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共平面度檢測(cè)設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):6101311閱讀:355來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):共平面度檢測(cè)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種檢測(cè)設(shè)備,且特別是有關(guān)于一種共平面度(coplanarity)檢測(cè)設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著科技的進(jìn)步與發(fā)達(dá),各式各樣的電子產(chǎn)品3C整合系統(tǒng)及設(shè)備雖然帶給人類(lèi)生活無(wú)限的方便,卻也造成復(fù)雜的電磁波錯(cuò)訊環(huán)境,就是所謂的電磁波干擾(Electro-Magnetic Interference,EMI),亦稱(chēng)為電子噪音。
電磁波是電波與磁波的總稱(chēng)。簡(jiǎn)單地來(lái)說(shuō),就是在電線中流動(dòng)的電流,于電線的周?chē)鷷?huì)產(chǎn)生相同周波數(shù)的磁場(chǎng),因此在電線的周?chē)瑫r(shí)具有電場(chǎng)、磁場(chǎng)兩方的波動(dòng),即所謂的電磁波。而在許多的醫(yī)學(xué)文獻(xiàn)中指出,不論電磁波的來(lái)源是來(lái)自電器設(shè)備、高壓電線或家電用品,只要環(huán)境中具有電磁波,就容易對(duì)人體造成傷害。因此,針對(duì)電磁波的問(wèn)題,其改善方法是在這些電子產(chǎn)品中用貼附、卡扣等方式裝設(shè)具有防護(hù)電磁波功能的電磁波防護(hù)殼體(shielding case)。
圖1為習(xí)知的電磁波防護(hù)殼體裝設(shè)于電路板上的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖1,習(xí)知電磁波防護(hù)殼體110是藉由導(dǎo)電膠而粘著于電路板100上,并覆蓋電子元件120。當(dāng)電子元件120運(yùn)作時(shí),所產(chǎn)生的電磁波可藉由電磁波防護(hù)殼體110、導(dǎo)電膠與電路板100而進(jìn)行宣泄。然而,當(dāng)電磁波防護(hù)殼體110如圖1所示般存在翹曲現(xiàn)象問(wèn)題,電磁波防護(hù)殼體110便無(wú)法完全貼合地組裝于電路板100上。如此一來(lái),電子元件120運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的電磁波就會(huì)從空隙A處泄漏,不僅會(huì)造成訊號(hào)干擾,更會(huì)對(duì)人體造成傷害。因此,在將電磁波防護(hù)殼體110裝設(shè)于電路板100上前,便需對(duì)電磁波防護(hù)殼體110的邊緣進(jìn)行共平面度檢測(cè),以確保電磁波防護(hù)殼體110能與電路板100平整地貼合。
傳統(tǒng)多以人工方式來(lái)檢測(cè)電磁波防護(hù)殼體110的邊緣是否平整,或是直接以目視方法來(lái)檢測(cè)電磁波防護(hù)殼體110是否翹曲。然而,使用人工方式對(duì)電磁波防護(hù)殼體110做檢測(cè),不但需要大量的檢測(cè)人員花費(fèi)大量的時(shí)間,而且檢測(cè)精度又差。
另外,除了上述電磁波防護(hù)殼體110的外,還有許多各類(lèi)的產(chǎn)品都需要進(jìn)行共平面度檢測(cè)。因此,如何提升共平面度檢測(cè)的速度與精度,已成為極重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此,本發(fā)明的目的就是在提供一種共平面度檢測(cè)設(shè)備,用以提高共平面度的檢測(cè)速度與精度。
為達(dá)上述或其他目的,本發(fā)明提出一種共平面度檢測(cè)設(shè)備,適于檢測(cè)多個(gè)待測(cè)物的多個(gè)待測(cè)點(diǎn)的共平面度,其特征在于該共平面度檢測(cè)設(shè)備包括多個(gè)檢測(cè)模組,其中每一檢測(cè)模組包括一平臺(tái),具有一貫孔;一探測(cè)棒,配置于該平臺(tái)下,且該探測(cè)棒穿過(guò)且突出于該貫孔;一馬達(dá),用以驅(qū)動(dòng)該探測(cè)棒;
多個(gè)搬運(yùn)裝置,配設(shè)于該些檢測(cè)模組旁,用以依序移動(dòng)該些待測(cè)物至該些平臺(tái)上;以及一伺服控制器,電性連接該馬達(dá),用以控制該些搬運(yùn)裝置將該些待測(cè)物依序移至該些平臺(tái)上,同時(shí)控制該馬達(dá)依序驅(qū)動(dòng)該些探測(cè)棒往上移動(dòng),并于該些探測(cè)棒的頂面接觸該些待測(cè)點(diǎn)時(shí)獲得該些待測(cè)點(diǎn)的高度資訊,以判定該些待測(cè)點(diǎn)的共平面度。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,可更包括一供電器,其兩極分別電性連接至探測(cè)棒以及平臺(tái),其中待測(cè)物在接觸探測(cè)棒與平臺(tái)時(shí)共同建立導(dǎo)電回路,而伺服控制器是在導(dǎo)電回路建立時(shí)擷取待測(cè)點(diǎn)的高度資訊。此外,探測(cè)棒的材質(zhì)例如是金屬,或是探測(cè)棒的表面例如鍍有金屬,而此金屬可以是金。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,檢測(cè)模組的位置為可調(diào)整。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,上述的搬運(yùn)裝置例如是機(jī)械手臂。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,更包括一量測(cè)裝置,且測(cè)量裝置例如是光學(xué)尺或感測(cè)器。
本發(fā)明的共平面度檢測(cè)設(shè)備具有自動(dòng)化檢測(cè)、檢測(cè)精度高以及可針對(duì)不同待測(cè)物做調(diào)整等優(yōu)點(diǎn)。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉較佳實(shí)施例,并配合所附圖式,作詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖1為習(xí)知的電磁波防護(hù)殼體裝設(shè)于電子產(chǎn)品中的剖面示意圖。
圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的共平面度檢測(cè)設(shè)備的局部示意圖。
具體實(shí)施方式圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的共平面度檢測(cè)設(shè)備的局部示意圖。請(qǐng)參考圖2,共平面度檢測(cè)設(shè)備200用以檢測(cè)待測(cè)物300上的多個(gè)待測(cè)點(diǎn)的共平面度。待測(cè)物300例如是用于電子類(lèi)產(chǎn)品的電磁波防護(hù)殼體,或是其他各種需要進(jìn)行共平面度檢測(cè)的物品。共平面度檢測(cè)設(shè)備200包括檢測(cè)模組210、搬運(yùn)裝置220以及伺服控制器250。其中,每一個(gè)檢測(cè)模組210包括一個(gè)探測(cè)棒230、一個(gè)馬達(dá)240以及一個(gè)平臺(tái)270。平臺(tái)270用以置放待測(cè)物300以供檢測(cè),且平臺(tái)270具有貫孔272。探測(cè)棒230配置于平臺(tái)270的下方,且探測(cè)棒230適于在貫孔272中作動(dòng)以檢測(cè)待測(cè)點(diǎn)。此外,探測(cè)棒230是藉由馬達(dá)240驅(qū)動(dòng),且馬達(dá)240與伺服控制器250電性連接。另外,搬運(yùn)裝置220配設(shè)于檢測(cè)模組210旁,其例如是機(jī)械手臂,且搬運(yùn)裝置220用以移動(dòng)待測(cè)物300依序至各個(gè)平臺(tái)270中做檢測(cè)。因此,伺服控制250可以控制搬運(yùn)裝置220將待測(cè)物300依序移至平臺(tái)270內(nèi),并且同時(shí)控制馬達(dá)240驅(qū)動(dòng)探測(cè)棒230從貫孔272中往上移動(dòng),使探測(cè)棒230的頂面接觸待測(cè)物300上預(yù)定的待測(cè)點(diǎn)。然后,伺服控制器250會(huì)在探測(cè)棒230接觸到各個(gè)待測(cè)點(diǎn)時(shí)獲得各個(gè)待測(cè)點(diǎn)的高度資訊,并利用這些高度資訊以判定待測(cè)點(diǎn)是否處于共平面,來(lái)檢測(cè)這些待測(cè)點(diǎn)的共平面度。
更詳細(xì)地來(lái)說(shuō),共平面度的檢測(cè)過(guò)程是先調(diào)整探測(cè)棒230的高度及平臺(tái)270的位置,以使平臺(tái)270的位置固定且探測(cè)棒230的頂面位于一基準(zhǔn)高度平面上。因此,待測(cè)物300置于平臺(tái)270時(shí),探測(cè)棒230能夠?qū)?yīng)于待測(cè)物300的待測(cè)點(diǎn)。其中,調(diào)整探測(cè)棒230的高度以使探測(cè)棒230的頂面位于基準(zhǔn)高度平面的步驟,我們稱(chēng)的為歸零。然后,由伺服控制器250控制搬運(yùn)裝置220,使搬運(yùn)裝置220依序移動(dòng)待測(cè)物300,使待測(cè)物300置于平臺(tái)270上。
承上述,當(dāng)待測(cè)物300置于平臺(tái)270后,伺服控制器250驅(qū)動(dòng)馬達(dá)240,此時(shí)開(kāi)始檢測(cè)待測(cè)物300。馬達(dá)240上例如配置有齒輪242以及與齒輪242嚙合的齒條244。馬達(dá)240會(huì)受到伺服控制器250的驅(qū)動(dòng)而運(yùn)作,并且?guī)?dòng)齒輪242轉(zhuǎn)動(dòng),使齒條244往上移動(dòng)以驅(qū)動(dòng)探測(cè)棒230于貫孔272中向上移動(dòng),直到探測(cè)棒230的頂面與待測(cè)物300的待測(cè)點(diǎn)相接觸。在本實(shí)施例中,是以馬達(dá)240與配置于馬達(dá)240上的齒輪242驅(qū)動(dòng)探測(cè)棒230作動(dòng)。而在其他實(shí)施例中,亦可以其他形式的升降機(jī)構(gòu)來(lái)驅(qū)動(dòng)探測(cè)棒230向上移動(dòng)。
請(qǐng)繼續(xù)參考圖2,當(dāng)伺服控制器250控制馬達(dá)240以驅(qū)動(dòng)探測(cè)棒230向上移動(dòng)時(shí),伺服控制器250例如是藉由一整合于伺服控制器250內(nèi)部的量測(cè)裝置252來(lái)得到探測(cè)棒230的移動(dòng)高度,而此量測(cè)裝置252例如是光學(xué)尺或感測(cè)器。因此,當(dāng)探測(cè)棒230的頂面與待測(cè)物300的待測(cè)點(diǎn)相接觸時(shí),伺服控制器250可以獲得待測(cè)物300的待測(cè)點(diǎn)的高度資訊。當(dāng)伺服控制器250獲得待測(cè)物300的待測(cè)點(diǎn)的高度資訊后,伺服控制器250驅(qū)動(dòng)馬達(dá)240使探測(cè)棒230往下移動(dòng)。的后,搬運(yùn)裝置220將待測(cè)物300依序移至下一個(gè)平臺(tái)270,以檢測(cè)待測(cè)物300的另一個(gè)待測(cè)點(diǎn)。然后,重復(fù)上述的步驟,以使共平面度檢測(cè)設(shè)備200待測(cè)物300的所有待測(cè)點(diǎn)檢測(cè)完畢。
直到待測(cè)物300的所有待測(cè)點(diǎn)被檢測(cè)完畢的后,伺服控制器250會(huì)將這些待測(cè)點(diǎn)的高度資訊加以匯整,并判定這些待測(cè)點(diǎn)是否處于同一平面上。然后,操作者便可以經(jīng)由判定結(jié)果來(lái)檢視待測(cè)物300是否有邊緣不平整或是翹曲的現(xiàn)象。
值得注意的是,檢測(cè)模組210的位置是依據(jù)待測(cè)物300的形狀、輪廓以及待測(cè)點(diǎn)的位置來(lái)對(duì)應(yīng)調(diào)整。因此,不論待測(cè)物300上的待測(cè)點(diǎn)如何分布,都可用共平面度檢測(cè)設(shè)備200來(lái)檢測(cè)其共平面度。
在一較佳實(shí)施例中,若待測(cè)物300、探測(cè)棒230與平臺(tái)270都具有導(dǎo)電性,則可利用下面方式進(jìn)行共平面度的檢測(cè)。
首先,如圖2所示,共平面度檢測(cè)設(shè)備200旁需配設(shè)一供電器260,此供電器260的兩極分別與探測(cè)棒230以及平臺(tái)270利用電線而電性連接,且供電器260例如與伺服控制器250電性相連,或者供電器260是整合于伺服控制器250中。此外,探測(cè)棒230的材質(zhì)例如是金屬?;蛘?,探測(cè)棒230的表面鍍有一具有良好導(dǎo)電性的金屬層,而此金屬層的材料可以是金。在本實(shí)施例中,為了讓圖示簡(jiǎn)潔清楚,因此圖2中僅簡(jiǎn)單繪示供電器260與一組檢測(cè)模組210利用電線電性連接的示意圖。
承上述,將探測(cè)物200置于平臺(tái)270上的后,于探測(cè)棒230的頂面接觸至待測(cè)物300的待測(cè)點(diǎn)時(shí),探測(cè)棒230、平臺(tái)270、待測(cè)物300以及供電器260的兩極形成一導(dǎo)電回路,此時(shí)伺服控制器250就可依據(jù)量測(cè)裝置252所檢測(cè)的探測(cè)棒230當(dāng)時(shí)的位置而獲得待測(cè)點(diǎn)的高度資訊。然后,伺服控制器250驅(qū)動(dòng)馬達(dá)240以使探測(cè)棒230向下移動(dòng),使探測(cè)棒230與待測(cè)物300不互相接觸。的后,伺服控制器250將所獲得的高度資訊匯整分析的后,判定這些待測(cè)點(diǎn)是否具有共平面度,以利操作者進(jìn)而研判此待測(cè)物300是否有不平整或翹曲的現(xiàn)象。
綜上所述,本發(fā)明的共平面度檢測(cè)設(shè)備是利用自動(dòng)化機(jī)械設(shè)備取代習(xí)知以人工方式來(lái)檢視待測(cè)物的共平面度。因此,使用本發(fā)明的共平面度檢測(cè)設(shè)備不但可以節(jié)省人力并加快檢測(cè)速度,還可以提高待測(cè)物的共平面度的檢測(cè)精度,以獲得較為精確的待測(cè)物翹曲高度。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何熟習(xí)此技藝者,所作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,仍應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種共平面度檢測(cè)設(shè)備,適于檢測(cè)多個(gè)待測(cè)物的多個(gè)待測(cè)點(diǎn)的共平面度,其特征在于該共平面度檢測(cè)設(shè)備包括多個(gè)檢測(cè)模組,其中每一檢測(cè)模組包括一平臺(tái),具有一貫孔;一探測(cè)棒,配置于該平臺(tái)下,且該探測(cè)棒穿過(guò)且突出于該貫孔;一馬達(dá),用以驅(qū)動(dòng)該探測(cè)棒;多個(gè)搬運(yùn)裝置,配設(shè)于該些檢測(cè)模組旁,用以依序移動(dòng)該些待測(cè)物至該些平臺(tái)上;以及一伺服控制器,電性連接該馬達(dá),用以控制該些搬運(yùn)裝置將該些待測(cè)物依序移至該些平臺(tái)上,同時(shí)控制該馬達(dá)依序驅(qū)動(dòng)該些探測(cè)棒往上移動(dòng),并于該些探測(cè)棒的頂面接觸該些待測(cè)點(diǎn)時(shí)獲得該些待測(cè)點(diǎn)的高度資訊,以判定該些待測(cè)點(diǎn)的共平面度。
2.如權(quán)利要求1所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,其特征在于更包括一供電器,其兩極分別電性連接至該探測(cè)棒與該平臺(tái),其中該些待測(cè)物適于在接觸該些探測(cè)棒與該些平臺(tái)時(shí)共同建立多個(gè)導(dǎo)電回路,而該伺服控制器是在該些導(dǎo)電回路建立時(shí)擷取該些待測(cè)點(diǎn)的高度資訊。
3.如權(quán)利要求2所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,其特征在于該些探測(cè)棒的材質(zhì)包括金屬。
4.如權(quán)利要求2所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,其特征在于該些探測(cè)棒的表面鍍有金屬。
5.如權(quán)利要求4所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,其特征在于該些探測(cè)棒的表面鍍有金。
6.如權(quán)利要求1所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,其特征在于該些檢測(cè)模組的位置為可調(diào)整。
7.如權(quán)利要求1所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,其特征在于該些搬運(yùn)裝置包括機(jī)械手臂。
8.如權(quán)利要求1所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,其特征在于更包括一量測(cè)裝置。
9.如權(quán)利要求8所述的共平面度檢測(cè)設(shè)備,其特征在于該量測(cè)裝置包括光學(xué)尺或感測(cè)器。
全文摘要
一種共平面度檢測(cè)設(shè)備,其適于檢測(cè)多個(gè)待測(cè)物的多個(gè)待測(cè)點(diǎn)的共平面度。此共平面度檢測(cè)設(shè)備包括多個(gè)檢測(cè)模組、多個(gè)搬運(yùn)裝置以及一伺服控制器。其中,每一檢測(cè)模組包括平臺(tái)、探測(cè)棒以及馬達(dá)。平臺(tái)用以置放待測(cè)物以供檢測(cè)。探測(cè)棒配置于平臺(tái)的下方,而馬達(dá)用以驅(qū)動(dòng)探測(cè)棒。此外,搬運(yùn)裝置配設(shè)于平臺(tái)旁,用以依序移動(dòng)待測(cè)物至平臺(tái)。另外,伺服控制器與馬達(dá)電性連接,用以控制搬運(yùn)裝置將待測(cè)物移至平臺(tái),并同時(shí)控制馬達(dá)驅(qū)動(dòng)探測(cè)棒往上移動(dòng),以獲得待測(cè)點(diǎn)的高度資訊,并對(duì)這些待測(cè)點(diǎn)的共平面度加以判斷。
文檔編號(hào)G01B5/00GK1920473SQ200510092180
公開(kāi)日2007年2月28日 申請(qǐng)日期2005年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月22日
發(fā)明者游川賢, 程光宇, 劉定國(guó) 申請(qǐng)人:宣德科技股份有限公司
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