專利名稱：測試管腳虛焊的裝置及測試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及測試管腳虛焊的裝置及測試方法。
背景技術(shù)：
目前，當(dāng)IC芯片焊接到單板上后，通常需要對(duì)IC芯片的焊接情況進(jìn)行測試。IC管腳的短路測試比較簡單，用萬用表即可測試，但是對(duì)IC管腳的開路測試則要使用專用的測試儀器，例如在線測試儀、光學(xué)檢測儀或X光檢測等。這些專用的測試儀器成本很高。
在使用上述專用測試儀器時(shí)，需要預(yù)先進(jìn)行一些參數(shù)設(shè)定，而且操作及測試流程較復(fù)雜，對(duì)操作人員的要求也較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了測試管腳虛焊的裝置，用以解決目前專用的測試儀器成本很高的問題。
本發(fā)明還提供了一種測試管腳虛焊的方法，應(yīng)用本發(fā)明的測試裝置，用以解決目前的操作及測試過程較復(fù)雜的問題。
本發(fā)明的裝置包括由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測試表筆5串聯(lián)而成的第二開路；在所述參考電阻Rx上還并聯(lián)有電壓表。
所述參考電阻Rx為可變電阻。
所述第一電源2和第二電源4的正負(fù)極方向根據(jù)待測管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。
本發(fā)明的另一裝置包括由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx、電流表和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測試表筆5串聯(lián)而成的第二開路。
所述參考電阻Rx為可變電阻。
所述第一電源2和第二電源4的正負(fù)極方向根據(jù)待測管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。
本發(fā)明方法，包括下列步驟建立包括第一電源的第一回路，并測試第一回路中參考電阻上的電壓值或電流值；在電壓值與第一電源不同的第二電源通過待測管腳焊點(diǎn)后，接入所述第一回路，若所述焊點(diǎn)焊接良好，則第二電源使所述參考電阻上的電壓值或電流值變化；否則，所述參考電阻上的電壓值或電流值不變化。
所述第一回路中還串接有參考管腳和參考地。
所述參考管腳為待測管腳所在芯片中的未焊接管腳或上下拉管腳。
所述上下拉管腳未與其他芯片連接。
本發(fā)明有益效果如下本發(fā)明提供了一種測試管腳虛焊的裝置，包括由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測試表筆5串聯(lián)而成的第二開路；在所述參考電阻Rx上還并聯(lián)有電壓表。
本發(fā)明還提供了一種測試管腳虛焊的裝置，包括由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx、電流表和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測試表筆5串聯(lián)而成的第二開路。
以上述兩種裝置中的任一一種對(duì)待測管腳的焊接情況檢測時(shí)，通過地表筆1和參考表筆3的接入，使所述第一開路形成第一回路，此時(shí)在電壓表或電流表上將顯示參考電壓值或電流值。在保持所述地表筆1和參考表筆3持續(xù)接觸觸點(diǎn)的前提下，將所述測試表筆5接入，使所述第二開路形成第二回路，此時(shí)若待測管腳的焊接良好，即所述第二回路為通路，則所述第二回路將影響所述第一回路中的電流大小，那么電壓表或電流表上顯示的電壓值或電流值將發(fā)生變化；若待測管腳的虛焊，即所述第二回路為斷路，則所述第二回路將不影響所述第一回路中的電流大小，那么電壓表或電流表將仍顯示所述參考電壓值或電流值。
通過對(duì)本發(fā)明裝置的應(yīng)用，解決了目前專用的測試儀器成本很高的問題。特別是在產(chǎn)品研發(fā)階段，為沒有批量生產(chǎn)的單板進(jìn)行故障定位提供了快捷、便利的支撐手段。
通過本發(fā)明方法的實(shí)施，解決了目前的操作及測試過程較復(fù)雜的問題。


圖1為本發(fā)明含有電壓表的裝置示意圖；圖2為本發(fā)明含有電流表的裝置示意圖；圖3為本發(fā)明方法步驟流程圖；圖4為現(xiàn)有芯片結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明利用含有電壓表的裝置形成第一回路的電路圖；圖6為本發(fā)明利用含有電壓表的裝置形成第一和第二回路的電路圖；圖7為本發(fā)明利用含有電流表的裝置形成第一回路的電路圖；圖8為本發(fā)明利用含有電流表的裝置形成第一和第二回路的電路圖。
具體實(shí)施例方式
為了降低對(duì)管腳虛焊進(jìn)行測試所需的成本，本發(fā)明提供了一種測試管腳虛焊的裝置，參見圖1所示，其包括
由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測試表筆5串聯(lián)而成的第二開路；在所述參考電阻Rx上還并聯(lián)有電壓表。
所述地表筆1在測試時(shí)，用于點(diǎn)接參考地。
所述參考表筆3在測試時(shí)，用于點(diǎn)接參考管腳焊點(diǎn)所在的PCB板走線或參考管腳。
在所述第一開路中的地表筆1和參考表筆3接入后，形成第一回路。所述第一電源2在所述第一回路兩端施加電壓。所述第一電源2的正負(fù)極方向根據(jù)待測管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。
所述參考電阻Rx為可變電阻，通過對(duì)所述參考電阻Rx的調(diào)節(jié)可在測試過程中使所述參考電阻Rx上的電壓變化更明顯，以使測試結(jié)果更加明確。
所述測試表筆5在測試時(shí)，用于點(diǎn)接待測管腳焊點(diǎn)所在的PCB板走線。
在所述第二開路中的地表筆1和測試表筆5接入后，形成第二回路。所述第二電源4與第一電源2電壓值不同，即在第二回路兩端施加與第一電源2不同電壓。所述第二電源4的正負(fù)極方向根據(jù)待測管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。
為了降低對(duì)管腳虛焊進(jìn)行測試所需的成本，本發(fā)明還提供了一種測試管腳虛焊的裝置，參見圖2所示，其包括由地表筆1、第一電源2、參考電阻Rx、電流表和參考表筆3串聯(lián)而成的第一開路；以及由所述地表筆1、與第一電源2電壓值不同的第二電源4和測試表筆5串聯(lián)而成的第二開路。
所述地表筆1在測試時(shí)，用于點(diǎn)接參考地。
所述參考表筆3在測試時(shí)，用于點(diǎn)接參考管腳焊點(diǎn)所在的PCB板走線或參考管腳。
在所述第一開路中的地表筆1和參考表筆3接入后，形成第一回路。所述第一電源2在所述第一回路兩端施加電壓。所述第一電源2的正負(fù)極方向根據(jù)待測管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。
所述參考電阻Rx為可變電阻，通過對(duì)所述參考電阻Rx的調(diào)節(jié)可在測試過程中使流過所述參考電阻Rx的電流變化更明顯，以使測試結(jié)果更加明確。
所述測試表筆5在測試時(shí)，用于點(diǎn)接待測管腳焊點(diǎn)所在的PCB板走線。
在所述第二開路中的地表筆1和測試表筆5接入后，形成第二回路。所述第二電源4與第一電源2電壓值不同，即在第二回路兩端施加與第一電源2不同電壓。所述第二電源4的正負(fù)極方向根據(jù)待測管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。
應(yīng)用上述兩種裝置之一，本發(fā)明提供了一種測試管腳虛焊的方法，參見圖3所示，包括下列步驟S1、建立第一回路；S2、接入包括待測管腳焊點(diǎn)的第二回路；S3、判斷接入所述第二回路前后，參考電阻上的電壓值或電流值是否變化；S4、若變化，則判定所述待測管腳焊點(diǎn)焊接良好；S5、若不變化，則判定所述待測管腳焊點(diǎn)為虛焊。
以下結(jié)合現(xiàn)有數(shù)字芯片的通用結(jié)構(gòu)特征，以四個(gè)實(shí)例具體描述本發(fā)明方法。
現(xiàn)有芯片的通用結(jié)構(gòu)，參見圖4所示，其包括一對(duì)陰極相連的保護(hù)二極管D1和D2，以及一對(duì)陽極相連的保護(hù)二極管D3和D4，所述D1的陽極與D3的陰極相連，所述D2的陽極與D4的陰極相連。
所述D1或D2的陰極與另一芯片中的等同保護(hù)二極管的陰極相連，形成等效電阻R1；所述D3或D4的陽極與另一芯片中的等同保護(hù)二極管的陽極相連，形成等效電阻R2。并且所述D2的陽極與另一芯片中的等同保護(hù)二極管的陽極相連。
本發(fā)明方法實(shí)施前先要在待測管腳焊點(diǎn)51所在的單板上選定參考地11或參考地12，以及在待測管腳焊點(diǎn)所在的芯片上選定參考管腳31。
所述參考地11或參考地12的選定規(guī)則為使該參考地與待測管腳所在的芯片距離最遠(yuǎn)。使所述等效電阻的阻值盡量增大，以避免第二電源4接入時(shí)短路，達(dá)到更好的測試效果。
所述參考管腳31的選定規(guī)則為NC管腳或未與其他芯片連接的上下拉管腳。這樣選擇可保證測試結(jié)果不受其他相關(guān)芯片的干擾。
實(shí)例一利用D3和D4，并通過電壓值判定是否虛焊。
S101、建立第一回路。
將上述含有電壓表裝置中的第一開路兩端的地表筆1和參考表筆3分別點(diǎn)接所述選定的參考地11以及參考管腳31或其焊點(diǎn)所在的PCB板走線上，形成第一回路。參見圖5所示，在所述第一回路中串接有第一電源2、參考電阻Rx、保護(hù)二極管D3和等效電阻R2。本處第一電源2應(yīng)選擇負(fù)向電壓，以使所述保護(hù)二極管D3導(dǎo)通。
這樣與參考電阻Rx并聯(lián)的電壓表將顯示參考電壓值。
S102、接入包括待測管腳焊點(diǎn)的第二回路。
參見圖6所示，在保持上述第一回路的前提下，將測試表筆5點(diǎn)接到待測管腳焊點(diǎn)51所在的PCB板走線上，形成第二回路。在所述第二回路中串接有與所述第一電源2電壓值不同的第二電源4、保護(hù)二極管D4和等效電阻R2。本處第一電源4應(yīng)選擇負(fù)向電壓，以使所述保護(hù)二極管D4導(dǎo)通。
S103、判斷接入所述第二回路前后，參考電阻上的電壓值是否變化。
由于所述第二電源4與第一電源2的電壓值不同，所以第二回路接入后，必然會(huì)影響參考電阻Rx上的電壓。為了使參考電阻Rx上的電壓變化明顯，可通過調(diào)整參考電阻Rx的阻值，以及第一電源2和第二電源4的比例關(guān)系來實(shí)現(xiàn)。
S104、若變化，則判定所述待測管腳焊點(diǎn)焊接良好。
若待測管腳焊點(diǎn)51焊接良好，則所述第二回路為通路，那么第二回路接入后電壓表的示值會(huì)明顯發(fā)生變化。
S105、若不變化，則判定所述待測管腳焊點(diǎn)為虛焊。
若待測管腳焊點(diǎn)51為虛焊，則所述第二回路為斷路，那么第二回路接入后電壓表的示值不發(fā)生變化；或者，由于電路本身的原因示值變化不明顯(是否變化明顯根據(jù)工程經(jīng)驗(yàn)值劃定)。
實(shí)例二利用D3和D4，并通過電流值判定是否虛焊。
S201、建立第一回路。
將上述含有電流表裝置中的第一開路兩端的地表筆1和參考表筆3分別點(diǎn)接所述選定的參考地11以及參考管腳31或其焊點(diǎn)所在的PCB板走線上，形成第一回路。參見圖7所示，在所述第一回路中串接有第一電源2、參考電阻Rx、電流表、保護(hù)二極管D3和等效電阻R2。本處第一電源2應(yīng)選擇負(fù)向電壓，以使所述保護(hù)二極管D3導(dǎo)通。
這樣與參考電阻Rx串聯(lián)的電流表將顯示參考電流值。
S202、接入包括待測管腳焊點(diǎn)的第二回路。
參見圖8所示，在保持上述第一回路的前提下，將測試表筆5點(diǎn)接到待測管腳焊點(diǎn)51所在的PCB板走線上，形成第二回路。在所述第二回路中串接有與所述第一電源2電壓值不同的第二電源4、保護(hù)二極管D4和等效電阻R2。本處第一電源4應(yīng)選擇負(fù)向電壓，以使所述保護(hù)二極管D4導(dǎo)通。
S203、判斷接入所述第二回路前后，流過參考電阻上的電流值是否變化。
由于所述第二電源4與第一電源2的電壓值不同，所以第二回路接入后，必然會(huì)影響流過參考電阻Rx的電流。為了使流過參考電阻Rx的電流變化明顯，可通過調(diào)整參考電阻Rx的阻值，以及第一電源2和第二電源4的比例關(guān)系來實(shí)現(xiàn)。
S204、若變化，則判定所述待測管腳焊點(diǎn)焊接良好。
若待測管腳焊點(diǎn)51焊接良好，則所述第二回路為通路，那么第二回路接入后電流表的示值會(huì)發(fā)生明顯變化。
S205、若不變化，則判定所述待測管腳焊點(diǎn)為虛焊。
若待測管腳焊點(diǎn)51為虛焊，則所述第二回路為斷路，那么第二回路接入后電流表的示值不發(fā)生變化；或者，由于電路本身的原因示值變化不明顯(是否變化明顯根據(jù)工程經(jīng)驗(yàn)值劃定)。
實(shí)例三利用D1和D2，并通過電壓值判定是否虛焊。
S301、建立第一回路。
將上述含有電壓表裝置中的第一開路兩端的地表筆1和參考表筆3分別點(diǎn)接所述選定的參考地12以及參考管腳31或其焊點(diǎn)所在的PCB板走線上，形成第一回路。在所述第一回路中串接有第一電源2、參考電阻Rx、保護(hù)二極管D1和等效電阻R2。本處第一電源2應(yīng)選擇正向電壓，以使所述保護(hù)二極管D1導(dǎo)通。
這樣與參考電阻Rx并聯(lián)的電壓表將顯示參考電壓值。
S302、接入包括待測管腳焊點(diǎn)的第二回路。
在保持上述第一回路的前提下，將測試表筆5點(diǎn)接到待測管腳焊點(diǎn)51所在的PCB板走線上，形成第二回路。在所述第二回路中串接有與所述第一電源2電壓值不同的第二電源4、保護(hù)二極管D2和等效電阻R2。本處第一電源4應(yīng)選擇正向電壓，以使所述保護(hù)二極管D2導(dǎo)通。
S303、判斷接入所述第二回路前后，參考電阻上的電壓值是否變化。(本步驟與S103相同)S304、若變化，則判定所述待測管腳焊點(diǎn)焊接良好。(本步驟與S104相同)S305、若不變化，則判定所述待測管腳焊點(diǎn)為虛焊。(本步驟與S105相同)實(shí)例四利用D1和D2，并通過電流值判定是否虛焊。
S401、建立第一回路。
將上述含有電流表裝置中的第一開路兩端的地表筆1和參考表筆3分別點(diǎn)接所述選定的參考地12以及參考管腳31或其焊點(diǎn)所在的PCB板走線上，形成第一回路。在所述第一回路中串接有第一電源2、參考電阻Rx、電流表、保護(hù)二極管D1和等效電阻R2。本處第一電源2應(yīng)選擇正向電壓，以使所述保護(hù)二極管D1導(dǎo)通。
這樣與參考電阻Rx串聯(lián)的電流表將顯示參考電流值。
S402、接入包括待測管腳焊點(diǎn)的第二回路。
在保持上述第一回路的前提下，將測試表筆5點(diǎn)接到待測管腳焊點(diǎn)51所在的PCB板走線上，形成第二回路。在所述第二回路中串接有與所述第一電源2電壓值不同的第二電源4、保護(hù)二極管D2和等效電阻R2。本處第一電源4應(yīng)選擇正向電壓，以使所述保護(hù)二極管D2導(dǎo)通。
S403、判斷接入所述第二回路前后，流過參考電阻上的電流值是否變化。(本步驟與S203相同)S404、若變化，則判定所述待測管腳焊點(diǎn)焊接良好。(本步驟與S204相同)S405、若不變化，則判定所述待測管腳焊點(diǎn)為虛焊。(本步驟與S205相同)顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種測試管腳虛焊的裝置，其特征在于，所述裝置包括由地表筆(1)、第一電源(2)、參考電阻(Rx)和參考表筆(3)串聯(lián)而成的第一開路；以及由所述地表筆(1)、與第一電源(2)電壓值不同的第二電源(4)和測試表筆(5)串聯(lián)而成的第二開路；電壓表，并聯(lián)在所述參考電阻(Rx)兩端。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述參考電阻(Rx)為可變電阻。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述第一電源(2)和第二電源(4)的正負(fù)極方向根據(jù)待測管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。
4.一種測試管腳虛焊的裝置，其特征在于，所述裝置包括由地表筆(1)、第一電源(2)、參考電阻(Rx)、電流表和參考表筆(3)串聯(lián)而成的第一開路；以及由所述地表筆(1)、與第一電源(2)電壓值不同的第二電源(4)和測試表筆(5)串聯(lián)而成的第二開路。
5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述參考電阻(Rx)為可變電阻。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述第一電源(2)和第二電源(4)的正負(fù)極方向根據(jù)待測管腳所在芯片中保護(hù)二極管的正負(fù)極方向而定。
7.一種測試管腳虛焊的方法，其特征在于，包括下列步驟建立包括第一電源的第一回路，并測試第一回路中參考電阻上的電壓值或電流值；在電壓值與第一電源不同的第二電源通過待測管腳焊點(diǎn)后，接入所述第一回路，若所述焊點(diǎn)焊接良好，則第二電源使所述參考電阻上的電壓值或電流值變化；否則，所述參考電阻上的電壓值或電流值不變化。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一回路中還串接有參考管腳和參考地。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述參考管腳為待測管腳所在芯片中的未焊接管腳或上下拉管腳。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述上下拉管腳未與其他芯片連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了測試管腳虛焊的裝置，用以解決目前專用的測試儀器成本很高的問題。所述裝置包括由地表筆(1)、第一電源(2)、參考電阻(Rx)和參考表筆(3)串聯(lián)而成的第一開路；以及由所述地表筆(1)、與第一電源(2)電壓值不同的第二電源(4)和測試表筆(5)串聯(lián)而成的第二開路；電壓表，并聯(lián)在所述參考電阻(Rx)兩端。本發(fā)明還公開了另一種測試管腳虛焊的裝置。本發(fā)明又公開了一種測試管腳虛焊的方法，用以解決目前的操作及測試過程較復(fù)雜的問題。
文檔編號(hào)G01R31/00GK1847866SQ20051010813
公開日2006年10月18日 申請(qǐng)日期2005年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月29日
發(fā)明者李大軍, 陳進(jìn)文 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司