專利名稱：電路檢測(cè)方法與檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及 一 種電路檢測(cè)方法與檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)：
對(duì)于電路基板而言，一旦電路表現(xiàn)異常時(shí)，需要找到異常 點(diǎn)以便進(jìn)行修復(fù)，一 種現(xiàn)有電路檢測(cè)缺陷的方法是自動(dòng)光學(xué)檢
觀'J法 (Automatic Optical Inspection, AOI)。
請(qǐng)參閱圖1 ，是 一 種現(xiàn)有技術(shù)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置的示意圖。 該自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置9包括 一待測(cè)區(qū)92、 一檢測(cè)區(qū)94、 一瑕瘋 待驗(yàn)區(qū)96及 一 正確無(wú)誤區(qū)98 。該待測(cè)區(qū)92與該檢測(cè)區(qū)94連接， 該檢測(cè)區(qū)94與該瑕瘋待驗(yàn)區(qū)96及該正確無(wú)誤區(qū)98連接。
該檢測(cè)區(qū)94包括一運(yùn)送物體的滑軌97、 一影像擷取裝置(圖 未示)、 一檢測(cè)窗901及一 光源902。該滑軌97位于該檢測(cè)窗901 的下方，該光源902位于該;險(xiǎn)測(cè)窗901的上方，該影像擷取裝置(圖 未示)位于該;險(xiǎn)測(cè)窗901的下方，且與該光源902相對(duì)。該滑軌97 上設(shè)有 一 機(jī)械部971 , 該機(jī)械部97 1可夾持物體并在該滑軌97上 移動(dòng)。
該自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置9的檢測(cè)步驟如下 一 能正常工作的電 路基板90由該待測(cè)區(qū)92進(jìn)入該檢測(cè)區(qū)94 。該機(jī)械部97 1夾持該電 路基板90至該光源902與該影像擷取裝置(圖未示)中間處，該光 源902照射該正常電路基板90得到 一 如圖2所示自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝 置檢測(cè)出正常電路基板影像圖。待測(cè)電路基板重復(fù)上述步驟得 到 一如圖3所示自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置檢測(cè)出待測(cè)電路基板影像圖。 該影像擷取裝置(圖未示)比對(duì)該圖2與圖3。若A處與A'處不同， A'處電路有缺陷，即斷路，將該待測(cè)電路基板傳送至該瑕疵待驗(yàn) 區(qū)96。若無(wú)缺陷則傳送至該正確無(wú)誤區(qū)98。然而，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置9僅可對(duì)電路基板的導(dǎo)線部份進(jìn)行
;險(xiǎn)測(cè)，而不能對(duì)電路基板的主動(dòng)元件及被動(dòng)元件進(jìn)行檢測(cè)，滿 足不了人們對(duì)于電路基板進(jìn)行全面檢測(cè)的需求。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中不能全面檢測(cè)電路基板的問(wèn)題，有必 要提供一種可全面檢測(cè)電路基板的電路檢測(cè)方法。
另，提供一種全面檢測(cè)電路基板的電路檢測(cè)裝置也為必要。
一種電路檢測(cè)方法，其包括以下步驟提供 一 待測(cè)電路基 板；在通電情況下，感測(cè)該待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度與分布， 得到 一 待測(cè)值；提供 一 紅外線強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)值；將該待測(cè)值與該標(biāo) 準(zhǔn)值進(jìn)行比較，判斷該待測(cè)電路基板有無(wú)缺陷。
一種對(duì)電路進(jìn)行檢測(cè)的電路檢測(cè)裝置，其包括 一 紅外線 感測(cè)器、 一輸入/輸出端、 一處理單元及一顯示器。該紅外線感 測(cè)器可感測(cè)待測(cè)物的紅外線強(qiáng)度；該輸入/輸出端用于感測(cè)紅外 線強(qiáng)度值的傳輸；該處理單元可對(duì)感測(cè)的紅外線強(qiáng)度值進(jìn)行存 儲(chǔ)、分析、處理，該處理單元用于存儲(chǔ) 一 標(biāo)準(zhǔn)值、將該標(biāo)準(zhǔn)值 與其它待測(cè)物的感測(cè)值進(jìn)行比較、并將比較值傳送給該顯示器； 該顯示器用于顯示比較值。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，該電路檢測(cè)方法，檢測(cè)電路通電時(shí)，利 用其紅外線強(qiáng)度與分布情況，來(lái)判斷該待測(cè)電路基板有無(wú)缺陷 的方法，可全面檢測(cè)電路各元件，如主動(dòng)元件、纟皮動(dòng)元件、金 屬線等。


圖1是 一 種現(xiàn)有技術(shù)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置的示意圖。 圖2是圖1所示自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置檢測(cè)出正常電路基板的 影像圖。
圖3是圖1所示自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置檢測(cè)出待測(cè)電路基板的 影像圖。 圖4是本發(fā)明電路4全測(cè)裝置第一實(shí)施方式的示意圖。
圖5是圖4所示電路檢測(cè)裝置檢測(cè)一電路基板的檢測(cè)方法 流程圖。
圖6是二維平面感測(cè)器檢測(cè)電路基板的示意圖。 圖7是圖5所示電路檢測(cè)裝置檢測(cè)參考電路基板的紅外線 強(qiáng)度二維分布圖。
圖8是圖5所示電路檢測(cè)裝置檢測(cè)待測(cè)電路基板的紅外線
強(qiáng)度二維分布圖。
圖9是本發(fā)明電路檢測(cè)裝置第二實(shí)施方式的示意圖。
圖IO是圖9所示電路檢測(cè)裝置的 一維掃描感測(cè)器感測(cè)電路
基板的示意圖。
圖11是本發(fā)明電路檢測(cè)裝置第三實(shí)施方式的示意圖。
圖12是圖11所示電路檢測(cè)裝置的點(diǎn)掃描感測(cè)器感測(cè)電路
基板的示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖4，是本發(fā)明電路檢測(cè)裝置第一實(shí)施方式的示意 圖。該電路檢測(cè)裝置1包括一二維平面感測(cè)器11、 一輸入/輸出 端12、 一處理單元13及一顯示器14。該二維平面感測(cè)器11、 該輸入/輸出端12 、該處理單元1 3及該顯示器14依序電性連接。 該二維平面感測(cè)器11呈矩形，是由多個(gè)紅外線感測(cè)單元111組 成，可感測(cè)各區(qū)域紅外線的強(qiáng)度與分布情況。該多個(gè)紅外線感 測(cè)單元111位于同 一 平面并且呈陣列排布。該紅外線感測(cè)單元 lll分布的密度越高，所感測(cè)的紅外線強(qiáng)度越精確。該紅外線感 測(cè)單元111越貼近待測(cè)電路基板表面，所感測(cè)的紅外線強(qiáng)度越精 確。
該電路檢測(cè)裝置1的工作原理為該二維平面感測(cè)器11感 測(cè)待測(cè)物的各區(qū)域紅外線強(qiáng)度與分布情況，該輸入/輸出端12將 感測(cè)值以數(shù)據(jù)形式傳給該處理單元13，然后，該處理單元13對(duì) 感測(cè)值進(jìn)行存儲(chǔ)、分析、處理，其可根據(jù)參考物的感測(cè)值定義
出 一 標(biāo)準(zhǔn)值、比較標(biāo)準(zhǔn)值與其它待測(cè)物的感測(cè)值，得 一 比較值，
并將比較值傳給該顯示器14,該顯示器14顯示該比較值。
請(qǐng)參閱圖5 ，是圖4所示電路檢測(cè)裝置1檢測(cè) 一 電路基板的 檢測(cè)方法流程圖。因該檢測(cè)方法是以紅外線形式表現(xiàn)電路基板 在通電情況下產(chǎn)生熱量的情況，物體的溫度大于絕對(duì)零度的情 況下，均可釋放紅外線，為防止電路檢測(cè)的值受到外界熱量、 輻射的干擾與影響，需要提供 一 恒溫、無(wú)輻射的環(huán)境。該電路 檢測(cè)裝置1檢測(cè)電路基板的檢測(cè)方法流程包括如下步驟 步驟S1:提供一參考電路基板；
選取一已經(jīng)確定為正常工作的電路基板為參考電路基板，其 與待測(cè)電路基板相同，其在通電的情況下正常工作，該電路基 板的各區(qū)域會(huì)產(chǎn)生不同強(qiáng)度的紅外線。
步驟S2:在通電情況下，利用紅外線感測(cè)器檢測(cè)參考電路 基板的紅外線強(qiáng)度與分布；
利用紅外線感測(cè)器檢測(cè)該參考電路基板通電后產(chǎn)生紅外線 的強(qiáng)度與分布情況。請(qǐng)參閱圖6,電源16給參考電路基板18通 電，使該參考電路基板18的電路中有電流通過(guò)，然后，調(diào)整二 維平面感測(cè)器11正對(duì)該參考電路基板18,并貼近該參考電路基 板1 8表面，檢測(cè)該參考電路基板1 8的紅外線強(qiáng)度與分布。其 才全測(cè)值經(jīng)由該輸入/輸出端12傳送至該處理單元1 3存儲(chǔ)并分析 與處理。利用此步驟檢測(cè)數(shù)片參考電路基板，由該處理單元13 處理檢測(cè)值，按照紅外線強(qiáng)度的高低得到 一 標(biāo)準(zhǔn)值，即圖7所 示的參考電路基板的紅外線強(qiáng)度二維分布圖。并將該紅外線強(qiáng) 度二維分布圖定義為二維分布標(biāo)準(zhǔn)圖并顯示于該顯示器14上。
步驟S3:提供一待測(cè)電路基板；
該待測(cè)電路基板在通電的情況下，各區(qū)域會(huì)產(chǎn)生不同強(qiáng)度的 紅外線。
步驟S4:在通電情況下，利用紅外線感測(cè)器檢測(cè)待測(cè)電路 基板的紅外線光語(yǔ)；
利用該紅外線感測(cè)器檢測(cè)該待測(cè)電路基板通電后產(chǎn)生紅外
線的強(qiáng)度情況。其4企測(cè)值由該處理單元1 3存儲(chǔ)、分析、處理后 得到圖8所示的待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度二維分布圖，并顯 示于該顯示器14上。
步驟S5:將待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度二維分布圖與紅外 線強(qiáng)度二維分布標(biāo)準(zhǔn)圖進(jìn)行比較；
若該待測(cè)電路基板為正常工作的電路基板則其各區(qū)域產(chǎn)生 紅外線的強(qiáng)度與參考電路基板各區(qū)域產(chǎn)生紅外線的強(qiáng)度相同， 如該待測(cè)電路基板為異常工作的電路基板，則其各區(qū)域產(chǎn)生紅 外線的強(qiáng)度與參考電路基板各區(qū)域產(chǎn)生紅外線的強(qiáng)度不同。
該圖7與該圖8均為紅外線強(qiáng)度二維分布圖，圖中線條密度 的大小表示各區(qū)域紅外線強(qiáng)度的高低。密度大表示高溫，紅外 線強(qiáng)度較高；密度次之表示常溫，紅外線強(qiáng)度次之；密度小表 示低溫，紅外線強(qiáng)度較低。比較圖7與圖8可知，圖7的比較 處X與圖8的比較處X'線條密度明顯不同。比較處X相較于比 較處X'，可看出其密度大，故可知圖8的比較處X'溫度相較之 下較低，因此該待測(cè)電路基板此處元件有缺陷或無(wú)法工作。
另外還可以利用彩色分布圖來(lái)表示紅外線強(qiáng)度的高低。紅色 表示紅外線強(qiáng)度較高；綠色表示紅外線強(qiáng)度次之；藍(lán)色表示紅 外線強(qiáng)度較低。該顯示器14上顯示待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度 二維彩色分布圖與紅外線強(qiáng)度二維彩色分布標(biāo)準(zhǔn)圖，利用人眼 或該處理單元13比較同 一 區(qū)域的顏色的不同之處。判斷待測(cè)電 路基板可否正常工作。按照紅、綠、藍(lán)三色深淺排序，待測(cè)電 路基板的紅外線強(qiáng)度二維彩色分布圖比較區(qū)域顏色深于紅外線 強(qiáng)度二維彩色分布標(biāo)準(zhǔn)圖比較區(qū)域，則表示待測(cè)電路基板的紅 外線強(qiáng)度在同 一 區(qū)域內(nèi)高于該參考電路基板的紅外線強(qiáng)度，該 待測(cè)電路基板的該區(qū)域短路；顏色相同，則表示待測(cè)電路基板 的紅外線強(qiáng)度在同 一 區(qū)域內(nèi)等于該參考電路基板的紅外線強(qiáng) 度，該待測(cè)電路基板為正常工作的電路基板；待測(cè)電路基板的 紅外線強(qiáng)度二維彩色分布圖比較區(qū)域顏色淺于紅外線強(qiáng)度二維 彩色分布標(biāo)準(zhǔn)圖比較區(qū)域，則表示待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度 在同 一 區(qū)fe戈內(nèi)j氐于該參考電路基^反的紅外線強(qiáng)度，該；降測(cè)電路 基板的該區(qū)域斷路或是無(wú)法運(yùn)作。
也可利用該處理單元1 3將圖7與圖8的各區(qū)域做相減處理， 用圖8的 一 區(qū)域紅外線強(qiáng)度的密度減圖7中同 一 區(qū)域紅外線強(qiáng) 度的密度，數(shù)值為正，則表示待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度在同 一區(qū)域內(nèi)高于該參考電路基板的紅外線強(qiáng)度，該待測(cè)電路基板 的該區(qū)域短路；數(shù)值為零，則表示待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度 在同 一 區(qū)域內(nèi)等于該參考電路基板的紅外線強(qiáng)度，該待測(cè)電路 基板為正常工作的電路基板；數(shù)值為負(fù)，則表示待測(cè)電路基板 的紅外線強(qiáng)度在同 一 區(qū)域內(nèi)低于該參考電路基板的紅外線強(qiáng) 度，該待測(cè)電路基板的該區(qū)域斷路或是無(wú)法運(yùn)作。
圖8中X'處密度低于圖7中X處密度，可知待測(cè)電路基板 X'處紅外線強(qiáng)度偏低，且與該X'處元件相連接的導(dǎo)線也無(wú)紅外 線產(chǎn)生，可知B處斷路，或X'處元件損壞。
還可將待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度二維彩色分布圖與二維 彩色分布標(biāo)準(zhǔn)圖比較，同 一 區(qū)域內(nèi)，若待測(cè)電路基板的紅外線 強(qiáng)度高于參考電路基板的紅外線強(qiáng)度呈現(xiàn)紅色，紅外線強(qiáng)度相 同呈現(xiàn)綠色，待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度低于參考電路基板的 紅外線強(qiáng)度呈現(xiàn)藍(lán)色。該顯示器14上顯示該比較值紅色區(qū)域， 則表示待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度在同 一 區(qū)域內(nèi)高于該參考電 路基板的紅外線強(qiáng)度，該待測(cè)電路基板的該區(qū)域短路；綠色區(qū) 域，則表示待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度在同 一 區(qū)域內(nèi)等于該參 考電路基板的紅外線強(qiáng)度，該待測(cè)電路基板為正常工作的電路 基板；藍(lán)色區(qū)域，則表示待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度在同 一 區(qū) 域內(nèi)低于該參考電路基板的紅外線強(qiáng)度，該待測(cè)電路基板的該 區(qū)域斷路或是無(wú)法運(yùn)作。
該電路檢測(cè)裝置1檢測(cè)電路基板在通電后的紅外線強(qiáng)度與 分布情況，以判斷電路基板有無(wú)缺陷的方法，可全面檢測(cè)電路 各元件，如主動(dòng)元件，被動(dòng)元件及金屬導(dǎo)線等。
請(qǐng)參閱圖9 ,是本發(fā)明電路檢測(cè)裝置第二實(shí)施方式的示意
圖。第二實(shí)施方式電路4全測(cè)裝置與第 一 實(shí)施方式電路4全測(cè)裝置
大致相同，其不同之處在于該電路檢測(cè)裝置2使用的感測(cè)器 是 一 維掃描感測(cè)器21。該 一 維掃描感測(cè)器21呈條形，是由多個(gè) 紅外線感測(cè)單元211組成。該多個(gè)紅外線感測(cè)單元211位于同一 平面內(nèi)呈線性排布。請(qǐng) 一 并參閱圖10,圖1 0是圖9所示電路檢 測(cè)裝置的 一 維掃描感測(cè)器感測(cè)電路基板的示意圖。該電路檢測(cè) 裝置2檢測(cè)電路基板時(shí)，沿與該 一維掃描感測(cè)器21排列方向相 垂直的方向掃描檢測(cè)。
請(qǐng)參閱圖11，是本發(fā)明電路檢測(cè)裝置第三實(shí)施方式的示意 圖。第三實(shí)施方式電路檢測(cè)裝置與第 一 實(shí)施方式電路檢測(cè)裝置 大致相同，其不同之處在于該電路檢測(cè)裝置3使用的感測(cè)器 是點(diǎn)掃描感測(cè)器31。該點(diǎn)掃描感測(cè)器31為 一 紅外線感測(cè)單元 3 11。請(qǐng) 一 并參閱圖12，圖12是圖11所示電路檢測(cè)裝置的點(diǎn)掃 描感測(cè)器感測(cè)電路基板的示意圖。掃描時(shí)由電路基板38的 一 角 開始，沿該電路基板38的 一邊呈Z字來(lái)回掃描該電路基板38, 完成整片電路基板38的感測(cè)掃描。
采用上述步驟，即可實(shí)現(xiàn)對(duì)電路基板的檢測(cè)，該方法同時(shí)適 用液晶顯示面板中玻璃基板上金屬走線的檢測(cè)。
權(quán)利要求
1.一種電路檢測(cè)方法，其包括以下步驟提供一待測(cè)電路基板；在通電情況下，感測(cè)該待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度與分布，得到一待測(cè)值；提供一紅外線強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)值；將該待測(cè)值與該標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，判斷該待測(cè)電路基板有無(wú)缺陷。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路檢測(cè)方法，其特征在于該待測(cè) 值與標(biāo)準(zhǔn)值用二維分布圖表示。
3. 如權(quán)利要求2所述的電路檢測(cè)方法，其特征在于獲得該 標(biāo)準(zhǔn)值步驟是提供一 與該待測(cè)電路基板相同的參考電路基板， 在通電情況下，感測(cè)該參考電路基板的紅外線強(qiáng)度與分布，得到 標(biāo)準(zhǔn)值，即紅外線強(qiáng)度二維分布標(biāo)準(zhǔn)圖。
4. 如權(quán)利要求2所述的電路檢測(cè)方法，其特征在于該待測(cè) 電路基板的紅外線強(qiáng)度二維分布圖與該紅外線強(qiáng)度二維分布標(biāo)準(zhǔn) 圖通過(guò)一顯示器進(jìn)行顯示。
5. 如權(quán)利要求4所述的電路檢測(cè)方法，其特征在于呈現(xiàn)于 該顯示器上的待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度二維分布圖與該紅外線 強(qiáng)度二維分布標(biāo)準(zhǔn)圖中各區(qū)域的紅外線強(qiáng)度高低，在顯示器上用 線條密度表示，密度大表示紅外線強(qiáng)度較高；密度小表示紅外線 強(qiáng)度較低。
6. 如權(quán)利要求4所述的電路檢測(cè)方法，其特征在于用該待 測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度二維分布圖的各區(qū)域密度減去該紅外線 強(qiáng)度二維分布標(biāo)準(zhǔn)圖的各區(qū)域密度，當(dāng)數(shù)值為正，則表示待測(cè)電 路基板該相減區(qū)域短路；數(shù)值為零，則表示待測(cè)電路基板為正常 工作的電路基板；數(shù)值為負(fù)，則表示待測(cè)電路基板該相減區(qū)域斷 路或是無(wú)法運(yùn)作。
7. 如權(quán)利要求4所述的電路檢測(cè)方法，其特征在于可將待 測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度二維分布圖與二維分布標(biāo)準(zhǔn)圖比較，同 一區(qū)域內(nèi)，若待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度高于參考電路基板的紅 外線強(qiáng)度呈現(xiàn)紅色，紅外線強(qiáng)度相同呈現(xiàn)綠色，待測(cè)電路基板的 紅外線強(qiáng)度低于參考電路基板的紅外線強(qiáng)度呈現(xiàn)藍(lán)色。8. 如權(quán)利要求1所述的電路檢測(cè)方法，其特征在于該電路 檢測(cè)方法是在恒溫的條件下進(jìn)行。9. 如權(quán)利要求1所述的電路檢測(cè)方法，其特征在于該電路 檢測(cè)方法是在無(wú)輻射的條件下進(jìn)行。10. —種對(duì)電路進(jìn)行檢測(cè)的電路檢測(cè)裝置，其特征在于其包 括 一紅外線感測(cè)器、 一輸入/輸出端、 一處理單元及一顯示器， 該紅外線感測(cè)器可感測(cè)待測(cè)物的紅外線強(qiáng)度；該輸入/輸出端用于 感測(cè)紅外線強(qiáng)度值的傳輸；該處理單元可對(duì)感測(cè)的紅外線強(qiáng)度值 進(jìn)行存儲(chǔ)、分析、處理，該處理單元用于存儲(chǔ)一標(biāo)準(zhǔn)值、將該標(biāo) 準(zhǔn)值與其它待測(cè)物的感測(cè)值進(jìn)行比較、并將比較值傳送給該顯示 器；該顯示器用于顯示比較值。
全文摘要
一種電路檢測(cè)方法，其包括以下步驟提供一待測(cè)電路基板；在通電情況下，感測(cè)該待測(cè)電路基板的紅外線強(qiáng)度與分布，得到一待測(cè)值；提供一紅外線強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)值；將該待測(cè)值與該標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較；判斷該待測(cè)電路基板有無(wú)缺陷。該電路檢測(cè)方法，檢測(cè)電路通電時(shí)，利用其紅外線強(qiáng)度與分布情況，來(lái)判斷該待測(cè)電路基板有無(wú)缺陷的方法，可全面檢測(cè)電路各元件，如主動(dòng)元件、被動(dòng)元件、金屬線等有無(wú)缺陷。
文檔編號(hào)G01R31/00GK101097239SQ20061006136
公開日2008年1月2日 申請(qǐng)日期2006年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月28日
發(fā)明者顏碩廷 申請(qǐng)人:群康科技(深圳)有限公司;群創(chuàng)光電股份有限公司