專利名稱：一種檢測(cè)噴焊層的超聲波探傷試塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種超聲波探傷試塊，具體涉及用于檢測(cè)噴焊層分層缺陷，確定超聲波探傷靈敏度的對(duì)比試塊。
背景技術(shù)：
噴焊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于提高重要設(shè)備部件的表面性能，噴焊層與工件基體的結(jié)合質(zhì)量，是制備噴焊層的關(guān)鍵，直接影響設(shè)備零部件的安全使用。由于噴焊層很薄，一般只有1～3mm，且工件結(jié)構(gòu)限制，只能在噴焊層表面檢測(cè)。目前沒有現(xiàn)成的超聲波探傷對(duì)比試塊，用于檢測(cè)噴焊層與基體的分層缺陷，本實(shí)用新型提供了一種檢測(cè)噴焊層的超聲波探傷試塊。
技術(shù)內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，提供一種檢測(cè)噴焊層的超聲波探傷試塊，用于在噴焊層表面檢測(cè)噴焊層與基體分層缺陷時(shí)，確定超聲波探傷的靈敏度。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種檢測(cè)噴焊層的超聲波探傷試塊由基體和噴焊層構(gòu)成，噴焊層采用公知的粉末火焰噴焊技術(shù)與基體冶金結(jié)合，基體表面有5個(gè)不同直徑的平底孔，平底孔深度到達(dá)噴焊層與基體的結(jié)合面，平底孔采用硅膠封實(shí)。
本實(shí)用新型試塊采用與被檢測(cè)工件同樣工藝的復(fù)合結(jié)構(gòu)，消除了超聲波探傷的靈敏度誤差。利用該試塊，可解決了厚1～3mm噴焊層分層缺陷的難以檢測(cè)和準(zhǔn)確定量的問題。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理、輕巧，便于攜帶，可長時(shí)間重復(fù)使用等特點(diǎn)。


圖1為本實(shí)用新型的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖圖中1-噴焊層，2-基體，3-平底孔。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1、2，試塊由噴焊層1和基體2構(gòu)成，噴焊層1用噴焊方法與基體2實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，其中基體材料應(yīng)選用與工件母材相同或接近的材料，通過公知的超聲波探傷方法，確保噴焊層與基體全部呈冶金結(jié)合。采用機(jī)加工方法，使噴焊層與基體平行，并在基體表面加工出1#～5#不同直徑的平底孔3，1#～5#平底孔直徑分別為5±0.1mm、8±0.1mm、12±0.1mm、15±0.1mm、20±0.1mm，任意平底孔中心間距應(yīng)不小于20mm，任意平底孔中心距試塊邊緣距離應(yīng)不小于20mm。平底孔深度到達(dá)噴焊層與基體的結(jié)合面，平底孔采用硅膠封實(shí)。
權(quán)利要求1.一種檢測(cè)噴焊層的超聲波探傷試塊，其特征在于由噴焊層和基體構(gòu)成，噴焊層與基體為冶金結(jié)合，基體表面有5個(gè)不同直徑的平底孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種檢測(cè)噴焊層的超聲波探傷試塊，其特征在于平底孔深度到達(dá)噴焊層與基體的結(jié)合面，平底孔采用硅膠封實(shí)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種檢測(cè)噴焊層的超聲波探傷試塊，其特征在于由噴焊層和基體構(gòu)成，噴焊層用噴焊方法與基體實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，基體表面有5個(gè)不同直徑的平底孔。由于本實(shí)用新型采用與工件同樣工藝的復(fù)合結(jié)構(gòu)，消除了超聲波探傷的靈敏度誤差。利用本實(shí)用新型試塊，可解決厚1～3mm噴焊層分層缺陷的難以檢測(cè)和準(zhǔn)確定量的問題。
文檔編號(hào)G01N29/04GK2771859SQ20052004011
公開日2006年4月12日 申請(qǐng)日期2005年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月15日
發(fā)明者王孝建 申請(qǐng)人:寶鋼集團(tuán)上海梅山有限公司