專利名稱：一種電子組件測試分類裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及的是一種分類裝置，特別涉及的是一種可利用各機構的時序搭配 作動，而有效縮短整體測試作業(yè)時間，以提升測試產(chǎn)能的電子組件測試分類裝置。
背景技術：
請參閱圖1、圖2，其為中國臺灣省專利申請第91105851號『IC測試處理機J 專利案，所述的測試處理機是在機臺10前端分別裝設有供料匣/升降器11、空匣/ 升降器12與輸出匣13,供料匣/升降器11是裝填有待測IC，空匣/升降器12則接 收由供料匣/升降器11使用完的空的料盤，輸出匣13是可細分不同等級的輸出匣 13a、 13b、 13c,以儲放測試完的不同等級IC,數(shù)個測試埠14是設在機臺10的 后端，各測試埠14內平行排列設置具有測試座15的測試板16,以及在測試板16 前端各設有一組待測IC旋轉緩沖臺17與測試完IC旋轉緩沖臺18,另一 IC輸送 機構19是移載在供料匣/升降器11、各測試埠14與輸出匣13a、 13b、 13c間，以 負責各機構間的IC輸送工作，以及可增設有預熱匣20,以對待測的IC在測試前 進行預熱的作業(yè)；進行IC測試作業(yè)時，若測試板16的測試座15的IC放置方向 與供料匣/升降器11內IC放置方向相同時，則是直接先以IC輸送機構19將供料 匣/升降器11上的待測IC取出，并分別輸送放置在各測試座15內，在完成測試 后，再由IC輸送機構19分別將測試座15內測試完的IC取出，并依據(jù)測試結果 將測試完的IC輸送至各輸出匣13a、 13b、 13c置放；若測試板16的測試座15的 IC放置方向與供料匣/升降器11內IC放置方向不同時，則是先以IC輸送機構19 將供料匣/升降器11上的待測IC取出，并分別輸送放置在待測IC旋轉緩沖臺17 上，轉動待測IC旋轉緩沖臺17的方向，使IC角位相同在各測試座15后，再以 IC輸送機構19將IC放入各測試座15內，在完成測試后，再由IC輸送機構19 分別將測試座15內測試完的IC取出，并放置在測試完IC旋轉緩沖臺18上，使 IC角位相同在輸出匣13a、 13b、 13c,接著再由IC輸送機構19依據(jù)測試結果將 測試完的IC輸送至各輸出匣13a、 13b、 13c置放；惟，所迷的測試處理才幾的設計 架構具有如下的缺弊所述的測試處理才幾不"論其測試座15的IC》丈置方向與供料匣/升降器11內IC 放置方向是否相同，其均有賴單一C輸送機構19將供料匣/升降器11上的待測 IC分別輸送放置在各測試座15，而測試完的IC也有賴所迷的IC輸送才幾構19輸 送至各輸出匣13a、 13b、 13c置放，也即所述的IC輸送才幾構19必須以 一對多的 型態(tài)與較遠的運動行程移載在各測試座15與供料匣/升降器11與輸出匣13a、13b、 13c間，其將導致IC輸送機構19工作負荷過多，而無法依據(jù)時序安排順暢的進 行IC的輸送作業(yè)，此即產(chǎn)生部份測試埠待機的情形，而降低測試作業(yè)的生產(chǎn)效率。所述的供料匣/升降器11使用完畢的空的料盤，是由IC輸送機構19移栽至 空匣/升降器12處收置，由于空匣/升降器12僅可升降作動，并無法自動輸出空的 料盤，當輸出匣13a、 13b、 13c上的料盤已盛滿測試完的IC后，使用者即必須以 人工方式將空匣/升降器12內的空料盤取出，再補充在輸出匣13a、 13b、 13c上 以供接續(xù)盛置測試完的IC,故輸出匣的空料盤補充作業(yè)上相當不便。有鑒于此，本發(fā)明人遂以其多年從事相關行業(yè)的研發(fā)與制作經(jīng)驗，針對目前 所面臨的問題深入研究，經(jīng)過長期努力的研究與試作，終究研創(chuàng)出一種可利用各 機構的時序搭配作動，而有效縮短測試作業(yè)的整體制程時間，以提升測試產(chǎn)能的 電子組件測試分類裝置，此即為本發(fā)明的設計宗旨。發(fā)明內容本發(fā)明的目之一是提供一種電子組件測試分類裝置，達到效縮短整體測試作 業(yè)時間，達到提升測試產(chǎn)能，提升移載電子組件作業(yè)速度，可自動化完成收料匣 的空料盤補充作業(yè)，達到有效提升作業(yè)便利性的目的。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案一在于，提出了一種電子組件測試 分類裝置，其包含供料匣，其承置有待測的電子組件；收料匣，其接收承置測 試完的電子組件；空匣，其接收與提供空的料盤；測試區(qū)，其裝設具有測試座的 測試板，并在測試座的上方對應設有升降的下壓測試頭；轉運機構，其設置對應 在各測試區(qū)的測試座位置，其具有載臺，所述的載臺滑移在機臺的換料處與測試 座間，以運送待測與測試完的電子組件；輸送機構，其是具有取放器，并移動在 供料匣、收料匣與轉運機構間的區(qū)域，以輸送待測與測試完的電子組件，另設有 一取放器，用以移載空的料盤；本發(fā)明采用的技術方案二在于，提出了一種電子組件測試分類裝置，其包含:供料匣，其設有堆棧區(qū)與暫置區(qū)，堆棧區(qū)是升降位移盛裝有待測電子組件的料盤，暫置區(qū)則供取料；收料匣，其是設有暫置區(qū)與堆棧區(qū)，暫置區(qū)是接收承置測試完 的電子組件，堆棧區(qū)則升降位移盛裝有測試完電子組件的枓盤；空匣，其是設有 暫置區(qū)與堆棧區(qū)，暫置區(qū)是接收承置空的料盤，堆棧區(qū)則升降位移提供空的料盤； 測試區(qū)，其是裝設具測試座的測試板，并在測試座的上方對應設有升降的下壓測 試頭；轉運機構，其設置對應在各測試區(qū)的測試座位置，是具有載臺，所述的載 臺滑移在機臺的換料處與測試座間，以運送待測與測試完的電子組件；輸送機構， 其是具有取放器，并移動在供料匣、收料匣與轉運機構間的區(qū)域，以輸送待測與 測試完的電子組件，另設有一取放器，用以移載空的料盤。


圖1為臺灣專利申請第91105851號『IC測試處理機』專利案的配置示意圖； 圖2為臺灣專利申i青第91105851號『IC測試處理才幾』專利案的部分外只見示 意圖；圖3為本發(fā)明的架構示意圖；圖4為本發(fā)明執(zhí)行測試作業(yè)的使用示意圖(一)；圖5為本發(fā)明執(zhí)行測試作業(yè)的使用示意圖(二)；圖6為本發(fā)明執(zhí)行測試作業(yè)的使用示意圖(三)；圖7為本發(fā)明^l行測試作業(yè)的使用示意圖(四)；圖8為本發(fā)明執(zhí)行測試作業(yè)的使用示意圖(五)；圖9為本發(fā)明執(zhí)行測試作業(yè)的使用示意圖(六)；圖10為本發(fā)明執(zhí)行測試作業(yè)的使用示意圖(七)；圖11為本發(fā)明執(zhí)行測試作業(yè)的使用示意圖(八)；圖12為本發(fā)明執(zhí)行測試作業(yè)的使用示意圖(九)；圖13為本發(fā)明將供料匣處的空料盤收置在空匣的示意圖；圖14為本發(fā)明將空匣的空料盤補充在收料匣的示意圖。附圖標記說明lO-機臺；11-供料匣/升降器；12-空匣/升降器；13、 13a、 13b、 13c-輸出匣；14-測試埠；15-測試座；16-測試板；17-待測IC旋轉緩沖臺；18-測 試完IC旋轉緩沖臺；19-IC輸送機構；20-預熱匣；30-供料匣；301-堆棧區(qū)；302-暫置區(qū)；31a、 31b、 31c、 31d-收料匣;311a、 311b、 311c、 311d-堆棧區(qū);312a、312b、 312c、 312d-暫置區(qū)；32-空匣；321-堆才戔區(qū)；322-暫置區(qū)；33-車命送4幾構； 331、 332、 333、 334、 335-取放器；34a、 34b、 34c、 34d、 34" 34f、 34g、 34h-測試區(qū)；341、 34la-測試座；342-測試板；343、 343 a-下壓測試頭；35、 35 a 、 35 b 、 35 c-4i運才兒構；351、 351 a 、 351 b、 351c-供津十我臺二 352、 352 a 、 352 b、 352 c-供料載臺；353、 353 a-收料栽臺；354、 354 a-收料載臺；36-預熱匣； 41、 42、 43、 44、 45、 46、 47、 48、 49-電子組件；51、 52、 53-料盤。
具體實施方式
以下結合附圖，對本發(fā)明上述的和另外的技術特征和優(yōu)點作更詳細的說明。 請參閱圖3所示，本發(fā)明包含位于4幾臺前端的供沖+匣30、收料匣31a、 31b、 31c、 31d、空匣32、近機臺換料處的輸送機構33、復數(shù)個測試區(qū)34a、 34b、 34c、 34d、 34e、 34f、 34g、 34h，以及對應各測試區(qū)34a、 34b、 34c、 34d、 34e、 34f、 34g、 34h的數(shù)個轉運機構35，而各轉運機構35的側方則可視測試作業(yè)所需增設 對應的預熱匣36,其中，所述的供料匣30是設有堆棧區(qū)301與暫置區(qū)302，是可 在堆棧區(qū)301將盛裝有待測電子組件的料盤升降位移，并在下方將料盤由堆棧區(qū) 301載送輸出至暫置區(qū)302以供取料，收料匣可細分不同等級的收料匣31a、 31b、 31c、 31d，各收料匣31a、 31b、 31c、 31d是用以儲放測試完的不同等級電子組件， 并設有堆棧區(qū)311a、 311b、 311c、 31 ld與暫置區(qū)312a、 312b、 312c、 312d，而可 在暫置區(qū)312a、 312b、 312c、 312d載送輸入盛滿測試完電子組件的料盤至堆棧區(qū) 311a、 311b、 311c、 311d,且在堆棧區(qū)311a、 311b、 311c、 311d將料盤升降位移 堆棧收置，空匣32也設有堆棧區(qū)321與暫置區(qū)322，是可在暫置區(qū)322接收由供 料匣30使用完的空料盤，并將空料盤由暫置區(qū)322載送輸入至堆棧區(qū)321,而在 堆棧區(qū)321將空料盤升降位移堆棧收置，也可依需要將堆棧區(qū)321收置的空料盤 頂置下降，并由堆棧區(qū)321將空料盤載送輸出至暫置區(qū)322,以供補充在各收料 匣31a、 31b、 31c、 31d用以收料， 一設置在機臺換料處的輸送機構33，是移載 在供料匣30、收料匣31a、 31b、 31c、 31d、空匣32與各轉運機構35間，其是具 有復數(shù)個取放器331、 332、 333、 334、 335，其中，二取放器331、 332是用以取 放待測的電子組件，另二取放器333、 334是用以取放測試完的電子組件，而取放 器335則用以移載空的料盤，數(shù)個測試區(qū)34a、 34b、 34c、 34d、 34e、 34f、 34g、 34h，其中，測試區(qū)34a、 34b、 34c、 34d、 34e、 34f是平行排列設置在才幾臺前端<立置，而測試區(qū)34g、 34h貝'J分置在才幾臺兩側^立置，且測試區(qū)34g、 34h與平4亍4非 列設置的測試區(qū)34a、 34b、 34c、 34d、 34e、 34f呈反向設置，另各測試區(qū)34a、 34b、 34c、 34d、 34e、 34f、 34g、 34h分別設有具測試座341的測試板342，并在 才幾臺上方對應測試座341位置裝i殳有可升降的下壓測試頭343,所述的下壓測試 頭343是可為具升降的取放器或下壓頭，數(shù)個轉運機構35是分別設置在對應各測 試區(qū)的測試座341位置，各轉運機構35是設有二供料載臺351、 352與二收料載 臺353、 354，其二供料載臺351、 352并設有加熱器，而可^L測試作業(yè)所需，當 二供料載臺351、 352承栽已在預熱匣36中加熱的待測電子組件時，所述的二供 料載臺351、 352可利用加熱器在待測的電子組件未執(zhí)行測試作業(yè)前，對待測的電 子組件加熱保溫，而可使待測的電子組件在測試前仍保持在適當測試溫度以利測 試作業(yè)，又所述的二供料載臺351、 352與二收料載臺353、 354可滑移在機臺的 換料處與測試座341間以轉運待測與測試完的電子組件，使得輸送機構33只需移 動在供#+匣30、收料度31a、 31b、 31c、 31d與轉運4幾構35間的小區(qū)域范圍內， 毋需移動至測試區(qū)341，使取放器331、 332、 333、 334可以較短的運動行程，依 據(jù)時序安排順暢的進行IC的輸送作業(yè)，另所述的預熱匣36可供視測試作業(yè)所需， 而對待測的電子組件進行預熱作業(yè)。請參閱圖4，以一測試區(qū)34 a為例，在進4亍作業(yè)時，是在測試座341 a內置 入待測的電子組件41,并以下壓測試頭343 a壓4氏電子組件41而執(zhí)行測試作業(yè)， 轉運機構35 a是令供料載臺351 a 、 352 a滑移至機臺的換料處，以待置放待測的電子組件，而供料匣30是已將堆棧區(qū)301的盛裝待測電子組件的料盤51升降位 移，并由堆棧區(qū)301將料盤51載送輸出至暫置區(qū)302以供取料，而輸送機構33 是驅動二取放器331、 332作第一、二、三方向位移(x、 y、 z軸向)至供料匣 30的料盤51上方，以由料盤51中取出二待測的電子組件42、 43。請參閱圖5，所述的轉運機構35 a已驅動二供料載臺351 a 、 352 a移動至機臺的換料處以待置料，而輸送機構33是驅動二取放器331、 332將二待測的電子 組件42、 43移載至機臺的換料處，并位于轉運機構35 a的二供料載臺351 a 、 352a上方，令二取放器331、 332將二待測的電子組件42、 43置入在二供料栽臺351a、 352 a中以待測試，由于輸送機構33只需移動至機臺的換料處，而無需移動至測試區(qū)34a，可有效縮短移栽電子組件時間。i青參閱圖6，當測試區(qū)34 a的測試座341 a內的電子組件41完成測試作業(yè)后，可驅動下i測i式頭343 a移栽測試完的電子組件41上升位移，所述的轉運^幾構35 a即驅動一收料載臺353 a位移至下壓測試頭343 a的下方，所述的下壓測試頭 343 a即可將測試完的電子組件41置入在收料載臺353 a中收置，而所述的輸送 機構33則驅動二取放器331、 332位移至供料匣30的暫置區(qū)302處，并由暫置區(qū) 302的料盤51中取出二待測的電子組件44、 45。請參閱圖7、圖8,所述的轉運機構35a在收置測試完的電子組件41后，是 驅動供料載臺351 a位移至下壓測試頭343 a的下方，供下壓測試頭343 a取出下 一待測的電子組件42,而后供4'+載臺351 a可退出測試座341 a ，以便下壓測試 頭343 a將待測的電子組件42置入在測試座341 a中執(zhí)行測試作業(yè)，而轉運機構 35 b的二供料載臺351 b 、 352 b已位于機臺的換料處，所述的輸送機構33是驅 動二取放器331、 332將二待測的電子組件44、 45移載至機臺的換料處，并位于 轉運機構35 b的二供料載臺351 b 、 352 b上方，令二取放器331、 332將二待測 的電子組件44、 45置入在二供料載臺351 b 、 352 b中以待測試。請參閱圖9,當測試區(qū)34 a的測試座341 a內的電子組件42完成測試作業(yè)后， 可驅動下壓測試頭343 a移載測試完的電子組件42上升位移，所述的轉運機構35a即驅動收料載臺354 a由機臺的換料處移動至下壓測試頭343 a的下方，所述的 下壓測試頭343 a即可將測試完的電子組件42置入在收料栽臺354 a中收置，而 輸送機構33再驅動取放器331、 332移動至供料匣30的暫置區(qū)302處，而在暫置區(qū)302的料盤51中取出二待測的電子組件46、 47。請參閱圖IO，所述的轉運機構35a在收置測試完的電子組件42后，是驅動 供料載臺352 a位移至下壓測試頭343 a的下方，供下壓測試頭343 a取出下一待 測的電子組件43，而后供料載臺352 a可退出測試座341 a ,以l更下壓測試頭343a將待測的電子組件43置入在測試座341 a中執(zhí)行測試作業(yè)，而轉運機構35 c的 二供料載臺351c、 352 c已位于機臺的換料處，所述的輸送機構33是驅動二取 放器331、 332將二待測的電子組件46、 47移栽至機臺的換料處，并位于轉運機 構35 c的二供料載臺351 c 、 352 c上方，令二取放器331、 332將二待測的電子 組件46、 47置入在二供料載臺351 c 、 352 c中以待測試。請參閱圖11，當轉運機構35 a的二收料載臺353 a 、 354 a均已盛置測試完的電子組件41、 42后，是令二供料載臺351a、 352 a與二收料載臺353 a 、 354a滑移至機臺的換料處，而輸送機構33也驅動各取放器331、 332、 333、 334移動至機臺的換料處，并分別位于轉運機構35 a的二供料栽臺351 a 、 352 a與二收 料載臺353 a、 354 a上方，令二取》文器333、 334將二收料載臺353 a 、 354 a中 的測試完電子組件41、 42取出，并以二取放器331、 332將由供枓匣30料盤51 中取出的二;f寺測電子組件48、 49置入在二供壽十栽臺351 a 、 352 a中，使轉運才幾 構35 a在機臺的換料處完成測試完電子組件41、 42與待測電子組件48、 49的交 換作業(yè)。請參閱圖12,所述的收料匣31 a的暫置區(qū)312 a已置放有空的料盤52供置 放測試完電子組件，而輸送才幾構33可依據(jù)測試結果，驅動二耳又放器333、 334位 移至收料匣31 a的暫置區(qū)312 a處，而將測試完的電子組件41 、 42置入在料盤 52中收置，而完成測試分類作業(yè)。請參閱圖13，當供料匣30料盤51中的待測電子組件被取用完畢后，輸送機 構33即驅動取放器335位移至供料匣30的暫置區(qū)302處，并以取放器335將暫 置區(qū)302的空的料盤51移載至空匣32的暫置區(qū)322處，所述的空匣32即將暫置 區(qū)322的空的料盤51載送輸入至堆棧區(qū)321處，并在堆棧區(qū)321將空的料盤51 升降位移堆棧收置，另所述的收料匣31 a暫置區(qū)312 a的料盤52在盛滿測試完的 電子組件后，所述的收料匣31 a即將料盤52由暫置區(qū)312 a載送輸入至堆棧區(qū) 311a,并在堆棧區(qū)311 a將料盤52升降位移堆棧收置，以完成收置測試完電子 組件與空料盤作業(yè)。請參閱圖14，當收料匣31 a的暫置區(qū)312 a需要空的料盤收置測試完的電子 組件時，所述的空匣32可將堆棧區(qū)321的空的料盤53升降位移，并在下方由堆 棧區(qū)321載送輸出至暫置區(qū)321,而輸送機構33即驅動取放器335位移至空匣30 的暫置區(qū)321，并以取放器335自動化將暫置區(qū)321的空的料盤53補充在收料匣 31a的暫置區(qū)312a處，以供便利接續(xù)收料。據(jù)此，本發(fā)明可利用各機構的時序搭配作動，而快速執(zhí)行待測與測試完的電 子組件置換，并可便利自動化在供、收料匣處收置與補充空料盤，以有效提升測 試產(chǎn)能，實為一深具實用性與進步性的設計，然未見有相同的產(chǎn)品與刊物公開， 從而允符發(fā)明專利申請要件，依法提出申請。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，對本發(fā)明而言僅僅是說明性的，而非限 制性的。本專業(yè)技術人員理解，在本發(fā)明權利要求所限定的精神和范圍內可對其 進行許多改變，修改，甚至等效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
1. 一種電子組件測試分類裝置，其特征在于其包含供料匣，其承置有待測的電子組件；收料匣，其接收承置測試完的電子組件；空匣，其接收與提供空的料盤；測試區(qū)，其裝設具有測試座的測試板，并在測試座的上方對應設有升降的下壓測試頭；轉運機構，其設置對應在各測試區(qū)的測試座位置，其具有載臺，所述的載臺滑移在機臺的換料處與測試座間，以運送待測與測試完的電子組件；輸送機構，其是具有取放器，并移動在供料匣、收料匣與轉運機構間的區(qū)域，以輸送待測與測試完的電子組件，另設有一取放器，用以移載空的料盤。
2. 根據(jù)權利要求1項所述的電子組件測試分類裝置，其特征在于所述的供 料匣設有堆棧區(qū)與暫置區(qū)，在堆棧區(qū)升降與水平載送輸出承置有待測電子組件的 料盤至暫置區(qū)以供取料；而收料匣是細分有不同等級的收料匣，以儲放測試完的 不同等級電子組件，各收料匣是設有堆棧區(qū)與暫置區(qū)，在暫置區(qū)水平載送輸入承 置有測試完電子組件的料盤至堆棧區(qū)，以供堆棧收置測試完電子組件的料盤，又 所述的空匣是設有堆棧區(qū)與暫置區(qū)，而在暫置區(qū)接收并水平栽送輸入空的料盤至 堆棧區(qū)，以及在堆棧區(qū)提供并水平載送輸出空的料盤至暫置區(qū)。
3. 根據(jù)權利要求1項所述的電子組件測試分類裝置，其特征在于所述的測 試區(qū)的下壓測試頭為將待測電子組件取置在測試座中，并下壓以執(zhí)行測試作業(yè)的 取放器，而轉運機構是具有至少一供料載臺與收料載臺，并在側方設置有預熱匣， 以在需要時對待測的電子組件進行預熱的作業(yè)。
4. 根據(jù)權利要求1項所述的電子組件測試分類裝置，其特征在于所述的測 試區(qū)是平行排列設置在機臺前端位置與分置在機臺兩側位置，而分置在機臺兩側 的測試區(qū)是與平行排列設置的測試區(qū)呈反向設置。
5. —種電子組件測試分類裝置，其特征在于其包含供料匣，其設有堆棧區(qū)與暫置區(qū)，堆棧區(qū)是升降位移盛裝有待測電子組件的 料盤，暫置區(qū)則供取料；收料匣，其是設有暫置區(qū)與堆棧區(qū)，暫置區(qū)是接收承置測試完的電子組件， 堆棧區(qū)則升降位移盛裝有測試完電子組件的料盤；空匣，其是設有暫置區(qū)與堆棧區(qū)，暫置區(qū)是接收承置空的料盤，堆棧區(qū)則升降位移提供空的料盤；測試區(qū)，其是裝設具測試座的測試板，并在測試座的上方對應設有升降的下 壓測；式頭；轉運機構，其設置對應在各測試區(qū)的測試座位置，是具有載臺，所述的載臺 滑移在機臺的換料處與測試座間，以運送待測與測試完的電子組件；輸送機構，其是具有取放器，并移動在供料匣、收料匣與轉運機構間的區(qū)域， 以輸送待測與測試完的電子組件，另設有一取放器，用以移載空的料盤。
6. 根據(jù)權利要求5項所述的電子組件測試分類裝置，其特征在于所述的供 料匣是在堆棧區(qū)升降并水平載送輸出承置有待測電子組件的料盤至暫置區(qū)以供取 料；而收料匣是細分有不同等級的收料匣，以儲放測試完的不同等級電子組件， 各收料匣是在暫置區(qū)水平載送輸入承置有測試完電子組件的料盤至堆棧區(qū)，以供 堆棧收置測試完電子組件的料盤，又所述的空匣是在暫置區(qū)水平載送輸入空的料 盤至堆棧區(qū)。
7. 根據(jù)權利要求5項所述的電子組件測試分類裝置，其特征在于所述的空 匣在暫置區(qū)水平載送輸入的空的料盤。
8. 根據(jù)權利要求5項所述的電子組件測試分類裝置，其特征在于所述的測 試區(qū)的下壓測試頭為將待測電子組件取置在測試座中，并下壓以扭^亍測試作業(yè)的 取放器，而所述的轉運機構是具有至少一供料載臺與收料載臺，并在側方對應設 置有預熱匣，以在需要時對待測的電子組件進行預熱的作業(yè)。
9. 根據(jù)權利要求5項所述的電子組件測試分類裝置，其特征在于所述的測 試區(qū)是平行排列設置在機臺前端位置與分置在機臺兩側位置，而所述的分置在機 臺兩側的測試區(qū)是與平行排列設置的測試區(qū)呈反向設置。
全文摘要
本發(fā)明為一種電子組件測試分類裝置，包含有機臺前端的供料匣、收料匣與空匣，所述的供料匣在堆棧區(qū)將料盤載送輸出至暫置區(qū)供取料，收料匣在暫置區(qū)將料盤載送輸入堆棧區(qū)供收料，空匣在暫置區(qū)與堆棧區(qū)間水平輸入、出空料盤，以接收供料匣處的空料盤或補充收料匣處所需的空料盤，在機臺后端有復數(shù)個具測試座與下壓測試頭的測試區(qū)，數(shù)個對應在各測試區(qū)測試座的轉運機構，具有滑移的供料載臺與收料載臺，在機臺的換料處與各測試座間承載運送待測與測試完的電子組件，一輸送機構移載在供料匣、收料匣與轉運機構間；從而利用各機構的時序搭配作動，有效縮短整體測試作業(yè)時間，達到提升測試產(chǎn)能的目的。
文檔編號G01R31/00GK101236223SQ200710002810
公開日2008年8月6日 申請日期2007年2月1日 優(yōu)先權日2007年2月1日
發(fā)明者楊家彰, 林錫義 申請人:鴻勁科技股份有限公司