專利名稱：用于清潔接觸器裝置的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
提供以下對(duì)本發(fā)明背景技術(shù)的描述只是為了幫助理解本發(fā)明，而不承認(rèn)其描述或構(gòu) 成本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)。
本發(fā)明大體上涉及半導(dǎo)體裝置測試的領(lǐng)域。具體地說，本發(fā)明涉及用于清潔自動(dòng)化 測試設(shè)備("ATE")中的半導(dǎo)體裝置接觸器的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
ATE在半導(dǎo)體行業(yè)中用于測試半導(dǎo)體裝置。 一般來說，自動(dòng)化測試設(shè)備經(jīng)配置以接 納一批或"堆"用-"T測試的半導(dǎo)體裝置。ATE基于預(yù)定設(shè)置來實(shí)行測試，所述預(yù)定設(shè)置 取決于輸入到ATE中以供測試的每一裝置的特性。在實(shí)際測試期間，將經(jīng)配置以操縱輸 入裝置的操作條件的各種測試系統(tǒng)應(yīng)用于輸入裝置并記錄結(jié)果。
一般來說，為了進(jìn)行測試，首先將輸入裝置連接到接觸器。用于測試的接觸器的特 性會(huì)影響測試的再現(xiàn)性以及測試產(chǎn)量。不良的接觸器可能會(huì)造成無效故障或測試錯(cuò)誤對(duì) 比，這又可能導(dǎo)致不應(yīng)有的機(jī)器停機(jī)時(shí)間、無法解釋的產(chǎn)量問題乃至客戶退貨。
接觸器包括一組引腳。這些引腳在電學(xué)測試期間接觸輸入裝置的引線或焊球。接觸 元件通常由表面鍍金的鈹銅基金屬構(gòu)成。接觸元件的輪廓對(duì)于接觸完整性和壽命延長來 說至關(guān)重要。
在測試期間，必須將每一裝置插入到接觸器中以電連接到測試器。在測試每一裝置 的整個(gè)過程中，接觸器上的引腳會(huì)聚集碎屑和其它外來物質(zhì)。外來物質(zhì)或碎屑致使接觸 器在欠佳條件下執(zhí)行任務(wù)。這可能會(huì)產(chǎn)生欠準(zhǔn)確的測試結(jié)果。因此，必須定期清潔接觸 器引腳。當(dāng)前，在大多數(shù)ATE中，使設(shè)備處理整體暫停來清潔接觸器引腳。這種方法延 長了處理和測試一堆或批半導(dǎo)體裝置所需的時(shí)間。因此，需要一種有效地清潔ATE屮的 接觸器以便可高效地處理--'堆半導(dǎo)體裝置的系統(tǒng)和方法。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例涉及一種用于清潔接觸器裝置的系統(tǒng)，其包括自動(dòng)化測試處理 機(jī)。所述處理機(jī)進(jìn)一步包含接觸器，其具有多個(gè)引腳以用于建立與一個(gè)或一個(gè)以上輸入 裝置的電連接。所述處理機(jī)經(jīng)配置以容置一個(gè)或一個(gè)以上輸入裝置和一個(gè)或一個(gè)以上代 用清潔裝置，其中所述代用清潔裝置經(jīng)配置以清潔接觸器的引腳。拾取和放置機(jī)構(gòu)定位 在處理機(jī)中且經(jīng)配置以將輸入裝置和代用清潔裝置兩者輸送到接觸器。所述系統(tǒng)還包括 處理機(jī)控制器以用于控制處理機(jī)的操作并促進(jìn)用戶與處理機(jī)的交互。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例， 一種用于清潔處理機(jī)中的接觸器裝置的方法包括提供 容置在處理機(jī)中的一個(gè)或一個(gè)以上代用清潔裝置i;在處理機(jī)中提供一個(gè)或一個(gè)以上輸 入裝置；以及確定接觸器是否需要清潔。如果接觸器需要清潔，那么所述方法執(zhí)行自動(dòng) 清潔循環(huán)。如果接觸器不需要清潔，那么所述方法執(zhí)行裝置處理循環(huán)。
根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例，自動(dòng)清潔循環(huán)的執(zhí)行包括以下步驟確定代用清潔裝置 是否可用于清潔接觸器，并將代用清潔裝置插入到接觸器中以便清潔接觸器。
/豈j附，則還w;t安畑訟々wkA r'i^畑佃訟(^君"J'i乂疋乂J、氾'tttrj亇H將禾甲T土tni' iii、PK帀'j 所主張的本發(fā)明。


通過以下描述、所附權(quán)利要求書和附圖中所展示的附隨示范性實(shí)施例將容易明白本 發(fā)明的這些和其它特征、方面及優(yōu)點(diǎn)，下文簡要描述所述附圖。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于清潔接觸器裝置的系統(tǒng)的方框圖。 圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于清潔接觸器裝置的系統(tǒng)的圖形用戶界面的截屏。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的自動(dòng)化測試設(shè)備處理機(jī)的方框圖。 圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的代用清潔裝置的圖。
圖5是說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于清潔接觸器裝置的方法的初始化序列的 流程圖。
圖6是說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于清潔接觸器裝置的方法的加載序列的流 程圖。
圖7是說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于清潔接觸器裝置的方法的自動(dòng)清潔循環(huán) 序列的流程圖。
圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于接觸器的彈簧引腳在清潔之前的照片。 圖9是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于接觸器的彈簧引腳在清潔之后的照片。圖IO是說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的后清潔序列的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下文將參看附圖來描述本發(fā)明實(shí)施例。應(yīng)了解，以下描述內(nèi)容意圖描述本發(fā)明的示 范性實(shí)施例，而非限制本發(fā)明。
圖l展示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的裝置清潔系統(tǒng)。所述裝置清潔系統(tǒng)包括處理機(jī) (ATE) 10和控制器20。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，控制器20是以可操作方式連接到處 理機(jī)10的個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站或服務(wù)器。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，控制器20可集成 到處理機(jī)10中?？刂破?0包括處理器和存儲(chǔ)器，其經(jīng)配置以運(yùn)行軟件以供操作裝置清 潔系統(tǒng)。控制器20還允許用戶30輸入命令以供處理機(jī)IO執(zhí)行。另外，控制器20向用 戶30提供輸出。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，用戶30可通過使用由控制器20實(shí)施的圖 形用戶界面40來輸入命令和査看輸出。
圖2中展示圖形用戶界面的示范性實(shí)施例。用戶30可使用GUI40來輸入命令并建 立和改變裝置清潔系統(tǒng)的設(shè)置。本文將論述用戶30可使用GUI40來建立的命令和設(shè)置 的實(shí)例。這些命令和設(shè)置可直接影響處理機(jī)IO的操作和總體清潔系統(tǒng)性能。
圖3中展示處理機(jī)10的方框圖。處理機(jī)30包括至少一個(gè)接觸器50、具有梭65的 拾取和放置機(jī)構(gòu)60以及箱倉70，所述箱倉70可填充有一個(gè)或一個(gè)以上JEDEC托盤80。 所述JEDEC托盤包括用于測試的輸入裝置90。另外，代用清潔裝置(SCD) 100容置 在標(biāo)準(zhǔn)JEDEC托盤110中。優(yōu)選地，唯一箱倉70還由裝置清潔系統(tǒng)識(shí)別以用于容置SCD JEDEC托盤110。箱倉位置存儲(chǔ)在控制器20的存儲(chǔ)器中以有利于裝置清潔系統(tǒng)軟件。
輸入裝置90放置與接觸器50物理接觸以進(jìn)行測試。接觸器50建立與輸入裝置90 的電連接以便測試輸入裝置90的所需特性。 一般來說，接觸器50的配置取決于輸入裝 置90。接觸器50的配置影響包括測試產(chǎn)量在內(nèi)的測試結(jié)果以及再現(xiàn)測試結(jié)果的能力。
接觸器50具有一組稱為彈簧引腳的觸點(diǎn)55。觸點(diǎn)55還可稱為接觸指和/或接觸元 件。彈簧引腳55是附接到接觸器以接觸輸入裝置90的一類釘子。 一般來說，彈簧引腳 55和類似元件由表面鍍金的基于鈹銅的金屬構(gòu)成。圖8和圖9中展示彈簧引腳55的放 大視圖。彈簧引腳55優(yōu)選相對(duì)較干凈(沒有碎屑)以便確保裝置清潔系統(tǒng)的高質(zhì)量操 作。裝置清潔系統(tǒng)使用SCD100確保了彈簧引腳55的干凈度，且因此確保了處理機(jī)IO 的高效操作。通常，對(duì)于每一群組的接觸器50來說，存在若干倍所述量的用以清潔接 觸器50的不同SCD 100。
如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，SCD由若干層構(gòu)成。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)
6施例，SCD 100大約為450lam厚。優(yōu)選地，SCD 100在輸入裝置卯的尺寸的+/-0.010"
內(nèi)。 一般來說，形成SCD 100的層由碎屑俘獲材料構(gòu)成。舉例來說，基層包含粘附劑 101。 PET膜102放置在粘附劑101之上。聚氨酯泡沫103擱置在PET膜102之上。聚 氨酯泡沫103含有樹脂105和研磨物質(zhì)104。這些物質(zhì)能夠清潔接觸器50，尤其是彈簧 引腳55。
現(xiàn)在將描述所述系統(tǒng)的操作。圖5是展示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于裝置測試 系統(tǒng)的通電/啟動(dòng)序列的流程圖。首先，將處理機(jī)10通電(步驟IOOO)?？刂破?0開始 處理機(jī)IO的初始化序列(步驟1010)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在初始化序列期間執(zhí) 行的一個(gè)操作檢測處理機(jī)10中當(dāng)前存在哪些裝置并可能檢測那些裝置的當(dāng)前狀態(tài)。舉 例來說，處理機(jī)能夠確定是否正在使用新的接觸器50配置(步驟1020)。如果接觸器 50配置是新的(意味著上次將處理機(jī)IO通電時(shí)沒有使用所述接觸器)，那么復(fù)位接觸器 50的清潔循環(huán)計(jì)數(shù)(步驟1030)。
清潔循環(huán)計(jì)數(shù)指示接觸器50己用于測試輸入裝置90的次數(shù)。在同一接觸器50巳 經(jīng)測試了特定數(shù)目的裝置90之后，系統(tǒng)確定應(yīng)當(dāng)清潔接觸器50以維持有效的處理操作。 在裝置清潔軟件中將清潔循環(huán)計(jì)數(shù)預(yù)設(shè)為默認(rèn)數(shù)量。然而，用戶30可經(jīng)由GUI界面40 改變清潔循環(huán)計(jì)數(shù)。復(fù)位接觸器50的清潔循環(huán)計(jì)數(shù)指示使用巾的當(dāng)前接觸器50是干凈 的且尚未用于測試任何輸入裝置50。在替代方案中，如果處理機(jī)10確定接觸器50配置 不是新的，那么從系統(tǒng)存儲(chǔ)器中檢索接觸器清潔循環(huán)計(jì)數(shù)(步驟1040)。
另外，在通電序列期間，處理機(jī)確定SCD 100當(dāng)前是否存在(步驟1050)。如果在 通電期間處理機(jī)10中存在SCD 100，那么提示用戶30移除SCD 100 (步驟1060)。系 統(tǒng)之所以要求移除SCD 100，是因?yàn)闊o法知道多少SCD 100已使用(例如，已經(jīng)用于清 潔零件)和多少SCD IOO是新的。優(yōu)選地，由于SCD 100的物理成分，SCD100僅用于 清潔接觸器50 —次。在一次使用之后，SCD 100在清潔第二接觸器50時(shí)的有效性降低。 在替代方案中，如果未在處理機(jī)中檢測到SCD 100,那么裝置測試系統(tǒng)前進(jìn)到其加載程 序(步驟1070)。
現(xiàn)在將參考圖6描述用于裝置測試系統(tǒng)的加載和處理程序。如上文陳述，優(yōu)選使用 指定箱倉70來容置SCD JEDEC托盤110。在加載之前，用戶30可選擇一箱倉來容置 SCD JEDEC托盤110。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，SCD JEDEC托盤110是楔形的/有凹 口的，使得只有SCDJEDEC 110能放置到指定箱倉中。 一般來說，如圖6所示，在通電 和初始化之后，將SCD 100加載到處理機(jī)10中(步驟2000)。然而，根據(jù)本發(fā)明的另 一實(shí)施例，可依據(jù)所使用的輸入裝置60的數(shù)目而在批量處理中間加載SCD 100。如圖6中進(jìn)一步展示，可同時(shí)將SCD100和輸入裝置90加載到處理機(jī)10中(步驟 2000、 2010)?？蓪⑷炕虿糠諷CDJEDEC托盤110加載在指定箱倉70中。 一般來說， 在加載完成后，關(guān)閉處理機(jī)10的門。在關(guān)閉處理機(jī)門(未圖示)后，系統(tǒng)運(yùn)行自測試。 舉例來說，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，裝置清潔系統(tǒng)進(jìn)行檢驗(yàn)以查看在關(guān)閉處理機(jī)門之 后SCD 100是否可用(步驟2012)。如果SCD 100可用，那么裝置清潔系統(tǒng)前進(jìn)到步驟 2020，如圖6所示。如果裝置清潔系統(tǒng)確定處理機(jī)10中不存在SCD 100，那么向用戶 30顯示警告消息(步驟2014)。 一旦將SCD 100和輸入裝置90放置在處理機(jī)10中，裝 置清潔系統(tǒng)便記錄SCD 100和輸入裝置90的數(shù)目(步驟2020)。在接收到輸入裝置90 準(zhǔn)備好進(jìn)行處理的指示后，裝置清潔系統(tǒng)確定填充處理機(jī)10的接觸器50是否需要清潔 (步驟2030)。接觸器50是否需要清潔取決于接觸器50的清潔循環(huán)計(jì)數(shù)，這在上文中已 描述。如果接觸器50需要清潔，那么起始自動(dòng)清潔循環(huán)。如果接觸器50不需要清潔， 那么起始裝置處理2040。
在裝置處理2040中，使用填充處理機(jī)10的接觸器50來領(lǐng)!j試輸入裝置90。在此過 程期間，裝置清潔系統(tǒng)記錄每一接觸器50用于測試輸入裝置的次數(shù)，因此產(chǎn)生接觸器 50清潔循環(huán)計(jì)數(shù)(步驟2050)。如圖6所示，在計(jì)算了接觸器清潔循環(huán)計(jì)數(shù)之后，裝置 清潔系統(tǒng)再次確定接觸器50是否需要清潔(步驟2060)。如果清潔裝置系統(tǒng)確定接觸器 50需要清潔，那么起始自動(dòng)清潔循環(huán)3000。如果接觸器不需要清潔，那么繼續(xù)輸入裝 置處理2030。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在替代方案中，用戶30可輸入清潔接觸器命 令2070。 一旦接收到清潔接觸器命令2070，便起始自動(dòng)清潔循環(huán)(步驟3000)。
圖7說明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的自動(dòng)清潔循環(huán)的一方面。 一般來說，當(dāng)接觸器 清潔循環(huán)計(jì)數(shù)己達(dá)到測試閾值時(shí)實(shí)施自動(dòng)清潔循環(huán)。在替代方案中，自動(dòng)清潔循環(huán)可由 用戶30起始。舉例來說，用戶30可執(zhí)行清潔接觸器命令以起始自動(dòng)清潔循環(huán)(歩驟 3000)。在初始化清潔循環(huán)之后，裝置清潔系統(tǒng)確定SCD IOO是否可用于實(shí)行清潔(步 驟3010)。如果SCD IOO不可用，那么暫停自動(dòng)清潔循環(huán)操作(步驟3020)。如果處理 機(jī)10中有SCD 100可用，那么自動(dòng)清潔循環(huán)前進(jìn)而不暫停。首先，裝置清潔系統(tǒng)激活 拾取和放置處理機(jī)60以便將至少一個(gè)SCD 100從SCD JEDEC托盤110處移除(步驟 3030)。 一旦移除，便將SCD IOO放置到梭65中(步驟3040)。 SCD100在梭中的定向 和放置取決于接觸器50在處理機(jī)中的測試場地處的配置。舉例來說，如果測試場地配 置成2x2式樣，那么SCD 100在梭65中的定向也必須為2x2。
梭65將SCD 100輸送到接觸器50附近的測試場地(步驟3050)。接下來，經(jīng)由拾 取和放置處理機(jī)60將SCD 100從梭處移除。如果拾取和放置裝置60不能夠拾取SCD 100
8(步驟3060)，那么系統(tǒng)實(shí)施清洗(步驟3070)。如果在任何點(diǎn)處，處理機(jī)10不能夠從 梭65處拾取SCD 100，或者如果當(dāng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)時(shí)丟落SCD 100，那么整批裝置必須重新運(yùn) 行，因?yàn)镾PC出現(xiàn)故障。在可通過用戶30輸入重試命令來拾取SCD IOO的情況下，不 發(fā)生清洗操作。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，處理機(jī)10包括用于確定系統(tǒng)是否難以拾取 SCD 100或輸入零件90的機(jī)構(gòu)。
然而，如果拾取和放置機(jī)構(gòu)能夠拾取SCD 100，那么將每一 SCD IOO投入接觸器中 以便清潔接觸器50的彈簧引腳55 (步驟3080)。根據(jù)替代實(shí)施例，SCD 100定位在測 試場地附近，且因此不需要經(jīng)由梭輸送到測試場地。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，同時(shí)清 潔所有啟用的接觸器50。 一般來說，將SCD IOO插入到接觸器中，且接著裝置清潔系 統(tǒng)等待預(yù)定的用戶定義的時(shí)間周期(例如，100ms)后才縮回SCDIOO。此插入步驟可 重復(fù)達(dá)基于裝置測試設(shè)置的次數(shù)。舉例來說，將SCD 100插入到接觸器50中的次數(shù)取 決于由用戶30設(shè)置的標(biāo)題為"每清潔循環(huán)的插入"的變量。用戶可使用GU140來設(shè)置 此變量。在清潔期間，系統(tǒng)向用戶30顯示指示接觸器清潔正在進(jìn)行的消息。 一旦已將 SCD IOO插入到接觸器50中達(dá)預(yù)定次數(shù)，便使SCD 100返回到JEDEC托盤。
SCD 100有效地清潔接觸器50的彈簧引腳55并從其移除碎屑。圖8展示接觸器50 的覆蓋有碎屑的彈簧引腳55的多張照片。所述照片是在清潔之前拍攝的。碎屑可能會(huì) 嚴(yán)重影響接觸器50的性能且因此影響多個(gè)輸入裝置卯的處理。圖9展示在如上所述通 過插入SCD IOO進(jìn)行清潔之后的圖8所示的相同彈簧引腳55的多張照片。如圖9所示， 彈簧引腳5 5上不再存在碎屑。以此方式移除碎屑維持了接觸器5 0在測試操作期間的性 能。
如上文陳述， 一旦已將SCD IOO插入到接觸器50達(dá)預(yù)定次數(shù)，便使SCD100返回 到JEDEC托盤(步驟4000)。另外，SCD 100在JEDEC托盤中的物理位置在其已返回 后便記錄并存儲(chǔ)在控制器存儲(chǔ)器中(步驟4010)。在SCD100返回后，將SCD100插入 到接觸器50中的次數(shù)記錄并存儲(chǔ)在控制器存儲(chǔ)器中(步驟4020)?；赟CD 100的插 入計(jì)數(shù)，裝置清潔系統(tǒng)確定所述裝置是否可繼續(xù)使用SCD 100 (步驟4030)。 SCD插入 計(jì)數(shù)是用戶定義的l'萄值。如果SCD IOO插入計(jì)數(shù)大于閾值，那么系統(tǒng)遞減用于跟蹤SCD 損耗前剩余單元("URSD")的數(shù)目的變量的值(步驟4040)。在替代方案中，如果SCD IOO插入計(jì)數(shù)小于閾值量，那么URSD數(shù)目保持不變(步驟4050)。在步驟4040或4050 之后，向用戶30顯示URSD的值(步驟4060)。另外，在確定URSD值之后，系統(tǒng)確 定所述值是否小于處理機(jī)中剩余的未測試的輸入裝置90的數(shù)目(步驟4070)。換句話說， 系統(tǒng)確定是否存在足夠的SCD 100來測試剩余的輸入裝置90。如果不存在，那么暫停處理機(jī)的操作并向用戶30顯示消息(步驟4080)。如果系統(tǒng)檢測到存在足夠的SCD來 測試剩余的輸入裝置90，那么系統(tǒng)操作正常繼續(xù)進(jìn)行(步驟4090)。
如上文揭示的實(shí)施例中陳述，實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明的若干優(yōu)點(diǎn)。舉例來說，本發(fā)明有利于 在進(jìn)行輸入裝置處理操作(例如測試)的同時(shí)清潔接觸器裝置。在接觸器已用于測試設(shè) 定數(shù)目的輸入裝置之后，系統(tǒng)清潔所述接觸器。取決于輸入裝置的特性和測試的性質(zhì)， 可調(diào)節(jié)此數(shù)目以使得接觸器以最佳水平進(jìn)行操作。此外，所述系統(tǒng)和方法允許在不顯著 打斷輸入裝置處理的情況下清潔接觸器。因此，所述系統(tǒng)和方法允許對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行 高效且高質(zhì)量的測試。
已出于說明和描述目的而呈現(xiàn)了對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的以上描述。不希望這是詳盡 的或?qū)⒈景l(fā)明限于所揭示的精確形式，且可鑒于以上教示而進(jìn)行多種修改和改變，或可 通過實(shí)踐本發(fā)明而獲得多種修改和改變。選擇并描述所述實(shí)施例是為了解釋本發(fā)明的原 理，并作為實(shí)際應(yīng)用以使得所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠在各種實(shí)施例中利用本發(fā)明且加以 適合于所預(yù)期的特定使用的各種修改。希望本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求書和其等效物 界定。
權(quán)利要求
1. 一種用于清潔接觸器裝置的系統(tǒng)，其包含自動(dòng)化測試處理機(jī)，其中所述處理機(jī)進(jìn)一步包含接觸器，其具有多個(gè)引腳以用于建立與一個(gè)或一個(gè)以上輸入裝置的電連接；一個(gè)或一個(gè)以上輸入裝置；一個(gè)或一個(gè)以上清潔裝置，其中所述清潔裝置經(jīng)配置以清潔所述接觸器的所述引腳；拾取和放置機(jī)構(gòu)，其經(jīng)配置以將所述輸入裝置和所述清潔裝置兩者輸送到所述接觸器；以及處理機(jī)控制器，其用于控制所述處理機(jī)的操作并促進(jìn)用戶與所述處理機(jī)的交互。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述處理機(jī)控制器是以可操作方式連接到所述處理機(jī)的個(gè)人計(jì)算機(jī)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中所述處理機(jī)控制器集成到所述處理機(jī)的外殼中。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中所述處理機(jī)控制器允許用戶經(jīng)由圖形用戶界面向所述處理機(jī)輸入信息和命令。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述拾取和放置機(jī)構(gòu)進(jìn)一步包含梭，所述梭經(jīng)配置以在物理上將輸入裝置或清潔裝置從托盤處移除并將所述輸入裝置或清潔裝置放置在所述接觸器上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述托盤是標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC托盤。
7. —種用于清潔處理機(jī)中的接觸器裝置的方法，其包含以下步驟在所述處理機(jī)中提供一個(gè)或一個(gè)以上清潔裝置；在所述處理機(jī)中提供一個(gè)或一個(gè)以上輸入裝置；確定所述接觸器是否需要清潔；如果所述接觸器需要清潔，則使用所述清潔裝置中的一者或一者以上來執(zhí)行清潔循環(huán)；以及如果所述接觸器不需要清潔，則執(zhí)行裝置處理循環(huán)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于清潔處理機(jī)中的接觸器裝置的方法，其中所述確定所述接觸器是否需要清潔步驟進(jìn)一步包含-確定所述接觸器裝置己測試了多少輸入裝置以獲得接觸器清潔循環(huán)計(jì)數(shù)；以及確定所述接觸器清潔循環(huán)計(jì)數(shù)是否大于測試閾值。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于清潔處理機(jī)中的接觸器裝置的方法，其中所述執(zhí)行裝置處理循環(huán)步驟進(jìn)一步包含使用所述接觸器對(duì)所述輸入裝置實(shí)行測試；記錄已用所述接觸器測試了多少輸入裝置；確定所述接觸器是否需要清潔；以及如果所述接觸器需要清潔，則執(zhí)行所述自動(dòng)清潔循環(huán)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于清潔處理機(jī)中的接觸器裝置的方法，其中所述執(zhí)行自動(dòng)清潔循環(huán)步驟進(jìn)一步包含確定清潔裝置是否可用于清潔所述接觸器從第一托盤處移除所述清潔裝置以及將所述清潔裝置插入到所述接觸器中。
11.根據(jù)權(quán)利要求IO所述的用于清潔處理機(jī)中的接觸器裝置的方法，其中在預(yù)定次數(shù)過去之后，將所述清潔裝置從所述接觸器處縮回。
12.根據(jù)權(quán)利要求IO所述的用于清潔處理機(jī)中的接觸器裝置的方法，其中所述執(zhí)行自動(dòng)清潔循環(huán)步驟進(jìn)一步包含在清潔所述接觸器之后，使所述接觸器裝置返回到托盤；記錄所述清潔裝置在所述托盤中的確切位置；記錄已將所述清潔裝置插入到所述接觸器中的次數(shù)；確定所述清潔裝置是否仍可用于清潔所述接觸器；以及確定直到所述清潔裝置耗盡前剩余的單元。
13. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的用于清潔處理機(jī)中的接觸器裝置的方法，其中所述移除步驟進(jìn)一步包含將清潔裝置放置在拾取和放置裝置的梭中；確定所述梭是否不能夠拾取所述清潔裝置；以及如果所述梭不能夠拾取所述清潔裝置，則執(zhí)行清洗操作。
14. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于清潔處理機(jī)中的接觸器裝置的方法，其中如果所述清潔裝置不可用，則起始暫停操作。
全文摘要
本發(fā)明提出一種用于清潔接觸器裝置的系統(tǒng)和方法。所述清潔系統(tǒng)包括自動(dòng)化測試處理機(jī)和處理機(jī)控制器，所述處理機(jī)控制器用于控制所述處理機(jī)的操作并促進(jìn)用戶與所述處理機(jī)的交互。所述處理機(jī)進(jìn)一步包括接觸器，所述接觸器具有多個(gè)引腳以用于建立與一個(gè)或一個(gè)以上輸入裝置的電連接。所述處理機(jī)經(jīng)配置以容置一個(gè)或一個(gè)以上輸入裝置和一個(gè)或一個(gè)以上代用清潔裝置。所述代用清潔裝置經(jīng)配置以清潔所述接觸器的所述引腳。定位在所述處理機(jī)中的拾取和放置機(jī)構(gòu)經(jīng)配置以將所述輸入裝置和所述代用清潔裝置兩者輸送到所述接觸器。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101484817SQ200780024953
公開日2009年7月15日 申請(qǐng)日期2007年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月30日
發(fā)明者克雷格·加德, 恩佐·貝爾塔吉亞, 詹姆斯·麥克法蘭 申請(qǐng)人:三角設(shè)計(jì)公司