專利名稱：測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試卡，特別是指一種測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般受測(cè)物(如晶圓、IC、DRAM…等)須經(jīng)由測(cè)試機(jī)臺(tái)的測(cè)試，以測(cè)試受測(cè)物是否符合設(shè)計(jì)上所要求的功能特性，將不良品淘汰以保障產(chǎn)品質(zhì)量。請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，而測(cè)試機(jī)臺(tái)上的測(cè)試卡1，主要設(shè)有一電路板11，所述的電路板11上設(shè)有定位座12，所述的定位座12上排列固定有數(shù)支探針13，所述的探針13接設(shè)有導(dǎo)線14連接在電路板11上，而一般的探針13是由具導(dǎo)電性的金屬或其它導(dǎo)電材質(zhì)所制成，如圖3所示，探針13的一端為固定端131，固定在定位座12上，另一端為接觸端132，是呈垂直彎折懸空在電路板11上，憑借探針13的接觸端132與受測(cè)物19的訊號(hào)接點(diǎn)形成接觸，以便直接對(duì)受測(cè)物19輸入信號(hào)與偵測(cè)輸出值，進(jìn)行電性參數(shù)量測(cè)訊號(hào)的傳送，來(lái)測(cè)試受測(cè)物19的良率，然而，常用的探針13是以導(dǎo)電體制成，探針13是采用緊密間隔排列，故會(huì)因異物掉落在探針13與探針13間的縫隙而產(chǎn)生短路的現(xiàn)象，使探針13無(wú)法正常運(yùn)作，一般而言，探針13會(huì)有接觸性的磨耗，磨耗的嚴(yán)重程度會(huì)影響測(cè)試卡1測(cè)試的可靠度與使用壽命，而探針13的接觸端132表面133長(zhǎng)期使用易磨損，接觸端132受磨損的表面133會(huì)呈凹凸不平狀，如圖4所示，易附著有殘?jiān)c污垢18，不易清除，而使受測(cè)物19測(cè)試的良率大幅降低，重測(cè)率增加，故須先將表面的殘?jiān)c污垢18清除，再以砂紙將接觸端132的表面133予以研磨修整，方可再次使用，但探針13經(jīng)多次修整磨耗后其長(zhǎng)度會(huì)縮短，磨至一定長(zhǎng)度后，便不能使用，必須丟棄，使用壽命短，而測(cè)式卡1的成本極高，如此的使用極不符經(jīng)濟(jì)效益；因此，本設(shè)計(jì)人有鑒于常用的測(cè)試卡的探針存在有如上述的缺失，乃潛心研究、改良，遂得以首創(chuàng)出本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種極具耐磨性，可增加導(dǎo)電性與減少摩擦，以減少探針表面附著的殘?jiān)c污垢，并可方便修整、重復(fù)使用，使用壽命長(zhǎng)，并使檢測(cè)良率大幅提升的測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)，在測(cè)試卡上的探針表面施予鍍膜處理，所述的探針為具導(dǎo)電性的材質(zhì)所制成，在探針表面鍍上具導(dǎo)電性的覆膜，所述的覆膜形成的厚度是大于0mm并小于5mm；覆膜的材質(zhì)為導(dǎo)電率大于1x103(Ω·m)-1的導(dǎo)電材質(zhì)；覆膜可為單層；覆膜可為多層；可以不同材質(zhì)鍍?yōu)槎鄬拥母材?；在探針的針身表面鍍上具絕緣性的覆膜，所述的覆膜形成的厚度是大于0mm并小于5mm。
采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有以下的優(yōu)點(diǎn)1.本實(shí)用新型在探針的表面鍍上一層覆膜形成保護(hù)，使探針更具耐磨性，可降低磨耗。
2.本實(shí)用新型的探針經(jīng)表面處理可增加導(dǎo)電性，可減少探針表面附著的殘?jiān)c污垢，且容易清除。
3.本實(shí)用新型探針表面的覆膜可方便修整，并重復(fù)鍍膜再使用，使用壽命較長(zhǎng)。
4.本實(shí)用新型的探針可重復(fù)鍍膜再使用，可節(jié)省成本。
5.本實(shí)用新型可在探針的針頭表面鍍上一層具導(dǎo)電性的覆膜，再在探針的針身表面鍍上一層絕緣膜，可防止探針間異物掉落發(fā)生短路的情況，使探針得以穩(wěn)定正常運(yùn)作，測(cè)試的良率更佳，重測(cè)率降低。


圖1所示是為測(cè)試卡的立體圖；圖2所示是為測(cè)試卡的使用示意圖；圖3所示是為常用的探針的放大示意圖；圖4所示是為常用的探針磨損的示意圖；圖5所示是為本實(shí)用新型探針的放大示意圖；
圖6所示是為本實(shí)用新型探針表面鍍上一層覆膜的示意圖；圖7所示是為本實(shí)用新型探針上的覆膜磨損的示意圖；圖8所示是為本實(shí)用新型探針上覆膜修整的示意圖；圖9所示是為本實(shí)用新型探針上再次鍍上覆膜的示意圖；圖10所示是為本實(shí)用新型另一實(shí)施例探針的針頭表面鍍上覆膜，針身表面鍍上絕緣膜的示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明1測(cè)試卡；11電路板；12定位座；13探針；131固定端；132接觸端；133表面；14導(dǎo)線；18殘?jiān)c污垢；19受測(cè)物；2探針；21針身；22針頭；3覆膜；31殘?jiān)c污垢；32覆膜；4絕緣膜。
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型為達(dá)上述的使用目的與功效，所采用的技術(shù)手段，茲舉出較佳可行的實(shí)施例，并配合圖式所示，詳述如下首先，請(qǐng)參閱圖5、圖6所示，本實(shí)用新型主要是在測(cè)試卡上的探針2表面施予鍍膜處理，所述的探針2可設(shè)為由鎢金屬或鎢合金等具導(dǎo)電性的材質(zhì)所制成，將探針2置于鍍膜裝置中，其鍍膜裝置可設(shè)為真空電鍍爐，在探針2表面鍍上具導(dǎo)電性的覆膜3形成保護(hù)(如圖6所示)，所述的覆膜3形成的厚度大于0mm并小于5mm，其覆膜3的材質(zhì)可依檢測(cè)不同的物品或使用條件的不同，而在探針2的表面鍍上不同材質(zhì)，覆膜3的材質(zhì)可為導(dǎo)電率大于1×103(Ω·m)-1的導(dǎo)電材質(zhì)，且覆膜3可為單層或多層，又可以不同材質(zhì)鍍膜為多層的覆膜3，而鍍膜方式可采用有電電鍍法(有電解反應(yīng)的電鍍)或無(wú)電電鍍法(無(wú)電解反應(yīng)的電鍍)，例如屬于有電電鍍法的一般電鍍、復(fù)合電鍍、合金電鍍等，而屬于無(wú)電電鍍法的物理氣相沉積法，如真空濺鍍法、真空蒸鍍法或離子束鍍膜法等，或?qū)儆诨瘜W(xué)氣相沉積法的大氣壓化學(xué)氣相沉積法、低壓化學(xué)氣相沉積法、電漿輔助化學(xué)氣相沉積法等。
另外，當(dāng)測(cè)試卡上的探針2表面的覆膜3經(jīng)使用后會(huì)產(chǎn)生磨損，并在表面殘留有殘?jiān)c污垢31(如圖7所示)，可針對(duì)測(cè)試卡上的探針2表面施予修整鍍膜處理，首先，將探針2的表面予以修整(如圖8所示)，將測(cè)試卡與探針2不須鍍膜的部份予以包覆遮蔽，僅露出欲處理的探針2針頭22表面，再將遮蔽后的測(cè)試卡與探針2置于鍍膜裝置中，在未遮蔽的針頭22表面再鍍上具導(dǎo)電性的覆膜32形成保護(hù)(如圖9所示)，如此，其探針2不會(huì)受磨損，被磨損部位僅是探針2表面的覆膜3，而覆膜3經(jīng)磨損后可予以修整，重復(fù)鍍膜再使用，如此重復(fù)修整、鍍膜可使探針2與測(cè)試卡的使用壽命增長(zhǎng)，可大符降低成本；而一般的探針會(huì)有接觸性的磨耗，磨耗的嚴(yán)重程度會(huì)影響測(cè)試卡的可靠度與使用壽命，本實(shí)用新型憑借在探針2表面適當(dāng)?shù)腻兡?，可延長(zhǎng)探針2在測(cè)試卡上的使用壽命，且探針在使用上，會(huì)因與受測(cè)試物的接觸性測(cè)試造成受測(cè)試物的接觸面部分材料附著在探針的表面上，而本實(shí)用新型的探針2經(jīng)過(guò)鍍膜處理，在探針2的表面鍍上一層具導(dǎo)電性與耐磨性的覆膜3、32，使其表面較為光滑，可減少受測(cè)試物材料附著的現(xiàn)象，且比較容易清除，可提升測(cè)試的良率，且本實(shí)用新型的探針2可在不需從測(cè)試卡上取下的情況下進(jìn)行鍍膜處理，將不需鍍膜處理的所有表面予以包覆起來(lái)，僅將需鍍膜的表面直接暴露在鍍膜裝置內(nèi)進(jìn)行鍍膜即可，重復(fù)鍍膜極為方便。
又有，若測(cè)試卡上的探針2是緊密間隔排列，為防止探針2與探針2的間會(huì)有因異物掉落而產(chǎn)生短路的現(xiàn)象，則在其探針2的針身21表面施予鍍膜處理，先將探針2的針身21部份予以包覆遮蔽，僅露出針頭22部位，在針頭22表面鍍上具導(dǎo)電性的覆膜3，所述的覆膜3形成的厚度是大于0mm并小于5mm，再將探針2鍍上覆膜3的針頭22部份予以包覆遮蔽，僅露出針身21部位，再在針身21表面鍍上一層非導(dǎo)電性的絕緣膜4形成隔絕保護(hù)，所述的絕緣膜4形成的厚度是大于0mm并小于5mm；如此，在探針2的針頭22表面鍍上一層具導(dǎo)電性佳的覆膜3，再在探針2的針身21表面鍍上一層非導(dǎo)電性且具絕緣材質(zhì)的絕緣膜4，如圖10所示，探針2與探針2的間受絕緣膜4的隔絕，可減少電磁干擾的情況產(chǎn)生，且若異物殘?jiān)袈湓谔结?與探針2間的縫隙，不會(huì)有短路的情況發(fā)生，使探針2得以穩(wěn)定正常運(yùn)作，而測(cè)試的良率更佳，重測(cè)率則大為降低。
權(quán)利要求1.一種測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于在測(cè)試卡上的探針表面施予鍍膜處理，所述的探針為具導(dǎo)電性的材質(zhì)所制成，在探針表面鍍上具導(dǎo)電性的覆膜，所述的覆膜形成的厚度是大于0mm并小于5mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于覆膜的材質(zhì)為導(dǎo)電率大于1×103(Ω·m)-1的導(dǎo)電材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于覆膜為單層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于覆膜為多層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于以不同材質(zhì)鍍?yōu)槎鄬拥母材ぁ?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求1所述測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)，其特征在于在探針的針身表面鍍上具絕緣性的覆膜，所述的覆膜形成的厚度是大于0mm并小于5mm。
專利摘要本實(shí)用新型是一種測(cè)試卡的探針結(jié)構(gòu)，主要是在測(cè)試卡上的探針表面施予鍍膜處理，所述的探針為具導(dǎo)電性的材質(zhì)所制成，在探針表面鍍上具導(dǎo)電性的覆膜，所述的覆膜形成的厚度大于0mm并小于5mm，憑借覆膜的保護(hù)，使探針達(dá)到可修補(bǔ)、減少異物附著、增加耐磨性、增加導(dǎo)電性或絕緣性和防止電磁干擾的目的。
文檔編號(hào)G01R31/26GK2906629SQ200620113079
公開日2007年5月30日 申請(qǐng)日期2006年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月25日
發(fā)明者呂文裕 申請(qǐng)人:呂文裕