予以增強(qiáng);此時(shí),于 該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件下方的輸出面,已呈現(xiàn)正常可觀看的影像;最后, F該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件下方的鏡頭以及CCD照相機(jī),將所照射出的 LED電子組件及/或其它電子組件的外形輪廓影像、以及內(nèi)部透視影像予以 迭合,并將迭合后的影像傳送到影像辨識(shí)組件,利用影像辨識(shí)組件而檢測(cè)該 電子組件是否為良品。


圖1為一系統(tǒng)示意圖,用以顯示說(shuō)明本新型實(shí)施例中電子組件透視檢測(cè) 裝置的結(jié)構(gòu);
圖2為一示意圖,用以顯示說(shuō)明圖1中本新型實(shí)施例中電子組件透視檢
測(cè)裝置的一更詳細(xì)結(jié)構(gòu);
圖3為一示意圖,用以顯示說(shuō)明圖2中本新型實(shí)施例中電子組件透視檢
測(cè)裝置的X光光源取像情形;
圖4為一示意圖,用以顯示說(shuō)明圖2中本新型實(shí)施例中電子組件透視檢
測(cè)裝置的可見(jiàn)光源取像情形;
圖5為一示意圖,用以顯示說(shuō)明LED電子組件的內(nèi)部透視影像; 圖6為一示意圖,用以顯示說(shuō)明LED電子組件的外形輪廓影像; 圖7為一示意圖,用以顯示說(shuō)明由LED電子組件的外形輪廓影像以及內(nèi)部透視影像所組成的迭合影像;
圖8為一示意圖,用以顯示說(shuō)明利用圖3中的X光光源取像所得出的另 一LED電子組件的內(nèi)部透視影像;
圖9為一示意圖,用以顯示說(shuō)明利用圖4中的可見(jiàn)光源取像所得出的另 - LED電子組件的外形輪廓影像;以及
圖IO為一示意圖,用以顯示說(shuō)明由另一LED電子組件的外形輪廓影像 以及內(nèi)部透視影像所組成的迭合影像。
具體實(shí)施方式
圖1為一系統(tǒng)示意圖,用以顯示說(shuō)明本新型的電子組件透視檢測(cè)裝置的 結(jié)構(gòu)。如圖1中所示,電子組件透視檢測(cè)裝置1包含光源組件2、承載組件 3、成像組件4、以及影像辨識(shí)組件5。
在此,以L(fǎng)ED電子組件6為例,但并非用以限定電子組件的種類(lèi),而 僅是以L(fǎng)ED電子組件6做為施行對(duì)象,用以說(shuō)明本新型的電子組件透視檢 測(cè)裝置1確實(shí)可實(shí)施并用以檢測(cè)電子組件,其它的電子組件也可以利用本新 型的電子組件透視檢測(cè)裝置1而予以檢測(cè)。
光源組件2用以產(chǎn)生出照射LED電子組件6所需的X光光源及/或可見(jiàn) 光光源。
承載組件3用以承載LED電子組件6,并讓X光光源及/或可見(jiàn)光光源 照射LED電子組件6。
成像組件4包含X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41、鏡頭42、以及CCD照相 機(jī)43。當(dāng)X光光源穿透于承載組件3上的LED電子組件6后,于承載組件 3下方的X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41會(huì)將X光轉(zhuǎn)換為微弱的熒光,接著,并 將影像予以增強(qiáng)。此時(shí),于該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41下方的輸出面,已 呈現(xiàn)正??捎^看的影像。于該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41下方為鏡頭42以 及CCD照相機(jī)43。于該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41下方的鏡頭42以及CCD 照相機(jī)43,將所照射出的LED電子組件6的外形輪廓影像61、以及LED電 子組件6的內(nèi)部透視影像62予以迭合,并將迭合后的影像63傳送到影像辨 識(shí)組件5。
影像辨識(shí)組件5分析、判斷所得的LED電子組件6外表與內(nèi)層的清晰迭合影像63的電子組件外形輪廓影像61、以及該電子組件內(nèi)部透視影像62, 而檢測(cè)該LED電子組件6是否為良品。
圖2為一示意圖,用以顯示說(shuō)明如圖1中本新型的電子組件透視檢測(cè)裝 置的一更詳細(xì)結(jié)構(gòu)。如圖2中所示,電子組件透視檢測(cè)裝置1包含光源組件 2、承載組件3、成像組件4、以及影像辨識(shí)組件5。
在此,光源組件2包含一個(gè)X光產(chǎn)生器21、以及一個(gè)可見(jiàn)光燈源22, 該個(gè)可見(jiàn)光燈源22可為環(huán)形燈具,例如,環(huán)形日光燈,環(huán)形LED等等。光 源組件2用以產(chǎn)生出照射檢測(cè)物所需的X光光源及/或可見(jiàn)光光源。
承載組件3為一工作臺(tái),用以承載LED電子組件6并讓X光光源及/或 可見(jiàn)光光源照射LED電子組件6。
成像組件4包含X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41、鏡頭42、以及CCD照相 機(jī)43。當(dāng)X光光源穿透于承載組件3上的LED電子組件6后,于承載組件 3下方的X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41會(huì)將X光轉(zhuǎn)換為微弱的熒光,接著,并 將影像予以增強(qiáng)。此時(shí),于該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41下方的輸出面,已 呈現(xiàn)正??捎^看的影像。于該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41下方的鏡頭42以 及CCD照相機(jī)43,將所照射出的LED電子組件6的外形輪廓影像61、以 及內(nèi)部透視影像62予以迭合,并由CCD照相機(jī)43輸出迭合影像63至影像 辨識(shí)組件5。
影像辨識(shí)組件5分析、判斷所得的LED電子組件6外表與內(nèi)層的清晰 迭合影像63的電子組件外形輪廓影像61、以及該電子組件內(nèi)部透視影像62, 而檢測(cè)該LED電子組件6是否為良品。
圖3為一示意圖,用以顯示說(shuō)明圖2中的本新型的電子組件透視檢測(cè)裝 置的X光光源取像情形。在此,X光光源的取像動(dòng)作可先于可見(jiàn)光源的取像 動(dòng)作,或者,后于可見(jiàn)光源的取像動(dòng)作,或者,與可見(jiàn)光源取像動(dòng)作同時(shí)進(jìn) 行。如圖3中所示,光源組件2包含一個(gè)X光產(chǎn)生器21、以及一個(gè)可見(jiàn)光 燈源22,該個(gè)可見(jiàn)光燈源22可為環(huán)形燈具,例如,環(huán)形日光燈,環(huán)形LED 等等。光源組件2用以產(chǎn)生出照射檢測(cè)物所需的X光光源及/或可見(jiàn)光光源。
成像組件4包含X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41、鏡頭42、以及CCD照相 機(jī)43。當(dāng)X光光源穿透于承載組件3上的LED電子組件6后,于承載組件 3下方的X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41會(huì)將X光轉(zhuǎn)換為微弱的熒光,接著,并將影像予以增強(qiáng)。此時(shí),于該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41下方的輸出面,已
呈現(xiàn)正??捎^看的影像。于該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41下方的鏡頭42以 及CCD照相機(jī)43將內(nèi)部透視影像62輸出至影像辨識(shí)組件5,可得出如圖5 中所示的內(nèi)部透視影像62。
圖4為一示意圖,用以顯示說(shuō)明如圖2中的本新型的電子組件透視檢測(cè) 裝置的可見(jiàn)光源取像情形。在此,可見(jiàn)光源的取像動(dòng)作可先于X光光源的取 像動(dòng)作,或者,后于X光光源的取像動(dòng)作,或者,與X光光源取像動(dòng)作同 時(shí)進(jìn)行。如圖4中所示,光源組件2的可見(jiàn)光燈源22可為環(huán)形燈具;例如, 環(huán)形日光燈,環(huán)形LED等等,用以產(chǎn)生出照射檢測(cè)物所需的可見(jiàn)光光源。
承載組件3為一工作臺(tái),用以承載LED電子組件6并讓可見(jiàn)光光源照 射LED電子組件6。
這里,由于光源為可見(jiàn)光,因此,于成像組件4中無(wú)須應(yīng)用到X光轉(zhuǎn)換 /影像增強(qiáng)部件41,可將X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件41置于鏡頭42、以及CCD 照相機(jī)43的左側(cè)。當(dāng)可見(jiàn)光光源穿透于承載組件3上的LED電子組件6后, —f該承載組件3下方的輸出面,已呈現(xiàn)正??捎^看的影像。于該承載組件3 下方的鏡頭42以及CCD照相機(jī)43將外形輪廓影像61輸出至影像辨識(shí)組件 5,可得出如圖6中所示的外形輪廓影像61。
圖5為一示意圖,用以顯示說(shuō)明LED電子組件的內(nèi)部透視影像。如圖5 中所示,于影像辨識(shí)組件5上,可清楚的得出來(lái)自于鏡頭42以及CCD照相 機(jī)43的LED電子組件6的內(nèi)部透視影像62。
圖6為一示意圖,用以顯示說(shuō)明LED電子組件的外形輪廓影像。如圖4 中所示,于影像辨識(shí)組件5上,可清楚的得出來(lái)自于鏡頭42以及CCD照相 機(jī)43的LED電子組件6的外形輪廓影像61 。
圖7為一示意圖,用以顯示說(shuō)明由LED電子組件的外形輪廓影像以及 內(nèi)部透視影像所組成的迭合影像。在此,外形輪廓影像61可先于內(nèi)部透視 影像62而產(chǎn)生出來(lái),或者,后于內(nèi)部透視影像62,或者,外形輪廓影像61 與內(nèi)部透視影像62同時(shí)產(chǎn)生出來(lái)。迭合影像63由圖5中的內(nèi)部透視影像62 以及如圖6中的外形輪廓影像61所組成。通過(guò)于影像辨識(shí)組件5上的迭合 影像63,可檢測(cè)出LED電子組件6是否為良品。
圖8為一示意圖,用以顯示說(shuō)明利用于圖3中的X光光源取像所得出的另一LED電子組件的內(nèi)部透視影像。在此,由于其X光光源取像同理于圖3, 是故在此不再贅述。如第8圖中所示之,于影像辨識(shí)組件5上,可清楚的得 出來(lái)自于鏡頭42以及CCD照相機(jī)43的LED電子組件6的另一 LED電子組 件6的內(nèi)部透視影像62。
圖9為一示意圖,用以顯示說(shuō)明利用于圖4中的可見(jiàn)光源取像所得出的 另一LED電子組件的外形輪廓影像。在此,由于其可見(jiàn)光源取像同理于圖4, 是故在此不再贅述如圖9中所示,于影像辨識(shí)組件5上,可清楚的得出來(lái)自 于鏡頭42以及CCD照相機(jī)43的另一 LED電子組件6的外形輪廓影像61 。
圖IO為一示意圖,用以顯示說(shuō)明由另一LED電子組件的外形輪廓影像 以及內(nèi)部透視影像所組成的迭合影像。在此,外形輪廓影像61可先于內(nèi)部 透視影像62而產(chǎn)生出來(lái),或者,后于內(nèi)部透視影像62,或者,外形輪廓影 像61與內(nèi)部透視影像62同時(shí)產(chǎn)生出來(lái)。迭合影像63由圖8中的內(nèi)部透視 影像62以及如圖9中的外形輪廓影像61所組成。通過(guò)于影像辨識(shí)組件5上 的迭合影像63,可檢測(cè)出LED電子組件6是否為良品。
以上所述實(shí)施例,本新型的電子組件透視檢測(cè)裝置用以檢測(cè)發(fā)光二極管 LED電子組件,電子組件并非僅限于發(fā)光二極管LED電子組件,而是可為 任何的電子組件,而用于其它電子組件的透視檢測(cè)裝置將包含于本新型,其 原理相同、類(lèi)似于本新型,因此,在此不再贅述。
綜合以上的實(shí)施例,我們可以得到本新型的一種電子組件透視檢測(cè)裝 置,用于電子組件透視檢測(cè)環(huán)境中,該電子組件透視檢測(cè)裝置利用X光源及 /或可見(jiàn)光源來(lái)照射所須檢測(cè)的電子組件,在無(wú)須移動(dòng)電子組件檢測(cè)物的情況 下,分析、判斷所得的電子組件外形輪廓影像、以及該電子組件內(nèi)部透視影 像,以檢測(cè)該電子組件是否為良品,在此,該電子組件可為,例如,發(fā)光二 極管LED組件。本新型的電子組件透視檢測(cè)裝置的優(yōu)點(diǎn)為:利用X光源及/ 或可見(jiàn)光源來(lái)照射所須檢測(cè)的LED電子組件及/或其它電子組件,在無(wú)須移 動(dòng)電子組件檢測(cè)物的情況下,分析、判斷所得的電子組件外形輪廓影像、以 及該電子組件內(nèi)部透視影像,以檢測(cè)該電子組件是否為良品。
以上所述僅為本新型的較佳實(shí)施例而已,并非用以限定本新型的范 圍;凡其它未脫離本新型所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾,均應(yīng) 包含在下述的新型范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種電子組件透視檢測(cè)裝置,在無(wú)須移動(dòng)電子組件的情況下對(duì)電子組件進(jìn)行檢測(cè),其特征在于,所述電子組件透視檢測(cè)裝置包含光源組件,該光源組件用以產(chǎn)生出照射電子組件所需的X光光源及/或可見(jiàn)光光源;承載組件,該承載組件用以承載該電子組件,并讓該X光光源及/或該可見(jiàn)光光源照射該電子組件;以及成像組件,該成像組件包含X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件,該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件會(huì)將該X光轉(zhuǎn)換為微弱的熒光并將影像予以增強(qiáng);鏡頭;CCD照相機(jī);于該X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件下方的該鏡頭以及該CCD照相機(jī),將所照射出的該電子組件的影像傳送到影像辨識(shí)組件;以及;影像辨識(shí)組件,該影像辨識(shí)組件分析、判斷所得的電子組件的影像,而以檢測(cè)該電子組件是否為良品。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子組件透視檢測(cè)裝置,其特征在于,所述光源 組件包含X光產(chǎn)生器,該X光產(chǎn)生器產(chǎn)生出照射電子組件所需的X光光源;以及 可見(jiàn)光燈源,該可見(jiàn)光燈源為環(huán)形燈具用以產(chǎn)生出照射該電子組件所需 的可見(jiàn)光光源。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電子組件透視檢測(cè)裝置,其特征在于,所述 電子組件的影像為該電子組件的外形輪廓影像、以及內(nèi)部透視影像予以迭合后的迭合影像。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的電子組件透視檢測(cè)裝置,其特征在于,所述電子組件的影像為該電子組件的外形輪廓影像。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的電子組件透視檢測(cè)裝置,其特征在于,所述 電子組件的影像為該電子組件的內(nèi)部透視影像。
6. 如權(quán)利要求3所述的電子組件透視檢測(cè)裝置,其特征在于,所述電子組件的該外形輪廓影像的形成先于該內(nèi)部透視影像。
7. 如權(quán)利要求3所述的電子組件透視檢測(cè)裝置,其特征在于,所述電子組件的該內(nèi)部透視影像的形成先于該外形輪廓影像。
8. 如權(quán)利要求1或2所述的電子組件透視檢測(cè)裝置,其特征在于,所述電子組件為發(fā)光二極管LED。
9. 如權(quán)利要求3所述的電子組件透視檢測(cè)裝置,其特征在于,所述電子 組件為發(fā)光二極管LED。
10. 如權(quán)利要求4所述的電子組件透視檢測(cè)裝置,其特征在于,所述電 子組件為發(fā)光二極管LED。
11. 如權(quán)利要求5所述的電子組件透視檢測(cè)裝置,其特征在于,所述電 子組件為發(fā)光二極管LED。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子組件透視檢測(cè)裝置,包含光源組件,承載組件,以及成像組件;該成像組件包含X光轉(zhuǎn)換/影像增強(qiáng)部件,鏡頭;CCD照相機(jī),以及影像辨識(shí)組件。所述電子組件透視檢測(cè)裝置應(yīng)用于電子組件透視檢測(cè)環(huán)境中,該電子組件透視檢測(cè)裝置利用X光源及/或可見(jiàn)光源來(lái)照射所須檢測(cè)的電子組件,在無(wú)須移動(dòng)電子組件檢測(cè)物的情況下,分析、判斷所得的電子組件外形輪廓影像、以及該電子組件內(nèi)部透視影像,用于檢測(cè)該電子組件是否為良品。
文檔編號(hào)G01B11/24GK201251431SQ20082011410
公開(kāi)日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月23日
發(fā)明者范熾格, 董文山 申請(qǐng)人:駿澤科技股份有限公司
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