專利名稱：一種傳感器的防水罩的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體研磨機臺裝置領域，尤其涉及研磨機臺上傳感器的防水罩。

背景技術：
化學機械研磨是半導體制程中常見的一道工序?；瘜W機械研磨是采用研磨機臺結合研磨液和去離子水對晶圓進行研磨。晶圓滑片探測傳感器主要是用于探測晶圓在化學機械研磨過程中是否有從研磨機臺的研磨頭下滑出。在研磨過程中，如若晶圓從研磨頭下滑出沒有被晶圓滑片探測傳感器探測到，該晶圓便會被研磨機臺的研磨頭或修整頭壓碎，且會影響到正在研磨機臺上研磨的其他晶圓。晶圓滑片探測器位于研磨頭的上方，晶圓在研磨過程中會隨著研磨機臺的研磨頭、研磨平臺轉動。在這種轉動的過程中，會伴隨有用于研磨的水和研磨液的飛濺。然而飛濺的水或研磨液落在傳感器上會容易觸發(fā)此晶圓滑片傳感器誤動作或影響傳感器的靈敏度，導致研磨過程中晶圓滑片或晶圓碎片。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種傳感器的防水罩，以解決在研磨過程中晶圓滑片探測傳感器易受研磨過程中飛濺的水或研磨液的干擾問題，從而解決傳感器誤動作和傳感器工作的穩(wěn)定性問題。
為達到上述目的，本實用新型的傳感器的防水罩，所涉及傳感器可發(fā)出光探測信號探測研磨晶圓是否有滑片。該防水罩包括罩體和罩帽，罩體套在傳感器上，罩帽蓋在罩體上封閉罩體頂部。罩體在對著傳感器發(fā)出光探測信號的位置開有敞孔。敞孔為“U”形敞孔，位于罩體的下側壁，“U”形敞孔的敞口朝下。罩體為圓柱筒形罩體，罩帽為頂部封閉的圓筒罩帽。圓柱筒形罩體的直徑略大于所述傳感器體積的橫向直徑；圓筒罩帽的直徑略大于所述圓柱筒形罩體。
本實用新型的傳感器的防水罩通過罩在研磨機臺的晶圓滑片探測傳感器上可有效阻擋晶圓研磨過程中飛濺的水或研磨液，因此可有效解決水或研磨液對傳感器的干擾問題。同時，在罩體上開有的敞口使得該防水罩不影響傳感器發(fā)出的光探測信號的靈敏度。因此本實用新型的傳感器的防水罩可有效解決傳感器誤動作問題及提高傳感器工作的穩(wěn)定性。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型的傳感器的防水罩作進一步詳細具體的說明。


圖1是本實用新型傳感器的防水罩罩體示意圖。
圖2是本實用新型傳感器的防水罩罩帽示意圖。
圖3是圖1所示罩體的側視及俯視示意圖。
圖4是本實用新型傳感器的防水罩示意圖。
具體實施方式
本實用新型的傳感器的防水罩用于防止晶圓研磨時研磨液或水飛濺到晶圓滑片探測傳感器上。所涉及的傳感器即晶圓滑片探測傳感器用于探測晶圓在研磨時是否有出現(xiàn)滑片的情況，避免出現(xiàn)滑片時導致的晶圓碎片或影響其他晶圓正常研磨。該防水罩包括罩體和罩帽。罩體套在傳感器上，罩帽蓋在罩體上封閉罩體頂部。本實用新型罩體的示意圖請參閱圖1，罩體為圓柱筒形罩體1，在罩體1對著傳感器發(fā)出光探測信號的位置開有敞孔3。敞孔3為“U”形敞口，位于罩體1的下側壁，“U”形敞孔3朝下。對應于罩體為圓柱筒形罩體1，罩帽的示意圖請參閱圖2，罩帽為頂端封閉的圓筒罩帽2。圓柱筒形罩體1的直徑略大于傳感器體積的橫向直徑，這樣圓柱筒形罩體1可剛好罩住傳感器，相對傳感器圓柱筒形罩體1不會過大，以免研磨過程中圓柱筒形罩體1相對傳感器運動干擾傳感器正常工作。圓筒罩帽2的直徑略大于圓柱筒形罩體1。這樣圓筒罩帽2易于固定在罩體1上。請參閱圖3所示圓筒形罩體1的俯視圖及側視圖。俯視圖是從圖1所示圓筒形罩體1的頂部俯視示意圖，側視為開有敞孔3的圓筒形罩體1左視或右視的側視圖(旋轉了90度)。請參閱圖4，在作為傳感器的防水罩時將頂端封閉的圓筒罩帽2蓋在圓柱筒形罩體1上。
本實用新型的傳感器的防水罩的罩體和罩帽均是采用聚碳酸脂材料等透明材料制作，制作成本低下。在實用時，將圓柱形罩體敞孔朝下的套在晶圓滑片探測傳感器上，然后將罩帽蓋在罩體上封閉罩體的頂部。該防水罩易于安裝，也可快速的拆卸對該防水罩進行清洗。本實用新型的傳感器的防水罩結構簡單，易于制作、安裝和拆卸，成本低廉。該防水罩罩在晶圓滑片探測傳感器上可有效阻擋晶圓研磨過程中飛濺的水或研磨液，因此可有效解決水或研磨液對傳感器的干擾問題。同時，在罩體上開有的敞口使得該防水罩不影響傳感器發(fā)出的光探測信號的靈敏度。因此本實用新型的傳感器的防水罩可有效解決傳感器誤動作問題及提高傳感器工作的穩(wěn)定性。
權利要求1、一種傳感器的防水罩，所述傳感器可發(fā)出光探測信號，其特征在于，所述防水罩包括罩體和罩帽，所述罩體套在所述傳感器上，所述罩帽蓋在罩體上封閉罩體頂部。
2、如權利要求1所述的傳感器的防水罩，其特征在于，所述罩體在對著所述傳感器發(fā)出光探測信號的位置開有敞孔。
3、如權利要求2所述的傳感器的防水罩，其特征在于，所述敞孔為“U”形敞孔，位于所述罩體的下側壁，所述“U”形敞孔的敞口朝下。
4、如權利要求1所述的傳感器的防水罩，其特征在于，所述罩體為圓柱筒形罩體，所述罩帽為頂部封閉的圓筒罩帽。
5、如權利要求4所述的傳感器的防水罩，其特征在于，所述圓柱筒形罩體的直徑略大于所述傳感器體積的橫向直徑；所述圓筒罩帽的直徑略大于所述圓柱筒形罩體。
專利摘要本實用新型提供了一種傳感器的防水罩，傳感器可發(fā)出光探測信號探測研磨晶圓是否有滑片，該防水罩包括罩體和罩帽，罩體套在傳感器上，罩帽蓋在罩體上封閉罩體頂部。罩體在對著傳感器發(fā)出光探測信號的位置開有敞孔。本實用新型的傳感器的防水罩通過罩在研磨機臺的晶圓滑片探測傳感器上可有效阻擋晶圓研磨過程中飛濺的水或研磨液，因此可有效解決水或研磨液對傳感器的干擾問題，從而進一步解決晶圓滑片探測傳感器的誤動作問題，提高傳感器的穩(wěn)定性。
文檔編號G01D11/26GK201221953SQ20082005923
公開日2009年4月15日 申請日期2008年5月30日 優(yōu)先權日2008年5月30日
發(fā)明者王懷鋒, 劉宇龍, 趙鐵軍, 張偉光 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司