專利名稱：燒機(jī)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種燒機(jī)(Burn-in)設(shè)備。
背景技術(shù)：
對(duì)于估計(jì)電子裝置的壽命以及在篩選步驟中檢測(cè)早期故障而言，燒機(jī)測(cè)試是必要步驟，其是借由將電子裝置在高溫與高電壓下運(yùn)作一段時(shí)間而達(dá)成。
詳細(xì)言之，燒機(jī)測(cè)試一般是利用如圖1所示的燒機(jī)電路板(Burn-InBoard)10以及如圖2所示的燒機(jī)設(shè)備12進(jìn)行。燒機(jī)電路板10上設(shè)有多個(gè)用以容納電子裝置或待測(cè)裝置(devices under test，DUT)插座16，以及用以與外界電性連接的外部電極18(設(shè)于板上的一端)。
該些燒機(jī)電路板10是以如圖2所示的方式置于該燒機(jī)設(shè)備12的燒機(jī)測(cè)試腔室13內(nèi)。詳細(xì)言之，該燒機(jī)設(shè)備12包括一殼體24以及一借由鉸鏈28連接于該殼體24的蓋件26。
當(dāng)使用前述傳統(tǒng)燒機(jī)設(shè)備12進(jìn)行燒機(jī)測(cè)試時(shí)，必須先將蓋件26打開，置入待測(cè)試的燒機(jī)電路板10，然后將蓋件26關(guān)上并進(jìn)行一費(fèi)時(shí)耗能的升溫步驟后才能進(jìn)行電性測(cè)試；電性測(cè)試完畢后，還得在進(jìn)行一降溫步驟后才能將將蓋件26打開，并將測(cè)試完的燒機(jī)電路板10取出。因此，每次燒機(jī)測(cè)試一批燒機(jī)電路板10都需要進(jìn)行一次費(fèi)時(shí)耗能的升溫步驟以及降溫步驟。此外，如果有燒機(jī)電路板10突然需要維修時(shí)，就必須終止整批燒機(jī)電路板10的燒機(jī)測(cè)試，進(jìn)行降溫步驟將壞掉的燒機(jī)電路板取出維修。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的就是在提供一種燒機(jī)設(shè)備，其可克服或至少改善前述傳統(tǒng)技術(shù)的問題。
根據(jù)本發(fā)明的燒機(jī)設(shè)備主要包括多個(gè)支撐件以及一溫度調(diào)整件設(shè)于一主體。該主體具有一殼體界定一燒機(jī)測(cè)試腔室。每一該些支撐件可在一縮回位置與一可使用位置(accessible position)之間移動(dòng)，該縮回位置主體是在該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室之內(nèi)，該可使用位置可允許具有電子裝置的燒機(jī)電路板置放于該支撐件之內(nèi)。該溫度調(diào)整件，是用以在該燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)形成一燒機(jī)環(huán)境，其中，當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該縮回位置或該可使用位置時(shí)，在該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)的燒機(jī)環(huán)境大致保持固定不變。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，該主體的殼體設(shè)有多個(gè)孔洞。每一該些支撐件穿設(shè)于相對(duì)應(yīng)的孔洞。每一該些支撐件具有相對(duì)的第一突出部與第二突出部。當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該縮回位置時(shí)，該支撐件的第一突出部緊配合于該相對(duì)應(yīng)孔洞，借此將該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室與外部隔絕。當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該可使用位置時(shí)，該支撐件的第二突出部緊配合于該相對(duì)應(yīng)孔洞，借此將該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室與外部隔絕。
優(yōu)選地，該主體設(shè)有多個(gè)導(dǎo)軌，其分別對(duì)應(yīng)于該些孔洞設(shè)置，用以導(dǎo)引該些支撐件在該縮回位置與可使用位置之間移動(dòng)。
當(dāng)使用本發(fā)明的燒機(jī)設(shè)備進(jìn)行燒機(jī)測(cè)試時(shí)，由于不管支撐件是在縮回位置或可使用位置，該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室都會(huì)與外部隔絕而使得在燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)的燒機(jī)環(huán)境大致保持固定不變，因此在進(jìn)行一次初始的升溫步驟后，即可連續(xù)地對(duì)大量的具有待測(cè)裝置的燒機(jī)電路板進(jìn)行燒機(jī)測(cè)試，借此有效地提高本發(fā)明升燒機(jī)設(shè)備的時(shí)間通過量。相對(duì)地，使用傳統(tǒng)的燒機(jī)設(shè)備進(jìn)行燒機(jī)測(cè)試時(shí)，每次燒機(jī)測(cè)試一批燒機(jī)電路板都需要進(jìn)行一次費(fèi)時(shí)耗能的升溫步驟以及降溫步驟。
此外，當(dāng)使用本發(fā)明的燒機(jī)設(shè)備進(jìn)行燒機(jī)測(cè)試時(shí)，如果有個(gè)別的燒機(jī)電路板突然需要維修時(shí)，可以將承載損壞的燒機(jī)電路板的支撐件單獨(dú)的移動(dòng)至可使用位置，直接將損壞的燒機(jī)電路板取出進(jìn)行維修，而不需終止其它燒機(jī)電路板的燒機(jī)測(cè)試，進(jìn)行降溫步驟將壞掉的燒機(jī)電路板取出維修。


圖1傳統(tǒng)燒機(jī)電路板的透視圖；圖2傳統(tǒng)燒機(jī)設(shè)備的部分切開透視圖；圖3根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的燒機(jī)設(shè)備的前視圖；
圖4根據(jù)本發(fā)明圖3燒機(jī)設(shè)備的部分剖視圖；圖5根據(jù)本發(fā)明圖4支撐件的上視圖；圖6根據(jù)本發(fā)明圖3燒機(jī)設(shè)備的部分剖視圖，其圖示該支撐件被移動(dòng)至一可使用位置；圖7根據(jù)本發(fā)明圖3燒機(jī)設(shè)備的部分剖視圖，其圖示一具有待測(cè)裝置的燒機(jī)電路板置于支撐件內(nèi)；及圖8根據(jù)本發(fā)明圖3燒機(jī)設(shè)備的部分剖視圖，其圖示該支撐件被移動(dòng)至一縮回位置。
主要組件符號(hào)說明10 燒機(jī)電路板 12 燒機(jī)設(shè)備13 燒機(jī)測(cè)試腔室16 插座18 外部電極24 殼體26 蓋件28 鉸鏈100 燒機(jī)設(shè)備110 主體112 殼體114 孔洞116 導(dǎo)軌120 支撐件122 突出部 124 突出部124a 板連接件128 燒機(jī)測(cè)試腔室130 燒機(jī)電路板 130a 端部132 待測(cè)裝置150 溫度調(diào)整件具體實(shí)施方式
雖然本發(fā)明可表現(xiàn)為不同形式的實(shí)施例，但附圖所示者及在下文中說明者為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并請(qǐng)了解本文所公開的是考慮為本發(fā)明的范例，且并非意圖用以將本發(fā)明限制于圖示及/或所描述的特定實(shí)施例中。
圖3所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的燒機(jī)設(shè)備100。該燒機(jī)設(shè)備100主要包括一主體110以及用以在測(cè)試時(shí)容置具有待測(cè)裝置的燒機(jī)電路板(未示于圖1中)的多個(gè)支撐件120。
圖4所示為圖3燒機(jī)設(shè)備100的部分剖視圖，其圖示該支撐件120。圖5所示為圖4支撐件120的上視圖。如圖所示，該主體110具有一殼體112界定一燒機(jī)測(cè)試腔室128。該殼體112在對(duì)應(yīng)于該些支撐件120的位置設(shè)有多個(gè)孔洞114。該支撐件120是穿設(shè)于相對(duì)應(yīng)的孔洞114。優(yōu)選地，該主體110設(shè)有多個(gè)導(dǎo)軌116，其分別對(duì)應(yīng)于該些孔洞114設(shè)置，用以導(dǎo)引該些支撐件120的移動(dòng)。每一該些支撐件120具有相對(duì)的突出部122與124。
圖6所示為圖3燒機(jī)設(shè)備100的部分剖視圖，其圖示該支撐件120被移動(dòng)至一可使用位置(accessible position)。該可使用位置可允許具有待測(cè)裝置的燒機(jī)電路板置放于該支撐件120之內(nèi)。如圖所示，當(dāng)該支撐件120移動(dòng)至該可使用位置時(shí)，該支撐件120的突出部122緊配合于相對(duì)應(yīng)的孔洞114，借此將該主體110的燒機(jī)測(cè)試腔室128與外部隔絕。
圖7所示為圖3燒機(jī)設(shè)備100的部分剖視圖，其圖示一具有待測(cè)裝置132的燒機(jī)電路板130置于該支撐件120內(nèi)。燒機(jī)電路板130上設(shè)有多個(gè)用以容納待測(cè)裝置(devices under test，DUT)插座，以及用以與外界電性連接的外部電極(設(shè)于電路板上的一端并且電性連接至插座)。當(dāng)燒機(jī)電路板130置于該支撐件120內(nèi)時(shí)，該燒機(jī)電路板130設(shè)有外部電極的端部130a插入設(shè)于該支撐件120突出部124的板連接件(board connector)124a內(nèi)，借此建立電性連接。
請(qǐng)參見圖1，該燒機(jī)設(shè)備100的主體110可設(shè)有一溫度調(diào)整件150，用以在該燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)形成一燒機(jī)環(huán)境。該溫度調(diào)整件可包括將熱風(fēng)施加于該燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)的裝置(或一直接設(shè)于該燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)的加熱裝置)，以及設(shè)于該殼體112內(nèi)表面的溫度檢測(cè)器(未示于圖中)?？梢岳斫獾氖?，根據(jù)本發(fā)明的燒機(jī)設(shè)備100亦可不設(shè)置該溫度調(diào)整件150，而設(shè)計(jì)成可與一單獨(dú)設(shè)置的溫度調(diào)整件150連接；例如該燒機(jī)設(shè)備100的主體110可具有一些孔洞與一單獨(dú)設(shè)置的熱風(fēng)產(chǎn)生裝置連接，用以供熱風(fēng)輸入該燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)形成一燒機(jī)環(huán)境。
圖8所示為圖3燒機(jī)設(shè)備100的部分剖視圖，其圖示該支撐件120被移動(dòng)至該燒機(jī)測(cè)試腔室128之內(nèi)的縮回位置。當(dāng)該支撐件120移動(dòng)至該縮回位置時(shí)，該支撐件120的突出部124緊配合于該相對(duì)應(yīng)孔洞114，借此將該主體110的燒機(jī)測(cè)試腔室128與外部隔絕。
當(dāng)使用本發(fā)明的燒機(jī)設(shè)備進(jìn)行燒機(jī)測(cè)試時(shí)，由于不管支撐件是在縮回位置或可使用位置(accessible position)，該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室都會(huì)與外部隔絕而使得在燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)的燒機(jī)環(huán)境大致保持固定不變，因此在進(jìn)行一次初始的升溫步驟后，即可連續(xù)地對(duì)大量的具有待測(cè)裝置的燒機(jī)電路板進(jìn)行燒機(jī)測(cè)試，借此有效地提本發(fā)明升燒機(jī)設(shè)備的時(shí)間通過量(throughput)。相對(duì)地，使用傳統(tǒng)的燒機(jī)設(shè)備進(jìn)行燒機(jī)測(cè)試時(shí)，每次燒機(jī)測(cè)試一批燒機(jī)電路板都需要進(jìn)行一次費(fèi)時(shí)耗能的升溫步驟以及降溫步驟。
此外，當(dāng)使用本發(fā)明的燒機(jī)設(shè)備進(jìn)行燒機(jī)測(cè)試時(shí)，如果有個(gè)別的燒機(jī)電路板突然需要維修時(shí)，可以將承載損壞的燒機(jī)電路板的支撐件單獨(dú)的移動(dòng)至可使用位置，直接將損壞的燒機(jī)電路板取出進(jìn)行維修，而不需終止其它燒機(jī)電路板的燒機(jī)測(cè)試，進(jìn)行降溫步驟將壞掉的燒機(jī)電路板取出維修。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何業(yè)內(nèi)人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種燒機(jī)設(shè)備，用以測(cè)試設(shè)于燒機(jī)電路板上的電子裝置，該燒機(jī)設(shè)備至少包括一主體，其具有一殼體界定一燒機(jī)測(cè)試腔室；多個(gè)支撐件，每一該些支撐件可在一縮回位置與一可使用位置之間移動(dòng)，該縮回位置主體是在該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室之內(nèi)，該可使用位置可允許該具有電子裝置的燒機(jī)電路板置放于該支撐件之內(nèi)；以及一溫度調(diào)整件，用以在該燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)形成一燒機(jī)環(huán)境，其中，當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該縮回位置或該可使用位置時(shí)，在該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)的燒機(jī)環(huán)境大致保持固定不變。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒機(jī)設(shè)備，其中該主體的殼體設(shè)有多個(gè)孔洞；每一該些支撐件是穿設(shè)于相對(duì)應(yīng)的孔洞；每一該些支撐件具有相對(duì)的第一突出部與第二突出部；當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該縮回位置時(shí)，該支撐件的第一突出部緊配合于該相對(duì)應(yīng)孔洞，借此將該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室與外部隔絕；當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該可使用位置時(shí)，該支撐件的第二突出部緊配合于該相對(duì)應(yīng)孔洞，借此將該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室與外部隔絕。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒機(jī)設(shè)備，其中該主體設(shè)有多個(gè)導(dǎo)軌，其分別對(duì)應(yīng)于該些孔洞設(shè)置，用以導(dǎo)引該些支撐件在該縮回位置與可使用位置之間移動(dòng)。
4.一種燒機(jī)設(shè)備，用以測(cè)試設(shè)于燒機(jī)電路板上的電子裝置，該燒機(jī)設(shè)備至少包括一主體，其具有一殼體界定一燒機(jī)測(cè)試腔室；多個(gè)支撐件，每一該些支撐件可在一縮回位置與一可使用位置之間移動(dòng)，該縮回位置主體是在該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室之內(nèi)，該可使用位置可允許該具有電子裝置的燒機(jī)電路板置放于該支撐件之內(nèi)；以及一溫度調(diào)整件，用以在該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)形成一燒機(jī)環(huán)境，其中，當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該縮回位置或該可使用位置時(shí)，該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室與外部隔絕。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燒機(jī)設(shè)備，其中該主體的殼體設(shè)有多個(gè)孔洞；每一該些支撐件穿設(shè)于相對(duì)應(yīng)的孔洞；每一該些支撐件具有相對(duì)的第一突出部與第二突出部；當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該縮回位置時(shí)，該支撐件的第一突出部緊配合于該相對(duì)應(yīng)孔洞，借此將該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室與外部隔絕；當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該可使用位置時(shí)，該支撐件的第二突出部緊配合于該相對(duì)應(yīng)孔洞，借此將該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室與外部隔絕。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的燒機(jī)設(shè)備，其中該主體設(shè)有多個(gè)導(dǎo)軌，其分別對(duì)應(yīng)于該些孔洞設(shè)置，用以導(dǎo)引該些支撐件在該縮回位置與可使用位置之間移動(dòng)。
7.一種燒機(jī)設(shè)備，用以測(cè)試設(shè)于燒機(jī)電路板上的電子裝置，該燒機(jī)設(shè)備至少包括一主體，其具有一殼體界定一燒機(jī)測(cè)試腔室，該主體的殼體設(shè)有多個(gè)孔洞；多個(gè)支撐件，其分別穿設(shè)于該些孔洞，其中每一該些支撐件可在一縮回位置與一可使用位置之間移動(dòng)，每一該些支撐件具有相對(duì)的第一突出部與第二突出部；當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該縮回位置時(shí)，該支撐件的第一突出部緊配合于該相對(duì)應(yīng)孔洞，借此將該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室與外部隔絕；當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該可使用位置時(shí)，可允許該具有電子裝置的燒機(jī)電路板置于該支撐件的第一突出部與第二突出部之間，并且，該支撐件的第二突出部緊配合于該相對(duì)應(yīng)孔洞，借此將該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室與外部隔絕。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的燒機(jī)設(shè)備，其中該主體設(shè)有多個(gè)導(dǎo)軌，其分別對(duì)應(yīng)于該些孔洞設(shè)置，用以導(dǎo)引該些支撐件在該縮回位置與可使用位置之間移動(dòng)。
全文摘要
一種燒機(jī)設(shè)備，主要包括多個(gè)支撐件以及一溫度調(diào)整件設(shè)于一主體。該主體具有一殼體界定一燒機(jī)測(cè)試腔室。每一該些支撐件可在一縮回位置與一可使用位置之間移動(dòng)，該縮回位置主體是在該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室之內(nèi)，該可使用位置可允許具有電子裝置的燒機(jī)電路板置放于該支撐件之內(nèi)。該溫度調(diào)整件，是用以在該燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)形成一燒機(jī)環(huán)境，其中，當(dāng)該支撐件移動(dòng)至該縮回位置或該可使用位置時(shí)，在該主體的燒機(jī)測(cè)試腔室內(nèi)的燒機(jī)環(huán)境大致保持固定不變。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1808157SQ20061000430
公開日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2006年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月6日
發(fā)明者叢周建, 林駿方 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司