專利名稱：具有介電結(jié)構(gòu)的探針卡組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及諸如用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的探針卡，更具體地，涉 及一種用于改進(jìn)功率輸出的具有介電4妄口的改進(jìn)纟笨針卡。本發(fā)明還 可應(yīng)用于用以測(cè)試去于裝的插座。
背景技術(shù)：
探針卡通常用于測(cè)試包括存儲(chǔ)器芯片的集成電路器件。在待測(cè) 半導(dǎo)體器件上，某些傳統(tǒng)的探針卡的一側(cè)具有經(jīng)排列與外部電觸點(diǎn)
接觸的一排金屬探針(通常呈焊盤(pán)或凸塊形式)。通過(guò)在器件上排 列焊點(diǎn)或凸塊來(lái)控制探針的排列。這些探針通常被安裝在探針頭
內(nèi)。例如，揮:4十的相反端可以連4妄至空間變4灸器(space transformer )。 一種形式的空間變換器是多層陶瓷結(jié)構(gòu)，其中，規(guī)定探針的導(dǎo)電通 路通過(guò)各層和在各層之間，從而在空間變換器的后側(cè)出現(xiàn)作為比探 針更寬分隔的接觸焊盤(pán)。然后，接觸焊盤(pán)可以通過(guò)伸縮"彈簧腳，， 連接至具有可連接至測(cè)試電路的跡線(trace )的印刷電路板(PCB )。 PCB也可以是電通3各的間隔^皮進(jìn)一步增大的多層結(jié)構(gòu)。
因此，在4笨針卡或:l罙針卡組件內(nèi)，存在大量;f皮此接近方丈置的電 通3各，并且這些電通道的形狀在相當(dāng)程度上由將i 各徑物理連4妄至待 測(cè)的半導(dǎo)體器件上的焊盤(pán)的問(wèn)題所規(guī)定。因而，可能在電通路內(nèi)和 電通^各之間產(chǎn)生顯著阻抗。這些阻抗可能導(dǎo)致在纟笨針處的有效電源 電壓(VCC-VGND)略小于在PCB上的有歲文電源電壓。如果偏差(Vdroop)超過(guò)預(yù)定電平(例如，20%以上)，則可能干擾半導(dǎo)體器 4牛的測(cè)^式。
用于降低阻抗影響的 一個(gè)解決方案是使功率輸出去耦。例如， 這可以通過(guò)在PCB和空間變換器的后側(cè)上的電源引線之間;改置去 耦電容器來(lái)完成。這在圖1和圖2中示出。通常，由于探針的間距 很接近，并且因?yàn)樾枰?dāng)探針卡接合待測(cè)半導(dǎo)體器件時(shí)，需要能夠 使這些探針自由并均勻移動(dòng)，所以在空間變換器的探針側(cè)上放置去 耦電容器仍不實(shí)際。
此外，利用去耦電容器的傳統(tǒng)方法通常并不能充分解決與在去 耦電容器下游的露出導(dǎo)體(例如，空間變換器中的導(dǎo)體，從探針頭 延伸出的導(dǎo)電探針本身等)有關(guān)的電感問(wèn)題。因此，需要提供一種 用于降低與探針卡組件有關(guān)的不需要的電感的裝置和方法。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，提供了 一種用于提供在待測(cè)試的 半導(dǎo)體器件和測(cè)試系統(tǒng)之間^是供電互連的纟笨針卡組件。該探針卡組
件包括由支撐基板支撐的多個(gè)探針，多個(gè)探針中的每個(gè)都包括從支 撐基板延伸出的端部。端部被配置為電連接至待測(cè)試的半導(dǎo)體器 件。該探針組件還包括置于支撐基板和多個(gè)探針的端部之間以使探 針貫穿由介電片限定的孔(aperture)的介電片。
才艮據(jù)本發(fā)明的另 一個(gè)示例性實(shí)施例，4是供了 一種用于在待測(cè)半 導(dǎo)體器件和測(cè)試系統(tǒng)之間4是供電互連的另 一個(gè)探針卡組件。該探針 卡組件包括由支撐基板支撐的多個(gè)探針，多個(gè)探針中的每個(gè)都包括 從支撐基板延伸出的端部。該端部被配置為電連接至待測(cè)半導(dǎo)體器 件。該探針組件還包括探針上在支撐基板和探針的端部之間的位置 處耦連至多個(gè)4笨針中的至少 一部分的一側(cè)的介電帶。
可以以多種形式結(jié)合本發(fā)明的基本原理。各種構(gòu)造的優(yōu)選方面 可以彼此結(jié)合使用或單獨(dú)使用。各種特征提供了超越現(xiàn)有技術(shù)的某 些優(yōu)點(diǎn)。本文將描述這些優(yōu)點(diǎn)，并且通過(guò)描述和附圖，本領(lǐng)域技術(shù) 人員還可以了解這些優(yōu)點(diǎn)。


為了說(shuō)明本發(fā)明的目的，附圖中示出了本發(fā)明目前優(yōu)選的一種
形式；然而，應(yīng)了解，本發(fā)明并不限于所示的精確布置和手段。
圖1是傳統(tǒng)探針卡組件的圖示；
圖2是傳統(tǒng)探針卡組件的功率流程圖3是^4居本發(fā)明的示例性實(shí)施例的探針卡組件的一部分的示 意圖4是形成圖3所示的探針卡組件的一部分的模板的平面圖5是示出了圖3所示的探針卡組件的操作情況的示意電路
圖6A是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的探針卡組件的一部分的 ,'J牙見(jiàn)圖；以及
圖6B是圖6A結(jié)構(gòu)的一部分的頂視圖。
具體實(shí)施例方式
本文中使用的術(shù)語(yǔ)"探針(probe )"、"探針腳(probe pin)"、 和"纟笨針元件(probe element)"指的是纟皮配置來(lái)與^皮測(cè)試的半導(dǎo)體器件接觸的接觸元件。典型的探針包括線焊(wire bonded)接觸元 件、取放型接觸元件、電鍍(plated-up)接觸元件、以及被配置來(lái) 接觸(例如，通過(guò)半導(dǎo)體器件上的接觸焊盤(pán)等)待測(cè)半導(dǎo)體器件的 多種其他接觸元件結(jié)構(gòu)中的任一種。探針可以是整體結(jié)構(gòu)、可以鍍 有涂層(例如，在整個(gè)探針或一部分探針上的金涂層)、或可由多 種材料或成份(例如，層狀結(jié)構(gòu)、包括附加間斷結(jié)構(gòu)的構(gòu)造等)構(gòu) 成。
本文中使用的術(shù)語(yǔ)"支撐基板"指的是被配置為支撐探針(被 配置為向待測(cè)半導(dǎo)體器件延伸并與其接觸)的任意數(shù)量的結(jié)構(gòu)。例 如，支撐基板可以是多層陶瓷基板、聚酰亞胺基板、或任意數(shù)量的 其它類型基板。例如，支撐基板可以是空間轉(zhuǎn)換器。
參考附圖，其中，在不同的附圖中，相同標(biāo)號(hào)表示相似元件， 在圖3~圖5中示出了根據(jù)本發(fā)明的探針卡組件或探針卡(通常由 參考標(biāo)號(hào)10表示)的一個(gè)實(shí)施例。示例性探針卡組件10包括電源 12、印刷電路板(PCB) 14、空間轉(zhuǎn)換器16、以及探針頭18。 PCB 14可以通過(guò)一排彈簧腳20連接至空間轉(zhuǎn)4奐器16。
探針頭18包括大量探針腳，在探針組件10的使用中，這些探 針頭用于接合外部觸點(diǎn)、凸塊、或待測(cè)集成電^各(IC)器件24上 的其它電觸點(diǎn)。與其本發(fā)明可用于測(cè)試許多形式的集成電路器件， 包括但不限于，晶片上的集成電路器件(即，在晶片去框成型之前) 和在晶片去框成型之后的集成電路器件(例如，封裝后的集成電路 器件)。探針腳包括電源探針腳22 (包括用于將電源施加至待測(cè)的 器件24的電路所使用的接地探針腳)和信號(hào)探針腳23。探針腳22、 23可以彎曲成微S型以提供豎直方向的柔軟度。當(dāng)探針測(cè)試組件 10開(kāi)始與器件24接合時(shí)，探針腳22、 23彈性彎曲，以<更器件24 的焊盤(pán)上施加接觸力，同時(shí)還4是供豎直位移以調(diào)節(jié)相對(duì)于平面的輕 微偏差(例如，相對(duì)于與器件24、探針卡組件10、待測(cè)器件等有關(guān)的平面的偏差)。為避免探針腳22 、 23彎曲時(shí)彼此接觸，它們可 以具有相同的形狀并i殳置在相同的方向上。
在圖3所示的纟笨4十卡組件10中，電源12的帶電和4妻;也電源線 26、 28連4妾至PCB 14中的帶電和4妾;t也的電源跡線(power track ) 32、 34。 PCB 14還有^f言號(hào)跡線34。如上所述，跡線的4非列可以在 電源跡線之間產(chǎn)生明顯的電感36(參看圖5)。為了4氐消電感，在
器38 (參考圖3和圖5 )。去耦電容器38用于降低阻抗36的影響 并提高對(duì)待測(cè)器件24的低速瞬變電源。如本文所述，短語(yǔ)"低速 瞬變(slow transient)"指的是探針卡中的負(fù)載變化，其中，如果需 要任意的電壓校正，則電源可用反饋回路來(lái)校正。對(duì)于不同系統(tǒng)來(lái) 說(shuō)，"低速"的時(shí)間周期可能會(huì)視電源反饋回路帶寬而不同。然而， 通常，在約微秒時(shí)幀出現(xiàn)的負(fù)載變化被看作低速瞬變，而在毫樣i秒 時(shí)幀出現(xiàn)的負(fù)載變化通常一皮看作快速瞬變。
在示例性實(shí)施例中，跡線30、 32、 34電連接至彈簧腳20,彈 簧腳20電連接至空間變換器16。彈簧腳20因?yàn)楸舜丝拷部赡?產(chǎn)生電感40 (參看圖5)。
所示的示例性空間變換器16為多層陶瓷結(jié)構(gòu)，其中，由層44 和通過(guò)這些層的通孔46之間的跡線42形成了導(dǎo)電通路。通路42、 46用于連接彈簧腳20與探針腳22、 23。彈簧腳20之間的間隔通 常比#1針腳22、 23更寬，并可以呈不同的圖樣或排列。此外，例 如，如果待測(cè)器件24是包括多個(gè)(several)獨(dú)立集成電路的晶片， 則可能存在多個(gè)電源探針腳22。然后，空間變換器16中的路徑42、 46可以將多個(gè)電源纟笨4十扭F 22連4妾至單獨(dú)的功率彈簧扭卩對(duì)20。因而， 例如，空間變換器16的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可能有些復(fù)雜，并且空間變換器 中的電感48可能很顯著。
在空間變換器16的表面上朝PCB 14設(shè)置去耦電容器50。這 些電容器一定程度上抵消了在彈簧腳20中和空間變換器16中的電 感，并4是高了對(duì)待測(cè)器件24的快速瞬變電源。然而，由于位置， 電容器50可能不會(huì)很好抵消由空間變換器中的通路42、 46生成的電感。
電源探針腳22還有電容器50不能有效抵消的電感52。探針腳 還有電容，然而，那些電容通常并不大到能夠抵消電感52。為了引 導(dǎo)上述電容，探針卡組件10設(shè)置有模板54,該模板限定了探針腳 22、 23延伸過(guò)的孔/孔。如圖4所示，模板54由高介電常數(shù)材料的 片構(gòu)成。例如，示例性材料包括氧化鈮、聚酰亞胺液晶聚合物、鈦 酸鋇族的成4射例如，介電常凄t約300的BaSrTi03 )，諸如PbLaZrTi03 (介電常數(shù)大于2500)的陶瓷等。將調(diào)整厚度來(lái)提供所需的電容電 平，但不應(yīng)超過(guò)探針高度，也不應(yīng)妨礙探針操作(例如，在接觸期 間彎曲)。
如圖4所示，模板54限定用于電源探針腳22的孔56和用于 信號(hào)探針腳23的孔58。優(yōu)選地，用于電源探針腳22的孔56被配 置為足夠大到當(dāng)卸下探針時(shí)不會(huì)限制電源探針腳、但小到當(dāng)探針測(cè) 試組件10接合待測(cè)器件24時(shí)，電源探針腳的^t向偏轉(zhuǎn)(彎曲)使 探針腳接觸孔56的側(cè)面。優(yōu)選地，所形成的關(guān)于信號(hào)探針腳23的 孔58大于孔56，從而使信號(hào)探針并不接觸待裝載的孔58的輪緣。 模板54的高介電常數(shù)材料在電源探針腳22之間帶來(lái)足夠的電容， 而較大孔58提供了使信號(hào)探針腳23絕緣的氣隙，從而防止了電源 4笨針腳22和信號(hào)4笨針腳23之間的電容耦合。優(yōu)選地，才莫寺反盡可能 接近探針腳，以便某種程度上降低電感的影響。影響模板相對(duì)于探 針腳的位置的潛在因素包括(1)〗罙針腳的平面性；以及(2)可 能導(dǎo)致對(duì)探針的損壞的碎片堆積。由于探針將沿近似相同方向和近 似相同量地橫向彎曲，所以介電模板也可以移動(dòng)相同量。如果探針的平面性存在差異，則根據(jù)沿探針長(zhǎng)度的模板位置，介電模板可能 會(huì)吸引或抑制一些不相等的探針彎曲。
在圖4所示實(shí)施例中，模板54具有敷金層60,該敷金層覆蓋 除孑L56、 58周?chē)沫h(huán)形空間62之外的一個(gè)表面。優(yōu)選地，敷金層 60 (例如，銅、金、鎳、及其合金等)被放置在被配置為鄰近待測(cè) 半導(dǎo)體器件的才莫板54的表面上。例如，可以通過(guò)噴鍍處理來(lái)施加 敷金層，其中，這些環(huán)形空間可以在電鍍處理之后被蝕刻掉，或在 噴鍍處理期間凈皮屏蔽上。在電源探針腳22的孔56周?chē)沫h(huán)形空間 62在電源探針腳22和敷金層60之間限定了電容已知并可控的電容 器。敷金層60電連接由在不同電源探針腳22周?chē)沫h(huán)形空間62 形成的電容器，從而在電源探針腳之間提供了可控的電容。在孔(包 括用于信號(hào)探針腳23的孔58 )周?chē)沫h(huán)形空間62還用于防止探針 腳和#丈金層60之間的電4妄觸。
另外，還預(yù)期可以對(duì)配置中的才莫板的 一部分表面而非整個(gè)層施 加金屬材料。例如，根據(jù)所需電(例如，電容、電感等)影響，金 屬材料可帶狀選擇性地施加在模板上、模板的特定區(qū)域中等。
模板54接近探針腳22的頂端的位置能夠高度去耦空間變換器 16中的阻抗和探針腳22本身中的阻抗，并提高對(duì)待測(cè)器件24的快
速瞬變電源。
文中已關(guān)于某些示例性實(shí)施例描述并示出了本發(fā)明。本領(lǐng)域的 技術(shù)人員應(yīng)了解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì) 本發(fā)明進(jìn)行前述和各種其它改變、省略和添加。
例如，雖然已描述4吏用空間變換器16的實(shí)施例，^f旦是如果正 被測(cè)試的器件24上的接觸焊盤(pán)的間距足夠?qū)?，例如，在封裝或部 分封裝IC器件的測(cè)試插座情況下，可以省略空間變換器。同樣，
雖然已描述使用彈簧腳20的實(shí)施例，但是可以改為使用諸如內(nèi)插 器的其它形式互連。
本領(lǐng)域的^支術(shù)人員應(yīng)了解，電源跡線30、 32和信號(hào)跡線34和 跡線44的實(shí)際圖樣通常比圖3中象征性示出的更為復(fù)雜。
盡管在圖4中所示的環(huán)形空間62足夠均勻，但它們可以變化。 例如，在不同孔56周?chē)沫h(huán)形空間62可以具有不同寬度，以對(duì)不 同的電源探針腳22提供不同的電容。例如，如果已知探針腳22、 23的彎曲方向，則環(huán)形空間無(wú)需均勻，這是因?yàn)殡娙莺艽蟪潭壬先?決于環(huán)形空間62在電源探針腳22使用中的彎曲方向的寬度。因此， 主要可以通過(guò)制造便利設(shè)施來(lái)設(shè)置空間62的金屬邊緣的剩余部分 的位置。特別地，如果通過(guò)除鉆孔之外的處理來(lái)形成這些孔，則介 電才莫板54中的孔56、 58或#丈金層60中的空間并不必需是圓形的。
盡管在圖4中示出了具有矩形陣列孔54、和56的介電模板54, ^f旦才艮據(jù)特殊探針卡10上的探針腳22、 23的排列，孔54、 56可呈 現(xiàn)不同的圖樣，其可能又取決于待測(cè)器件24上的接觸悍盤(pán)的排列。
顯而易見(jiàn)，每個(gè)信號(hào)探針腳23無(wú)需單獨(dú)的孔58。而是需要在 〃使多個(gè)信號(hào)針通過(guò)的才莫板中形成方丈大開(kāi)口 。
本發(fā)明的介電模板可以如圖3所示直接固定在探針卡組件的探 針上(例如，利用粘合、加熱、按壓、或大量其它方法中的任一種 方法)?？蛇x地，介電才莫才反可以固定在位于4笨針基4反(例如，空間 變換器)和探針腳之間的另一種結(jié)構(gòu)上。例如，這種結(jié)構(gòu)可以是拈 連至纟笨針頭的下才莫(lower die)的聚合物膜(例如，聚酰亞胺膜、 具有限定金屬電容器跡線的LCP )。
才艮據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例，在圖3至圖4中沒(méi)有4吏用 介電模板。相反，可以直接對(duì)一排或一列探針施加介電材料帶。例 如，通過(guò)加熱等，使用粘合劑來(lái)將這種帶施加給探針(例如，類似 于》茲帶的施加)，圖6A-圖6B示出了這種配置的示例性實(shí)施例。
圖6A是包括基板60 (例如，空間變換器，PCB等)和從其延 伸出的多個(gè)探針62 (其中，這些探針可以具有包括正方形、矩形或 圓形橫截面的許多配置)的探針卡組件的一部分的側(cè)視圖。在一部 分探針62上施加介電帶64。例如，可以僅在電源探針(包括接地 探針)上施加介電帶64，以使信號(hào)探針不接觸介電帶64。在圖6A 所示的本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，對(duì)介電帶64與探針62相對(duì)的表 面施加(或部分集成)金屬接觸66 (即，在本實(shí)施例中，金屬接觸 并不與纟笨針4妄觸，但在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，它們可以互相4妻 觸)。這在圖6B中更加清楚，圖6B是圖6A的一部分結(jié)構(gòu)的頂視 圖(為簡(jiǎn)便省略了探針基板60和其它探針)。在本發(fā)明的一些實(shí)施 例中，可以沿介電帶與所示的分開(kāi)基礎(chǔ)66相對(duì)的表面的連續(xù)長(zhǎng)度 來(lái)放置金屬材料。
因?yàn)榻o定探針卡組件可能規(guī)定了所需設(shè)計(jì)，所以在探針卡組件 中可包括-漆如圖6A-B所示的大量介電帶。
本文所述的介電才莫板的介電常數(shù)、以及結(jié)合圖6A-B所述的介 電帶具有至少為io (優(yōu)選至少為100)的適當(dāng)介電常數(shù)。
在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)特征的前提下，可以以其它特定 形式實(shí)施本發(fā)明，因此，應(yīng)參考所附的權(quán)利要求而不是前述說(shuō)明來(lái) 夫見(jiàn)定本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于在待測(cè)半導(dǎo)體器件和測(cè)試系統(tǒng)之間提供電互連的探針卡組件，所述探針卡組件包括多個(gè)探針，由支撐基板支撐，所述多個(gè)探針中的每個(gè)均包括遠(yuǎn)離所述支撐基板延伸的端部，所述端部被配置為電連接至所述待測(cè)半導(dǎo)體器件；以及介電片，置于所述支撐基板和所述多個(gè)探針的所述端部之間，以使所述探針貫穿由所述介電片限定的孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其中，所述多個(gè)探針包括 信號(hào)探針和電源探針，并且其中，貫穿所述電源探針的孔被形 成所需尺寸，以便當(dāng)所述探針卡組件處于相對(duì)于所述待測(cè)半導(dǎo) 體器件的測(cè)試位置時(shí)，所述電源探針的至少 一部分接觸所述介 電片鄰近相應(yīng)孔的表面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其中，所述多個(gè)探針包括 信號(hào)探針和電源探針，并且其中，貫穿所述信號(hào)探針的孔被形 成所需尺寸，以便當(dāng)所述探針卡組件處于相對(duì)于所述待測(cè)半導(dǎo) 體器件的測(cè)試位置時(shí)，所述信號(hào)纟笨針并不4妄觸所述介電片鄰近 只于應(yīng)3L的表面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，還包括置于所述介電片上 的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與所述孔隔開(kāi)。
5. 才艮據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡組件，其中，所述導(dǎo)電層置于被 配置為所述介電片鄰近所述待測(cè)半導(dǎo)體器件的 一側(cè)上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其中，所述多個(gè)探針包括 信號(hào)探針和電源探針，并且其中，貫穿所述電源探針的孔被形 成所需尺寸，以便當(dāng)所述探針卡組件處于相對(duì)于待測(cè)半導(dǎo)體器 件的測(cè)試位置時(shí)，所述電源:探針的至少 一部分4姿觸所述介電片 鄰近對(duì)應(yīng)孔的表面，以及其中，貫穿所述信號(hào)探針的孔被形成 所需尺寸，以〗更當(dāng)所述纟笨針卡組件處于所述測(cè)試位置時(shí)，所述 信號(hào)探針并不接觸所述介電片鄰近對(duì)應(yīng)孔的表面。
7. 才艮據(jù)片又利要求6所述的^笨針卡組件，還包括置于所述介電片上 的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與所述孔隔開(kāi)，以便當(dāng)所述探針卡組件 處于所述測(cè)試位置時(shí)，所述部分的所述電源纟果針并不4妄觸所述 導(dǎo)電層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其中，所述介電片具有至 少為10的介電常凄t。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其中，所述介電片具有至 少為100的介電常凄史。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其中，所述支撐基板是空 間變換器。
11. 一種用于在待測(cè)半導(dǎo)體器件和測(cè)試系統(tǒng)之間4是供電互連的探 針卡組件，所述探針卡組件包括多個(gè)探針，由支撐基板支撐，所述多個(gè)探針中的每個(gè)均 包括遠(yuǎn)離所述支撐基板延伸的端部，所述端部被配置為電連接 至所述待測(cè)半導(dǎo)體器件；以及介電帶，所述介電帶在所述纟笨針上在所述支撐基才反和所 述探針的所述末端之間的位置處連4妄至所述多個(gè)探針的至少 一部分的一側(cè)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的探針卡組件，其中，所述多個(gè)探針包 括信號(hào)探針和電源探針，以及其中，所述介電帶連接至所述電 源^冢4十的至少一部分。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的探針卡組件，其中，所述介電帶包括 用于連接至所述多個(gè)探針的所述部分的粘合表面。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的探針卡組件，還包括置于所述介電帶 上的導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料被置于所述介電帶的表面上，但 并不4妻觸所述多個(gè)探針的所述部分。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的探針卡組件，其中，所述導(dǎo)電材料基 本上沿所述介電帶的整個(gè)長(zhǎng)度。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的探針卡組件，其中，所述導(dǎo)電材料在 所述介電帶與所述探針相對(duì)的表面上被設(shè)置為 一排金屬接觸， 所述金屬接觸基本上與所述相應(yīng)探針相對(duì)放置。
17. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的探針卡組件，包括多個(gè)所述介電帶。
18. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的探針卡組件，其中，所述介電帶具有 至少為10的介電常凄t。
19. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的探針卡組件，其中，所述介電帶具有 至少為100的介電常凄t。
20. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的探針卡組件，其中，所述支撐基板是 空間變換器。
全文摘要
一種用于在待測(cè)半導(dǎo)體器件和測(cè)試系統(tǒng)之間提供電互連的探針卡組件。該探針卡組件包括由支撐基板支撐的多個(gè)探針，多個(gè)探針中的每個(gè)都包括遠(yuǎn)離支撐基板延伸的端部。端部被配置為電連接至待測(cè)半導(dǎo)體器件。該探針卡組件還包括置于支撐基板和多個(gè)探針的末端之間的介電片，以便探針貫穿由介電片限定的孔。
文檔編號(hào)G01R31/28GK101198878SQ200680021326
公開(kāi)日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2006年5月3日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月3日
發(fā)明者哈比卜·卡利察斯蘭, 巴哈德?tīng)枴D納博伊盧 申請(qǐng)人:Sv探針?biāo)饺擞邢薰?br>