專利名稱：安全讀取器系統的制作方法
背景描述的實施例涉及讀取器系統或跟蹤系統。特別地，實施例涉及采用用于確保安全正確讀數的部件的讀取器系統。實施例也可涉及考慮了從一個被讀取或跟蹤的物品到另一物品的特征變化的部件。
相關技術背景在半導體裝置的制作中，將不同用途的材料沉積在半導體基片上。半導體基片通常為諸如二氧化硅的單晶硅材料的晶片。沉積在基片上的材料可包括銅、鋁和其它金屬，以在半導體基片的溝槽內形成金屬線或其它電路部件。在整個制作過程中，可在半導體基片上形成附加的電路部件和材料層。
為了形成如上所述的溝槽，首先在半導體基片上沉積光致抗蝕劑材料。光致抗蝕劑材料運送和傳送到半導體基片上的方式可能對制作過程而言很關鍵。例如，應用錯誤類型的光致抗蝕劑的成本極高。這種錯誤可能在損壞的例如電路裝置晶片的昂貴半導體基片、浪費的光致抗蝕劑、和校正該錯誤所需的停機時間方面引起花費。
上述光致抗蝕劑材料以液體形式被運送和傳送到半導體基片的表面。通常通過旋壓過程將光致抗蝕劑材料施加并稀薄地散布在半導體基片表面上。旋壓過程的參數選擇為確保光致抗蝕劑相當均勻而稀薄地分布在半導體基片的表面上。這之后通常是對半導體基片施加熱，導致在半導體基片上形成固體光致抗蝕劑層。
可通過傳統的蝕刻技術對上述固體光致抗蝕劑層進行圖案形成，使得在其下形成溝槽。然而，正確的溝槽形成以及均勻性部分地取決于形成有溝槽的薄光致抗蝕劑層所顯示的均勻度。的確，光致抗蝕劑材料向半導體基片的正確運送和傳送對制作可靠的半導體裝置而言很關鍵。事實上，隨著裝置部件例如金屬線變得越來越小，光致抗蝕劑不均勻性對裝置部件的不利影響就變大。
獲得均勻稀薄的光致抗蝕劑層可能需要應用旋壓或其它過程，該過程采用基于光致抗蝕劑材料的特定物理和功能特征的參數。遺憾的是，光致抗蝕劑材料類型的特征可能從一批到下一批而變化。例如，光致抗蝕劑類型的粘性可能從一批或一個容器到下一批或下一個容器而變化。因此，建立可靠的預定參數來在半導體基片上形成足夠均勻的光致抗蝕劑層如果有可能也會極難實現。將光致抗蝕劑材料正確運送并施加到半導體基片表面上所面臨的挑戰(zhàn)不僅涉及到提供正確類型的光致抗蝕劑材料，還涉及到考慮所提供的光致抗蝕劑材料的確切特征來采用正確的應用參數。
附圖的簡要說明

圖1為讀取器系統的實施例的截面透視圖。
圖2為圖1的讀取器系統的容器組件的實施例的分解透視圖。
圖3為圖2的容器組件的橫截面圖。
圖4為從圖3的4-4取出的容器組件天線的放大視圖。
圖5為圖1的讀取器系統的柜子抽屜的實施例的透視圖，該讀取器系統包括多個容器組件。
圖6為圖1的處理組件的截面圖，示出了旋壓工具。
圖7為對采用讀取器系統諸如圖1的讀取器系統的方法進行概述的流程圖。
圖8為對采用讀取器系統諸如圖1的讀取器系統的另外的方法進行概述的流程圖。
詳細說明以下參考安全讀取器系統的某些部件描述實施例。特別地，對有助于確保包含光致抗蝕劑材料的容器組件的可靠性和安全性的部件進行描述。此外還描述如下的部件，它們允許對應用參數的無縫校準，從而確保在從一批或一個容器的光致抗蝕劑材料改變到下一批或下一個容器的光致抗蝕劑材料時考慮光致抗蝕劑材料類型特性的任何變化。
現在參考圖1，示出了安全讀取器系統(SRS)100的實施例。SRS100包括用于收容容器組件110的材料柜101。在示出的實施例中，只可見一個容器組件110。然而可以包括多個容器組件110。此外，材料柜101可具有多個如圖所示的材料抽屜130，從而增加可容納的容器組件110的數量和種類。
容器組件110包括用于存儲與其中包含的材料有關的信息的信息存儲機構，例如信息標記200(見圖2)。如圖1所示，蓋115設置成連接到容器體120上。在示出的實施例中，信息標記200具體位于蓋115處。蓋115構造成接收并固定連接器118。連接器118又構造成用于將容器組件110同時連接到如以下進一步描述的處理組件103和控制單元102上。
容器組件110構造成容納要傳送到處理組件103的材料。在示出的實施例中，連接器118通過材料管路125連接到處理組件103上。類似地，連接器118連接到控制單元102上。如這里進一步描述的那樣，控制單元102構造成對容器組件110進行識別和監(jiān)控。設置信息電纜122用于在容器組件110和控制單元102之間通信。
在圖1示出的實施例中，控制單元102包括直接連接到容器組件110和觸摸屏監(jiān)視器140上的控制器150。觸摸屏監(jiān)視器140可顯示與容器組件110或其中的材料直接相關的信息，如這里進一步描述的那樣。除了對容器組件110進行識別和監(jiān)控之外，控制單元102還可指導在處理組件103處采用容器組件110所包含的材料的應用。
控制器150內包含中央處理能力，且設置控制器電纜155用于將處理組件103連接到控制器150上。這樣，控制單元102可對采用來自容器組件110的材料的應用進行指導。例如，用戶可通過觸摸屏監(jiān)視器140對這一應用進行指導。在某些實施例中，對這一應用的指導基于以上和以下參考圖2描述的信息存儲機構(見信息標記200)獲得的信息。
繼續(xù)參考圖1，處理組件103包括連接到微處理器160上的處理室175。微處理器160可基于來自控制器150的預定指令組或信息組對處理室175內的應用進行指導。處理室175可包含工具或裝備以利用容器組件110中包含的材料。例如，在一個實施例中，處理室175包括旋壓工具600，用于將來自容器組件110的光致抗蝕劑材料施加到半導體基片675上(見圖6)。
現在參考圖2，進一步詳細示出了容器組件110。如上所述，連接器118在蓋115處連接到容器組件110上。蓋115可包括最初密封容器組件110的內容物的可破裂膜210。在這樣的實施例中，連接器118的探針215可用于穿透可破裂膜210并在容器組件110和連接器118之間提供連通。如上所述，連接器118還包括信息電纜122以及材料管路125。材料管路125連接到連接器118本體內的探針215上。信息電纜122在以下進一步描述的天線組件275處終止。
另外參考圖7和8，以流程圖的形式概述了采用如圖1所示的SRS100的實施例。在隨后的整個說明部分中都參考圖7和8來幫助描述在使用期間SRS100的部件可以如何相互作用。
還如上所述，容器組件110的蓋115還包括作為信息存儲機構的信息標記200。信息標記200構造成保持與容器組件110所包含的材料相關的數據。例如，在一個實施例中，與材料性質、制造的日期和條件、數量、以及其它特性相關的數據被存儲在信息標記200處(見圖7的710)。
信息標記200可以為條形碼、磁條、利用電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)的無線電頻率識別(RFID)裝置，或任何其它適于存儲與容器組件110內包含的材料相關的信息的傳統機構。在一個實施例中，信息標記200包括EEPROM，以增加可存儲在信息標記200處的數據量。在該實施例中，如圖8的820處所示，在容器組件110內的材料變化時(例如材料量由于應用中的使用而減少時)，可通過寫入信息標記200而更新數據。
繼續(xù)參考圖2和3，容器組件110可包含用于特定應用的光致抗蝕劑材料300。連接器118包括用于確保將正確的光致抗蝕劑材料300和具有正確的光致抗蝕劑材料300的容器組件110連接到連接器118上以便在應用中使用的部件。
如所提到的那樣，信息電纜122在天線組件275處終止。連接器118可在物理上連接到蓋115上，其中探針215位于容器體120中，且天線組件275鄰近信息標記200。一旦這樣定位，天線組件275可從蓋115處的信息標記200讀取信息。在一個實施例中，防止天線組件275讀取信息，直到連接器118和蓋115之間采用這里描述的連接類型。由于連接器118在物理上固定并定位在容器組件110處的方式，天線組件275讀取的信息可以以專有的方式與容器組件110相關。因此，連接器118充當單通道，容器組件110中的材料以及來自信息標記200的信息都可以通過該單通道。
為了進一步確保正確的材料和容器組件110連接到連接器118用于所期望的應用，可在將連接器118連接到容器組件110的蓋115之前運用檢驗工具250。檢驗工具250包括連接到控制器150(見圖1)上的檢驗電纜255。檢驗電纜255在檢驗天線265處終止，該檢驗天線265用于從信息標記200讀取信息。檢驗天線265包括檢驗指示器260，例如可見光發(fā)射二極管(LED)或其它合適的機構。
另外參考圖7，在控制單元102處選擇應用(見圖1)。如730處所示，檢驗工具250的檢驗天線265可鄰近信息標記200放置，并被控制器150(見圖1)指導以從信息標記200讀取信息。檢驗指示器260然后可以提供對檢驗天線265所讀取的信息的可視響應。例如，在一個實施例中，當從信息標記200讀取的信息表明對于給定應用存在可接受的材料300和容器組件110時，檢驗指示器260可發(fā)出綠光?？商鎿Q地，檢驗指示器260可以在來自信息標記200的信息表明情況不是如此時發(fā)出紅光。這樣，在將連接器118連接到容器組件110的蓋115上之前，可以對光致抗蝕劑材料300和容器組件110進行檢驗。
在示出的實施例中，如上所述的檢驗防止為了檢驗用于在所期望的應用中使用的容器組件110和光致抗蝕劑材料300而引起可破裂膜210的破裂和光致抗蝕劑材料300的暴露。此外，檢驗指示器260可如控制器150所指導的那樣引出來自天線組件275的可視響應。這可以包括同時來自多個天線組件275的可視響應，例如在圖5所示的材料抽屜130處。
參考圖3，如740(見圖7)處所示那樣，容器組件110在物理上固定到圖1的SRS100上。這是通過將連接器118連接到蓋115上而實現的。探針215向下延伸進入容器體120并與材料接觸。如所示的那樣，連接器118正確地固定到容器組件110上，從而流體(例如光致抗蝕劑材料300)可在傳統裝置的作用下通過探針215從容器體120泵出并泵入材料管路125中。
連接器118同時還以如下的方式固定到蓋115上，即，還允許天線組件275讀取來自信息標記200的信息。連接器118以這樣的方式固定，確保在信息可以從信息標記200傳輸到天線組件275的同時預備從容器組件110抽取光致抗蝕劑材料300。這在物理上消除了天線組件275從除了本容器組件110的信息標記200之外的同時與連接器118通信的任何來源讀取信息的可能性。例如，這防止用戶僅從一個可用的容器組件110和光致抗蝕劑材料300的信息標記200獲得信息而以后錯誤地將不同的不可用的容器連接到連接器118上以進行應用。
參考圖3，容器組件110示出有裝配到其上的連接器118。探針215延伸進入容器體120，用于將光致抗蝕劑材料300取出到材料管路125中以便在應用中使用。探針215可如圖所示垂直延伸進入容器體120?？商鎿Q地，探針215可構造成不同的形狀或長度，從而確保從容器體120的最下部抽取光致抗蝕劑材料300。在連接器118如圖所示固定在蓋115處時，天線組件275擱在信息標記200附近。如上所述，信息可在信息標記200與天線組件275之間交換，并沿信息電纜122傳輸。因此，在如810處所示執(zhí)行應用之前，可如750處所示對正確的容器組件110的物理連接進行檢驗(見圖7和8)。
參考圖3和4，示出的天線組件275具有天線部分480以及天線指示器485。天線部分480可以是用于從信息標記200讀取信息的傳統天線。不需要天線部分480與信息標記200之間的物理連接。在示出的實施例中，當連接器118正確地固定到蓋115上時，在信息標記200與天線部分480之間提供最小的間隙490。信息標記200與天線部分480之間沒有物理接觸有助于保持信息標記200與天線部分480的完整性。
天線部分480可起到從信息標記200讀取信息的作用。天線指示器485可包括LED部件，該LED部件構造成基于從信息標記200獲得的信息而點亮。例如，在一個實施例中，當從信息標記200讀取的信息表明對于給定應用存在可接受的光致抗蝕劑材料300和容器組件110時，天線指示器485可發(fā)出綠光?？商鎿Q地，天線指示器485可以在來自信息標記200的信息表明情況不是如此時發(fā)出紅光。這可在利用光致抗蝕劑材料300執(zhí)行應用之前為用戶進一步確保正在采用正確的容器組件110。
繼續(xù)參考圖1至4，信息標記200與天線組件275之間的信息交換可由控制器150指導?？刂破?50還可如上所述指導將要采用的應用。因此，在一個實施例中，基于存儲在控制器150中的一組預定的標準來確定對于特定的應用是否可接受特定的容器組件110。當不可接受的容器組件110連接到連接器118上時，控制器150可如上所述在天線指示器485處指示這一情況。此外，控制器150可通過在從容器體120抽取光致抗蝕劑材料300之前終止應用而作出響應。
除了基于從信息標記200獲得的讀數來指導應用之外，控制器150還可如圖8的830處所示的那樣指導在連續(xù)或前進的基礎上進行讀數。前進讀數可用來防止在沒有檢測的應用之間替換可接受的容器組件110。在優(yōu)選實施例中，以毫秒間隔進行讀數。然而，也可以以替換的間隔進行讀數。例如，在一個實施例中，天線部分480以比估計的應用持續(xù)時間小的間隔獲取讀數。這樣確保天線部分480在更換容器組件110之前獲得多個讀數。因此，即使在可接受的容器組件110連接到連接器118上且立即執(zhí)行應用的情況下，也沒有足夠的時間在沒有檢測的情況下隨后將不可接受的容器連接到連接器118上。在另一個實施例中，以比所估計的容器更換時間(即更換容器組件110所需的時間)小的間隔獲取讀數。這樣確保即使還沒有執(zhí)行應用，天線部分480在更換容器組件110之前也獲取多個讀數。例如，在物理上更換容器組件110需要多于5秒的用戶時間的實施例中，可以以不多于約5秒的間隔進行讀數。
繼續(xù)參考圖1至4，天線組件275可構造成將更新了的信息寫入信息標記200，如圖8的820處所示。例如，如上所述，信息標記200可包括無線電頻率識別(RFID)能力。因此，與容器組件110中的材料300的量相關的信息可存儲在信息標記200中。在一個實施例中，當在應用期間從容器組件110抽取一定量的材料300時，可對與容器組件110中的光致抗蝕劑材料300的量相關的信息進行更新。通過天線組件275將新的信息寫入信息標記200實現該更新，該新的信息考慮了應用過程中抽取的光致抗蝕劑材料300的數量。因此，與光致抗蝕劑材料300的量相關的最新信息與容器組件110伴隨。因此，容器組件110可從SRS100拆去或與不同的系統一起使用，卻不丟失與容器組件110中的光致抗蝕劑材料300的量相關的信息。
參考圖1和5，示出了SRS100的材料抽屜130中的容器組件110。材料抽屜130保持若干這樣的組件，用于在由控制器指導的多種可能應用中使用。該用戶界面友好的能力還為SRS100提供了內置效率。
參考圖6，更詳細地示出了圖1的處理組件103。在示出的實施例中，處理組件103包括處理室175，在該處理室175中設置旋壓工具600。旋壓工具600構造成接收光致抗蝕劑材料300，并將其分布在半導體基片675的表面上。在其它的實施例中，處理室175可包括用于分布材料的備用技術諸如彎月形涂布、絲網印刷、或與光致抗蝕劑分布無關的應用的工具。
如圖6所示，半導體基片675在中心定位在旋壓工具600的可旋轉平臺680的頂上?？尚D平臺680由具有挖出部分688的管685支撐，該管685在半導體基片675附近終止。這樣，可利用傳統裝置通過管685施加真空(由箭頭688示出)而固定半導體基片675，如圖所示。
參考圖1和6，示出的旋轉電機690連接至管685，用于在將光致抗蝕劑材料300傳送到半導體基片675的表面時使旋壓工具600旋轉。如控制器150指導的那樣從材料管路125和柜子101傳送光致抗蝕劑材料300?？刂破?50根據光致抗蝕劑材料300的功能性質通過微處理器160指導所述應用。如上所述，這種功能性質信息是從容器組件110獲得的。
在一個實施例中，光致抗蝕劑材料300為i-線光致抗蝕劑，例如丙二醇單甲基醚(PGMEA)溶劑中的酚醛樹脂和酚類化合物。該酚類化合物可以是重氮石腦油醌衍生物。在傳送光致抗蝕劑材料300時，控制器150通過微處理器160指導旋壓工具600在約4,000rpm與約5,000rpm之間旋轉。然后將半導體基片675暴露于約90℃與約100℃之間的溫度約25秒至約35秒。這樣在半導體基片675上提供光致抗蝕劑材料300的薄膜。所得到的薄膜可以具有在約1.0微米至約1.4微米之間的厚度。
在其它實施例中，可采用類似的備用參數來提供具有不同厚度的光致抗蝕劑材料300的備用薄膜。例如，在一個實施例中，可以提供深紫外線(UV)光致抗蝕劑薄膜，該光致抗蝕劑薄膜具有在約0.6微米至約1.0微米之間的厚度。在另一實施例中，可以提供在性質上與深UV光致抗蝕劑類似的193nm光致抗蝕劑，該光致抗蝕劑具有在約0.6微米至約0.8微米之間的厚度。
上述應用是部分地基于存儲在容器組件110處的信息進行的。然而，在某些情形下，信息可能不完全準確。在這里描述的實施例中，這可能導致薄膜厚度偏離期望的范圍或其它分布問題。例如，從一批或一個容器的光致抗蝕劑到最初在容器組件110處存儲信息的時候沒有考慮到的下一批或下一個容器的光致抗蝕劑，可能存在粘性的變化。如圖8所示，可通過傳統裝置識別不準確信息的存在840，然后將應用修改為采用更新了的參數850。即，可通過控制單元102輸入更新了的信息而改變應用的參數。在示出的實施例中，這只需要在觸摸屏140處指示獲得的不期望的薄膜厚度?？赏ㄟ^控制器150進行考慮到該不一致的算法調節(jié)，并將該算法調節(jié)立即應用到采用光致抗蝕劑材料300的應用中。以允許這樣的無縫校準的方式構造SRS100。這導致停機時間最短，并提高了執(zhí)行這些應用時的生產量。
在又一實施例中，可動態(tài)利用從信息存儲機構獲得的信息。例如，在諸如粘性的材料性質隨時間改變的情形下，存儲在信息存儲機構處的信息可與材料的使用時間或材料在給定時刻的粘性相關。在執(zhí)行應用時，可以以自動方式考慮這些信息。例如，在控制器150具有存儲在其中的已知的粘性走時變化信息(見圖1)時，可以以考慮在應用的確切時刻的材料粘性的方式自動建立算法值。
上述實施例提供確保對于給定的應用能以專有的方式利用特別給定的材料的安全方式。還描述了提供為要采用的材料檢驗和在必要時更新應用參數的用戶友好的、無縫方式的實施例。
盡管參照特定的半導體光致抗蝕劑應用描述了上述實施例，但可采用其它的實施例和部件。例如，實施例可針對旋壓電介質應用。此外，例如上述系統的系統可構造成用于采用氣體容器、血袋、生物制藥容器、藥物傳送裝置、和包括可返還和可重用容器在內的包含多種材料類型之一的容器的應用?？芍赜萌萜魃踔量梢圆捎镁哂袑懭氲男虏牧闲畔⒌男畔C構，用于每次隨后使用內有新材料的容器。在材料特性易于變化例如從一個容器或一批到下一個容器或下一批的情形下，所描述的實施例會特別有益。另外，可采用在所描述實施例的范圍內的各種其它部件和方法。
權利要求
1.一種容器組件，包括容器體，該容器體具有用于容納材料的內部；以及信息存儲機構，該信息存儲機構連接到所述容器體的一部分上，并用于存儲與該材料相關的信息，該部分構造成連接到連接器上，該連接器用于在物理上提供通向所述內部和訪問所述信息的單通道。
2.根據權利要求1所述的容器組件，其中所述部分為用于密封所述容器體的蓋。
3.根據權利要求1所述的容器組件，其中所述信息與材料性質、制造日期、制造條件、及數量中的一種相關。
4.根據權利要求1所述的容器組件，其中所述材料為i-線光致抗蝕劑、深紫外線光致抗蝕劑和193nm光致抗蝕劑中的一種光致抗蝕劑。
5.根據權利要求1所述的容器組件，其中所述連接器同時連接到用于在應用中采用材料的處理組件和用于指導應用的控制單元上。
6.一種蓋，包括用于存儲與材料相關的信息的信息存儲機構，所述蓋用于連接到容器上并用于連接到連接器上，該容器具有用于容納該材料的內部，而該連接器用于在物理上提供通向所述內部和訪問所述信息的單通道。
7.根據權利要求6所述的蓋，其中信息存儲機構為以條形碼、磁條、和無線電頻率識別裝置中的一種為形式的信息標記。
8.根據權利要求6所述的蓋，還包括可破裂膜，以密封所述內部，并用于破裂以允許所述連接器通向所述內部。
9.一種設備，包括探針，該探針用于在容器的內部處通向材料；以及天線組件，該天線組件用于以專有的方式從連接到容器的一部分上的信息存儲機構讀取信息，該設備用于在物理上連接到所述部分上以確保該專有的方式。
10.根據權利要求9所述的設備，用于同時連接到處理組件上以接收所述材料和連接到控制器上以接收所述信息。
11.根據權利要求9所述的設備，其中在所述天線組件與信息存儲機構之間提供間隙。
12.一種系統，包括處理組件，該處理組件用于在應用中采用材料；控制單元，該控制單元用于基于與所述材料相關的信息指導應用；以及連接器，該連接器連接到所述處理組件和所述控制單元上，所述連接器用于為所述處理組件提供到所述材料的通路，并為所述控制單元提供對所述信息的訪問。
13.根據權利要求12所述的系統，其中所述處理組件包括用于以下用途之一的工具將材料旋壓涂布到半導體基片上；將材料彎月形涂布到半導體基片上；以及將材料絲網印刷到半導體基片上。
14.根據權利要求12所述的系統，還包括容器組件，該容器組件具有用于容納所述材料的內部；以及信息存儲機構，該信息存儲機構用于存儲所述信息。
15.根據權利要求14所述的系統，還包括用于收容所述容器的材料柜。
16.根據權利要求14所述的系統，其中所述連接器在蓋處連接到所述容器組件上，該蓋具有膜，該膜用于破裂以允許所述連接器為所述處理組件提供到所述材料的通路。
17.根據權利要求16所述的系統，還包括檢驗工具，該檢驗工具連接到控制單元上，并用于在所述破裂之前對所述信息進行確認。
18.一種控制單元，該控制單元用于連接到處理組件上，該處理組件用于在應用中采用材料，所述控制單元用于基于與來自連接器的所述材料相關的信息指導應用，所述連接器用于為處理組件提供到所述材料的通路。
19.根據權利要求18所述的控制單元，還包括控制器，該控制器具有用于所述指導的中央處理能力。
20.一種方法，包括用材料填充容器的內部；以及用蓋密封容器，該蓋具有用于存儲與所述材料相關的信息的信息存儲機構，所述蓋用于連接到連接器上，該連接器用于在物理上提供通向所述內部和訪問所述信息的單通道。
21.根據權利要求20所述的方法，其中所述材料為電介質、光致抗蝕劑、氣體、血和藥物中的一種材料。
22.一種方法，包括提供填充有材料的容器；將連接器連接到該容器上；從容器并通過連接器讀取與所述材料相關的信息；以及從容器并通過連接器取出所述材料。
23.根據權利要求22所述的方法，還包括在所述連接之前檢驗所述信息。
24.根據權利要求22所述的方法，還包括在所述取出之后重新使用所述容器。
25.根據權利要求22所述的方法，還包括在所述取出之后更新所述信息。
26.根據權利要求22所述的方法，還包括基于所述信息執(zhí)行應用。
27.根據權利要求26所述的方法，其中所述讀取以比估計的應用持續(xù)時間、估計的容器更換時間、以及5秒中的約一種時間小的間隔進行。
28.根據權利要求26所述的方法，其中基于所述執(zhí)行的時間建立所述應用的參數。
29.根據權利要求26所述的方法，還包括識別所述信息的不準確；以及由于該不準確而調節(jié)所述應用的參數。
30.根據權利要求29所述的方法，其中所述調節(jié)包括在用于指導應用的控制器處輸入所述不準確的結果，該控制器用于基于所述輸入以自動的方式提供所述調節(jié)。
全文摘要
一種用于容器的安全讀取器系統(SRS，100)，這些容器收容要在應用中采用的材料。提供容器(110)，該容器(110)具有信息存儲機構。SRS的具有讀取器(200)的連接器(118)設置成在物理上連接到該容器上，用于定期從該容器讀取信息。該連接器構造成在物理上連接到該容器上，而且可在讀取的同時從該容器抽取材料。
文檔編號G01F11/00GK1906606SQ200480040645
公開日2007年1月31日 申請日期2004年3月12日 優(yōu)先權日2003年12月19日
發(fā)明者凱文·T·奧′多爾蒂, 羅伯特·E·安德魯斯, 特里普尼圖拉·V·賈亞拉曼, 約瑟夫·P·門寧, 克里斯多佛·A·貝耶-華萊士 申請人:高級技術材料公司