專利名稱：壓貨頭的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種適用于測試機臺的壓貨頭，且特別是有關于一種 一體成形的壓貨頭。
背景技術：
隨著科技的不斷進步，集成電路(integrated circuit,以下通稱IC)越做 越小，功能也越做越強大，且在芯片集總系統(tǒng)(systemonchip)的趨勢下， 許多IC整合成單一芯片的機會與應用越來越多。而在IC制作完成后，通 常會經(jīng)過測試的步驟，以測試IC的各腳位功能是否正常。圖1所示為一般芯片倒裝封裝結構進行檢測時的剖面示意圖。請參考 圖1所示， 一待檢測的芯片倒裝封裝結構100置放于一測試座(socket)200 上。此測試座200會連接至一測試端(圖中未示)，使測試端所產(chǎn)生的檢測 訊號可通過此測試座200輸入于芯片倒裝封裝結構100。在進行檢測時， 通常會利用一壓貨頭300抵壓住芯片倒裝封裝結構100的芯片，以確保芯 片倒裝封裝結構100的焊球與測試座200的探針(圖中未示)電性導通。圖2所示為公知的一種壓貨頭的剖面示意圖。請參考圖2所示，此壓 貨頭(work press)300是由 一本體310、 一擋塊(stopper)320、 一葉片(blade)330 以及一吸嘴組340組合而成。在壓貨時，吸嘴組340的一吸嘴342會向內(nèi) 縮，以吸附待測試的芯片倒裝封裝結構，并由擋塊320的環(huán)狀框體322進 行壓貨。由于壓貨頭300是由多個組件組合而成，因此，會有組合公差以及水 平度不佳的問題。此外，在進行測試時，由硬質材料制作而成的壓貨頭300 會瞬間沖擊待檢測的芯片倒裝封裝結構，而此舉有時會造成封裝結構外觀 損傷，甚至會造成封裝結構內(nèi)部的損傷，進而降低產(chǎn)品的良率。更進一步而言，當吸嘴組340以真空吸取的方式吸附待檢測的芯片倒 裝封裝結構時，僅由環(huán)狀框體322的部分與待檢測的芯片倒裝封裝結構的表面相接觸。因此，若芯片倒裝封裝結構的芯片有翹曲的情形產(chǎn)生時，會 造成漏真空，進而產(chǎn)生掉貨的情形。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種壓貨頭，以其能改善公知技術中存在的缺陷。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種壓貨頭，適于組裝于一測試機臺。 此壓貨頭包括一本體以及一軟墊。本體具有一向外凸出的吸嘴單元以及一 氣流通道。其中，此吸嘴單元具有一頂部，對應于一待載卸的封裝體，且 氣流通道貫穿本體并延伸至吸嘴單元。軟墊配置于吸嘴單元的頂部上。此 軟墊具有至少一延伸且貫穿頂部的微氣孔。其中，此氣流通道連通測試機 臺的一吸真空裝置及上述微氣孔。在本發(fā)明的一實施例中，吸嘴單元與本體為一體成型。 在本發(fā)明的一實施例中，吸嘴單元的頂部形成一凹槽，以容置此軟墊。 在本發(fā)明的一實施例中，軟墊是由具有垂直導電特性的硅膠所組成。 在本發(fā)明的一實施例中，測試機臺包括一第一定位件，且本體還包含 一第二定位件，以由第一定位件與第二定位件的組合將壓貨頭定位于測試 機臺上。本發(fā)明的壓貨頭其本體與吸嘴單元為一體成形，因此，可避免公知技 術中壓貨頭是由多個組件組合而成所造成的組合公差以及水平度不佳的 問題，且亦可降低其制作成本。此外，本發(fā)明的壓貨頭是由軟墊進行載卸 封裝體的動作，因此，在壓貨時不會有損壞封裝體的外觀及內(nèi)部構造的情 形發(fā)生，且亦可由此軟墊彌補封裝體上的表面水平誤差。再者，在壓貨時， 軟墊會完全貼附于封裝體的表面，如此，可避免公知技術中因漏真空而造 成掉貨的問題。


圖1所示為一般芯片倒裝封裝結構進行檢測時的剖面示意圖。圖2所示為公知的一種壓貨頭的剖面示意圖。圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種壓貨頭的剖面示意圖。圖4所示為本發(fā)明的壓貨頭組裝于測試機臺時的剖面示意圖。 附圖中主要組件符號說明100:芯片倒裝封裝結構200:測試座300:壓貨頭310:本體320:擋塊322:環(huán)狀框體330:葉片 340:吸嘴組342:吸嘴400:壓貨頭 410:本體 412:吸嘴單元412a:頂部414:氣流通道 416:第二定位件 420:軟墊500:封裝體600:測試機臺 610:第一定位件 H:微氣孔 R:凹槽具體實施方式
本發(fā)明提供的壓貨頭，適于組裝于一測試機臺。此壓貨頭包括一本體 以及一軟墊。本體具有一向外凸出的吸嘴單元以及一氣流通道。其中，此 吸嘴單元具有一頂部，對應于一待載卸的封裝體，且氣流通道貫穿本體并 延伸至吸嘴單元。軟墊配置于吸嘴單元的頂部上。此軟墊具有至少一延伸 且貫穿頂部的微氣孔。其中，此氣流通道連通測試機臺的一吸真空裝置及上述的微氣孔。在本發(fā)明的一實施例中，吸嘴單元與本體為一體成型。 在本發(fā)明的一實施例中，吸嘴單元的頂部形成一凹槽，以容置此軟墊。 在本發(fā)明的一實施例中，軟墊由具有垂直導電特性的硅膠所組成。 在本發(fā)明的一實施例中，測試機臺包括一第一定位件，且本體還包含一第二定位件，以由第一定位件與第二定位件的組合將壓貨頭定位于測試機臺上。本發(fā)明的壓貨頭其本體與吸嘴單元為一體成形，因此，可避免公知技 術中壓貨頭是由多個組件組合而成所造成的組合公差以及水平度不佳的 問題，且亦可降低其制作成本。此外，本發(fā)明的壓貨頭是由軟墊進行載卸 封裝體的動作，因此，在壓貨時不會有損壞封裝體的外觀及內(nèi)部構造的情 形發(fā)生，且亦可由此軟墊彌補封裝體上的表面水平誤差。再者，在壓貨時， 軟墊會完全貼附于封裝體的表面，如此，可避免公知技術中因漏真空而造 成掉貨的問題。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例， 并配合附圖作詳細說明如下。圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的一實施例的一種壓貨頭的剖面示意圖。本發(fā)明的壓貨頭400適于組裝于一測試機臺(圖中未示)，以于IC檢測過程中載 卸(load/unload)待檢測的一封裝體500。請參考圖3所示，此壓貨頭400包 括一本體410以及一軟墊420。以下將搭配圖示說明壓貨頭400所包含的 各組件以及組件之間的連接關系。本體410具有一向外凸出的吸嘴單元412以及一氣流通道414。其中， 此吸嘴單元412具有一頂部412a，對應于待載卸的封裝體500。在此實施 例中，吸嘴單元412的頂部412a形成一凹槽R，使軟墊420可容置于凹 槽R中。氣流通道414貫穿本體410并延伸至吸嘴單元412中。此壓貨頭 400的本體410、吸嘴單元412及氣流通道414是由一塊金屬工件銑削而 成(即本體410、吸嘴單元412及氣流通道414為一體成形)，而非像公知 技術中的壓貨頭是由多個組件組合而成，因此，不會有組合公差的問題產(chǎn) 生，且亦可達到較佳的水平度。軟墊420是配置于吸嘴單元412的頂部412a上，且具有至少一延伸且貫穿頂部412a的微氣孔H。此氣流通道414連通測試機臺的一吸真空 裝置(圖中未示)及軟墊420上的微氣孔H。如此，在承載封裝體500時， 吸真空裝置會被啟動，并由互相連通的氣流通道414以及微氣孔H向上抽 氣，以將封裝體500平整地吸附于軟墊420上。反之，當氣流經(jīng)由氣流通 道414及微氣孔H向下排出時，即可卸載封裝體500。在此實施例中，是 以在軟墊420中形成多個微氣孔H為例以作說明。然而，使用者亦可僅于 軟墊420中央形成一微氣孔H，以由流經(jīng)此氣流通道414以及微氣孔H的 氣流進行載卸封裝體500的動作。本發(fā)明對于微氣孔H的數(shù)目不作任何限 制。更進一步而言，軟墊420可由具有垂直導電特性的硅膠所組成，例如 含有金線的硅膠片，使其具有導電及導熱的功能。如此，即可防止因靜電 放電的原故而造成封裝體500損壞的情形。此外，由于軟墊420為壓貨頭 400的壓貨端，因此，可解決公知技術中因使用硬質壓貨頭而造成的封裝 結構的外觀或內(nèi)部損傷的問題。圖4所示為本發(fā)明的壓貨頭組裝于測試機臺時的剖面示意圖。請參考 圖4所示，此測試機臺600包括一第一定位件610，而壓貨頭400的本體 410包含一對應于第一定位件610的第二定位件416。如此，可由測試機 臺600的第一定位件610與壓貨頭400的第二定位件416的組合將壓貨頭 400定位于測試機臺600上。在此實施例中，第一定位件610為一扣具， 而第二定位件416為一對應于此扣具的定位孔，由扣具與定位孔的組合， 以將壓貨頭400定位于測試機臺600上。本發(fā)明對于第一定位件610與第 二定位件416的型態(tài)不作任何限制。綜上所述，本發(fā)明的壓貨頭其本體與吸嘴單元為一體成形，因此，可 避免公知技術中壓貨頭是由多個組件組合而成所造成的組合公差以及水 平度不佳的問題，且亦可降低其制作成本。此外，本發(fā)明的壓貨頭是由設 置于吸嘴單元頂部的軟墊進行載卸封裝體的動作，因此，在壓貨時不會有 損壞封裝體的外觀及內(nèi)部構造的情形發(fā)生，且亦可由此軟墊彌補封裝體上 的表面水平誤差。再者，在壓貨時，軟墊會完全貼附于封裝體的表面，如 此，可避免公知技術中因漏真空而造成掉貨的問題。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領域技術人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤 飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視申請的權利要求范圍所界定的內(nèi)容為準。
權利要求
1. 一種壓貨頭，適于組裝于一測試機臺，其特征在于，該壓貨頭包括本體，具有向外凸出的吸嘴單元以及氣流通道，其中所述吸嘴單元具有頂部，對應于待載卸的封裝體，且所述氣流通道貫穿所述本體并延伸至所述吸嘴單元；以及軟墊，配置于所述吸嘴單元的所述頂部上，所述軟墊具有至少一延伸且貫穿所述頂部的微氣孔，其中所述氣流通道連通所述測試機臺的吸真空裝置及所述微氣孔。
2、 如權利要求1所述的壓貨頭，其特征在于，所述吸嘴單元與所述 本體為一體成型。
3、 如權利要求1所述的壓貨頭，其特征在于，所述吸嘴單元的所述 頂部形成一凹槽，以容置所述軟墊。
4、 如權利要求1所述的壓貨頭，其特征在于，所述軟墊由具有垂直 導電特性的硅膠所組成。
5、 如權利要求1所述的壓貨頭，其特征在于，所述測試機臺包括第 一定位件，且所述本體還包含第二定位件，以由所述第一定位件與所述第 二定位件的組合將所述壓貨頭定位于所述測試機臺上。
全文摘要
一種壓貨頭，適于組裝于一測試機臺。此壓貨頭包括一本體以及一軟墊。本體具有一向外凸出的吸嘴單元以及一氣流通道。其中，此吸嘴單元具有一頂部，對應于一待載卸的封裝體，且氣流通道貫穿本體并延伸至吸嘴單元。軟墊配置于吸嘴單元的頂部上，且具有至少一延伸且貫穿頂部的微氣孔。其中，此氣流通道連通測試機臺的一吸真空裝置及上述的微氣孔。
文檔編號G01R1/02GK101271127SQ20081009566
公開日2008年9月24日 申請日期2008年5月7日 優(yōu)先權日2008年5月7日
發(fā)明者莊慶文, 張修明, 洪宏慶 申請人:日月光半導體制造股份有限公司