專利名稱：遠(yuǎn)程集成電路測試方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及遠(yuǎn)程集成電路測試方法和裝置。
背景技術(shù)：
集成電路測試在用于確認(rèn)給定設(shè)計(jì)的適當(dāng)操作的設(shè)計(jì)層面上和在用于在出貨前確保給定的集成電路(IC)滿足所有制造規(guī)格的制造層面上都是非常重要的。響應(yīng)于IC復(fù)雜性的逐漸提高以及客戶對(duì)高質(zhì)量和低故障率的越來越大的需求，集成電路制造工業(yè)已經(jīng)開發(fā)出用于集成電路、集成電路裝置和印制電路板裝置的大型、復(fù)雜且昂貴的測試器，以用于執(zhí)行這些測試。這些精密的測試器需要知識(shí)豐富的工程師開發(fā)出完備的測試套件以用于測試IC的很多方面，包括連續(xù)性測試、功能性測試、電流測試等等。因此，集成電路制造商通常雇用專門的測試工程師來開發(fā)這些測試套件。還因此，通過了測試的集成電路的可靠性等級(jí)很高。
但是，一旦IC被裝配到更大型系統(tǒng)中和被安裝到客戶所在地，針對(duì)該大型系統(tǒng)的故障的IC診斷測試可能難以執(zhí)行。對(duì)于初學(xué)者，如果不在物理上從系統(tǒng)移除IC并將其發(fā)送到遠(yuǎn)程測試地點(diǎn)(例如制造商)以待診斷，則無法獲得對(duì)精密測試器的訪問，所述精密測試器可以判斷IC是否有缺陷，和/或是否可執(zhí)行修理和執(zhí)行哪些修理來克服識(shí)別出的問題。但是，即使在使用精密測試器和使用IC制造測試的測試工程師所設(shè)計(jì)的測試對(duì)IC進(jìn)行測試時(shí)，某些缺陷也可能無法被意識(shí)到，這是因?yàn)閷?dǎo)致系統(tǒng)缺陷操作的環(huán)境可能無法被制造測試所再生，換句話說，IC的缺陷操作可能只能被IC所安裝在的系統(tǒng)內(nèi)的操作所再生。此外，即使在IC易于被移除時(shí)，從系統(tǒng)移除IC的情況也會(huì)使被從中移除的系統(tǒng)數(shù)日內(nèi)都能力較弱，這在某些情況下對(duì)客戶來說代價(jià)可能是很大的。依賴于各種與商業(yè)相關(guān)的因素，負(fù)責(zé)系統(tǒng)內(nèi)IC的適當(dāng)操作性能的公司會(huì)將負(fù)責(zé)診斷的現(xiàn)場工程師派往客戶所在地，和/或可能替換客戶系統(tǒng)內(nèi)的IC。這兩種解決方案對(duì)負(fù)責(zé)的公司和客戶之一或其兩者來說，在旅行成本、工程時(shí)間、替換IC的成本和系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間等方面代價(jià)都是非常高的。此外，如果問題的原因是由于超出IC規(guī)格的系統(tǒng)狀態(tài)，則對(duì)IC的簡單替換可能無法解決該問題。
在制造測試工業(yè)內(nèi)，當(dāng)前在提高集成電路的制造可測試性方面的趨勢包括測試設(shè)計(jì)(DFT)和并發(fā)測試(CCT)技術(shù)。DFT技術(shù)是使電路可測試性適合于并關(guān)聯(lián)于制造環(huán)境開發(fā)的一般設(shè)計(jì)程序、慣例和規(guī)則。DFT需要在集成電路本身上添加獨(dú)立于實(shí)現(xiàn)該集成電路的預(yù)期功能的電路的專用測試硬件。傳統(tǒng)的DFT技術(shù)包括掃描技術(shù)(例如使用IEEE 1149.1邊界掃描和聯(lián)合測試訪問標(biāo)準(zhǔn)(JTAG)協(xié)議)、內(nèi)置自測試(BIST)和IDDQ測試。
在測試期間，集成電路被置于測試模式中，該測試模式不同于其正常操作模式。當(dāng)處于測試模式時(shí)，測試數(shù)據(jù)在DFT專用測試硬件的控制下被發(fā)送到功能塊，而不是來自外部集成電路焊盤(即，DFT硬件取代用于數(shù)據(jù)/地址/控制I/O信號(hào)的I/O引腳)。DFT硬件將測試數(shù)據(jù)施加到被測塊，并接收返回的結(jié)果。對(duì)結(jié)果數(shù)據(jù)的分析可以由DFT硬件執(zhí)行，或者可以被輸出到外部測試器設(shè)備以待離線分析。
DFT硬件通常被設(shè)計(jì)為減少測試訪問所需的全部功能測試通道的數(shù)量(以及因此減少物理測試探針的數(shù)量)。這是使用各種技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的。在掃描測試中，對(duì)于被測功能電路塊的每個(gè)感興趣的輸入和輸出實(shí)現(xiàn)一個(gè)掃描存儲(chǔ)單元。所述掃描存儲(chǔ)單元連接成串行鏈，該串行鏈的輸入端連接到集成電路的掃描輸入(scan-in)端口，而其輸出端被連接到集成電路的掃描輸出(scan-out)端口。
DFT設(shè)計(jì)的特征通常在于數(shù)據(jù)所通過的集中型或分散型測試訪問機(jī)制(TAM)。在傳統(tǒng)的DFT測試中，這些TAM從被直接連接到測試器資源的集成電路引腳或焊盤接收測試數(shù)據(jù)。測試數(shù)據(jù)經(jīng)由串行掃描加載操作被加載到掃描鏈中，例如使用IEEE 1149.1邊界掃描和JTAG協(xié)議，這里通過引用將其教導(dǎo)的所有內(nèi)容結(jié)合于此。這些掃描存儲(chǔ)單元被與來自另一功能電路塊或來自在集成電路的正常操作期間使用的集成電路I/O焊盤的數(shù)據(jù)路徑一起復(fù)用。鑒于此，當(dāng)集成電路被置于測試模式時(shí)，數(shù)據(jù)被從各個(gè)掃描存儲(chǔ)單元施加到被測功能電路塊的感興趣的輸入端和輸出端，而當(dāng)集成電路被置于正常操作模式時(shí)，數(shù)據(jù)經(jīng)由正常數(shù)據(jù)路徑(通常來自集成電路上的另一功能塊的I/O引腳或I/O信號(hào))被施加到被測功能電路塊的輸入端和輸出端。在標(biāo)準(zhǔn)JTAG協(xié)議中，數(shù)據(jù)經(jīng)由測試數(shù)據(jù)輸入(TDI)串行輸入端口被加載到掃描鏈中，并且數(shù)據(jù)經(jīng)由測試數(shù)據(jù)輸出(TDO)串行輸出端口從掃描鏈輸出。因此，僅僅經(jīng)由集成電路的5個(gè)焊盤就可獲得對(duì)集成電路內(nèi)的任意數(shù)目的I/O端口的訪問。這些焊盤包括為以下5方面指定的焊盤用于設(shè)置JTAG電路的控制操作的測試模式選擇(TMS)；用于將數(shù)據(jù)輸入到掃描鏈的測試數(shù)據(jù)輸入(TDI)；用于接收從掃描鏈輸出的數(shù)據(jù)的測試數(shù)據(jù)輸出(TDO)；用于為JTAG狀態(tài)機(jī)計(jì)時(shí)并傳輸掃描鏈內(nèi)數(shù)據(jù)的測試時(shí)鐘(TCK)；以及用于將JTAG狀態(tài)機(jī)和掃描鏈數(shù)據(jù)初始化到初始已知狀態(tài)的測試復(fù)位(TRST)。
在IEEE 1149.1邊界掃描和JTAG協(xié)議中，數(shù)據(jù)被串行施加到集成電路，因此需要更多時(shí)間來執(zhí)行測試。因此，可以實(shí)現(xiàn)并發(fā)測試(CCT)和壓縮技術(shù)來幫助減少測試時(shí)間。CCT技術(shù)允許對(duì)集成電路上的獨(dú)立功能塊執(zhí)行獨(dú)立而并發(fā)的測試(即并行測試)。CCT技術(shù)依賴于在設(shè)計(jì)階段，將整個(gè)想要測試的集成電路功能中的功能劃分到可獨(dú)立測試的功能塊中。
因此，將希望通過提供能夠減少所需的集成電路測試引腳/焊盤數(shù)，減少測試時(shí)間并且更經(jīng)濟(jì)的集成電路測試技術(shù)來克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是用于允許從遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)測試和/或控制配備有測試訪問機(jī)制的集成電路的方法和裝置。本發(fā)明允許在無需從感興趣的集成電路的本地系統(tǒng)中移除該集成電路的情況下，對(duì)該集成電路進(jìn)行測試和/或控制。在優(yōu)選實(shí)施例中，控制信號(hào)通過并行電纜從遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)傳遞到包含感興趣的集成電路的系統(tǒng)(即本地系統(tǒng))。優(yōu)選地，遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)執(zhí)行圖形用戶界面，該圖形用戶界面允許用戶配置在其上輸出控制信號(hào)的并行端口的引腳。GUI允許用戶輸入將被施加到感興趣的集成電路的測試向量。以接口連接GUI軟件的I/O部分的控制軟件向已配置的并行端口的引腳寫入測試向量。包含感興趣的集成電路的系統(tǒng)還包括并行端口。由遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)施加的控制信號(hào)在本地系統(tǒng)并行端口的引腳上被接收，所述引腳被電連接到感興趣的集成電路的相應(yīng)焊盤。在優(yōu)選實(shí)施例中，感興趣的集成電路的測試訪問機(jī)制被實(shí)現(xiàn)為執(zhí)行IEEE 1149.1協(xié)議的測試訪問端口(TAP)，以及對(duì)應(yīng)于代表如下信號(hào)的信號(hào)的控制信號(hào)測試模式選擇(TMS)信號(hào)、測試數(shù)據(jù)輸入(TDI)信號(hào)、測試數(shù)據(jù)輸出(TDO)信號(hào)、測試時(shí)鐘(TCK)信號(hào)和測試復(fù)位(TRST)信號(hào)。
因?yàn)楸景l(fā)明能夠在不從感興趣的集成電路的本地系統(tǒng)中移除該集成電路的情況下遠(yuǎn)程控制和/或測試該集成電路，因此利用最小限度的探針接觸而無需使用大型工業(yè)ICT測試器(即無需使用專用集成電路測試器)就可以測試感興趣的集成電路，并且還可以在集成電路的生命周期中的多個(gè)階段執(zhí)行測試。另外，本發(fā)明可以適合于允許并行測試多個(gè)具有相同設(shè)計(jì)的集成電路。
本發(fā)明所具有的優(yōu)點(diǎn)很多。通過安裝了感興趣的集成電路的系統(tǒng)的并行端口，測試站計(jì)算機(jī)可以經(jīng)由感興趣的集成電路的測試訪問機(jī)制(例如根據(jù)IEEE 1149.1協(xié)議實(shí)現(xiàn)的TAP)被連接到芯片的DFT結(jié)構(gòu)。然后，數(shù)據(jù)可以從遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)被施加到集成電路的DFT結(jié)構(gòu)，而無需將任何數(shù)字測試器資源連接到被測設(shè)備(DUT)，并且無需從感興趣的集成電路的本地系統(tǒng)中移除該集成電路。由感興趣的集成電路生成的結(jié)果數(shù)據(jù)可以通過相同的并行電纜通信通道返回到遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)。為此，由IC制造商或測試工程師生成的制造和診斷測試可以被應(yīng)用到IC，以判斷該IC是否在系統(tǒng)內(nèi)正常工作，從而判斷本地系統(tǒng)中觀察到的故障是否由該IC所導(dǎo)致。此外，如果測試確定IC沒有在正常工作，則可以對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行分析，以識(shí)別IC中的故障，從而幫助判斷是否可在不從其本地系統(tǒng)移除IC的情況下執(zhí)行任何修復(fù)。
本發(fā)明大大減少了與ASIC的現(xiàn)場測試和調(diào)試相關(guān)的成本。鑒于此，感興趣的集成電路無需從其系統(tǒng)中移除，并被返回制造商以在工業(yè)ICT測試器中進(jìn)行測試。另外，由于本發(fā)明在本地系統(tǒng)和遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)中僅需要軟件應(yīng)用程序和可兼容的通信接口(例如在當(dāng)今計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中普遍存在的按標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)的并行端口)，并且本地系統(tǒng)的通信接口連接到感興趣的集成電路的測試訪問機(jī)制信號(hào)焊盤，因此可以由現(xiàn)場操作者(利用經(jīng)由與ASIC的故障排除工程師之間的電話通話而得到的適當(dāng)?shù)闹噶?、網(wǎng)站的故障排除指令、寫成的手冊(cè)等)執(zhí)行測試和控制腳本。這減少了制造商或其他責(zé)任方向經(jīng)受故障的地點(diǎn)派出現(xiàn)場代表的需求。


通過結(jié)合附圖參考以下詳細(xì)描述，將更完整地了解并且更好地理解本發(fā)明及其很多附帶的優(yōu)點(diǎn)，在附圖中，相似的標(biāo)號(hào)指示相同或相似的組件，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的集成電路測試系統(tǒng)的高層系統(tǒng)框圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)的優(yōu)選實(shí)施例的示意性框圖；圖3是將由本發(fā)明的系統(tǒng)測試的示例集成電路的示意性框圖；圖4是可以被本發(fā)明的系統(tǒng)測試的示例集成電路測試的更詳細(xì)示意圖；圖5A是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的GUI顯示的示例；圖5B是示出可以生成圖5A的GUI顯示的GUI I/O模塊的軟件布局圖；圖5C是以接口連接圖5B的GUI I/O模塊的DUT控制模塊的軟件布局圖；圖6是用于獲得TAP腳本文件的GUI對(duì)話框顯示的示例。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在轉(zhuǎn)到附圖。圖1是示出本發(fā)明的一般概念的系統(tǒng)1的高層系統(tǒng)圖。如圖所示，根據(jù)本發(fā)明，配備有外部通信接口3(例如并行輸出端口、有線網(wǎng)絡(luò)接口、無線互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議接口)的計(jì)算機(jī)2被配置為通過通信通道4a、4b、...、4n分別與一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)9a、9b、...、9n通信，其中每個(gè)系統(tǒng)都配備有與計(jì)算機(jī)2的通信接口3兼容的通信接口5a、5b、...、5n。一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)9a、9b、...、9n中的每一個(gè)還包括被測設(shè)備(DUT)6a、6b、...、6n(例如ASIC)，該被測設(shè)備配備有測試訪問機(jī)制(TAM)7a、7b、...、7n，例如根據(jù)IEEE 1149.1實(shí)現(xiàn)的測試訪問端口(TAP)。每個(gè)TAM 7a、7b、...、7n被連接到或可連接到一個(gè)或多個(gè)測試設(shè)計(jì)(DFT)結(jié)構(gòu)8a、8b、...、8n，這些DFT結(jié)構(gòu)被配置為向各個(gè)DUT 6a、6b、...、6n內(nèi)的各種功能塊的節(jié)點(diǎn)(未示出)施加數(shù)據(jù)和/或從各個(gè)DUT 6a、6b、...、6n內(nèi)的各種功能塊的節(jié)點(diǎn)接收數(shù)據(jù)。在優(yōu)選實(shí)施例中，DUT 6a、6b、...、6n優(yōu)選地是諸如專用集成電路(ASIC)之類的集成電路，但是DUT也可以是集成電路晶片、經(jīng)封裝的集成芯片、印制電路板等，只要它們包括經(jīng)由測試訪問機(jī)制7a、7b、...、7n接收數(shù)字測試數(shù)據(jù)和輸出數(shù)字輸出數(shù)據(jù)的某種形式的DFT功能即可。
在操作中，測試站2通過通信通道4a、4b、...、4n向系統(tǒng)9a、9b、...、9n發(fā)送控制信號(hào)和/或測試向量，這些控制信號(hào)和/或測試向量將被施加到這些系統(tǒng)9a、9b、...、9n的DUT 6a、6b、...、6n的測試訪問機(jī)制7a、7b、...、7n。接收到的控制信號(hào)和/或測試向量被施加到測試訪問機(jī)制7a、7b、...、7n，這些測試訪問機(jī)制7a、7b、...、7n控制DFT8a、8b、...、8n將數(shù)據(jù)施加到DUT 6a、6b、...、6n的預(yù)定節(jié)點(diǎn)。由DFT8a、8b、...、8n接收到的輸出數(shù)據(jù)在由測試站2生成的信號(hào)的控制下，經(jīng)由測試訪問機(jī)制7a、7b、...、7n被發(fā)送出去，并通過通信通道4a、4b、...、4n而到達(dá)測試站2。
如果用于實(shí)現(xiàn)通信接口3和通信通道4a、4b、...、4n的通信接口/協(xié)議支持到多個(gè)設(shè)備的數(shù)據(jù)的同時(shí)傳輸(例如支持到多個(gè)IP地址的數(shù)據(jù)傳輸?shù)臒o線IP協(xié)議)，則可以并行測試/控制多個(gè)DUT 6a、6b、...、6n。
圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)100的優(yōu)選實(shí)施例的示意性框圖。如圖所示，系統(tǒng)100被配置為具有遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)110，該遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)110經(jīng)由并行電纜115與系統(tǒng)120(在下文中稱為“被測系統(tǒng)”120)通信。遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)110被配置為具有處理器111、存儲(chǔ)器112、并行端口114和以接口連接監(jiān)視器102和鍵盤104的輸入/輸出(I/O)控制113。處理器111執(zhí)行駐留在存儲(chǔ)器112中的程序指令，在該優(yōu)選實(shí)施例中，存儲(chǔ)器112采取圖形用戶界面(GUI)I/O模塊150和被測設(shè)備(DUT)模塊160的形式。
被測系統(tǒng)120包括可以如下文所述被遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)110測試和/或控制的被測集成電路設(shè)備(DUT)130。除了DUT 130之外，被測系統(tǒng)120還至少包括并行端口124，并且還可以包括其他系統(tǒng)組件，例如系統(tǒng)處理器122。
圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的示例DUT 130的示意性框圖。如圖所示，DUT 130包括一個(gè)或多個(gè)數(shù)字塊134a、134b，其中每個(gè)數(shù)字塊都具有相關(guān)的DFT硬件136a、136b(例如掃描包裝器(scan wrapper)，其示例如圖4所示，在下文中將論述)，該DFT硬件用于輔助數(shù)字塊134a、134b的測試。在優(yōu)選實(shí)施例中，DFT硬件136a、136b包括一組掃描包裝器，該組掃描包裝器包括多個(gè)連接到各個(gè)數(shù)字塊的節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)單元。在測試模式中，包含在掃描包裝器單元中的數(shù)據(jù)被施加到數(shù)字塊的節(jié)點(diǎn)，而不是經(jīng)由正常數(shù)據(jù)路徑輸入。
芯片130還包括用于將測試數(shù)據(jù)發(fā)送到DFT結(jié)構(gòu)的測試訪問機(jī)制(TAM)140。TAM 140經(jīng)由一組輸入和/或輸出信號(hào)端口141a、141b、141c、141d、141e與外部世界通信。TAM信號(hào)端口141a、141b、141c、141d、141e經(jīng)由線路132a、132b、132c、132d、132e被連接到相應(yīng)的DUT輸入/輸出焊盤131a、131b、131c、131d、131e以接收測試向量121，從而允許外部世界(即DUT 130外部)訪問TAM 140。如下文將更詳細(xì)描述的，TAM 140實(shí)現(xiàn)符合IEEE 1149.1協(xié)議的TAP，并且DUT焊盤131a、131b、131c、131d、131e，TAM信號(hào)端口141a、141b、141c、141d、141e和連接線路132a、132b、132c、132d、132e分別傳送測試向量121中分別對(duì)應(yīng)于測試模式選擇(TMS)信號(hào)、測試數(shù)據(jù)輸入(TDI)信號(hào)、測試數(shù)據(jù)輸出(TDO)信號(hào)、測試時(shí)鐘(TCK)信號(hào)和測試復(fù)位(TRST)信號(hào)的位。
在DUT 130外部，DUT焊盤131a、131b、131c、131d、131e例如經(jīng)由印制電路板(PCB)導(dǎo)電線125a、125b、125c、125d、125e連接到被測系統(tǒng)120的并行端口124的預(yù)定引腳124a、124b、124c、124d、124e。因此，在并行端口124的引腳124a、124b、124c、124d、124e上接收到的測試向量121被施加到DUT 130的DUT焊盤131a、131b、131c、131d、131e，并且因此被施加到TAM 140的TAM信號(hào)端口141a、141b、141c、141d、141e。相反，來自TAM 140的輸出向量被從輸出TAM信號(hào)端口分別傳輸?shù)讲⑿卸丝?24的各個(gè)相應(yīng)引腳。
遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)110執(zhí)行如下的GUI I/O模塊150，該GUI I/O模塊150獲得用戶輸入，并基于用戶輸入激活DUT控制模塊160中的控制功能。遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)110執(zhí)行如下的DUT控制模塊160，該DUT控制模塊160在經(jīng)由并行電纜115連接到被測系統(tǒng)120的并行端口124的相應(yīng)預(yù)定引腳124a、124b、124c、124d、124e的并行端口114的預(yù)定引腳114a、114b、114c、114d、114e上寫入測試向量121。遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)110還執(zhí)行如下的DUT控制模塊160，該DUT控制模塊160在經(jīng)由并行電纜115連接到被測系統(tǒng)120的并行端口124的相應(yīng)預(yù)定輸出引腳124a、124b、124c、124d、124e的并行端口114的預(yù)定輸入引腳114a、114b、114c、114d、114e上接收測試向量121。
現(xiàn)在參考圖4，該圖示出了可以實(shí)現(xiàn)圖3的DUT 130的DUT 250的更詳細(xì)實(shí)現(xiàn)方式圖。如圖所示，DUT 250包括根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的IEEE 1149.1JTAG標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)的TAP 210，其具有一個(gè)TDI端口201和一個(gè)TDO端口202。
測試指令和測試數(shù)據(jù)經(jīng)由TDI端口201被串行輸入到DUT 200。測試結(jié)果和狀態(tài)信息經(jīng)由TDO端口202從DUT 200返回。TAP 210包括測試訪問端口(TAP)控制器228，其接收測試時(shí)鐘(TCK)203信號(hào)(由TAM TCK信號(hào)端口處的測試向量施加)和測試模式選擇(TMS)204信號(hào)(由TAM TMS信號(hào)端口處的測試向量施加)。TAP控制器228控制在TDI端口201上接收到的數(shù)據(jù)的翻譯。TAP控制器228是由TCK信號(hào)203計(jì)時(shí)的同步有限狀態(tài)機(jī)，并且處理TMS信號(hào)204以確定通過指令寄存器224、旁路寄存器226、混雜寄存器222和掃描包裝器232、234、236中的一個(gè)或多個(gè)的數(shù)據(jù)流的操作。TMS信號(hào)204確定TAP 210的操作。某些0和1的序列將TAP 210置于各種模式中，例如正常模式(即芯片的正常操作模式，在該模式中，DFT電路對(duì)集成電路的應(yīng)用邏輯來說是透明的)、掃描模式(在該模式中，一個(gè)或多個(gè)掃描鏈的輸入端被連接到TDI端口201，并且一個(gè)或多個(gè)掃描鏈232、234、236的輸出端被連接到TDO端口202)、捕獲模式(在該模式中，數(shù)據(jù)被串行加載到指令寄存器224、旁路寄存器226、混雜寄存器222或者一個(gè)或多個(gè)掃描鏈232、234、236中的一個(gè)或多個(gè)中)和更新模式(在該模式中，存儲(chǔ)在掃描鏈232、234、236的掃描存儲(chǔ)單元中的數(shù)據(jù)被從各個(gè)掃描存儲(chǔ)單元輸出端輸出)。
DUT 200包括并行端口216，該端口216通過并行電纜270接收測試向量。并行端口216的接收來自測試站的TAP信號(hào)的引腳被連接到TAP信號(hào)端口。TCK信號(hào)203和TMS信號(hào)204被輸入到TAP控制器228。TCK信號(hào)203使在控制器228中實(shí)現(xiàn)的TAP狀態(tài)機(jī)步進(jìn)，并且TMS信號(hào)204(與當(dāng)前狀態(tài)相結(jié)合)確定狀態(tài)機(jī)的下一狀態(tài)。測試數(shù)據(jù)分析器214還提取出被并行傳遞到復(fù)用器240的測試數(shù)據(jù)字節(jié)、字或塊，所述復(fù)用器240的輸出端被連接到掃描輸入寄存器212、指令寄存器224、混雜寄存器222和旁路寄存器226中的每一個(gè)。TAP控制器228控制復(fù)用器240的輸出。寄存器212的輸出端被連接到1到N解復(fù)用器的輸入端，該1到N解復(fù)用器在TAP控制器228的控制下，將寄存器的內(nèi)容傳遞到掃描包裝器232、234、236的掃描輸入端口中的一個(gè)選中的掃描輸入端口上。指令、旁路數(shù)據(jù)或混雜數(shù)據(jù)被發(fā)送到TAM混雜寄存器222、指令寄存器224、旁路寄存器226之一。在此實(shí)施例中，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)邊界掃描規(guī)范，測試數(shù)據(jù)被串行移位到所選中的寄存器或掃描包裝器中。但是，如果掃描包裝器232、234、236支持并行加載，則可以從寄存器212并行加載所選中的寄存器或掃描包裝器。
TAP控制器228控制從各個(gè)掃描包裝器232、234、236的掃描存儲(chǔ)單元到各個(gè)功能塊(圖4中未示出)的數(shù)據(jù)施加。
測試數(shù)據(jù)結(jié)果與測試時(shí)鐘信號(hào)TCK 203同步地從掃描包裝器232、234、236串行移出到TAP 210的TDO信號(hào)端口上，并因此被移出到被測系統(tǒng)200的并行端口216的指定引腳上。
在測試站處，DUT控制模塊160從DUT 250接收測試結(jié)果，提取出測試結(jié)果數(shù)據(jù)，并優(yōu)選地將其傳遞到測試結(jié)果分析儀以用于分析。在替換實(shí)施例中，測試結(jié)果數(shù)據(jù)被存儲(chǔ)以用于隨后的分析，或被傳輸?shù)搅硪辉O(shè)備以用于分析。
圖5A是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的GUI顯示300的示例。如圖所示，GUI 300顯示出多個(gè)按鈕，包括Run_TAP_Script 302、Get_ID_Code 304、Get_Values 306、TAP_Reset 308和TAP_Reset_High310按鈕。為了用戶的便利和為了適應(yīng)具有不同引腳定義的并行端口，GUI顯示300還可以顯示被測系統(tǒng)的并行端口的引腳輸出映射326，并且提供各個(gè)下拉式可選引腳列表314、316、318、320、322，以允許用戶配置并行端口中分別在其上寫入相應(yīng)信號(hào)TMS、TDI、TCK、TDO和TRST中的每一個(gè)信號(hào)的引腳。GUI 300還可以提供框體324，其用于指定應(yīng)該在其上寫入測試向量的并行端口地址。
圖5B的軟件布局圖示出了可以生成GUI顯示300的GUI I/O模塊350。如圖所示，GUI I/O模塊350包括多個(gè)生成顯示的子例程，包括用于生成窗口300的Display_Window例程351、用于生成Run_TAP_Script按鈕302的display_Run_Tap_Script_button 352、用于生成Get_ID_Code按鈕304的display_Get_ID_Code_button 353、用于生成Get_Values按鈕306的display_Get_Values_button 354、用于生成TAP_Reset按鈕308的display_TAP_Reset_button 355和用于生成TAP_Reset_High按鈕310的display_TAP_Reset_High_button 356。GUI I/O模塊350還包括get_Run_Tap_Script_button_click例程357、get_Tap_Script_content例程358、get_Get_ID_Code_button_click例程359、get_Get_Values_button_click例程360、get_TAP_Reset_button_click例程361和get_TAP_Reset_High_button_click例程362。這些例程357、358、359、360、361和362監(jiān)控用戶對(duì)按鈕的激活，并且將控制傳輸?shù)紻UT控制模塊370(圖5C)中的相應(yīng)子例程。GUI顯示和輸入例程是使用GUI設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)人員公知的標(biāo)準(zhǔn)GUI技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。附加例程(未示出)實(shí)現(xiàn)引腳和端口的配置功能。
圖5C示出了以接口連接GUI I/O模塊350的DUT控制模塊370。DUT控制模塊370包括多個(gè)子例程，這些子例程一般由GUI I/O控制模塊350中的相應(yīng)get_”x”_button_click例程(其中“x”是由用戶點(diǎn)擊的按鈕的名稱)激活。這些子例程包括由GUI I/O軟件模塊350的get_Run_Tap_Script_button_click例程357激活(或者根據(jù)實(shí)現(xiàn)方式，由get_Tap_Script_content例程358激活)的Run_Tap_Script_Click例程371、由get_Get_ID_Code_button_click例程359激活的Get_ID_Code_Click例程372、由get_Get_Values_button_click例程360激活的Get_Values_Click例程373、由get_TAP_Reset_button_click例程361激活的TAP_Reset_Click例程374以及由get_TAP_Reset_High_button_click例程362激活的TAP_Reset_High_Click例程375。
示例性代碼在附錄A中列出，該附錄A示出了DUT控制模塊的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式的Visual Basic源代碼。
在操作中，當(dāng)例如經(jīng)由鼠標(biāo)點(diǎn)擊而激活按鈕時(shí)，相應(yīng)的GUI I/O功能被執(zhí)行。具體而言，當(dāng)用戶激活GUI顯示300上的Run_Tap_Script按鈕302時(shí)，如圖6所示的對(duì)話框330(在GUI I/O模塊350的get_Tap_Script_content例程358的控制下)彈出，以請(qǐng)求用戶選擇要執(zhí)行的測試/控制向量文件。對(duì)話框33包括TAP腳本名稱框331、目錄名稱框332、瀏覽按鈕333和運(yùn)行腳本按鈕334。用戶可以在TAP腳本名稱框331和目錄名稱框332中分別輸入TAP腳本文件的文件名以及TAP腳本文件所在目錄。可替換地，用戶可以例如經(jīng)由鼠標(biāo)點(diǎn)擊來激活瀏覽按鈕333以查看另外的對(duì)話框，該對(duì)話框用于在計(jì)算機(jī)文件系統(tǒng)中定位所需TAP腳本文件。當(dāng)所需腳本文件和目錄被分別輸入到TAP腳本名稱框331和目錄名稱框332中時(shí)，用戶隨后例如經(jīng)由鼠標(biāo)點(diǎn)擊來激活運(yùn)行腳本按鈕334，以激活下層GUI I/O和DUT控制軟件。
運(yùn)行腳本按鈕334的激活將進(jìn)程控制轉(zhuǎn)移到DUT控制模塊370的Run_Tap_Script_Click例程371。用于該例程的代碼在附錄A中示出，如子例程“sub Run_TAP_Script_Portl_Click()”所示。如該處所示，測試向量以多行文本的形式從所選測試向量文件中被讀出。這些行具有4或5位的形式，其中每一位對(duì)應(yīng)于TAP的TCK、TMS、TDI、TDO和TRST(如果存在的話)位。測試向量如GUI 300的所選引腳和端口配置框314、316、318、320、322和324所配置的那樣被逐個(gè)處理并被寫入到引腳上的并行端口。時(shí)鐘信號(hào)TCK在向并行端口的每次寫入之間翻轉(zhuǎn)。
該腳本的結(jié)果(如果存在)將被存儲(chǔ)在GUI顯示300的結(jié)果窗口312中。這些向量文件優(yōu)選地由集成電路制造商生成，并且可以包括被用于在制造測試期間檢驗(yàn)集成電路的適當(dāng)操作的同樣的功能性測試。鑒于此，IC測試器可以被配置為除了測試器測試向量之外，還生成TAM測試向量，所述測試器測試向量通常包含在被測集成電路被安放到測試器中時(shí)被施加到該集成電路的節(jié)點(diǎn)的大量測試器接口引腳(也被稱為“針床(bed-of-nails)”)中的每一個(gè)的值。例如由Palo Alto，CA的Agilent技術(shù)公司制造的Agilent F330或98000系列測試器提供了用于以文件格式生成將在PTAP程序中運(yùn)行的測試向量的功能。這允許測試向量生成組發(fā)送客戶測試，該客戶測試也可以由Agilent測試器的制造商執(zhí)行。
當(dāng)GUI顯示300上的Get_ID_Code按鈕304被用戶激活時(shí)，GUI I/O模塊350的get_Get_ID_Code_button_click例程359檢測到該點(diǎn)擊，并將進(jìn)程控制轉(zhuǎn)移到DUT控制模塊370的Get_ID_Code_Click例程372。用于該例程的代碼在附錄A中示出，如子例程“sub ID_Code_Portl_Click()”所示。在該例程中，TAP控制信號(hào)被生成，以指示TAP獲得被硬編碼在集成電路中的標(biāo)識(shí)代碼，并向用戶顯示該標(biāo)識(shí)代碼。鑒于此，常見做法是在集成電路中實(shí)現(xiàn)硬編碼的標(biāo)識(shí)代碼(例如，根據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JEDEC 32位標(biāo)識(shí)代碼)。在GUI顯示300的窗口312中顯示感興趣的特定集成電路的ID代碼使用戶能夠檢驗(yàn)以下各項(xiàng)(1)所考慮的IC被適當(dāng)?shù)丶与姡?2)被測系統(tǒng)的并行端口正常工作；以及(3)將計(jì)算機(jī)連接到被測系統(tǒng)的電纜正常工作。
當(dāng)GUI顯示300上的Get_Values按鈕306被用戶激活時(shí)，GUI I/O模塊350的get_Get_Values_button_click例程360檢測到該點(diǎn)擊，并將進(jìn)程控制轉(zhuǎn)移到DUT控制模塊370的Get_Values_Click例程373。用于該例程的代碼在附錄A中示出，如子例程“sub get_Values_click()”所示。在該例程中，DUT控制模塊370返回表示并行端口的引腳的當(dāng)前狀態(tài)的整數(shù)，這可能有助于調(diào)試目的。該結(jié)果被顯示在GUI顯示300的結(jié)果窗口312中。
當(dāng)GUI顯示300上的TAP_Reset按鈕308被用戶激活時(shí)，GUI I/O模塊350的get_TAP_Reset_button_click例程361檢測到該點(diǎn)擊，并將進(jìn)程控制轉(zhuǎn)移到DUT控制模塊370的TAP_Reset_Click例程374。用于該例程的代碼在附錄A中示出，如子例程“sub Tap_reset_click()”所示。在該例程中，DUT控制模塊370寫入向量以將TAM復(fù)位到預(yù)定的初始狀態(tài)。
當(dāng)GUI顯示300上的TAP_Reset_High按鈕310被用戶激活時(shí)，GUII/O模塊350的get_TAP_Reset_High_button_click例程362檢測到該點(diǎn)擊，并將進(jìn)程控制轉(zhuǎn)移到DUT控制模塊370的TAP_Reset_High_Click例程375。用于該例程的代碼在附錄A中示出，如子例程“subTap_reset_high_click()”所示。在該例程中，DUT控制模塊370寫入向量以使先前設(shè)置的TSRT端口的低值翻轉(zhuǎn)，從而使TAM脫離復(fù)位模式。
從以上詳細(xì)描述中顯而易見的是，本發(fā)明提供了很多優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。通過在集成電路內(nèi)實(shí)現(xiàn)TAM和DFT結(jié)構(gòu)，并將TAM端口連接到安裝了此集成電路的系統(tǒng)的并行端口，本發(fā)明允許在不從系統(tǒng)中移除該集成電路的情況下，將測試/控制數(shù)據(jù)下載到該集成電路，并從該集成電路返回測試結(jié)果。然后，由制造商開發(fā)的功能測試可以被應(yīng)用到感興趣的IC，并且無需昂貴的測試器就可以獲得測試結(jié)果，從而將測試站的要求降低到配備有并行端口或其他通信(例如無線)接口的簡單計(jì)算機(jī)(例如常用的個(gè)人計(jì)算機(jī)或筆記本電腦)。
雖然已經(jīng)出于舉例說明的目的而公開了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識(shí)到，在不脫離所附權(quán)利要求書中公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可以執(zhí)行各種修改、添加和替換。例如，應(yīng)該理解，在說明書和權(quán)利要求書中使用的術(shù)語“通信接口”包括在測試站計(jì)算機(jī)和被測系統(tǒng)之間傳遞測試向量以使TAM測試向量被施加到TAM的信號(hào)端口和/或從TAM的信號(hào)端口接收TAM測試向量的任何接口。當(dāng)前公開的發(fā)明的其他益處或用途也可能隨著時(shí)間的流逝而變得顯而易見。
附錄AOption ExplicitDim starttime As VariantDim endtime As VariantDim elapsedtime As VariantDim Result As BooleanPrivate Declare Sub Sleep Lib″kernel32″(ByVal dwMilliseconds AsLong)Private Sub ExitClick()Unload MeEnd SubPrivate Sub Id_code_portl_Click()Dim filename As StringDim lineoftext As StringDim Result As BooleanDim PortVall As LongDim bit_count As LongDim idcode_all1 As StringDim I As IntegerDim len_line As LongOpen″read_idcode.ascii_data″For Input As#1tck＝″0″tms＝″0″
tdi＝″0″trst＝″1″′trst＝1write_val tck，tdi，trst，tinstck＝″1″write_val tck，tdi，trst，tmstck＝″0″write_val tck，tdi，trst，tmsbit count＝1Do Until EOF(1)Line Input#1，lineoftextlen_line＝Len(lineoftext)If Len(lineoftext)＞3And Len(lineoftext)＜6Thentck＝Mid(lineoftext，1，1)tms＝Mid(lineoftext，2，1)tdi＝Mid(lineoftext，3，1)tdo＝Mid(lineoftext，4，1)If Len(lineoftext)＝5 Thentrst＝Mid(lineoftext，5，1)End IfIftck＝″1″Then′toggle tck
tck＝″0″write_val tck，tdi，trst，tinstck＝″1″End If ′toggle tckwrite_val tck，tdi，trst，tmsIf tdo＝″L″Or tdo＝″r′Or tdo＝″H″Or tdo＝″h″Then ′H，h，L，I signalstdo dataidcode1(bit_count)＝read_val()bit_count＝bit_count+1End IfEnd IfLoopidcode all1＝″″For I＝1 To 32idcode_all1＝idcode_all1+idcode1(I)Next I′List1.Addltem idcode all1′List1.Listlndex＝List1.ListCount-1Text1＝Text1+″IDCODE″+idcode all1+vbNewLineText1.SelStart＝Len(Text1.Text)Close #1Open″c\ptap.txt″For Append As 2Print #2，idcode_all1Close #2End Sub
Private Sub Delay(DelaySeconds As Single)Do While DelaySeconds＞1Sleep(1000)DelaySeconds＝DelaySeconds-1LoopEnd SubPrivate Sub run_tap_script_portl_Click()Dim filename As StringDim lineoftext As StringDim Result As BooleanDim PortVal1，PortVal As LongDim len_line As LongDim bit_count As LongDim idcode_all1，idcode As StringDim I As Integerbit_count＝1CommonDialog1.Filter＝″ASCII Files(*.ascii_data)|*.ascii_data″CommonDialog1.ShowOpenIf CommonDialog1.filename<>″″Then′Open filename$ For Input As #1Open CommonDialog1.filename For Input As #1′format of ascii data′tck，tms，tdi，tdo，trst_1 or′tck，tms，tdi，tdo
len line＝0tck＝″0″tms＝″0″tdi＝″0″trst＝″1″′trst＝1write_val tck，tdi，trst，tmstck＝″1″write_val tck，tdi，trst，tmstck＝″0″write_val tck，tdi，trst，tmsDo Until EOF(1)Screen.MousePointer＝vbHourglasslineoftext＝″″Line Input #1，lineoftextlen_line＝Len(lineoftext)If Len(lineoftext)＞3 And Len(lineoftext)＜6 Thentck＝Mid(lineoftext，1，1)tms＝Mid(lineoftext，2，1)tdi＝Mid(lineoftext，3，1)tdo＝Mid(lineoftext，4，1)If Len(lineoftext)＝5 Thentrst＝Mid(lineoftext，5，1)
′Text1＝Text1+″TRST″+trst+vbNewLine′Text1.SelStart＝Len(Text1.Text)End IfIf tck＝″1″Then′toggle tcktck＝″0″write_val tck，tdi，trst，tinstck＝″1″End If ′toggle tckwrite_val tck，tdi，trst，tmsIf tdo＝″L″Or tdo＝′T′Or tdo＝″H″Or tdo＝″h″Then′H，h，L，Isignals tdo dataidcode＝idcode+read_val()End IfEnd IfLoopClose #1′List1.Addltem idcode′List1.Listlndex＝List1.ListCount-1Text1＝Text1+CommonDialog1.FileTitle+″″+idcode+vbNewLineText1.SelStart＝Len(Text1.Text)Screen.MousePointer＝vbDefaultDebug.Print″finished reading″
Open″c\ptap.txt″For Append As 2Print #2，idcodeClose #2End IfEnd SubPrivate Sub Form_Load()Dim s1 As Stringtms_address.Listlndex＝0trst_address.Listlndex＝1tdi_address.Listlndex＝2tck__address.Listlndex＝3tdo_address.Listlndex＝0parailel_address.Listlndex＝0If InitializeWinlo＝False ThenMsgBox″There is a problem with InitializeWinlo.″，vbOKOnly+vbCritical，″ptap_tdo″Unload MainElse′Call BtnGet_ClickEnd IfEnd SubPrivate Sub Form_Unload(Cancel As Integer)
Call ShutdownWinloEnd SubPrivate Sub BtnQuit_Click()Unload MainEnd SubPrivate Sub BtnSet_Click()Dim Result As BooleanResult＝SetPortVal(Val(″&H378″)，Val(″&H″+TxtPortByte)，1)If(Result＝False)ThenMsgBox′Whoops！There is a problem with SetPortByte.″，vbOKOnly+vbCritical，′VBDumpPort32″Unload MainEnd IfEnd SubPrivate Sub Tap_reset_Click()Dim Result As Booleantms＝″0″trst＝″0″tdi＝″0″tck＝″0″tdo＝″0″′Debug.Print Val((tck*8)+(tdi*4)+(trst*2)+(tms))write_val tck，tdi，trst，tms
Text1＝Text1+″The TAP is now held in reset(TRST_L＝0).TRST_Lwill go high when another test is run.″+vbNewLineText1.SelStart＝Len(Text1.Text)End SubPrivate Sub tap_reset_high_Click()tms＝″0″trst＝″1″tdi＝″0″tck＝″0″tdo＝″0″′Debug.Print Val((tck*8)+(tdi*4)+(trst*2)+(tms))write_val tck，tdi，trst，tinsDim idcode As LongText1＝Text1+″The TAP is out of reset(TSRT_L＝I).″+vbNewLineText1.SelStart＝Len(Text1.Text)End SubPrivate Sub write_val(tck，tdi，trst，tms)Dim tck_a As IntegerDim tdi_a As IntegerDim trst_a As IntegerDim tms_a As IntegerDim address As Stringtck_a＝2^tck_address.Listlndextdi_a＝2^tdLaddress.Listlndex
trst_a＝2^trst_address.Listlndextms_a＝2^tms_address.Listlndexaddress＝″&H″+parallel_addressResult＝SetPortVal(Val(address)，Val((tck*tck_a)+(tdi*tdi_a)+(trst*trst_a)+(tins*tins_a))，1)End SubPrivate Function read_val() As StringDim PortVal1 As LongDim address As Stringaddress＝″&H″+Str(Int(parallel_address)+1)Result＝GetPortVal(Val(address)，PortVal1，1)″RxPortByte1＝Hex$(PortVal1 And &H20)′bit 5 Paper out status bitIf tdo_address.Listlndex＝0 Then RxPortByte1＝Hex$(PortVal1 And&H20)′bit 5If tdo_address.Listlndex＝1 Then RxPortByte1＝Hex$(PortVal1 And&H40)′bit 6If RxPortByte1＞0 Thenread val＝1Elseread val＝0End IfEnd FunctionPrivate Sub get_values_Click()
Dim Result As StringDim PortVal1 As LongDim address As StringDim address_int As Integeraddress＝″&H″+Str(Int(parallel_address)+1)Result＝GetPortVal(Val(address)，PortVal1，1)′List1.Addltem PortVal1′List1.Listlndex＝List1.ListCount-1Text1＝Text1+″Parallel Port Value″+Str(PortVal1)+vbNewLineText1.SelStart＝Len(Text1.Text)End Sub
權(quán)利要求
1.一種用于遠(yuǎn)程控制安裝在遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的方法，所述集成電路包括一個(gè)或多個(gè)功能塊、被配置用于測試所述一個(gè)或多個(gè)功能塊的一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)以及測試訪問機(jī)制，該測試訪問機(jī)制處理在其各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上接收到的測試訪問機(jī)制輸入向量，以控制所述一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)，所述方法包括以下步驟經(jīng)由計(jì)算機(jī)獲得第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，其中每個(gè)包含一組其各自的數(shù)據(jù)和/或控制值，這組數(shù)據(jù)和/或控制值將被施加到安裝在所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口；經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)中的第一通信接口，將所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量發(fā)送到所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的第二通信接口，該第二通信接口執(zhí)行操作，以影響所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量對(duì)所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口的施加；以及經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)中的所述第一通信接口，接收第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，該第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包含被輸出到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上，并通過所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)的第二通信接口被發(fā)送到所述計(jì)算機(jī)的第一通信接口的測試結(jié)果數(shù)據(jù)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括功能測試套件，該功能測試套件用于測試所述集成電路的一個(gè)或多個(gè)功能塊的功能。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述發(fā)送步驟包括經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)，將所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量分別寫入所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳，所述第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳經(jīng)由并行電纜被分別連接到第二并行端口的第二組的各個(gè)相應(yīng)引腳，所述第二并行端口的第二組的各個(gè)引腳被分別連接到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口；并且所述接收步驟包括從所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳讀取所述第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，所述第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括被輸出到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上的測試結(jié)果數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述獲得步驟包括將圖形用戶界面呈現(xiàn)給用戶，所述圖形用戶界面提供了用于輸入所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量的裝置；以及接收由用戶輸入的所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括功能測試套件，該功能測試套件用于測試所述集成電路的一個(gè)或多個(gè)功能塊的功能。
6.一種切實(shí)包含如下程序指令的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述程序指令實(shí)現(xiàn)了用于遠(yuǎn)程控制安裝在遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的方法，所述集成電路包括一個(gè)或多個(gè)功能塊、被配置用于測試所述一個(gè)或多個(gè)功能塊的一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)以及測試訪問機(jī)制，該測試訪問機(jī)制處理在其各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上接收到的測試訪問機(jī)制輸入向量，以控制所述一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)，所述方法包括以下步驟經(jīng)由計(jì)算機(jī)獲得第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，其中每個(gè)包含一組其各自的數(shù)據(jù)和/或控制值，這組數(shù)據(jù)和/或控制值將被施加到安裝在所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口；經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)中的第一通信接口，將所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量發(fā)送到所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的第二通信接口，該第二通信接口執(zhí)行操作，以影響所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量對(duì)所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口的施加；以及經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)中的所述第一通信接口，接收第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，該第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包含被輸出到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上，并通過所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)的第二通信接口被發(fā)送到所述計(jì)算機(jī)的第一通信接口的測試結(jié)果數(shù)據(jù)。
7.如權(quán)利要求6所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括功能測試套件，該功能測試套件用于測試所述集成電路的一個(gè)或多個(gè)功能塊的功能。
8.如權(quán)利要求6所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中所述發(fā)送步驟包括經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)，將所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量分別寫入所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳，所述第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳經(jīng)由并行電纜被分別連接到第二并行端口的第二組的各個(gè)相應(yīng)引腳，所述第二并行端口的第二組的各個(gè)引腳被分別連接到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口；并且所述接收步驟包括從所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳讀取所述第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，所述第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括被輸出到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上的測試結(jié)果數(shù)據(jù)。
9.如權(quán)利要求6所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中所述獲得步驟包括將圖形用戶界面呈現(xiàn)給用戶，所述圖形用戶界面提供了用于輸入所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量的裝置；以及接收由用戶輸入的所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量。
10.如權(quán)利要求9所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括功能測試套件，該功能測試套件用于測試所述集成電路的一個(gè)或多個(gè)功能塊的功能。
11.一種用于遠(yuǎn)程控制安裝在遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的裝置，所述集成電路包括一個(gè)或多個(gè)功能塊、被配置用于測試所述一個(gè)或多個(gè)功能塊的一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)以及測試訪問機(jī)制，該測試訪問機(jī)制處理在其各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上接收到的測試訪問機(jī)制輸入向量，以控制所述一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)，所述裝置包括可操作用于與安裝在所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的第二通信接口通信的第一通信接口，所述第二通信接口可操作用于將接收自所述第一通信接口的測試訪問機(jī)制輸入向量施加到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口存儲(chǔ)器；存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中的程序，該程序包括用于執(zhí)行包含以下步驟的方法的程序指令獲得第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，其中每個(gè)包含一組其各自的數(shù)據(jù)和/或控制值，這組數(shù)據(jù)和/或控制值將被施加到安裝在所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)測試訪問機(jī)制信號(hào)端口；經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)中的第一通信接口，將所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量發(fā)送到所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的第二通信接口；以及經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)中的所述第一通信接口，接收第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，該第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包含被輸出到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上，并通過所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)的第二通信接口被發(fā)送到所述計(jì)算機(jī)的第一通信接口的測試結(jié)果數(shù)據(jù)；以及處理器，該處理器執(zhí)行存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中的所述程序。
12.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括功能測試套件，該功能測試套件用于測試所述集成電路的一個(gè)或多個(gè)功能塊的功能。
13.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中所述發(fā)送步驟包括經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)，將所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量分別寫入所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳，所述第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳經(jīng)由并行電纜被分別連接到第二并行端口的第二組的各個(gè)相應(yīng)引腳，所述第二并行端口的第二組的各個(gè)引腳被分別連接到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口；并且所述接收步驟包括從所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳讀取所述第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，所述第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括被輸出到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上的測試結(jié)果數(shù)據(jù)。
14.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中所述獲得步驟包括將圖形用戶界面呈現(xiàn)給用戶，所述圖形用戶界面提供了用于輸入所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量的裝置；以及接收由用戶輸入的所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量。
15.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括功能測試套件，該功能測試套件用于測試所述集成電路的一個(gè)或多個(gè)功能塊的功能。
16.一種用于遠(yuǎn)程控制安裝在遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的方法，所述集成電路包括一個(gè)或多個(gè)功能塊、被配置用于測試所述一個(gè)或多個(gè)功能塊的一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)以及測試訪問機(jī)制，該測試訪問機(jī)制處理在其各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上接收到的測試訪問機(jī)制輸入向量，以控制所述一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)，所述方法包括以下步驟經(jīng)由計(jì)算機(jī)獲得第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，其中每個(gè)包含一組其各自的數(shù)據(jù)和/或控制值，這組數(shù)據(jù)和/或控制值將被施加到安裝在所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口；經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)將所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量寫入到所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳，所述第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳經(jīng)由并行電纜被連接到第二并行端口的第二組的各個(gè)相應(yīng)引腳，所述第二并行端口的第二組的各個(gè)引腳被連接到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口；以及從所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳中讀取第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，所述第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括被輸出到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上的測試結(jié)果數(shù)據(jù)。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括功能測試套件，該功能測試套件用于測試所述集成電路的一個(gè)或多個(gè)功能塊的功能。
18.一種切實(shí)包含如下程序指令的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述程序指令實(shí)現(xiàn)了用于遠(yuǎn)程控制安裝在遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的方法，所述集成電路包括一個(gè)或多個(gè)功能塊、被配置用于測試所述一個(gè)或多個(gè)功能塊的一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)以及測試訪問機(jī)制，該測試訪問機(jī)制處理在其各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上接收到的測試訪問機(jī)制輸入向量，以控制所述一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)，所述方法包括以下步驟經(jīng)由計(jì)算機(jī)獲得第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，其中每個(gè)包含一組其各自的數(shù)據(jù)和/或控制值，這組數(shù)據(jù)和/或控制值將被施加到安裝在所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口；經(jīng)由所述計(jì)算機(jī)將所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量寫入到所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳，所述第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳經(jīng)由并行電纜被連接到第二并行端口的第二組的各個(gè)相應(yīng)引腳，所述第二并行端口的第二組的各個(gè)引腳被連接到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口；以及從所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳中讀取第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，所述第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括被輸出到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上的測試結(jié)果數(shù)據(jù)。
19.如權(quán)利要求18所述的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括功能測試套件，該功能測試套件用于測試所述集成電路的一個(gè)或多個(gè)功能塊的功能。
20.一種用于遠(yuǎn)程控制安裝在遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的裝置，所述集成電路包括一個(gè)或多個(gè)功能塊、被配置用于測試所述一個(gè)或多個(gè)功能塊的一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)以及測試訪問機(jī)制，該測試訪問機(jī)制處理在其各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上接收到的測試訪問機(jī)制輸入向量，以控制所述一個(gè)或多個(gè)測試結(jié)構(gòu)，所述裝置包括包含第一組的各個(gè)引腳的第一并行端口，所述第一組的各個(gè)引腳可經(jīng)由并行電纜被連接到安裝在所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的第二并行端口的第二組的各個(gè)相應(yīng)引腳，所述第二并行端口的第二組的各個(gè)引腳被連接到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口；存儲(chǔ)器；存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中的程序，該程序包括用于執(zhí)行包含以下步驟的方法的程序指令獲得第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，其中每個(gè)包含一組其各自的數(shù)據(jù)和/或控制值，這組數(shù)據(jù)和/或控制值將被施加到安裝在所述遠(yuǎn)程系統(tǒng)中的集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)測試訪問機(jī)制信號(hào)端口；將所述第一組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量寫入到所述第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳；以及從所述計(jì)算機(jī)的第一并行端口的第一組的各個(gè)引腳中讀取第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量，所述第二組測試訪問機(jī)制信號(hào)向量包括被輸出到所述集成電路的測試訪問機(jī)制的各個(gè)相應(yīng)信號(hào)端口上的測試結(jié)果數(shù)據(jù)；以及處理器，該處理器執(zhí)行存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中的所述程序。
全文摘要
本發(fā)明提供了用于遠(yuǎn)程測試安裝在集成電路系統(tǒng)中的集成電路的方法和系統(tǒng)。該集成電路配備有用于測試集成電路內(nèi)的功能塊的測試結(jié)構(gòu)和被配置用于接收控制測試結(jié)構(gòu)的測試向量的測試訪問機(jī)制。測試向量經(jīng)由遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)的并行端口和并行電纜被施加到集成電路系統(tǒng)的并行端口的引腳，所述引腳被連接到在感興趣的集成電路中實(shí)現(xiàn)的測試訪問機(jī)制的信號(hào)端口，從而允許在集成電路被安裝在其本地系統(tǒng)中的同時(shí)對(duì)該集成電路執(zhí)行遠(yuǎn)程測試。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1841076SQ20051012429
公開日2006年10月4日 申請(qǐng)日期2005年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月30日
發(fā)明者阿龍·M·沃茲 申請(qǐng)人:安捷倫科技有限公司