專利名稱：降低測試集成電路的信號衰減的測試系統(tǒng)及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種測試系統(tǒng)，特別涉及一種降低測試集成電路的信號衰減 的測試系統(tǒng)。
背景技術：
半導體元件及集成電路在制造的過程中，必須不斷的進行測試。由于目 前的集成電路具有處理高速信號的功能，所以也要進行高速測試，增加了測 試的困難度。集成電路進行高速測試時，傳輸線與相關界面有一定的信號延 遲與衰減，所以測試系統(tǒng)必須將驅動器與接收器的的信號分開，這種結構稱
為Fly-by。
請參考圖1,圖1為現(xiàn)有技術的測試系統(tǒng)的示意圖。測試系統(tǒng)包含一測 試機IO、 一第一信號線12、 一第二信號線14、 一探針卡(probe card) 16及 一待測物19。測試機10具有一驅動器21及一接收器29,驅動器U經由第 一信號線12耦接于探針卡16的第一連接點Cl，接收器29經由第二信號線 14耦接于探針卡16的第二連接點C2。第一連接點Cl及第二連接點C2耦接 于同一焊墊(solder pad)B,焊墊B經由對應的針腳(needle)電連接待測物 19的接合墊(bond pad) A。驅動器21可輸出一測試信號，該測試信號經由 第一連接點Cl傳送到焊墊B,再經由對應的針腳經由接合墊A傳送到待測物 19,待測物19回傳該測試信號后，該測試信號則經由接合墊A、焊墊B及第 二連接點C2傳送到接收器29。當該測試信號由待測物19傳送到接收器29 時，焊墊B與接合墊A之間會有很大的信號衰減，主要是因為該測試信號在 焊墊B處會受到第一信號線12的阻抗的影響。
請參考圖2,圖2為圖1的測試系統(tǒng)的電路示意圖。驅動器21、第一阻 抗22、第一電阻23、接收器29、第二阻抗28及第二電阻27為測試機IO內 部的等效電路，測試機10的輸出電壓Vout。第一電阻23及第二電阻27的 一端耦接于一終端電壓Vtt。第三阻抗24及第四阻抗26分別為第一信號線 12及第二信號線14的等效阻抗，第五阻抗25為探針卡16的針腳的等效阻抗。假設第一阻抗22、第二阻抗28、第三阻抗24、、第四阻抗26及第五阻
抗25的阻抗值皆為50Q，第一電阻23及第二電阻27的電阻值皆是50Q。
當待測物19回傳該測試信號后，對于焊墊B而言，第一信號線12上的阻抗
及第二信號線14上的阻抗有并聯(lián)的效果，所以焊墊B的電壓值
W = (70W/-x (25 + 25) = (Fow-x0.5 ,由此可知，焊墊B的信號4交車t出 (25 + 25 + 50)
電壓衰減了 50%以上。
綜上所述，測試系統(tǒng)進行高速測試時，必須將驅動器與接收器的的信號
分開，由一第一信號線傳送一測試信號到一待測物，再由一第二信號線傳送
該待測物回傳的測試信號，但是此時回傳的測試信號會嚴重受到該第一信號
線的阻坑的影響，造成該測試信號的衰減，而過大的信號衰減可能會導致無
法判讀正確的數(shù)據(jù)。
發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的一目的是提供一種降低測試集成電路的信號衰減的測試 系統(tǒng)，以解決上述的問題。
本發(fā)明提供一種降低測試集成電路的信號衰減的測試系統(tǒng)，包含一探針 卡； 一驅動器，經由一第一信號線耦接于該探針卡，用來輸出一測試信號； 一接收器，經由一第二信號線耦接于該探針卡，用來讀取該測試信號；及一 第一開關，耦接于該探針卡與該第一信號線之間，該第一開關于該驅動器輸 出該測試信號時導通，及在該接收器讀取該測試信號時關閉。
本發(fā)明另提供一種降低測試集成電路的信號衰減的方法，包含經由 一第 一電流路徑輸出一測試信號于一待測物；關閉該第一電流路徑；及經由一第 二電流^各徑讀取由該待測集成電路傳來的該測試信號。
本發(fā)明另提供一種降低測試集成電路的信號衰減的方法，包含使用 一探 針卡電連接一待測物； 一驅動器經由 一第 一 電流路徑輸出 一測試信號于該待 測物；利用一第一開關關閉該第一電流路徑；及一接收器經由一第二電流路 徑讀取該測試信號。
圖1為現(xiàn)有技術的測試系統(tǒng)的示意圖。圖2為圖1的測試系統(tǒng)的電路示意圖。
圖3為本發(fā)明的測試系統(tǒng)的示意圖。
圖4為圖3的測試系統(tǒng)的電路示意圖。
圖5為本發(fā)明的測試系統(tǒng)的另一實施例的電路示意圖。
附圖符號說明
10、 30測試才幾12、32第一信號線
14、 34第二信號線16、36探針卡
38第一開關40第二開關
19、 39待測物21、41驅動器
22、 42第一阻抗23、43第一電阻
24、 44第三阻抗25、45第五阻抗
26、 46電四阻抗27、47第二電阻
28、 48第二阻抗29、49接收器。
具體實施例方式
請參考圖3，圖3為本發(fā)明的測試系統(tǒng)的示意圖。測試系統(tǒng)包含一測試 機30、 一第一信號線32、 一第二信號線34、 一探針卡(probe card) 36、 一 第一開關38及一待測物39。測試機30具有一驅動器41及一接收器49，馬區(qū) 動器41藉由第一信號線32耦接于探針卡36的第一連接點Cl，接收器49經 由第二信號線34耦接于探針卡36的第二連接點C2。第一連接點Cl及第二 連接點C2耦接于同一焊墊(solder pad)B，焊墊B經由對應的針腳(needle) 電連接待測物39的接合墊(bond pad ) A。根據(jù)本發(fā)明，第一開關38耦接于 驅動器41與待測物39之間的電流路徑上，在本實施例中，第一開關38耦接 于連接點Cl與焊墊B之間，然而第一開關38也可以耦接于第一信號線32與 連接點Cl之間。驅動器41可輸出一測試信號，此時第一開關38導通，該測 試信號經由第一連接點Cl傳送到焊墊B,再經由對應的針腳經由接合墊A傳 送到待測物39,待測物39回傳該測試信號后，該測試信號則經由接合墊A、 焊墊B及第二連接點C2傳送到接收器49。當該測試信號由待測物39傳送到 接收器49時，焊墊B與接合墊A之間會有很大的信號衰減，主要是因為該測 試信號在焊墊B處會受到第一信號線32的阻抗的影響。因此在本發(fā)明實施例 中，當接收器49讀取該測試信號時，第一開關38會關閉，如此驅動器"與待測物39間的電流路徑就形成開路，所以該測試信號就不會受到第一信號線 32的阻抗的影響，因此可降低該測試信號的衰減。
請參考圖4,圖4為圖3的測試系統(tǒng)的電路示意圖。驅動器41、第一阻 抗42、第一電阻43、接收器49、第二阻抗48及第二電阻47為測試機30內 部的等效電^各，測試4幾30的輸出電壓Vout。第一電阻43及第二電阻47的 一端耦接于一終端電壓Vtt。第三阻抗44及第四阻抗46分別為第一信號線 32及第二信號線34的等效阻抗，第五阻抗45為探針卡36的針腳的等效阻 抗。假設第一阻抗42、第二阻抗48、第三阻抗44、、第四阻抗46及第五阻 抗45的阻抗值皆為50Q，第一電阻43及第二電阻47的電阻值皆為50Q。 下面將比較第一開關38導通及關閉時，焊墊B處的信號衰減的情形
第一開關38導通時，對于焊墊B而言，第一信號線32上的阻抗及第二
信號線34上的阻抗有并聯(lián)的效果，所以焊墊B的電壓值
= ( -剛x (25 + 25) = (7滅-剛x 0.5…式(1) (25 + 25 + 50)
第一開關38關閉時，由于第一信號線開路，所以焊墊B的電壓值
= (PW -附)x (50 +50)= (PW -剛x 0.75…式(2) (50 + 50 + 50)
由式(1)及式(2)可知，當?shù)谝婚_關38關閉時，焊墊B的電壓值提升了 25%,也就是降低25。/。的信號衰減。因此在本發(fā)明實施例中，第一開關38在 驅動器41輸出該測試信號時導通，而當接收器49讀取該測試信號時，第一 開關38會關閉，以降低該測試信號的衰減。
請參考圖5，圖5為本發(fā)明的測試系統(tǒng)的另一實施例的電路示意圖。在 本實施例中，測試系統(tǒng)另包含一第二開關40。第一開關38耦接于驅動器41 與焊墊B之間的第一電流路徑，第二開關40耦接于接收器49與焊墊B之間 的第二電流路徑。第二開關40與第一開關38為互補的操作，當?shù)谝婚_關38 導通時，第二開關40關閉，當?shù)谝婚_關38關閉時，第二開關40導通。因此， 當驅動器41輸出一測試信號時，第一開關38導通，該測試信號經由第一電 流路徑傳送到焊墊B，此時第二開關40關閉。當接收器49讀取該測試信號 時，第二開關40導通，此時第一開關38關閉，該測試信號由焊墊B經由第 二電流路徑傳送到接收器49。測試系統(tǒng)進行高速測試時，分別由第一電流路 徑傳送測試信號，再由第二電流路徑接收測試信號，但是當接收器49在讀取 回傳的測試信號時，測試信號會嚴重受到第一電流路徑上的阻坑影響，造成測試信號的衰減，而在本實施例中，藉由第一開關38及第二開關40的互補 操作，當?shù)谝浑娏髀窂綄〞r，第二電流路徑就關閉，當?shù)诙娏髀窂綄?時，第一電流路徑就關閉，所以傳送及接收測試信號的電流路徑不會互相干 擾，也因此降低了信號的衰減。此外，由于測試系統(tǒng)進行高速測試，所以第 一開關38及第二開關40皆為射頻開關(RF switch)。
綜上所述，本發(fā)明提供了降低測試集成電路的信號衰減的測試系統(tǒng)及方 法。由于測試系統(tǒng)進行高速測試時，由一第一信號線傳送一測試信號到一待 測物，再由一第二信號線傳送一待測物回傳的測試信號，但是此時回傳的測 試信號會嚴重受到該第一信號線的阻坑的影響，造成該測試信號的衰減。因 此，本發(fā)明的測試系統(tǒng)包含一探針卡、 一驅動器、 一接收器及一第一開關。 該驅動器藉由該第一信號線耦接于該探針卡，該接收器藉由該第二信號線耦 接于該探針卡，該探針卡電連接該待測物，該第一開關耦接于該探針卡與該 第一信號線之間。本發(fā)明的方法包含該驅動器經由該第一信號線輸出一測試 信號于該待測物，關閉該第一開關，及該接收器經由該第二信號線讀取該測 試信號，如此，回傳的測試信號就不會受到該第一信號線的阻坑的影響，因 此可降低測試信號的衰減。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均 等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權利要求
1. 一種降低測試集成電路的信號衰減的測試系統(tǒng)，包含一探針卡；一驅動器，經由一第一信號線耦接于該探針卡，用來輸出一測試信號；一接收器，經由一第二信號線耦接于該探針卡，用來讀取該測試信號；及一第一開關，耦接于該探針卡與該第一信號線之間，該第一開關在該驅動器輸出該測試信號時導通，及在該接收器讀取該測試信號時關閉。
2. 如權利要求l所述的測試系統(tǒng)，另包含一第二開關，耦接于該探針卡 與該第二信號線之間，該第二開關在該驅動器輸出該測試信號時關閉，及在 該接收器讀取該測試信號時導通。
3. 如權利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中，該驅動器的輸出端耦接于一終 端電壓，及該接收器的輸入端耦接于該終端電壓。
4. 如權利要求1所述的測試系統(tǒng)，其中，該探針卡包含一第一連接點、 一第二連接點及一焊墊，該第一信號線耦接于該第一連接點，該第二信號線 耦接于該第二連接點，該第一連接點及該第二連接點耦接于該焊墊，該第一 開關耦接于該第一連接點及該焊墊之間。
5. —種降低測試集成電路的信號衰減的方法，包含 使用 一探針卡電連接一待測物；一驅動器，經由一第一電流路徑輸出 一測試信號于該待測物； 利用一第一開關關閉該第一電流路徑；及 一接收器經由 一第二電流路徑讀取該測試信號。
6. 如權利要求5所述的方法，其中，利用該第一開關關閉該第一電流路 徑是在該接收器經由該第二電流路徑讀取該測試信號之前，利用該第 一開關 關閉該第一電流路徑。
7. 如權利要求6所述的方法，另包含當該第一開關關閉時，利用一第二 開關導通該第二電流^4圣，及當該第一開關導通時，利用該第二開關關閉該 第二電流路徑。
8. —種實施如權利要求5所述的方法的測試系統(tǒng)，包含 該探針卡，用來電連接該待測物；該驅動器，經由一第一信號線耦接于該探針； 該接收器，經由一第二信號線耦接于該探針；及 該第一開關，耦接于該探針卡與該第一信號線之間。
9.如權利要求8所述的測試系統(tǒng)，另包含一第二開關，耦接于該探針卡 與該第二信號線之間。
全文摘要
降低測試集成電路的信號衰減的測試系統(tǒng)及其方法，該集成電路測試系統(tǒng)包含一探針卡、一驅動器、一接收器及一第一開關。該驅動器經由一第一信號線耦接于該探針卡，該接收器經由一第二信號線耦接于該探針卡，該第一開關耦接于該探針卡與該第一信號線之間。該驅動器經由該第一信號線輸出一測試信號于一待測物后，該第一開關關閉，再以該接收器經由該第二信號線讀取該測試信號。因此，可降低測試信號的衰減。
文檔編號G01R31/28GK101430363SQ200710165799
公開日2009年5月13日 申請日期2007年11月9日 優(yōu)先權日2007年11月9日
發(fā)明者吳順科 申請人:南亞科技股份有限公司