專利名稱：用于定向波雷達物位測量的容器密封件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有熱障的微波物位計適配器(microwave level gauge adapter),所述微波物位計適配器與容器物位傳感器一起使用。
背景技術(shù)：
物位計一般用于過程控制工業(yè)以測量容納在箱中的材料的物位。在這 里使用的術(shù)語"容器"指箱、貯槽、桶或者其它用于容納氣體、液體或者 固體的裝置。雷達物位計經(jīng)常用于測量容器中過程流體或者過程固體的物 位，在所述容器中，過程材料包括從良性材料到強烈的腐蝕劑或者磨蝕劑 的范圍的材料。
一種用于測量在容器中材料物位的物位計叫做微波物位計。微波是高 頻率、短波長的電磁波。因為微波波長短，所以微波趨向于直線傳播。這 個性質(zhì)使它們在雷達中得到應(yīng)用，在雷達中物體通過微波的反射被探測出 來。
通常，微波或者雷達物位計發(fā)射電磁脈沖進入容納在容器內(nèi)的材料 中，并且利用反射脈沖測量過程材料的物位。在這里使用的術(shù)語"微波" 是指高頻電磁波。術(shù)語"微波脈沖"是指短暫的在微波天線或者微波導體 上傳輸?shù)奈⒉ㄐ盘?。在這里使用的術(shù)語"微波天線"和"微波導體"，是 指專門設(shè)計用于耦合高頻電磁能(或者用于輻射電磁能)的傳導結(jié)構(gòu)。一 般，微波天線或者微波導體既可以傳輸電磁能又可以接收電磁能。
在傳導波導組件中，天線一般從變送器組組件延伸至過程材料中。例 如，微波脈沖沿著天線傳播，并且當脈沖遇到具有不同的介電常數(shù)的材料 時被反射。通常，脈沖受到在容器內(nèi)的過程材料表面上的介電常數(shù)的變化 的影響。各種各樣的技術(shù)可能用于分析被反射的微波脈沖(包括，例如時 域反射測量技術(shù))。
因為在容器內(nèi)過程材料往往是腐蝕性的并且經(jīng)常在壓力下存儲，在傳 感器和在容器內(nèi)的潛在侵蝕性材料之間存在過程密封件。傳統(tǒng)地，o形環(huán) 或者聚四氟乙烯用于將變送器外殼和傳感器電子儀器與過程流體隔離。除 了將電子儀器與過程流體隔離之外，這樣的密封件一般由選定的材料制 造，從而不會導致微波反射。
當這樣的密封件典型地滿足微波傳輸?shù)谋匾獥l件時，密封件不是特別 適合于高壓/高溫應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明披露了 一種用于測量容器內(nèi)過程流體物位的微波物位計。微波 物位計包括中空的適配器主體，該適配器主題從向容器開口的下部延伸到 安裝在容器外面的變送器支架。
微波物位計還包括從下部延伸并且可以與容器內(nèi)天線連接的連接器 桿。在下部的主密封件包括釬焊到陶瓷密封主體外表面上和焊接到連接器 桿上的下支撐帶。主密封件還包括釬焊到密封主體外表面上和密封地結(jié)合 到適配器主體上的上支撐帶。主密封件密封隔離容器與空腔。附加的導體 在連接器桿和變送器組件之間連接，這樣微波可以從天線連接到變送器。


圖l是容器的橫剖面視圖，微波物位計的第一實施例安裝在所述容器
中；
圖2至6是圖示微波物位計的第一實施例的部分的幾個視圖； 圖7A、 7B、 7C、 7D、 7E圖示了微波物位計的第二實施例的細節(jié)； 圖8是圖示微波物位計安裝組件的橫剖面視圖9是圖示主密封件和天線附件的實施例的橫剖面視圖； 圖10是圖示主密封件和天線附件的實施例的放大橫剖面視圖；和
圖ll是圖示主密封件和天線附件的實施例的放大橫剖面視圖。
具體實施例方式
圖1是容器物位監(jiān)控系統(tǒng)10的圖示。系統(tǒng)10包括顯示在截面圖中的過
程容器(process tank) 12，所述過程容器12填充有過程材料14。微波物 位計組件16安裝在容器12上。通常，過程容器12填充有過程材料14，所述 過程材料14的高度或者物位30將由微波物位計組件16測量。
微波物位計16包括通過帶螺紋的連接器螺母21附在適配器主體20上 的變送器外殼18。帶螺紋的連接器螺母21起分離接頭的一部分的作用，從 而變送器外殼18可以為了維修方便地拆除。帶螺紋的連接器螺母21還起連 接頭的作用，使得為了方便連接電線管路至變送器外殼18，變送器外殼18 可以在任意轉(zhuǎn)動位置裝配到適配器主體20上。適配器主體20經(jīng)由法蘭22連 接在容器12上。在這個實施例中，組件16在容器口法蘭24處安裝到容器12 上，所述容器口法蘭24在容器12的頂部。法蘭22通過螺栓23固定在容器口 法蘭24上并且通過適當?shù)膲|片(未圖示)密封。
可選地，組件16可以安裝在直立的有支座的管道(stand off pipe) (未顯示)上，其可以是固定在容器12的頂部代替容器口法蘭24。直立的 有支座的管道可以加裝法蘭，或者可選地帶有螺紋以便與帶螺紋的適配器 主體上的相應(yīng)地帶有螺紋的端部配合。
組件16還包括微波天線26。通常，微波脈沖28沿著天線26 (所述天線 通常近似地延伸容器12的最大深度)向下傳播。在容器12中的空氣的介電 常數(shù)與過程材料14的介電常數(shù)不同。當微波脈沖28抵達過程材料14的表面 30時，脈沖28在天線26周圍的介電常數(shù)遇到中斷，導致微波能量的一部分 以反射的微波脈沖32被反射。反射的微波脈沖32由在變送器外殼18內(nèi)的電 子儀器接收并且用于測量在容器12內(nèi)的材料14的物位。
如在下面結(jié)合圖2至6更加詳細描述的，變送器外殼18裝入電子電路用 于發(fā)射微波脈沖28和接收反射脈沖32。變送器外殼18也可以包括適合于調(diào) 節(jié)感應(yīng)到的微波脈沖32成為標準化信號的電路，所述標準化信號經(jīng)由通信 鏈路36發(fā)送給控制系統(tǒng)34。標準化信號表示在容器12中的過程材料14的物 位30。變送器外殼18也可以包括下面的電路，該電路適于通過可以是光或 者RF通信介質(zhì)的通信鏈路發(fā)送輻射信號(包括代表在容器12中材料14的物 位30的信號)到控制系統(tǒng)34，或從控制系統(tǒng)34接收輻射信號(包括代表在 容器12中材料14的物位30的信號)。
通信鏈路36可以是電線、光纖或者無線射頻。當通信鏈路36是無線時，
所述電路可以包括適合于發(fā)送和接收無線電信號的無線電收發(fā)機?？刂葡?br> 統(tǒng)34與通信鏈路36連接以接收標準化信號和一般控制在容器12中的過程 材料14的物位30。
在變送器外殼18內(nèi)的電子儀器與過程材料14分隔開并且與過程材料 14熱隔離和流體靜力學地隔離。如果電子儀器暴露于熱或者壓力或者容納 在容器12中的腐蝕性氣體下，物位測量工具的準確度將要受損或者電子儀 器將由于暴露于腐蝕性氣體中而損壞。
圖2至6是圖示圖1中微波物位計組件16的第一實施例的部分的幾個視圖。
圖2是圖示在圖1中顯示的適配器主體20、帶螺紋的連接器螺母21和法 蘭22的組件48的放大圖。適配器主體20在連續(xù)的環(huán)焊縫50、 52處焊接到法 蘭22以提供防漏密封。適配器主體20包括一個凸出的圓周凸緣54，所述圓 周凸緣54與在法蘭22內(nèi)的凹槽56接合。當容器(圖l)受壓的時候，凸緣 54和凹槽56的接合將在適配器主體20上的軸向力傳遞到法蘭22上，并且為 密封提供了增強的壓力定額(pressure rating)。
作為變送器外殼18 (圖l)的一部分的外殼適配器58通過帶螺紋的連 接器螺母21可旋轉(zhuǎn)地附在適配器主體20上。下面將結(jié)合圖3更詳細地描述 圖2中的組件48。
圖3是沿圖2中的剖面線3 —3做出的、圖示組件48的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的橫剖面 視圖。如圖所示，組件48包括阻抗匹配(impedance matched)的氣密密 封組件60和阻抗匹配的密封組件62，下面將結(jié)合圖4更詳細描述所述阻抗 匹配的氣密密封組件60，并且下面將結(jié)合圖6更詳細地描述所述阻抗匹配 的密封組件62。
密封組件60設(shè)置有布置在適配器主體20內(nèi)的主密封件。主密封組件60 在適配器主體20的內(nèi)孔64和容器12 (圖l)內(nèi)的氣體66之間提供了氣密密 封件。密封組件62提供了布置在適配器主體20內(nèi)的副密封件。副密封組件 62在變送器外殼18中的內(nèi)孔64和內(nèi)部空間68之間提供了氣密密封件。如下 面結(jié)合圖6更詳細說明的，密封組件60還包括在主密封組件60泄漏時使得 內(nèi)孔64與容器12外面的大氣70通氣的特征。
適配器主體20包括上適配器主體72和下適配器主體74。上適配器主體72通過螺紋接頭附在下適配器主體74上以確保如在下面結(jié)合圖4更詳細描 述的安全的機械連接。上適配器主體72通過連續(xù)的環(huán)焊縫76密封到(或封 焊到)下適配器主體74上以提供密封件，所述密封件通過螺紋接頭被防止 機械分離。
可選的防護罩78圍繞著天線26 (圖l)?？蛇x的天線支架80也可以設(shè)置 用于減少天線26的移動。彈簧負載銷82用作中心同軸導體，用于將微波耦 合發(fā)射出變送器外殼18和將微波接收進入變送器外殼18。下面將結(jié)合圖4 至6中放大圖更詳細地描述組件48的各種特征。
圖4是包括主密封組件60的組件48的一部分的放大圖。
主密封組件60包括主密封子配件84。主密封子配件84包括電絕緣環(huán)形 陶瓷密封主體86、環(huán)形下支撐帶88、環(huán)形上支撐帶90和傳導桿92。陶瓷密 封主體86具有釬焊到上下支撐帶88和90上以形成氣密密封件并用于傳遞 懸掛天線26 (圖l)的機械載荷的外表面94。機械載荷主要沿著外表面94 傳遞，這樣有助于減少陶瓷密封主體86的破壞。
全部主密封子配件84處于下適配器主體74中，并且連續(xù)的環(huán)狀焊縫96 設(shè)置在下適配器主體74和上支撐帶90之間以便將主密封子配件84密封到 下適配器主體74上。環(huán)形應(yīng)力消除槽98防止從焊縫96來的熱量扭曲上支撐 帶90的主體。附加應(yīng)力消除槽99也減輕了從焊縫96來的應(yīng)力。應(yīng)力消除槽 98還減少了在焊縫96上的軸向力。
帶螺紋的傳導金屬桿100穿過在陶瓷密封主體86內(nèi)的隙孔(clearance hole)并且旋入傳導桿92中的盲螺紋孔102。 一個或更多壓縮墊圈 ("belleville墊圈")104堆疊在陶瓷密封主體86的頂部。螺母106旋在 金屬桿100上并且緊固以部分地壓縮壓縮墊圈104。由壓縮的壓縮墊圈104 提供的力提供對陶瓷密封主體86的軸向壓縮，所述軸向壓縮當部件隨著溫 度變化而膨脹和收縮時相對恒定。軸向壓縮力至少部分地減輕了由于天線 重量懸置導致的軸向拉力，這減少在陶瓷中的凈軸向拉力以減少破壞。金 屬桿100的頂面108形狀形成為接觸彈簧負載銷("彈簧銷(pogo pin)") 110，所述彈簧負載銷110是副密封組件62的一部分。金屬桿100既用作中 心微波導體又用作用于軸向壓縮陶瓷密封主體86的裝置。
通過構(gòu)造主密封子配件84，使得主密封子配件84的密封性沿著其外表 面是完全的，并且通過引導應(yīng)力遠離微波導體(金屬桿)100，在不必分
析作用在微波導體ioo和該構(gòu)造的幾何結(jié)構(gòu)的其他部分上的應(yīng)力的情況
下，可以容易地調(diào)節(jié)子配件84以適合各種尺寸的應(yīng)用。更具體地，支撐帶 可以是利用金/鎳釬焊的不銹鋼，以提供徑向壓縮載荷到陶瓷密封主體86 上。通常，在不需要對每一個新應(yīng)用進行形狀分析和調(diào)整的情況下，子配 件84可以在尺寸上變大或縮小用于不同的應(yīng)用。在不用改變主密封結(jié)構(gòu)的 幾何形狀的情況下，通過調(diào)整尺寸可以適應(yīng)各種安裝配置。
陶瓷密封主體86在中心凹進并且被下適配器主體74圍繞。周圍下適配 器主體的熱質(zhì)量易于將陶瓷密封主體86的溫度變化率限制到逐漸的溫度 變化。這樣陶瓷密封主體86的熱應(yīng)力裂紋可能性減少了。
外部帶螺紋的金屬連接器112擰入下適配器主體74。工具(比如叉頭 扳手，未顯示)插入盲孔114、 116并且用于緊固金屬連接器112直到它位 于上支撐帶90的內(nèi)邊緣118的上面。任何由于在主密封子配件84上的容器 增壓產(chǎn)生的凈的向上力傳遞到內(nèi)邊緣118上，這樣保護焊縫96不折曲。
上適配器主體72擰在帶螺紋的金屬連接器112上并緊固直到它位于下 適配器主體74上。在緊固之后，連續(xù)的環(huán)形焊縫接頭76被施加以將上適配 器主體72密封到下適配器主體74上。焊接接頭76提供密封，然而在適配器 主體72、 74上的力通過帶螺紋的金屬連接器112承載以減少在焊縫76上的 應(yīng)力。
填充有介質(zhì)氣體(或介電氣體)比如空氣或氮氣的空腔64向下延伸穿 過在金屬連接器112中的中心孔，并穿過在陶瓷密封主體86中的中心孔。 空腔在下支撐帶88處由釬焊接頭密封，在支撐帶90處由釬焊接頭密封，并 且被環(huán)形焊縫96、 76密封。
傳導桿92支撐從傳導桿92懸掛的天線26 (圖l)。傳導桿92在圖5中顯 示得更詳細。傳導桿92和下適配器主體74包括相對的截頭圓錐體錐形部分 118、 120，所述錐形部分提供了從大直徑下支撐帶88到傳導桿92的小外徑 (圖5)的低反射過渡(reflection transition)。
圖5圖示組件48的下端的放大圖。下適配器主體74的小內(nèi)徑122在126 處突然轉(zhuǎn)變?yōu)榇髢?nèi)徑124以便提供用于發(fā)射的微波脈沖的傳輸線路阻抗間 斷面(discontinuity)。此間斷面與傳導桿92的小直徑同心。該間斷面使
得試驗脈沖或標記脈沖被反射回到變送器。標記脈沖提供了傳導桿在位而
且陶瓷密封主體86 (圖4)沒有破壞的實際指示。通過銷或者其它連接方 法，天線26連接在傳導桿92上。罩78悍接或擰入內(nèi)部帶螺紋的螺母128。 螺母128擰在下適配器主體74的帶螺紋的下端上。在優(yōu)選布置中， 一個或 多個定位螺釘用于防止螺母102在下適配器主體74上轉(zhuǎn)動。
圖6顯示的是包括輔助(壓力釋放)密封組件62的組件48的上部。副 密封61密封隔離變送器外殼18的內(nèi)部空間與空腔64。在利用容器氣體加壓 空腔64的主密封組件發(fā)生泄漏的情況下，輔助密封組件62通過帶螺紋的連 接器螺母21將容器氣體排出到周圍空氣。在連接器螺母21中，容器氣體可 以通過螺紋144或者通過通氣孔(未顯示)排出。
在輔助密封組件62中，彈簧負載銷110與0形環(huán)140組裝并且插入到大 致圓柱形的塞子134內(nèi)。第二個大致圓柱形的塞子132也組裝在彈簧負載銷 上。0形環(huán)138放置在塞子134外表面的凹槽內(nèi)。塞子132和134、 0形環(huán)138 和140以及銷子110組成的組件被插入到上適配器主體72上的頂部開口中。 0形環(huán)138大小適于只被輕輕壓縮，從而在失效條件下它將從空腔64中排出 壓縮氣體(如在下面參考附圖7B至7C所詳細描述的)。
大致圓柱形的塞子136設(shè)置有0形環(huán)142并且在外殼適配器58凸出的中 心下部上滑動。塞子136、 0形環(huán)42和外殼適配器58的組件被插入上適配器 主體72。連接器螺母21擰在上適配器主體上面的螺紋上并且被緊固以壓縮 塞子136、 134、 132。
彈簧負載銷82和110、金屬桿100以及傳導桿92 (圖4和5)用作在變送 器和天線之間延伸的中心微波導體。上和下適配器主體72和74、上支撐帶 90以及帶螺紋的適配器112用作外部微波導體，所述外部微波導體與中心 微波導體同軸。絕緣塞子132、 134、 136和陶瓷密封主體86以及空腔64共 同提供了將中心微波導體與外部微波導體分離的環(huán)形絕緣空間。微波導體 和環(huán)形絕緣空間的布置形成了用于在變送器和天線之間傳輸微波的同軸 波導。波導部件的直徑設(shè)置成沿著波導大致減少間斷面，然而為了試驗?zāi)?的包括了單個間斷面126。
在優(yōu)選實施例中，為了耐腐蝕，上下適配器主體包括復(fù)式鐵素體一奧 氏體合金。在優(yōu)選實施例中，絕緣塞子132、 134、 136包括特氟綸或者聚
四氟乙烯(PTFE)。在優(yōu)選實施例中，為了耐腐蝕性和耐高溫性能，傳導
桿92包括316號不銹鋼。在優(yōu)選實施例中，密封主體86包括燒結(jié)的氧化鋁 陶瓷以提供耐腐蝕性和抗拉強度。在優(yōu)選實施例中，在密封主體86和上、 下不銹鋼支撐帶88、 90之間的釬焊接頭包括金/鎳釬焊合金。
下面將結(jié)合圖7至11中顯示的其它實施例描述在圖1至6中顯示的實施 例上的變化。在圖7至11中與在圖1至6中使用的附圖標記一樣的附圖標記 表示相似的或者可比較的特征。
圖7A圖示的是類似于圖1中所示實施例的微波物位計組件17的放大橫 剖面視圖。組件16包括變送器外殼18 (部分以橫剖面顯示，部分以輪廓顯 示)，所述變送器外殼18通過帶螺紋的連接器螺母21與適配器主體20連接。 適配器主體20通過法蘭22和螺栓23與容器口法蘭24連接。主密封組件210 位于容器口法蘭24上面以提供與容器氣體的氣密壓力隔離。主密封組件 210在適配器主體20內(nèi)的內(nèi)部空腔212和容器氣體之間提供了氣密密封。在 變送器外殼18內(nèi)的內(nèi)部空腔213由副密封組件216進一步與內(nèi)部空腔212密 封隔離。變送器外殼18與在容器12內(nèi)的過程材料、熱、壓力和氣體隔離。 下面將結(jié)合附圖7D更詳細描述主密封組件210。
在一些實施例中，適配器主體20可設(shè)置有凸緣242，所述凸緣242有適 合于與在法蘭22內(nèi)的相應(yīng)凹槽緊密配合的尺寸。在焊接過程中，凸緣242 便于適配器主體20與法蘭22對準，并且還提高了焊接接頭的壓力定額 (pressure rating)。
適配器主體20限定了內(nèi)部空腔212的外壁25,所述外壁25從主密封組 件210延伸至外殼適配器214 (所述外殼適配器是外殼18的一部分)。內(nèi)部 空腔212也延伸至在外殼適配器214中的副密封組件216。中心微波導體218 從在空腔213中的電路203延伸，穿過副密封組件216，然后進入空腔212。 連接器220連接微波導體218到主導體222上，所述主導體222延伸穿過主密 封組件210并且進入容器。當外殼適配器214滑入適配器主體20的頂端位置 時，連接器220在活動范圍內(nèi)提供微波導體218和主導體222之間的電接觸。 這個活動范圍可以通過滑銷和插座布置、或者可移動的彈簧負載接觸銷在 連接器220內(nèi)調(diào)節(jié)，所述彈簧負載接觸銷一般稱為彈簧銷觸點(pogo pin contact)。也可以使用其它類型的具有適當活動范圍的連接機構(gòu)。通常，
假如附加機構(gòu)不具有能在微波反射中引起阻抗失配結(jié)果的形狀，并且假如
連接器220具有足以在配合微波導體218和主導體222中允許機械部件公差 的機械接合范圍，連接器220可以是任何類型的用于連接二個導電部件的 電連接機構(gòu)。最后，天線適配器224連接主導體222到在容器中的微波天線 26。
通常，外殼適配器214具有比副密封組件216的溫度膨脹系數(shù)高的溫度 膨脹系數(shù)。導體218具有比副密封組件216的溫度膨脹系數(shù)低的溫度膨脹系 數(shù)。導體218的穿過玻璃副密封組件216的表面可以形成凹槽或者弄粗糙以 提高對玻璃的密封性。在組裝過程中，副密封組件216形成在外殼適配器 214中的適當位置。在優(yōu)選實施例中，副密封組件216是在石英玻璃中制造 密封件的電引線(electrical feedthroughs)中使用的類型的玻璃一金 屬密封件。玻璃構(gòu)成被調(diào)整，從而玻璃具有比外殼適配器214低的膨脹系 數(shù)，由此，當它在形成后冷卻時是一直處于壓縮載荷下的。這樣高壓縮載 荷保證導體218和副密封組件216在外殼適配器214內(nèi)適當?shù)奈恢谩?br> 副密封組件216用于密封外殼適配器214。外殼適配器214有能與適配 器主體20緊密配合的尺寸并且適合于利用帶螺紋的連接器螺母21可拆卸 地緊固在適配器主體20上。下面將參考附圖7B更詳細地描述外殼適配器 214、帶螺紋的連接器螺母21和適配器主體20的布置。
圖7B圖示了外殼適配器214、帶螺紋的連接器螺母21和適配器主體20 聚集和彼此接合的區(qū)域(在圖7中用圓圈顯示)的放大剖視圖。帶螺紋的 連接器螺母21擰緊到使適配器主體20的上面252和外殼適配器214的下面 250壓在一起并且緊密接合。面250、 252的緊密接合提供了前擋塊 (positive stop)，所述前擋塊精確地定位0形環(huán)密封面254，使其間隔開 適配器主體20的帶凹槽的0形裝配面256 "X"的距離。位于凹槽260中的0 形環(huán)258在面254、 256之間輕微壓縮以形成低壓力密封件。在不必移除整 個組件16的情況下，帶螺紋的連接器螺母21也提供了用于可拆卸地緊固外 殼適配器214至適配器主體20上的緊固件裝置，這提供了用于變送器維護 的在主密封組件210和副密封組件216之間的機械分離接頭。外殼適配器 214和適配器主體20沿著通常是圓形或者圓柱形的表面彼此緊密接合，從 而外殼18可以在不同的轉(zhuǎn)動位置安裝在適配器主體20上以滿足特殊安裝
布置的需要。
如圖7C中所示，0形環(huán)258 (或者可選地，墊片)提供了低壓環(huán)境的密 封件，并且在主密封組件210失效的情況下作為告知機構(gòu)(向大氣排氣)。 同圖7C中所示的0形環(huán)密封件258的較低的壓力密封范圍274相比，主密封 組件210和副密封組件216具有在圖7C中顯示的比較高的壓力密封范圍 270、 272。當容器12 (圖l)高度增壓而且主密封組件210失效并且泄漏時， 內(nèi)部空腔212也加壓并且容器12中的壓縮氣體如圖7B中的箭頭所指出的經(jīng) 過O形環(huán)密封件泄漏出去。
外殼適配器214和適配器主體20設(shè)置有一個或多個徑向間隔槽278、 280以允許壓縮氣體泄漏。泄漏氣體可以經(jīng)過圍繞帶螺紋的連接器螺母21 的螺紋的空間282泄漏。可選地，泄漏氣體可以經(jīng)過在帶螺紋的連接器螺 母21中的任意徑向孔284排出。泄漏氣體以聽得見的或聞得到香味的方式 告知主密封組件210的破壞。容器12中氣體損失量也可以通過容器壓力感 應(yīng)儀器(未顯示)感應(yīng)到容器壓力損失而告知。通過輕微地壓縮O形環(huán)密 封件258提供的壓力釋放防止了內(nèi)部空腔212內(nèi)的壓力增加，否則增加的壓 力將可以損壞副密封組件216并且使得氣體通過空腔213從容器流入支撐 導線36 (圖l)的電線管道并損害控制系統(tǒng)34 (圖l)。
主密封組件210的放大圖在圖7D中顯示。主密封組件210與容器12 (圖 1)中的氣體直接接觸。主密封組件210通常包括不銹鋼主體234，陶瓷密 封件236就釬焊在所述不銹鋼主體234內(nèi)。釬焊材料優(yōu)選地使用具有華氏溫 度1740度左右熔點的金/鎳合金。釬焊材料可以利用己知的釬焊材料施加 方法比如釬焊料膏(braze pastes)和釬焊預(yù)制件(braze preforms)施
主導體222布置在外護層223之內(nèi)。由于在熱膨脹系數(shù)上的顯著差異， 難以將固態(tài)316號不銹鋼導體直接加入比如密封件236的密封件中。然而有 必要將導體連接和氣密密封在密封件236內(nèi)。如在這里使用的，術(shù)語"氣 密的"指被密封以阻止大氣污染物(比如濕氣、灰塵等等)或者過程污染 物(比如過程流體、腐蝕性或研磨性過程材料等等)進入裝置。例如，在 一個優(yōu)選實施例中，密封件具有小于等于大約1 X 10—7標準立方厘米氦氣/ 秒的氣密性或者泄漏率。在另一優(yōu)選實施例中，比如為了與低壓或者低腐
蝕性過程材料一起使用，泄漏率可以比1X10—7標準立方厘米氦氣/秒高，
但是仍然低于傳統(tǒng)的聚四氟乙烯或者石墨過程密封件的泄漏率。
穿過主密封組件210的微波引線(主導體222和外護套223)，必須既要 有效地傳導微波信號，又要安全可靠地在高溫和高壓下密封腐蝕性氣體。 引線包括具有不同膨脹系數(shù)和不同耐腐蝕性性質(zhì)材料的多個同心層。從而 在提供耐腐蝕并且能很好的釬焊到密封件236的材料上的外層223的同時， 在密封件236和引線之間提供改進的熱匹配。
在圖7D中，主導體222由低膨脹合金(比如Kovar⑧或者合金52)在薄 壁類型的316號不銹鋼管223內(nèi)形成。這樣，主導體222和管223形成復(fù)合引
線，在不降低耐腐蝕性或機械強度的情況下，所述復(fù)合引線提供了改進的 對密封件236的熱膨脹匹配。復(fù)合導體222、 223釬焊到陶瓷密封件236上， 從而形成氣密密封件，所述氣密密封件將在外殼18內(nèi)的電路203 (圖7A) 與容器12 (圖l)內(nèi)過程材料有效地隔離。
通過釬焊陶瓷密封件236至不銹鋼主體234上，在不損害耐腐蝕性的情 況下，主密封組件210可以在提高了溫度和提高了壓力的情況下有效地操 作。然而，各種材料的熱膨脹系數(shù)的差異會在釬焊和焊接接頭處導致應(yīng)力 破壞，如果沒有通過凹槽238減輕應(yīng)力。
應(yīng)力隔離槽238布置在不銹鋼主體234內(nèi)以吸收由釬焊處理或者其它 原因引起的應(yīng)力。例如，在釬焊后，當密封組件210冷卻時，應(yīng)力隔離槽 238吸收由于主密封組件210 (陶瓷密封件236和不銹鋼主體234)的不均勻 冷卻引起的應(yīng)力。
在優(yōu)選實施例中，陶瓷密封件236由燒結(jié)氧化鋁陶瓷制成，所述燒結(jié) 氧化鋁陶瓷通常是硬質(zhì)耐磨陶瓷。另外，在優(yōu)選實施例中，副密封組件216 是玻璃一金屬密封布置。副密封組件216用作副過程屏障、環(huán)境屏障和用 作火焰通路中火焰?zhèn)鞑サ钠琳?。盡管也可以使用陶瓷金屬密封設(shè)計，由于 副密封組件216—般不與過程接觸，該設(shè)計可以使用經(jīng)濟的玻璃一金屬設(shè) 計技術(shù)和材料。
主密封組件210和副密封組件216優(yōu)選地是阻抗匹配的，所以微波信號 的假反射信號減少了。如果主和副密封不是阻抗匹配的，不匹配的阻抗可 以導致透射波反射，所述透射波反射可以影響物位計的準確度。當考慮空
氣或者圍繞導體218、 222的密封材料的介電常數(shù)時，阻抗匹配過程包括調(diào) 整同軸中心導體218、 222直徑。當微波穿過適配器主體20時，維持相對固 定的特征線路阻抗Z。以避免假反射。
在一些實施例中，提供保護套240 (圖7A)或者同軸管(另一個天線 設(shè)計)以保護微波天線26也許是理想的。特別地，微波天線26可以延伸10 米或者更遠，并且可以比較細，這樣在容器中的過程材料的移動可能導致 天線26折斷(特別是靠近適配器224或者沿著主復(fù)合導體222)。保護套240 保護天線抵抗由過程材料的移動所引起的彎曲力矩。
圖7E圖示的是副密封組件281的實施例，所述副密封組件281可以用作 圖7A中所示的密封件216的替換物。副密封組件281包括金屬管283，玻璃 密封件285形成到所述金屬管283中的適當位置。玻璃密封件285也密封到 中心微波導體287。金屬管283、玻璃密封件285和中心微波導體287可以作 為分離組件方便地制造。金屬管283插入外殼適配器289中并且在環(huán)形焊縫 291處焊接。圖7E中所示的裝置允許外殼適配器289由與形成玻璃一金屬密 封件不一致的金屬制成。金屬管283可以由與玻璃一金屬密封的密封件285 一致的材料制成。
圖8是微波物位計安裝組件300的放大橫剖面視圖，其中釬焊接頭形成 在主陶瓷密封件316的下表面315上。圖8中所用的與圖7A、 7B、 7D中所用 的附圖標記一樣的附圖標記指的是與那些參考圖7A、 7B、 7D論述的特征相 同或者類似的特征，并且為簡潔起見，沒有參考圖8對齊進一步論述。
在組件300中，釬焊接頭完成了氣密密封并且在外部下表面315上支撐 天線的重量或者機械載荷。由此，在主導體222和陶瓷密封件316之間不需 要氣密密封接頭或者承載接頭。也不需要主導體222耐腐蝕。主導體222穿 過在陶瓷密封件316中隙孔327。在其它方面，安裝組件300與在圖7A、 7B、 7D中所示的安裝組件類似。
主密封組件312將內(nèi)部空腔212與在容器中的過程流體隔離。主密封組 件312包括不銹鋼主體234和陶瓷密封件316。陶瓷密封件316優(yōu)選地通過釬 焊接頭318附加在不銹鋼主體234上。焊接接頭320優(yōu)選地附加不銹鋼主體 234到適配器主體20上。應(yīng)力隔離槽238設(shè)置在不銹鋼主體234中以隔離由 釬焊過程引起的熱應(yīng)力，從而不均勻冷卻和熱系數(shù)的差異沒有導致釬焊接 頭318和/或焊接接頭320失效。
主導體222從空腔212經(jīng)過設(shè)置在主密封件316內(nèi)的開口327延伸。隔離 適配器328位于開口327上面并圍繞主導體222。隔離適配器328通過支撐帶 332附加在主密封件316上，所述支撐帶332釬焊在主密封件316和隔離適配 器328上。支撐帶優(yōu)選地由不銹鋼制成。天線26與隔離適配器328連接并延 伸進容器內(nèi)的過程材料中。
通常，隔離適配器328和支撐帶332在主導體324上面維持氣密密封。 另外，隔離適配器328和支撐帶332用于引導從天線330來的彎曲力矩和其 它應(yīng)力遠離導體222。特別地，隔離適配器328和支撐帶332與主密封件316 形成氣密密封件，并且傳遞在外部表面上的任何負載遠離導體324。
通常，隔離適配器328可以由耐腐蝕和耐熱材料制成。在一個實施例 中，隔離適配器328由316L不銹鋼制成。在又一實施例中，隔離適配器328 是使用Hastelloy⑧合金制成，所述Hastelloy⑧郵aynes International, Inc. of Kokomo, Indiana注冊。隔離適配器328用于機械地和流體靜力學 地將主導體222和空腔212與容器中的過程材料隔離，同時還提供導電通 路。支撐帶332提供堅固耐用的附屬件，該附屬件具有釬焊到隔離適配器 328上的大環(huán)形表面區(qū)域和釬焊到密封件316上的大平面區(qū)域。最終的結(jié)構(gòu)
在沒有危害耐腐蝕性的情況下可以在高溫和高壓下有效運行。
圖9圖示的是主密封件設(shè)計的實施例的透視圖。物位計組件400包括不 銹鋼主體402 (與圖8中不銹鋼主體234比較)和圓柱形金屬主體404。圓柱 形金屬主體404和鋼制主體402在焊接接頭406處連接。圓柱形金屬主體404 限定了氣隙408，氣隙408大小適于容納導體桿410，所述導體桿410延伸穿 過圓柱形金屬主體404。
在容器內(nèi)，陶瓷密封件412在氣隙408上面延伸并圍繞導體桿410。陶 瓷密封件412通過上支撐帶416附加在圓柱形金屬主體404上，所述上支撐 帶416圍繞陶瓷密封件412的外圓周釬焊并且通過釬焊或者焊接附加到圓 柱形金屬主體404上來完成在上支撐帶416上的密封。另外，陶瓷密封件412 通過下支撐帶418密封到傳導桿414上，所述下支撐帶418圍繞陶瓷密封件 412和傳導桿414的外圓周釬焊以形成密封。在優(yōu)選實施例中，為了保護傳 導桿414，同軸管420 (或者保護套)經(jīng)由支撐帶422附加到圓柱形金屬主
體404上。同軸管420優(yōu)選地焊接到支撐帶422上。
在一個實施例中，傳導桿414與天線連接，所述天線延伸12米進入充 滿流體的容器中。流體的移動傳遞到天線，這可以在傳導桿414上施加剪 切應(yīng)力和彎曲力矩。同軸管420提供保護層以減少天線周圍的流體移動來 減少在傳導桿414上的彎曲力矩。更重要地，陶瓷密封件412、傳導桿414 和支撐帶416及418將導體410與那些外應(yīng)力隔離。除了密封氣隙408和過程 材料之外，支撐帶416和418沿著陶瓷密封件412的外表面?zhèn)鬟f應(yīng)力到圓柱 形金屬主體404。這樣，應(yīng)力和彎曲力矩被引導在陶瓷密封件412的外部并 且遠離導體410。
在圖9的實施例中，陶瓷密封件412在導體桿410上面由在上支撐帶416 和陶瓷密封件412之間的釬焊接頭以及在上支撐帶416和圓柱形金屬主體 404之間的焊接接頭密封。傳導桿414在導體桿410的頂端上面由在下支撐 帶418和陶瓷密封件412之間的釬焊接頭以及在下支撐帶418和傳導桿414 之間的焊接接頭密封。在支撐帶416和418上的釬焊接頭和焊接接頭連同陶 瓷密封件412和傳導桿414有效地維持著氣密密封，這提供了對于導體410 和相關(guān)電子儀器的過程隔離。
通常，釬焊材料可以是耐腐蝕的并且能夠與金屬和陶瓷粘合的任何材 料。在優(yōu)選實施例中，釬焊的上下支撐帶416和418由不銹鋼制成并且用金 鎳釬焊合金(82%/18%)釬焊。
另外，圓柱形金屬主體404可以由任何類型的耐腐蝕耐熱材料制成， 包括不銹鋼、316L不銹鋼、Hastelloy 、復(fù)式鐵素體一奧氏體合金材料或 者任何其它具有相似性質(zhì)的材料。
圖10圖示的是根據(jù)本發(fā)明實施例的主密封組件500的透視圖。組件500 包括通過釬焊接頭506連接的主密封件502和不銹鋼主體504。不銹鋼主體 504又通過焊接接頭510連接到法蘭508上。
導體512延伸通過布置在主密封件502內(nèi)的氣隙514。天線連接器516密 封住氣隙514并且接觸導體512。天線連接器516部分地位于布置在主密封 件502的濕表面中的凹槽520內(nèi)，并且經(jīng)由在凹槽520中的釬焊接頭518與主 密封件502連接。如在這里使用的，術(shù)語"濕的"或者"濕的表面"是指 暴露在過程材料的表面。導體512與天線連接器516電連接以維持用于微波
信號的信號通路。天線(未顯示)可以與天線連接器516連接并且可以延 伸到容器內(nèi)的過程材料中。
釬焊接頭518連接和密封天線適配器516到主密封件502，這完成了隔 離導體512和過程材料的氣密密封。另外，釬焊接頭518有助于將彎曲力矩 和剪切應(yīng)力遠離導體512地傳遞到密封件502和相關(guān)結(jié)構(gòu)中，所述相關(guān)結(jié)構(gòu) 更好地配備成在沒有破裂的情況下消除應(yīng)力。
圖ll圖示的是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的放大視圖。如圖所示，組件600 包括主陶瓷密封件602，所述主陶瓷密封件602通過釬焊接頭606與不銹鋼 主體604連接。不銹鋼主體604經(jīng)過焊接接頭610又和法蘭608連接。導體612 延伸進入氣隙613，經(jīng)過主密封件602并進入天線適配器614。天線適配器 614部分地位于形成在主密封件602的濕表面內(nèi)的凹槽616之內(nèi)。
天線適配器614被保持在適當位置并且通過支撐帶620附加在主密封 件602上，所述支撐帶620圍繞天線適配器的整個圓周延伸并且同時釬焊到 主密封件602和天線適配器614上。釬焊的支撐帶620在一個邊緣與主密封 件602釬焊，并且與天線適配器614的圓周邊緣釬焊，從而密封導體612和 過程流體。
在這個實施例中，釬焊的環(huán)形支撐帶620完成了氣密密封并且附加在 天線適配器614上。另外，釬焊的支撐帶620給天線適配器614的基座提供 了結(jié)構(gòu)支撐件，這從本質(zhì)上分配彎曲和剪切力矩遠離導體612。通常，釬 焊的支撐帶620可以由耐腐蝕和耐熱的任何材料制成，所述耐熱耐腐蝕材 料可以形成為圍繞天線適配器614配合。在優(yōu)選實施例中，釬焊的支撐帶 620由不銹鋼制成并且用分別具有82%/18%成分的金/鎳釬悍材料釬焊。
通常，本發(fā)明己經(jīng)描述了釬焊在不銹鋼主體內(nèi)的陶瓷密封，所述不銹 鋼主體焊接在用于附加在容器上的法蘭內(nèi)。在優(yōu)選實施例中，用于在組件 的不銹鋼部件之間形成焊接接頭的焊接金屬是復(fù)式(鐵素體/奧氏體)2205 不銹鋼、316L不銹鋼或者Hastelloy焊接材料。也可以使用具有相似的耐 腐蝕和耐熱性質(zhì)的其它材料。
本發(fā)明的主和副密封件優(yōu)選地是阻抗匹配的氣密密封件。通過釬焊釬 焊帶到陶瓷主密封件上和焊接釬焊帶到不銹鋼主體中，組件能夠在壓力和 溫度高于2000磅/平方英寸和溫度高于華氏溫度750度的情況下有效地密
封住腐蝕性氣體。
通常，主密封件將電子儀器和適配器室與容器內(nèi)的過程材料以及過程 材料的熱和壓力隔離。副密封件與主密封件阻抗匹配并且提供二次過程屏 障、火焰通路和環(huán)境屏障。副密封件可以通過傳統(tǒng)的玻璃一金屬設(shè)計、比 如環(huán)氧樹脂的填充材料形成，或者可選地，也可以通過使用陶瓷一金屬密 封設(shè)計(比如主密封件一起使用的設(shè)計)形成。
盡管已經(jīng)參考優(yōu)選實施例詳細描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人
員將認識到，在不偏離本發(fā)明的精神和保護范圍的情況下，可以在形式和 細節(jié)上做出改變。
權(quán)利要求
1、一種用于測量容器中過程流體的物位的微波物位計，包括從向容器開口的下部延伸到容器外部的變送器支架的中空適配器主體；從下部延伸并且可連接到容器中的天線的連接器桿；下部中的主密封件，所述主密封件包括釬焊到陶瓷密封主體外表面的下支撐帶，和釬焊到陶瓷密封主體外表面并密封地結(jié)合到適配器主體上的上支撐帶，使得空腔與容器密封隔離；和連接在連接器桿及變送器支架之間的導體，這樣微波能夠從天線連接到變送器。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波物位計，其中所述導體包括 緊固到連接器桿上并且經(jīng)過陶瓷密封主體內(nèi)的中心通路向上延伸至上螺紋端的螺桿；和安裝在上螺紋端并且給陶瓷密封主體提供軸向壓縮的壓縮墊圈。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的微波物位計，進一步包括在空腔和變送器 支架之間的副密封件，所述副密封件包括在空腔和容器外部大氣之間的通 氣密封件，所述通氣密封件在故障條件下使得空腔向大氣排氣。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的微波物位計，其中所述導體包括 接觸螺桿并且延伸穿過副密封件的彈簧負載銷。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波物位計，其中在上下支撐帶和陶瓷密 封主體之間的釬焊接頭具有提供徑向壓縮至陶瓷密封主體的冷縮配合。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波物位計，其中所述適配器主體包括 具有帶螺紋的上端和與帶螺紋的上端間隔開的上焊接表面的下適配器主體；具有帶螺紋的下端和與帶螺紋的下端間隔開的下焊接表面的上適配 器主體；且其中所述微波物位計進一步包括擰入帶螺紋的上下端的金屬連接器，這樣上下適配器主體被機械 地連接；和在上下焊接表面之間的焊縫，這樣上下焊接主體彼此密封在一起。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的微波物位計，其中所述下適配器主體包括 從較大內(nèi)徑到較小內(nèi)徑的過渡部分，從而過渡部分地反射微波，這樣過渡 部分產(chǎn)生了測試脈沖。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波物位計，進一步包括擰在變送器支架 上的帶螺紋的連接器螺母，這樣變送器能夠在任意旋轉(zhuǎn)位置附加到變送器 支架上。
9、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波物位計，進一步包括 圍繞天線的保護套，所述保護套附加在下部。
10、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的微波物位計，進一步包括附加到下部并且具有能夠密封到容器開口上的法蘭表面的法蘭。
11、 一種用于測量容器內(nèi)過程材料的物位的微波物位計，包括 連接到容器內(nèi)開口的外殼；布置在外殼之內(nèi)并且與容器內(nèi)幵口鄰接以便將外殼與過程材料隔離的陶瓷密封件；從外殼延伸并穿過陶瓷密封件的微波導體；和 在微波導體上面延伸并且密封至陶瓷密封件上的隔離適配器。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的微波物位計，其中所述隔離適配器通過 釬焊密封到陶瓷密封件上。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的微波物位計，其中釬焊密封件在陶瓷密 封件和隔離適配器之間的連接接頭的整個圓周上延伸。
14、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的微波物位計，進一步包括 布置在容器外部并且適合于檢測反射的微波信號的電路。
15、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的微波物位計，進一步包括-布置在外殼內(nèi)的副密封件，微波導體延伸穿過副密封件，且副密封件通常是與陶瓷密封件阻抗匹配的。
16、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的微波物位計，其中所述副密封件由玻璃 制成。
17、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的微波物位計，其中所述釬焊密封件包括 轉(zhuǎn)變外力使外力遠離微波導體的釬焊帶。
18、 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的微波物位計，進一步包括-連接到隔離適配器并且延伸進入容器內(nèi)過程材料中的微波天線。
19、 一種用于測量容器內(nèi)過程材料的物位的微波物位計組件，所述微波物位計組件包括固定在容器開口上面以便將變送器電路和過程材料隔離的氣密密封件，所述氣密密封件包括具有大小適于容納微波導體的開口的陶瓷密封主體；布置在開口上面并且在連接接頭處連接到陶瓷密封主體的隔離部件；和布置在連接接頭上面用于固定地密封隔離部件到陶瓷密封主體 上的釬焊密封件；和延伸穿過開口并且在一端連接到變送器電路和在相對的一端電連接 到隔離部件的微波導體。
20、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的微波物位計組件，其中所述釬焊密封件 由金/鎳合金制成。
21、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的微波物位計組件，其中所述隔離部件包括經(jīng)由上釬焊密封件連接到陶瓷密封主體的隔離主體；和 經(jīng)過下釬焊密封件連接到隔離主體的天線適配器。
22、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的微波物位計組件，其中所述釬焊密封件 圍繞連接接頭的整個圓周延伸。
23、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的微波物位計組件，進一步包括連接到容器與容器開口鄰接的外殼，所述外殼限定了通過氣密密封件 與過程材料隔離的腔室。
24、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的微波物位計組件，其中所述外殼進一步 包括連接到容器的外殼適配器主體；通過連接螺母可拆卸地連接到外殼適配器上的變送器外殼。
25、 根據(jù)權(quán)利要求24所述的微波物位計組件，進一步包括 布置在適配器主體和變送器外殼之間的副密封件。
26、 根據(jù)權(quán)利要求25所述的微波物位計組件，其中所述副密封件和所述氣密密封件是阻抗匹配的。
27、 根據(jù)權(quán)利要求24所述的微波物位計組件，進一步包括布置在適配器主體和變送器外殼之間的墊片，所述墊片用于密封適配 器主體和變送器外殼之間的接頭。
28、 根據(jù)權(quán)利要求24所述的微波物位計組件，進一步包括 布置在適配器主體和變送器外殼之間的0形環(huán)密封件。
29、 根據(jù)權(quán)利要求19所述的微波物位計，其中所述釬焊密封件引導 外力沿著隔離適配器的濕表面和密封主體并遠離微波導體。
30、 一種用于測量容器內(nèi)過程流體的物位的微波物位計，包括 布置在容器開口內(nèi)并且適合于密封容器開口的陶瓷密封件；和 延伸穿過陶瓷密封件并進入容器內(nèi)的微波導體，所述微波導體在釬焊接頭處被密封至陶瓷密封件上。
31、 根據(jù)權(quán)利要求30所述的微波物位計，其中所述微波導體包括 由耐腐蝕材料制成的薄壁管；和布置在薄壁管內(nèi)的并且由具有低的溫度膨脹系數(shù)的材料制成的傳導A會
32、 根據(jù)權(quán)利要求31所述的微波物位計，其中所述傳導合金包括 Kovar⑧合金或者合金52。
33、 根據(jù)權(quán)利要求30所述的微波物位計，進一步包括 連接到容器上并且圍繞容器內(nèi)的微波導體布置以保護微波導體不受外力損害的同軸管。
34、 根據(jù)權(quán)利要求33所述的微波物位計，進一步包括連接到同軸管的內(nèi)表面并且適于使得微波導體在同軸管內(nèi)居中的支 撐結(jié)構(gòu)。
35、 一種用于測量容器內(nèi)過程流體的物位的微波物位計，包括電連接到容器外部的處理電路并且延伸經(jīng)過布置在容器的一部分內(nèi)的容器開口的微波導體；和 布置在容器開口內(nèi)并且在微波導體上面延伸用來將微波導體和容器 內(nèi)過程材料隔離的密封件。
36、 根據(jù)權(quán)利要求35所述的微波物位計，其中所述密封件包括布置在容器開口內(nèi)的陶瓷密封主體，所述陶瓷密封主體限定尺寸適于容納微波導體的導體開口；和布置在導體開口上面并且密封到陶瓷密封主體上的隔離適配器，所述 隔離適配器電連接到微波導體。
37、 根據(jù)權(quán)利要求36所述的微波物位計，其中所述隔離適配器包括: 密封到陶瓷密封件上的適配器主體；和密封到適配器主體上的天線適配器，所述天線適配器連接到微波導體。
38、 根據(jù)權(quán)利要求36所述的微波物位計，進一步包括-鄰近隔離適配器和陶瓷密封之間的接頭圍繞隔離適配器的一部分設(shè)置的耐腐蝕帶，所述耐腐蝕帶被釬焊以便將隔離適配器密封到陶瓷密封件 上。
39、 根據(jù)權(quán)利要求35所述的微波物位計，其中所述陶瓷密封件將微 波導體和外力隔離。
全文摘要
一種用于測量容器內(nèi)的過程材料的物位的微波物位計(17)，包括陶瓷密封件(316)和微波導體(218)。所述陶瓷密封件(316)鄰近容器的開口設(shè)置并適于將電路(203)與過程材料隔離。微波導體電連接到電路上并延伸通過氣密密封件(316)進入容器內(nèi)的過程材料內(nèi)。陶瓷密封件(316)和隔離適配器(328)配合以便將微波導體與過程流體隔離以及將微波導體與外力隔離。
文檔編號G01F23/284GK101194149SQ200680020342
公開日2008年6月4日 申請日期2006年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月7日
發(fā)明者詹姆士·L·格拉韋爾, 馬克·C·范德賴 申請人:羅斯蒙德公司